Volker Rißka
- Ressortleiter PC-Architektur
- Forum: @Volker
- Mail: vr~~computerbase.de
Volker Rißka schreibt seit dem Jahr 2002 über CPUs, deren Architekturen und Fertigungsverfahren sowie Mainboards und RAM. Als Student der Elektrotechnik nahm er sich nach dem Einstieg bei ComputerBase zuerst dem stiefmütterlich behandelten Download-Bereich an. Nach erfolgreicher Sanierung stand die erste redaktionelle Aufgabe an: Schwerpunkt Prozessoren und deren Plattformen. Bis heute stehen neben CPUs für Desktop-PCs und Notebooks damit auch Mainboards und RAM im Fokus seines Interesses, aber auch die zugrunde liegenden Fertigungstechnologien aller modernen Halbleiterchips.
Inhalte des Autors (Seite 10)
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Halbleiter-News Samsung verschiebt US-Fab-Start, Micron vergleicht sich
Ähnlich wie TSMC muss auch Samsung den Start in der US-Fabrik verschieben. Micron vergleicht sich derweil in China.
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Wochenrück- und Ausblick Mit Grafikkarten und Außenbeleuchtung zum Heiligen Abend
Der Heilige Abend schließt die 51. Woche 2023 mit 59 News/Notizen und 6 Tests ab. Welche davon haben die Leser besonders interessiert?
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PC-Markt im Jahr 2023 Der Absturz und die Hoffnung auf den (großen) Aufschwung
Die Speicherkrise und der Absturz des PC-Marktes waren zwei der großen Themen in diesem Jahr. Die Hoffnung liegt nun auf 2024 und danach.
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EUV der 2. Generation ASML liefert erstes High-NA-Lithografiesystem an Intel aus
Seit Monaten angekündigt, drei Tage vor Weihnachten dann auch noch vollzogen: Intel hat das erste High-NA-EUV-System von ASML erhalten.
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Krise vorbei Micron ist mit DRAM und HBM zurück im Geschäft
DRAM und HBM ziehen Micron aus dem Loch. Letztere Technologie ist bereits für das ganze Jahr 2024 ausverkauft. Bei NAND dauert es noch.
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Hunter & Herder Deutscher Supercomputer setzt auch auf AMD Instinct MI300A
Die Universität Stuttgart und HPE haben die Installation von zwei Supercomputern am Höchstleistungsrechenzentrum Stuttgart angekündigt.
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Starke Preissteigerungen Mobiler DRAM und NAND soll 2024 deutlich teurer werden
Bereits seit einiger Zeit ist es sichtbar: Die Talsohle der Preise für DRAM und NAND ist durchschritten. Nun geht es steil bergauf.
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Grafikkarten für China Update 2 Angepasste RTX 4090 „D“ soll beliebte Radeons kontern
Der Gewinner aus dem Bann der GeForce RTX 4090 in China soll die AMD Radeon RX 7900 sein. Nvidia soll dem mit einer RTX 4090 „D“ begegnen.
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Dr. Mark Liu TSMCs Chairman tritt 2024 den Ruhestand an
Dr. Mark Liu trat 2018 die Nachfolge von TSMC-Gründer Dr. Morris Chang an, nun wird auch er in den Ruhestand gehen.
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Zen-5-Prozessor Samples von AMD Eypc 9005 „Turin“ im Umlauf
Die Zen-5-Architektur wird im Jahr 2024 das Zepter bei AMD übernehmen. Ganz vorn gehen neben Desktop-Prozessoren die Epyc-Server-Lösungen.
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AMD MI300A & MI300X Update 2 Die neue Instinct-Serie ist ein Meilenstein in vielen Bereichen
Mit der neuen Produktreihe Instinct MI300A/MI300X geht AMD den Platzhirsch Nvidia an und will dank Modularität mitunter sogar mehr bieten.
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Intel Xeon D-2800/1800 Ice Lake-D bekommt Refresh auf dem Weg zu Granite Rapids-D
Intel Xeon D setzt auch in der aktualisierten Generation im Herzen noch immer auf Ice Lake. Bis Granite Rapids-D muss das reichen.
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Intel Raptor Lake-E Xeon E-2400 für LGA 1700 nutzt nur P-Cores (ohne AVX-512)
Einen Intel-Prozessor mit P-Cores ohne E-Cores? Gibt es in Zukunft auch für den Sockel LGA 1700 – inklusive zwei kleinen Hindernissen.
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Gaudi3-AI-Beschleuniger Intel will eine Alternative zu H100/H200 und MI300 liefern
Im Jahr 2024 will Intel mit dem „Gaudi3 AI Accelerator“ eine Alternative zu den Platzhirschen anbieten. Ein erster Sneak Peek erfolgte nun.
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Meteor Lake Intel Core Ultra startet mit H- & U-Modellen ins AI-Zeitalter
Heute startet endlich Intels neue CPU-Generation Meteor Lake in Form von elf U- und H-Modellen bei allen namhaften Partnern.
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Intel Emerald Rapids Xeon-Refresh mit bis zu 320 MB L3-Cache und 64 Kernen
Binnen eines Jahres eine zweite Server-CPU zu enthüllen ist eher selten. Doch Intel bringt mit Emerald Rapids einen Refresh, der überrascht.
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„1,4 und 1,0 Nanometer“ TSMC benennt A14- und A10-Prozess für die Zukunft
Auf N2 folgt bei TSMC A14. Der weltgrößte Auftragsfertiger folgt damit dem Namensschema, welches imec bereits im vergangenen Jahr darlegte.
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Nvidia HGX H20, L20 und L2 Update 2 Neue Profi-Karten für China umgehen schärfere Sanktionen
Pünktlich zum Verkaufsverbot ohne Lizenz für diverse GPUs will Nvidia Alternativen vorstellen. Den Markt in China gibt man nicht auf.
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AMD Ryzen 8000 „Hawk Point“ Update Refresh mit 40 Prozent mehr AI-Leistung soll Intel ärgern
Cleverer Schachzug von AMD: Eine Woche vor Intels Meteor-Lake-Core-Ultra-Start kündigt AMD die zweite Generation AI-Prozessoren an.
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AMD Strix Point mit XDNA 2 Die Zen-5(c)-APU soll die AI-Leistung 2024 verdreifachen
AMD hat kleine weitere Details zu Strix Point verraten, der übernächsten APU-Generation. Schnell soll sie werden, vorallem bei AI.
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TSMC-Halbleiterwerke Spekulationen um weitere Fabs in Japan, den USA und Deutschland
In taiwanischen Medien werden Spekulationen angeheizt, dass TSMC weiter Fabs in Übersee bauen könnte: in Japan, den USA und Deutschland.
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Amkor-Neubau für 2 Mrd. USD Apple wird größter Kunde im neuen US-Packaging-Werk
Amkor zieht mit einer Packaging-Fabrik in die Nähe von TSMCs Neubau in Arizona und bringt Apple als größten Kunden direkt mit.
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AMD Ryzen 5 7500F Der günstigste Ryzen 7000 für Sockel AM5 im Benchmark
Mit dem AMD Ryzen 5 7500F ist zum Jahresende 2023 eine 6-Kern-CPU ohne iGPU die günstigste Lösung für den Sockel AM5. Lohnt sich der Kauf?
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Amazon Graviton4 Neueste Arm-CPU für AWS verspricht hohe Leistungssteigerungen
Der Sprung von Graviton3 auf Graviton4 ist nicht mehr so groß wie von 2 auf 3, aber weiterhin beachtlich. Nun wird am Scale-up gefeilt.
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Nvidia & AWS Der schnellste Cloud-AI-Supercomputer nutzt 16.384 GH200
Nvidia rückt näher an Amazon Web Service (AWS) heran, GPUs gibt es in vielen neuen Instanzen. Auch ein Supercomputer kommt für die Cloud.
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AMD Ryzen 8940H/8840HS/8640HS Asus TUF Gaming A15 mit Phoenix-Refresh-APUs gesichtet
Zum neuen Jahr 2024 wird AMD die ersten Ryzen 8000 veröffentlichen. Dabei handelt es sich um Phoenix-APUs als Refresh des Vorjahresmodells.
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Nvidia GeForce RTX 4090 Tausende Karten in China zu AI-Beschleunigern umgebaut
Nachdem die USA die RTX 4090 auf die Bannliste gesetzt hatten, kam die Frage nach dem Warum. Die Antwort gibt es nun in vielen Bildern.
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Chips for America Die USA haben nun auch einen „Packaging Chips Act“
Chips sind ohne ein passendes Package oft wertlos. Die USA steuern hier nun gegen und bringen einen „Packaging Chips Act“.
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Übernahme abgeschlossen Update 4 Broadcom kauft VMware für 61 Milliarden US-Dollar
Broadcom hat die Übernahme von VMware für über 60 Milliarden US-Dollar nach Genehmigung aller Behörden heute erfolgreich abgeschlossen.
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Berliner Glas ASML plant deutlichen Ausbau der Einrichtungen in Berlin
In Erwartung des Aufschwungs in der Fab-Ausrüstung nicht nur in Europa will ASML in Berlin kräftig ausbauen und Leute einstellen.
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Nvidia-Quartalszahlen 206 Prozent mehr Umsatz, 1.259 Prozent mehr Gewinn
Zu Wochenbeginn ein Aktienhöchststand, nun der Paukenschlag: Nvidia stampft alle alten Rekorde ein. Und es soll so weiter gehen.
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AMD Ryzen Threadripper 7000 Update 64/32-Core-CPUs in Workstation- und Gaming-Benchmarks
AMD Ryzen Threadripper ist zurück – auch im Desktop. ComputerBase hat Threadripper 7980X mit 64 und 7970X mit 32 Kernen getestet.
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Angeblich dritte Fabrik geplant TSMC findet Gefallen am Standort Japan
Die erste TSMC-Joint-Venture-Fab JASM steht vor der Fertigstellung, da gibt es nicht nur die Meldungen zur zweiten sondern nun sogar 3. Fab.
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Intel Lunar Lake Details zur 4+4-Kern-CPU mit LPDDR5X auf dem Package
Lunar Lake soll im kommenden Jahr ein neuer Intel-Prozessor werden, der explizit auf den stromsparenden Markt ausgelegt ist.
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Wochenrück- und Ausblick AMD Ryzen, Intel Core, 27 Zoll OLED und der Sockel LGA 1151
In der 46. Woche 2023 sind 46 News/Notizen und 5 Tests erschienen. Welche davon haben die ComputerBase-Leser besonders interessiert?
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Neue US-Handelsrestriktionen Update 2 Nvidias GeForce RTX 4090 in China vom Markt genommen
Neue US-Handelsrestriktionen betreffen bei Nvidia eine Vielzahl von Produkten. Das vornehmliche Ziel ist China, aber auch andere Staaten.
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Chips in 1 nm Rapidus will noch vor der ersten Fab höher hinaus
Das japanische Firmengeflecht hinter Rapidus strebt mit erweiterter Zusammenarbeit bereits den Bau einer Fertigungsanlage für 1 nm an.
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Eigene CPU und ASIC Microsoft rüstet für den AI-Wettstreit deutlich auf
Mit dem Microsoft Azure Maia AI Accelerator und der Microsoft Azure Cobalt CPU will das Unternehmen im AI-Wettstreit vorn mitmischen.
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Advancing AI Update AMD lädt zum Jahresabschluss zum MI300-Launch-Event ein
Eine Woche vor Intels AI-Event lädt AMD ins Silicon Valley zu einer eigenen Veranstaltung ein. Das Thema: Advancing AI.
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i9-14900K, i7-14700K & i5-14600K Update 4 Die letzten Core-CPUs ihrer Art gegen AMD Ryzen 7000
Zum Abschluss einer Ära gibt es noch einmal ein „Refresh“: Intel Core i9-14900K, Core i7-14700K & Core i5-14600K im ausführlichen Test.
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Deutsches Exascale-System Jupiter Update 23.752 GH200 ergeben Europas schnellsten Supercomputer
Nvidia und das Forschungszentrum Jülich haben die Eckdaten des Jupiter bekanntgegeben: 23.752 GH200 machen ihn zum schnellsten in Europa.
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HPE zur SC23 Cray EX254n ermöglicht „zehntausende“ GPUs vom Typ GH200
Auch HPE geht mit Lösungen rund um Nvidia Grace Hopper GH200 All In. Das neue „Quad Pack“, das vier GPUs vereint, kommt auch hier zum Zuge.
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Nvidia H200 Hopper-Upgrade mit 141 GByte HBM3e überbrückt Zeit bis Blackwell
Welcher Beschleuniger kann Nvidias H100 „Hopper“ ablösen? Genau, ein verbesserter H200 mit mehr und schnellerem Speicher und mehr.
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Intel zur SC23 SuperMUC-Ausbau in Deutschland, Aurora mit Handbremse
SuperMUC-NG Phase 2 heißt der neue schnelle Ausbau am LRZ, der auf Intel Sapphire Rapids und Ponte Vecchio basiert.
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CPU-Gaming-Benchmark 2023 So viele FPS liefern 26 AMD Ryzen und Intel Core in Spielen
ComputerBase liefert Benchmarks mit AMD Ryzen und Intel Core in aktuellen Spielen im CPU-Limit und hilft bei der Einordnung älterer CPUs.
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MLPerf Benchmark für AI Intel ist ein Gewinner, aber Nvidia gewinnt noch viel mehr
In neuen MLCommons-Performance-Benchmarks sieht sich Intel in den AI-Bemühungen als Gewinner. Doch Nvidia gewinnt eigentlich noch viel mehr.
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10-Mrd.-Euro-Investment Update TSMC, NXP, Bosch & Infineon bauen Fab für 28- bis 12-nm-Chips
Lange hat es gedauert, nun ist es ganz offiziell: TSMC wird in Dresden eine Fab bauen, über zehn Milliarden Euro sind gesetzt.
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Intel-Chipfabriken Milliarden US-Dollar für Produktion von Chips für das Militär
Nicht nur Alltagsgüter stammen primär aus China, auch viele Produkte für das Militär. Die USA wollen dies ändern und geben dafür viel Geld.
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ChangXin Xinqiao China stampft neuen DRAM-Hersteller mit 20-Mrd.-Fab aus dem Boden
China braucht weiterhin eine eigene moderne Chip-Fertigung und wagt sich deshalb an ein weiteres DRAM-Projekt – mit viel Geld.
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RAM-Preise steigen wieder DDR5- und DDR4-Chips erreichen Halbjahreshoch
Arbeitsspeicher wird teurer, das haben die letzten Wochen bereits gezeigt. Jetzt wurde die Mai-Marke übertroffen.
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Kapazitätserweiterung Spatenstich für neue 11-Mrd.-USD-Fab von Texas Instruments
Auch Texas Instruments gehört zu den Halbleiterunternehmen, die massiv in zusätzliche Kapazität durch Fab-Neubauten investieren.
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„Phoenix2“ mit Zen 4c für Notebooks Update AMD Ryzen 7000 setzt nun auch auf die kleinen Zen-4c-Kerne
Die bisher als „Phoenix2“ gehandelte Zen-4-Zen-4c-APU ist offiziell: Mit Ryzen 5 7545U und Ryzen 3 7440U kommen Zen-4c-Kerne ins Notebook.
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Dawn (Intel) und Isambard-AI (Nvidia) Neue Rekord-AI-Supercomputer für Großbritannien
Nach Isambard 3 bringt Großbritannien mit Isambard-AI einen weiteren Nvidia- und mit „Dawn“ einen Intel-Supercomputer ans Netz.
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Halbleiterfabrik Vietnam will Globalfoundries oder PSMC zu Fab-Bau bewegen
Vietnam will nicht tatenlos zusehen, wie rundherum in Asien neue „Fabs“ entstehen. Sie wollen ebenfalls einen Fuß auf das Parkett bekommen.
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Intel AI Everywhere Meteor Lake und Emerald Rapids starten am 14. Dezember in New York
Der 14. Dezember als Starttermin war schon bekannt, nun gibt es die große Bühne: In New York werden Meteor Lake und Emerald Rapids enthüllt.
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Packaging-Verfahren UMC startet eigene Wafer-auf-Wafer-Stapellösung
UMC will ein Stück vom großen Kuchen des Advanced Packaging. 2024 soll eine Wafer-auf-Wafer-Stapellösung für Kunden bereitstehen.
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AMD-Quartalszahlen Ryzen, Radeon und Epyc legen zu, Konsolen schwächeln
Nach ziemlich guten Quartalszahlen von Intel wurden von AMD 5,7 Mrd. US-Dollar Umsatz erwartet – und AMD überlieferte am Ende sogar.
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HBM-Speicherchips Das große Rennen um das hoffentlich lukrative Geschäft
Fast 60 Prozent Wachstum in diesem Jahr und 2024 noch einmal 30 Prozent: HBM liegt hoch im Kurs, aber was bringt es den Herstellern?
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Intel-Quartalszahlen Update Ein Umsatzminus, eine Geschäftsaufgabe, ein guter Ausblick und ein Aktienplus
Während Intel im dritten Quartal noch einmal einen Umsatzrückgang verzeichnete, stehen die Zeichen auf Restrukturierung und Wachstum.
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Quartalszahlen Steigende Preise lassen Samsung langsam aufatmen
Premium-Bildschirme, neue Smartphones und gestiegene Preise im Speichergeschäft lassen Samsungs Quartalsumsatz besser aussehen als zuletzt.
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AMD Threadripper (Pro) 7000 Zwei Asus-Boards für HEDT- und Workstation-Profis
Auch Asus erweitert die potente SAGE-Familie aus dem Profibereich um zwei neue Lösungen für AMD Ryzen Threadripper 7000 (Pro).
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ASRock-Boards für Threadripper Fünf Lüfter für VRMs um den Sockel sTR5 für ein Halleluja
ASRock hat für AMDs neue Threadripper-7000-Plattform zwei Boards enthüllt. Der Blickfang sind bis zu fünf Mini-Lüfter über den VRMs.
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GPU-Team Update AMD in China dementiert Gerüchte über Entlassungen
Stets höhere Hürden in China, dazu ein schwaches GPU-Geschäft – Entlassungen bei AMD in Shanghai sollen die Folge sein.
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SK Hynix Quartalszahlen Ausverkauft bei HBM3e bis 2025 und dennoch hohe Verluste
HBM3e bekommt man als Kunde von SK Hynix frühestens 2025 wieder, doch diese Marktnische rettet den Konzern nicht über die Linie.
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LPDDR5T-9600 SK Hynix und Micron treiben Snapdragon 8 Gen 3 an
Der Snapdragon 8 Gen 3 ist für die nächste Generation von Flaggschiff-Smartphones mit Next-Gen-Speicher von SK Hynix und Micron ausgelegt.
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RISC-V-Aushängeschild Update SiFive kündigt vielen Mitarbeitern und stellt sich neu auf
RISC-V und damit eng verbunden SiFive waren ein aufgehender Stern der letzten Jahre. Doch nun bricht einiges zusammen.
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Intel-Fabs in den USA Update 2 Weiterer Ausbau der Fabs in Oregon für Milliarden US-Dollar
Intel legt auch an bestehenden Standorten den Grundstein für Erweiterungen. In Oregon soll in Forschung und Entwicklung investiert werden.
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Intel-Herausforderer Nvidia soll Arm-PCs planen – und AMD gleich dazu
Nvidia soll laut Agenturberichten eigene PCs mit einer neuen Arm-CPU planen. Und AMD soll das angeblich auch vorhaben.
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Fortschrittliche Technologien Neuer Intel-Campus in Italien noch nicht vom Tisch
Bereits seit zwei Jahren ist eine Intel-Anlage in Italien im Gespräch. Diese ist auch noch auf dem Tisch, erklärte Minister Adolfo Urso.
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AMD Ryzen Threadripper (Pro) 7000 Mit 64 Zen-4-Kernen als HEDT-CPU auch für den Desktop
AMD Ryzen Threadripper (Pro) 7000 ist nicht nur mit voller Kraft als Workstation-Lösung zurück, sondern auch als HEDT-Prozessor.
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TSMC-Quartalszahlen N7-Fertigung bleibt großes Problemkind während N3 startet
Sechs Prozent des Umsatzes entfielen bereits auf TSMCs neue N3-Fertigung, dennoch schwächelt das Geschäft insgesamt sehr deutlich.
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ASML-Quartalszahlen Gutes Quartal von sehr geringen EUV-Bestellungen flankiert
Ein eigentlich solides Quartal lässt die Anleger von ASML dennoch aufhorchen. Denn die Neubestellungen sind sehr niedrig ausgefallen.
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USA-China-Bann-Liste Auch Biren und Moore Thread (MTT) nun blockiert
Die Handelsrestriktionen werden nicht nur schärfer, auch weitere Unternehmen sind betroffen. Mit Biren und MTT sind auch GPU-Firmen dabei.
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RAM 20 Prozent teurer Preise für DDR4 und DDR5 steigen im deutschen Handel
Seit 3 Monaten in Aussicht gestellt, ist es nun eingetreten: Die Preise für RAM steigen wieder. Noch fällt der Anstieg nicht dramatisch aus.
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Intel Core i-14000 Raptor Lake Refresh startet mit sechs CPUs ab 294 USD
Heute lüftet Intel den ersten Teil des Vorhangs für den Raptor Lake Refresh alias Core i-14000 in Form von sechs Modellen.
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Lithografiesystem Canon Nanoimprint erschreckt ASML-Anleger an der Börse
Für die Börsianer überraschend hat sich Canon Ende der letzten Woche medial im Lithografiegeschäft zurückgemeldet. Geforscht wurde lange.
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Wochenrück- und Ausblick Googles Pixel-Smartphones und die PlayStation 5 gehen durch die Decke
In der 41. Woche sind 47 News/Notizen und 7 Tests/Berichte erschienen. Welche davon haben die ComputerBase-Leser besonders interessiert?
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Hochtechnologie Update 2 Neue USA-Sanktionen gegen China auf den Weg gebracht
Über eine Executive Order hat US-Präsident Biden neue Bestimmungen für den Handel mit China auf den Weg gebracht, ab Oktober greifen sie.
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Personalwechsel Das Stühlerücken bei Intel geht munter weiter
Mit John Rayfield wechselt Intels Manager für Meteor Lakes AI-Technik zu AMD, Tara Smith als PR-Chefin sowie Kavitha Prasad gehen ebenfalls.
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Intel in Europa Update Erste EUV-Chips für Meteor Lake nun auch aus Irlands Fab 34
Es war ein langer Weg, doch nun hat Intel es mit fünf Jahren Rückstand geschafft. EUV-Chips werden produziert, auch in Europa.
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8-Milliarden-USD-Investition Globalfoundries poltert zu Fabrik-Ausbau in Dresden
Globalfoundries plant, am Standort Dresden bis zu acht Milliarden US-Dollar zu investieren – an Bedingungen geknüpft, versteht sich.
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Krise noch nicht überwunden Analyst sieht bei ASML rückläufige EUV-Auslieferungen
Um bis zu 30 Prozent könnten laut Analysen die Auslieferungen von EUV-Systemen durch ASML im kommenden Jahr zurückgehen.
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Speicherkrise Micron sucht das Glück nach hohem Verlust bei HBM
Tief in den roten Zahlen und ein Ausblick, der ebenfalls weitere Verluste ankündigt, mochten Analysten nach den Quartalszahlen gar nicht.
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US-Handelsstreit mit China Dauer-Ausnahmegenehmigung für SK Hynix und Samsung
Für die beiden großen südkoreanischen Speicherhersteller und andere plant die US-Regierung eine Dauer-Ausnahmegenehmigung für China.
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Für Notebooks & AIOs Intel Meteor Lake kommt nicht für „klassische Desktop-PCs“
Für einige Aufregung sorgte am Wochenende eine Meldung, dass Meteor Lake für Desktop erscheint. ComputerBase hat bei Intel nachgehakt.
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TSMCs 3-nm-Fertigung Im Einsatz von Nvidias B100 bis Qualcomms Next-Gen-SoC
Nach einem mehr als holprigen Start schickt sich TSMCs 3-nm-Fertigung an, ab 2024 mit N3E größere Kundenkreise zu erobern.
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LPCAMM als SO-DIMM-Nachfolger LPDDR-basierte Module für Notebooks, Desktops und Server
Der neue Standard „Low Power Compression Attached Memory Module“ (LPCAMM) setzt auf LPDDR auf und soll 2024 erscheinen.
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Advanced Packaging Zusätzliche Maschinen für mehr CoWoS-Kapazität bei TSMC?
Der aktuell limitierende Faktor vieler AI-IT-Lösungen ist das Packaging. Zusätzliche Tools sollen die CoWoS-Kapazität bei TSMC steigern.
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Moore's Law lebt Das „Grundgesetz“ wird mit neuen Technologien am Leben gehalten
Eine der großen Breakout Sessions widmete Intel zur Innovation dem Thema „Moore's Law“ und wie es am Leben gehalten werden soll.
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576 E-Cores im Server „Pro Kern will die Lizenz eher niemand bezahlen“
„One size fits all“ war gestern, in Zukunft wird es bei Intel neben P-Core- auch E-Core-Xeons geben. Die Lizenz pro Kern wird zum Thema.
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MCR-DIMMs Schnellere RAM-Module zollen dem Netzteil Tribut
Schnelle MCR-DIMMs sind zur Innovation allgegenwärtig, aber immer nur zusammen mit Granite Rapids zu sehen. Das könnte am Verbrauch liegen.
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Mehr Cache bei Intel „Wolverine-CPUs“ mit L4-Cache „Adamantium“ kommen
Vor einigen Monaten tauchte ein Intel-Patent mit einem L4-Cache im Base-Die auf. Intel bestätigt nun, dass Produkte damit kommen.
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Intel Emerald Rapids Flotter Refresh überall sichtbar, aber doch noch nicht da
Der Show-Floor und die Sessions sind voll mit Informationen zu Intels nächster Xeon-Generation Emerald Rapids. Ein Überblick zum Neuen.
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7-nm-Chip aus China Update 2 US-Abgeordnete und US-Kongress rufen nach stärkeren Sanktionen
Der neue 7-nm-Chip im Huawei Mate 60 Pro erhitzt nun auch auf politischer Ebene in den USA die Gemüter.
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Intel Gaudi2 Nicht nur in China wird Intels AI-Karte ein Erfolg
Die Blockade der besten AI-Lösungen im Markt von Nvidia und AMD in China wird für Intel zum Glücksfall in Form von Gaudi2.
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Universal Chiplet Interconnect Express Intel zeigt UCIe mit Chips in Intel 3 und TSMCs N3E-Fertigung
Modernes Packaging heißt in Zukunft auch ein neues Protokoll. Intel zeigt mit Partnern erste Lösungen mit UCIe.
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Glas statt organisch Update Intel will das Substrat für Chips neu erfunden haben
Am Vortag der Hausmesse darf Intels Forschungsabteilung ins Rampenlicht. Ein neues Glas-Substrat verspricht viele neue Möglichkeiten.
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Next-Gen-Prozessoren Intel zeigt Arrow Lake in Intel 20A und lauffähigen Lunar Lake
Intel Arrow Lake wird die nächste Consumer-CPU für den breiten Markt. Einen Wafer mit Testchips zeigt der Hersteller zur Hausmesse.
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Intel-Server-Prozessoren Update Sierra Forest bekommt doppelt so viele Kerne wie gedacht
Zum Start der Innovation 2023 hat Intel die Anzahl der Kerne, die Sierra Forest bieten wird, verdoppelt. Die 5. SP-Generation hat ein Datum.
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Intel Meteor Lake „Game Changer“-CPUs setzen auf gleich vier Chips
Zur Hausmesse Innovation 2023 hat Intel den „Game Changer“ Meteor Lake final enthüllt. Alle Details zur nächsten CPU-Familie im Überblick.
