Volker Rißka
- Ressortleiter PC-Architektur
- Forum: @Volker
- Mail: vr~~computerbase.de
Volker Rißka schreibt seit dem Jahr 2002 über CPUs, deren Architekturen und Fertigungsverfahren sowie Mainboards und RAM. Als Student der Elektrotechnik nahm er sich nach dem Einstieg bei ComputerBase zuerst dem stiefmütterlich behandelten Download-Bereich an. Nach erfolgreicher Sanierung stand die erste redaktionelle Aufgabe an: Schwerpunkt Prozessoren und deren Plattformen. Bis heute stehen neben CPUs für Desktop-PCs und Notebooks damit auch Mainboards und RAM im Fokus seines Interesses, aber auch die zugrunde liegenden Fertigungstechnologien aller modernen Halbleiterchips.
Inhalte des Autors (Seite 18)
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Samsung-Quartalszahlen Halbleitersparte und DRAM sorgen für Rekordumsatz
Samsung ist dank hoher Nachfrage nach Chips aller Art zurück in der Erfolgsspur. Im Smartphone-Bereich musste man hingegen Federn lassen.
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Intels nächste CPUs Infos zu Alder & Meteor Lake, Sapphire & Granite Rapids
Im Rahmen des zu deutscher Zeit nächtlichen Fertigungs-Events hat Intel auch kleine Informationsschnipsel zu kommenden CPUs veröffentlicht.
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Nanometer-Rennen Intel führt neue Node-Namen wie „Intel 7“ und „Intel 4“ ein
Intel verpasst seinen Prozessen neue Namen: Aus 10 nm wird „Intel 7“, aus 7 nm wird „Intel 4“ und später soll „Intel 20A“ für 2 nm folgen.
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Chip-Fertigung Intel ist Erstkunde für High-NA-EUV-Systeme von ASML
Intel ist Erstkunde der High-NA-EUV-Systeme von ASML und will mit diesen Anlagen Gate all Around (GAA) in der Chip-Fertigung nutzen.
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Intel Foundry IDM 2.0 Erste Chip-Großkunden sind AWS und Qualcomm
Die ersten Großkunden für Intels Foundry stehen fest: AWS will das fortschrittliche Packaging, Qualcomm setzt auf Chips in Intel 20A (2 nm).
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Halbleiterfabrik Deutschland ganz oben auf TSMCs Wunschliste
Foundry-Riese TSMC hat eine Fabrik in Deutschland ganz oben auf der Wunschliste. Nun sei die Politik am Zug, heißt es in Medienberichten.
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Intel-Quartalszahlen Die 10-nm-Fertigung überholt endlich 14 nm
Meilenstein für Intel: Nach Jahren der Verzögerung fertigt Intel nun mehr 10-nm-Chips als 14-nm-Lösungen.
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NUC 11 Extreme Beast Canyon Intels schnellster Mini-PC startet ab 1.100 Euro
Eigentlich noch mit einem NDA versehen ist die Vorstellung des Intel NUC 11 Extreme „Beast Canyon“ nun über den Handel erfolgt.
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Kleinste Acht-Kern-CPUs Intel Core i7-11700(K) gegen AMD Ryzen 7 5800X
Intel Core i7-11700 und 11700K fordern AMD Ryzen 7 5800X heraus. Den Preisvorteil auf ihrer Seite, beißen sie sich dennoch die Zähne aus.
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ASML-Quartalsbericht Erster NXE:3600D im Schwung großen Wachstums geliefert
ASML hat den ersten EUV-Scanner der neuen Generation alias NXE:3600D ausgeliefert. Er reitet auf der Welle des Erfolgs.
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Gerüchte zu Alder Lake Update 2 Desktop-CPU mit bis zu 5,3 GHz und Leistung eines 5950X
Die letzten Samples von Intel Alder Lake-S sollen Taktraten bis 5,3 GHz im Turbo bieten und so in Cinebench einen Ryzen 9 5950X erreichen.
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Halbleiterfertigung EU gibt Startschuss für heimische Chip-Produktion
Die EU-Kommission hat den offiziellen Startschuss für die bereits im Frühjahr abgesegnete Offensive in der IT-Branche gegeben.
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Kapazitätserweiterung Globalfoundries baut neue Fabrik und erweitert Fab 8
Globalfoundries wird die Fab 8 wie den Komplex in Singapur erweitern. Parallel dazu wird aber auch eine neue Fabrik errichtet.
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Übernahme Zoom kauft Cloud-Software-Anbieter Five9 für $14,7 Mrd.
Die nächste schwergewichtige Übernahme in der IT-Branche ist angesetzt: Zoom will Five9 für fast 15 Milliarden US-Dollar.
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Einsteigerlösungen Gerüchte zu neuen Ryzen und Athlon auf Renoir-Basis
Für den Einsteigermarkt könnte AMD in Kürze noch einmal auf Zen 2 setzen, neue Ryzen und Athlons stehen dann an.
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Fabs, Fertigung & Packaging Intel gibt am 26. Juli Ausblick in die Zukunft
Am 26. Juli 2021 wird Intel über kommende Fertigungsschritte, das Packaging und die Entwicklung in den eigenen Fabriken sprechen.
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Fortschrittlicher DRAM SK Hynix startet 1α mit EUV in Serie
SK Hynix startet offensiv den neuen Fertigungsprozess 1α für DRAM-Chips. Mittels EUV wird dieser auch für LPDDR4 genutzt.
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TSMC und Foxconn Technik-Riesen versorgen Taiwan mit COVID-19-Impfstoff
TSMC und Foxconn nutzen ihre Größe um Taiwan mit zehn Millionen COVID-19-Impfdosen zu versorgen. Auf regulärem Weg ist es für Taiwan schwer.
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Intel Birch Stream-AP Sockel LGA 7529 für Sierra-Forest-CPU benannt
Intels weit in der Zukunft erscheinende Sierra-Forest-CPU auf der Birch-Stream-AP-Plattform soll 7.529 Kontaktflächen bieten.
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Grafikkarten-Gerüchte Update AMD Radeon RX 6600 XT im August für 399 USD
Übereinstimmende Medienberichte sprechen von einem Start der neuen AMD Radeon RX 6600 XT im kommenden Monat. Hoch fällt der Preis aus.
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Für hochwertige Notebooks Samsung erhöht Produktion an OLEDs deutlich
OLEDs sollen zukünftig in noch mehr Notebooks im Markt vertreten sein. Samsung erhöht dafür die Produktion um bis zu 50 Prozent.
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Gate All Around FET Update Samsungs Next-Gen-Technik laut Qualcomm erst 2023/2024
Samsung Next-Gen-Fertigungstechnik rund um Gate All Around könnte deutlich später kommen als bisher erwartet: 2023 frühestens.
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Frührente bei Intel Ice-Lake- und Lakefield-CPUs für Notebooks eingestellt
Vor knapp zwei Jahren vorgestellt, gehen die ersten Mainstream-CPUs von Intel in eigener 10-nm-Fertigung, Codename Ice Lake-U, in Rente.
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Shlomit Weiss Sandy-Bridge- und Skylake-Entwicklerin zurück bei Intel
„Die Band wieder zusammenbringen“, war eine der Ansagen vom neuen Intel-CEO Pat Gelsinger. Nun geschieht das auch für die Client-Sparte.
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Frühes Intel-CPU-Sample Sapphire Rapids erhält deutlich mehr L2-Cache
Ein Eintrag in Geekbench offenbart erste technische Details von Intel Sapphire Rapids. Hervor sticht ein viel größerer L2-Cache.
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Foundry-Gerüchte Samsungs Vorzeige-Fabrik bei 5 nm unter 50 % Yield
Erst vor einem Jahr fertiggestellt, ist die Fab V1 in Hwaseong das Prunkstück von Samsung Foundry. Doch weiterhin gibt es Yield-Probleme.
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HEDT-Plattform Roadmap nennt Sapphire Rapids-X für 2022
Die letzte HEDT-Plattform von Intel wurde vor vier Jahren aufgelegt. Im kommenden Jahr soll endlich ein Nachfolger erschienen.
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Notebook ja, Server nein Qualcomm will mit eigenen CPUs Apple herausfordern
Die Zukunft der Chipschmiede Nuvia bei Qualcomm ist klar: Man will gemeinsam gegen Apple im Notebook gewinnen.
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Fab-Verkauf Micron schließt das Kapitel 3D-XPoint-Speicher ab
3D XPoint ist für Micron spätestens jetzt endgültig Geschichte: Die einzige Fabrik zur Fertigung wird verkauft.
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Alder Lake im Notebook Intels Hybrid-CPU mit 14 Kernen und bis zu 4,5 GHz
Der im zweiten Halbjahr anstehende Start von Intel Alder Lake im Desktop und Notebook bringt weitere Testmodelle und Details zum Vorschein.
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Anhaltende Probleme Intel deaktiviert TSX bei Skylake bis Coffee Lake
TSX ist wie SGX eine stetige Problemstelle bei Intels CPUs. SGX glänzt durch diverse Sicherheitslücken, TSX steht dem aber kaum nach.
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Intel Sapphire Rapids Update Next-Gen-Server-CPU mit HBM wird ab Q1 2022 gefertigt
Ein de facto offenes Geheimnis bestätigt Intel heute offiziell: Sapphire Rapids wird es mit HBM geben, und das nicht nur für Supercomputer.
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Intel-Xe-Grafikkarten Profi- und Gaming-GPUs trippeln dem Start entgegen
Intels erste Gaming-Grafikkarte seit Jahrzehnten ist bei Partnern im Test, das HPC-Modell ist ähnlich weit.
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Erste Preise Update 32 GByte DDR5-4800 von Teamgroup kosten 400 USD
Dass DDR5-Arbeitsspeicher zum Start nicht günstig wird, war zu erwarten. 400 US-Dollar für 32 GByte sind dennoch mehr als erwartet.
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Wochenrück- und Ausblick An Windows 11 kommt auch AMDs FSR nicht vorbei
Windows zieht auch im Jahr 2021 die Massen an, da war Microsofts Schritt für ein „neues“ Windows 11 schnell nachvollziehbar.
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Übernahme EA kauft Playdemic für 1,4 Milliarden US-Dollar
EA ist weiter auf Shopping-Tour, erneut wird ein Mobile-Games-Anbieter übernommen, in dessen Metier der Konzern große Wachstumsraten sieht.
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Boomende Halbleiterfertigung Mindestens 29 neue Fabriken bis Ende 2022 im Bau
19 Neubauten von Chip-Fabriken starten im Jahr 2021, zehn weitere folgen bis Ende 2022. Der Bau-Boom soll die Nachfrage decken.
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Kooperation SiFive rückt mit RISC-V näher an Intel heran
SiFives neuer RISC-V-Performance-Prozessor soll von Intel in 7 nm gefertigt werden. Mehr Leistung auf kleinem Raum als ARM wird versprochen.
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Konzern-Neuaufstellung Intel wirft den Chef der Datacenter-Sparte raus
Der neue Intel-CEO baut weiter den Konzern um. Mit dem Chef der Datacenter-Sparte Navin Shenoy räumt jetzt ein Hochkaräter seinen Posten.
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Falsche Gerüchte Samsung kauft keine OLEDs von LG, findet QLED überlegen
Für viel Wirbel sorgte in den letzten beiden Tagen das Gerücht, Samsung könnte OLEDs von LG kaufen. Samsung hat dem offiziell widersprochen.
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Globalfoundries Grundsteinlegung für 4-Mrd.-USD-Fabrik-Erweiterung
Globalfoundries erweitert seinen Fabrik-Standort in Singapur deutlich, mit einer Investition von 4 Milliarden US-Dollar.
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AMD Ryzen Embedded Die V3000-Serie bietet Zen 3, RDNA2, DDR5 und PCIe 4.0
Die V2000-Serie von AMD ist erst ein halbes Jahr jung, jetzt gibt es erste Gerüchte über V3000, die auf der APU Rembrandt basieren dürften.
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Radeon Software Adrenalin 21.6.1 AMDs Grafiktreiber für FSR steht zum Download bereit
Passend zum Start von FSR am heutigen 22. Juni hat AMD den Treiber Radeon Software Adrenalin 21.6.1 zur Verfügung gestellt.
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Google Cloud AMD Epyc 7003 „Milan“ in neuen T2D-Instanzen
AMDs neue Epyc-Prozessorgeneration Milan wird von Google Cloud exklusiv für die neuen T2D-Instanzen genutzt.
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Innodisk DDR5 als UDIMM auch als 128-GByte-Modul
Innodisk kündigt für die Industrie DDR5-Arbeitsspeicher an und gibt den Ausblick, dass diese pro Riegel bald 128 Gigabyte fassen sollen.
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X570S MSI bringt acht passiv gekühlte Platinen mit „neuem“ Chipsatz
Der X570S-Refresh lässt Mainboardhersteller umfangreiche Neuauflagen für AMD Ryzen 5000 veröffentlichen. MSI plant mindestens acht.
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CPU/Chipsatz-Gerüchte Intel Z690 in Q4/2021, AMD-Sockel AM5 bereits Q2/2022
Der Chipsatz Z690 für Intel-Prozessoren des Typs Alder Lake kommt im vierten Quartal. AMDs Sockel AM5 könnte schon Q2/2022 debütieren.
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IPU statt DPU FPGAs/CPUs mit SmartNIC von Intel fürs Datacenter
In einer IPU sieht Intel ein Teil der Zukunft im Datacenter. Mehrere Chips pro Package sollen viel Leistung bereitstellen.
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Sapphire Rapids Update Details zu Intels CPUs mit bis zu 56 Kernen in vier Dies
56 Kerne im Server, das gab es schon einmal bei Intel als „geklebte“ Experimental-CPU Cascade Lake-AP. Mit Sapphire Rapids werden sie Serie.
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Foundry-Wachstum Gerüchte über Packaging-Fab von TSMC in den USA
Die Meldungen um die Expansionspläne von TSMC reißen nicht ab, neue Gerüchte besagen, dass eine Packaging-Fab in den USA entstehen könnte.
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Leiterplatten und Substrate AT&S baut mit zwei Partnern große neue Fabrik in Malaysia
Die Austria Technologie & Systemtechnik Aktiengesellschaft (AT&S) baut in Malaysia eine große Fabrik für dingend benötigte ABF-Substrate.
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Kapazitätsausbau TSMC erwägt 16- bis 28-nm-Chip-Produktion in Japan
Erst kürzlich hatte TSMC den Bau eines Forschungs- und Entwicklungszentrums in Japan gestartet, nun könnte eine komplette Fabrik folgen.
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AMD Ryzen 5000 Mobile Update 5980HS, 5900HX & 5800H für Notebooks drehen richtig auf
Mit Ryzen 5000 übertrifft AMD den Vorgänger Ryzen 4000 im Notebook bei der CPU-Leistung dank höherer IPC und mehr Takt deutlich.
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Übernahmegerüchte Intel will SiFive und RISC-V für über 2 Milliarden US-Dollar
Nvidia will ARM kaufen, Intel will seine Chance nicht verpassen und zielt auf SiFive mit der freien Architektur RISC-V.
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Halbleiter-Nachfrage Fast 20 Prozent Wachstum für das Jahr 2021 prognostiziert
Die World Semiconductor Trade Statistics (WSTS) hat ihre Prognose für das Jahr 2021 auf ein Wachstum von 19,7 Prozent angehoben.
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AMD Aldebaran Profi-Grafikkarten bekommen zwei GPU-Dies und 224 CUs
Die neue AMD-Profi-Grafikkarte mit zwei GPUs auf einem Package nimmt in Form von Aldebaran Gestalt an. 224 CUs werden aktuell vermutet.
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HBM3-Speicher SK.Hynix zielt auf mindestens 44 Prozent mehr Bandbreite
Jahre ist HBM3 im Gespräch, doch ein konkreter Fahrplan fehlte. SK Hynix sagt jetzt, dass der Speicher mindestens 44 Prozent schneller wird.
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RAM-Preise steigen Weitere Preissteigerungen für Arbeitsspeicher prognostiziert
Für das kommende dritte Quartal werden weitere RAM-Preissteigerungen prognostiziert, nachdem es zuletzt bereits stetig bergauf ging.
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DRAM-Chips von SK-Hynix Einige Defekte, aber kein Milliardenschaden
Seit Tagen kocht die Gerüchteküche über massenhafte fehlerhafte DRAM-Chips von SK Hynix, nun gibt der Hersteller eine Antwort.
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Erbschaftsstreit Globalfoundries ringt mit IBM um Milliarden
Globalfoundries streitet mit IBM um dessen Erbschaft, die ehemaligen Fabriken und IP. Diese übernahm man samt 1,5 Mrd. US-Dollar.
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Extreme Nachfrage Grafikkartenmarkt wächst um 39 Prozent
Was viele seit Monaten wissen, gibt es nun erneut schwarz auf weiß: Binnen eines Jahres ist der GPU-Markt um 39 Prozent gewachsen.
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Rohlinge Globalfoundries sichert sich SOI-Wafer von GlobalWafers
Globalfoundries geht eine stärkere Zusammenarbeit mit GlobalWafers ein, um sich 300-mm-SOI-Wafernachschub zu sichern.
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26 Prozent mehr Smartphones Samsung gewinnt vor Apple im boomenden Markt
Über 20 Millionen zusätzlich verkaufte Einheiten lassen Samsung auf Platz 1 der Rangliste stehen. Doch Apple zieht mit plus 18 Mio. nach.
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Bosch-Fabrik in Dresden Update Erste Wafer gefertigt, Eröffnung im Sommer
Im neuen Bosch-Halbleiterwerk in Dresden durchlaufen erstmals Silizium-Wafer vollautomatisiert die Fertigung. Die Eröffnung ist im Sommer.
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US-Beschränkungen Huawei bleibt auf der schwarzen Liste
Am 2. August tritt die nächste Runde der Sanktionen der USA gegen chinesische Unternehmen in Kraft. Huawei bleibt darunter.
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Magic Leap Nächste AR-Lösung setzt auf AMDs Semi-Custom-Chip
Magic Leap One setzt auf Nvidia Parker, die nächste Generation wird einen Custom-Chip von AMD erhalten. Welchen genau, ist jedoch unklar.
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TSMC 3D-Packaging ist das nächste große Ding
3D-Packaging ist nicht erst seit AMDs Ankündigung von gestapeltem L3-Cache auf den Roadmaps der Foundrys, doch es wird noch viel wichtiger.
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TSMC Technology Symposium Feuer aus allen Rohren: N3, N4, N5HPC, N6, N7HPC und mehr
TSMCs Technology Symposium gibt detaillierte Einblicke in den aktuellen Stand der Forschung und Entwicklung von 6 nm bis 2 nm.
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Guerilla-Marketing Intel zeigt Xe-HPG-Grafikchip DG2-512
Offizielle Details gibt Intel für die Xe-Grafikkarten nicht preis, doch das Guerilla-Marketing funktioniert: Via Twitter gibt es DG2-512.
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3D V-Cache Technology Update 2 AMD stapelt L3-Cache bei Ryzen auf 192 MByte
Eine Überraschung hob sich AMD bis zum Schluss auf: Einen Prototyp mit gestapeltem L3-Cache, der einen Ryzen 5000 mit 192 MB ermöglicht.
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AMD Ryzen 5000U Brix Gigabyte setzt auf neue Mini-PCs mit 7-nm-Zen-3-APU
Erst vor einem halben Jahr hatte Gigabyte Brix-Mini-PCs mit AMD Renoir angekündigt, jetzt sollen schon Cezanne-basierte Lösungen folgen.
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UDIMM, RDIMM, SO-DIMM Apacer bringt DDR5-RAM für AMD Zen 4 und Intel-CPUs
Zur Computex 2021 bringen sich auch weitere Hersteller beim Thema DDR5 in Stellung. Apacer will den kompletten Markt bedienen.
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Mars 5000U Series ASRock spendiert seinem Mini-PC die Cezanne-APU
Erst vor einem halben Jahr mit Renoir in den Handel gebracht erweitert ASRock die Mars-Serie um neue Ryzen-5000-Lösungen.
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Framework und Zertifizierung AMD Advantage ist ein „Evo“-Siegel für Gaming-Notebooks
Mit einem Programm für bessere Notebooks ahmt AMD Intels Evo-Ansatz in Grundzügen nach, nimmt sich jedoch die Gaming-Notebooks zum Ziel.
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Boxed Cezanne-APUs AMD Ryzen 7 5700G und Ryzen 5 5600G kommen im August
AMD hat heute zwei Cezanne-APUs als ganz klassische Desktop-Boxed-CPUs angekündigt. Doch los geht es erst in 65 Tagen.
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NUC 11 Extreme Update Neues Compute Element mit 8-Kern-CPU Tiger Lake-H45
Intels High-End-NUC wird über das neue Compute Element „Driver Bay“ mit Tiger Lake-H45 und dessen 8 Kernen und 16 Threads aufgewertet.
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Umbauten gescheitert Update 4 LG gibt Smartphone-Sparte vollständig auf
Laut übereinstimmenden Gerüchten soll LG einen radikalen Umbau seiner Smartphone-Sparte planen. Ende des Monats sollen die Pläne vorliegen.
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Intel Tiger Lake-UR Der erste Refresh bringt bis zu 300 MHz mehr (Turbo-)Takt
Zur Computex 2021 hat Intel einen Refresh für Tiger Lake im Gepäck. Fortan dürfen die Modelle je nach Szenario bis zu 300 MHz höher takten.
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Intel 5G Solution 5000 5G für den PC von Intel und MediaTek ist fertig
Rund eineinhalb Jahre nach der Ankündigung will Intel nun mit MediaTek und Fibocom 5G für PCs bereitstellen. Startschuss ist in Asien.
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Leistungssprung Acer-Chromebooks mit Tiger Lake und auch Evo-Zertifikat
Ein Tiger-Lake-Notebook für 499 Euro, als potente Evo-Lösung für 799 Euro – Acers neue Chromebooks machen einen Schritt nach vorn.
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Globalfoundries Börsengang für 30 Milliarden US-Dollar angestrebt
Globalfoundries geht auf die Profis von Morgan Stanley zu, die beim Börsengang helfen sollen. Es könnte ein 30-Milliarden-Geschäft werden.
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AMD-CPU-Gerüchte Granite Ridge und Strix Point mit Zen 5 werden Ryzen 8000
Kaum ein Tag ohne neues CPU-Gerücht von AMD derzeit, heute schießt eine angebliche Roadmap viele Jahre in die Zukunft: Ryzen 8000.
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Nvidia-Quartalszahlen 84 % mehr Umsatz und 110 % mehr Gewinn mit Gaming
Fast 2,8 Milliarden US-Dollar Umsatz nur mit Gaming-Produkten zeichnen Nvidias erstes Quartal aus. Doch auch das Profi-Segment zog an.
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iPhone 13 TSMC beginnt mit Produktion des Apple „A15 Bionic“ in 5 nm
Dem jährlichen Ablaufplan folgend, hat TSMC zur Mitte des zweiten Quartals die Serienproduktion des neuen Apple-SoCs „A15 Bionic“ gestartet.
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CPU-Gerüchte AMD Milan-X als erste Variante mit gestapeltem Aufbau
Seit dem verlängerten Wochenende gibt es Gerüchte über eine gestapelte Lösung von AMD, am heutigen Dienstag fällt ein Codename: Milan-X.
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Intel CEO Pat Gelsinger Intel nimmt TSMC-Wafer an und will zu Tick-Tock zurück
CEO Pat Gelsinger hat mehr Details zu Intels neuem Foundry-Modell und zur Rückkehr des Tick-Tock-Modells preisgegeben.
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AMD CDNA2 Veröffentlichung mit „großen Änderungen“ später im Jahr
Im Rahmen eines Events hat AMDs CEO Lisa Su die Profi-Grafikkarten auf Basis von CDNA2 für dieses Jahr bestätigt.
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Intel Meteor Lake Der Compute Tile der 7-nm-CPU feiert Tape-in
Wie vor rund zwei Monaten angedeutet, hat Intel am Pfingstwochenende das Tape-in für das Compute Tile von Meteor Lake vermeldet.
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Wochenrück- und Ausblick Licht am Ende des Tunnels
Nicht nur das iPad mit Mini-LED brachte in dieser Woche viel Licht, eine Änderung beim Ethereum-Mining hat ähnliches Potential.
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Amperes Server-CPUs Nach Altra Max mit 128 Kernen folgt eine neue Architektur
Vor einem Jahr angekündigt bringt Ampere nun neue Altra-Server-CPUs mit 128 Kernen. Der Blick geht darüber hinaus auf den 5-nm-Nachfolger.
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IFA 2021 Update Messe in Berlin fällt jetzt doch ersatzlos aus
Während die Impfkampagne in Deutschland stockt, kündigen die Betreiber der IFA 2021 eine normale Messe an. Darin steckt viel Optimismus.
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NUC 11 Pro Intels Mini-PC hat jetzt Xe-Leistung und beherrscht AV1
Die schnelle 10-nm-CPU mit Xe-Grafik, PCIe 4.0, zwei SSDs und zwei Thunderbolt-Ports machen Tiger Canyon zu einem flotten kleinen Intel NUC.
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Wochenrück- und Ausblick Raketen, FPS, Sperren und Harmony
Die 15. Woche 2021 zeichnet einmal mehr ein buntgemischtes Bild von CPUs über GPUs und SSDs bis hin zu alltäglichen Überraschungen.
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TSMC-Quartalszahlen PC-Komponenten sorgen für Umsatz- und Gewinnsprung
TSMCs Umsatz im ersten Quartal wuchs um 16,7 Prozent, der Gewinn stieg um fast 20 Prozent. Doch dieses Mal war es nicht das Smartphone.
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Kabel durchtrennt Bauarbeiten sorgen für Stromausfall in TSMC-Fabrik
Bei Bauarbeiten wurde der South Taiwan Science Park durch die Trennung mehrerer Kabel für mehrere Stunden teilweise vom Stromnetz genommen.
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Core i5-11400F Intels beste Rakete hat zwei Gesichter
Auf die erfolgreichen Core i5-9400F und 10400F folgt der 11400F: Für 160 Euro ist er Intels beste Rakete. Groß ist der Einfluss der TDP.
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MediaTek ARM-CPUs und Nvidia-GPUs kommen für Gaming-PCs
In einer interessanten Aussage spricht MediaTeks CEO für die Zukunft einer ARM-PC-Plattform, die mit Nvidia-GPU fürs Gaming gedacht ist.
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Mining-Boom Nvidia erwartet dreifachen Umsatz mit CMP-Hardware
Nvidia gibt einen aktualisierten Ausblick auf das erste Finanzquartal 2022. Dieses fällt besser aus als erwartet, auch dank Mining.
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Grace Nvidias erste CPU auf ARM-Basis erscheint 2023
Nvidia entwickelt jetzt auch CPUs. Mit „Grace“ auf ARM-Basis will es der Hersteller ab 2023 im HPC-Segment mit der Konkurrenz aufnehmen.
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LG Chem vs. SK Innovations Update 3 Der (angeblich) große Batterie-Technologie-Klau
LGs Batteriesparte für Elektroautos ist seit Monaten in Aufruhr, die Ausmaße kommen erst jetzt ans Licht: SKI stahl im großen Stil Patente.
