Volker Rißka
- Ressortleiter PC-Architektur
- Forum: @Volker
- Mail: vr~~computerbase.de
Volker Rißka schreibt seit dem Jahr 2002 über CPUs, deren Architekturen und Fertigungsverfahren sowie Mainboards und RAM. Als Student der Elektrotechnik nahm er sich nach dem Einstieg bei ComputerBase zuerst dem stiefmütterlich behandelten Download-Bereich an. Nach erfolgreicher Sanierung stand die erste redaktionelle Aufgabe an: Schwerpunkt Prozessoren und deren Plattformen. Bis heute stehen neben CPUs für Desktop-PCs und Notebooks damit auch Mainboards und RAM im Fokus seines Interesses, aber auch die zugrunde liegenden Fertigungstechnologien aller modernen Halbleiterchips.
Inhalte des Autors (Seite 6)
Feed-
Grafikspeicher für Nvidia Samsung ist bei GDDR7 top, HBM3e macht weiter Probleme
GDDR7 von Samsung kommt auf der RTX 5090 zum Einsatz, doch HBM3e mit 12 Stacks benötigt ein weiteres Redesign, um genutzt werden zu können.
-
Asus ROG Flow Z13 (2025) Gaming-Tablet mit AMD Ryzen AI Max+ 395 alias Strix Halo
Das neue ROG Flow 13 Tablet ist ein besonderes Aushängeschild für Asus und AMD. Mit AMD Ryzen AI Max+ 395 kommt Strix Halo zum Einsatz.
-
RAM-OC-Rekorde G.Skill zeigt DDR5-10600 mit AMD Ryzen auf Asus X870E Apex
Mit dem neuen Asus ROG X870E Apex fallen Speicherrekorde bei AMD: DDR5-10600 ist möglich, aber auch DDR5-6800 im 1:1-Modus.
-
Dell im Wandel Mehr AMD Ryzen neben Intel Core (Ultra) in Systemen
AMDs Prozessoren in Dells Notebooks? Das war bisher kaum zu finden. Das soll sich 2025 ändern, auch Ryzen Pro hält Einzug bei Dell.
-
Intel Bartlett Lake-S Core 200S ist die 14. Gen Core ohne erwartete 12-P-Kern-CPU
Bartlett Lake-S stand für Gerüchte um eine 12-P-Kern-CPU im LGA 1700. Für den Sockel hat Intel Core 200S vorgestellt – die Variante fehlt.
-
Project Digits mit GB10 Nvidias erster Schritt auf dem Weg zu eigenen Desktop-PCs
Nvidia hat mit Project Digits einen Mini-AI-PC im NUC-Format vorgestellt, der auf den geschrumpften Grace-Blackwell-Superchip G10 setzt.
-
Fire Range HX3D AMDs Ryzen 9 9955HX3D ist der 9950X3D für Notebooks
Ryzen 9000 mit Zen 5 im Notebook trägt den Codenamen „Fire Range“. Auch mit X3D-Cache kommen die CPUs der Ryzen-9000HX(3D)-Serie.
-
AMD Krackan (Point) Günstigere Langläufer-APUs mit Zen 5(c), RDNA 3.5 & 50 TOPS
Unter der Strix-Point/Halo-Familie ist noch Platz: AMD Ryzen AI 7 350 und Ryzen AI 5 340 debütieren hier, Codename Krackan (Point).
-
AMD Ryzen Z2 (Extreme & Go) APUs für Gaming-Handhelds, aber nicht für das Steam Deck 2
Das Valve Steam Deck hat einen neuen Markt geschaffen: den der PC-Gaming-Handhelds. Mit Ryzen Z2 (Extreme) gibt es neue Chips von AMD.
-
AMD Strix Halo Update Ryzen AI Max mit bis zu 16 Kernen, 40 CUs und 256 GB/s
AMDs „Monster-APU“ Strix Halo ist offiziell: Vier verschiedene Varianten gehen als Ryzen AI Max(+) 300 an den Start.
-
AMD-Gaming-CPUs Ryzen 9 9950X3D und 9900X3D erscheinen im März
AMD kündigt die beiden Gaming-CPUs Ryzen 9 9950X3D und Ryzen 9 9900X3D zur CES 2025 an. Erscheinen sollen sie noch im ersten Quartal.
-
Kartons gesichtet, Preise auch? Nvidia GeForce RTX 5080 mit 16 GB GDDR7 für rund 1.100 Euro
Kartonstapel von Gainwards GeForce RTX 5080 untermauern einmal mehr die Speicherausstattung. Aus Asien gibt es auch Preisinformationen.
-
Beelink EQ14 Mini-PC mit neuem Intel N150 „Twin Lake“ für 199 Euro UVP
Mit dem Intel N150 hat Beelink im EQ14 die neue Twin-Lake-CPU verbaut. Der Mini-PC ist günstig, im Test manchmal sparsam, aber langsam.
-
Geekom Mini-PCs mit Arrow Lake-H, Strix Point und Snapdragon X
Zur CES 2025 enthüllt Geekom drei Mini-PCs, die mit Chips von AMD, Intel und Qualcomm bestückt sind. Bis diese kommen, dauert es aber noch.
-
Einigung Globalfoundries und IBM beenden Streitigkeiten
Globalfoundries und IBM haben zum Auftakt des neuen Jahres ihre Streitigkeiten beigelegt, die im Zuge der Fab-Übernahmen aufkamen.
-
Nvidia und Qualcomm als Kunden? Fragwürdige Erfolgsmeldungen zu Samsungs 2-nm-Prozess
Neues Jahr, aber die gleichen Märchen? Samsung soll Nvidia und Qualcomm als Kunden für den 2-nm-Prozess gewinnen. Das ist jedoch fraglich.
-
Für CPUs, GPUs und AI TSMC baut Packaging massiv aus, aber auch das reicht nicht
Zum neuen Jahr blickt die Halbleiterindustrie nicht nur auf neue Lithografie-Technologien, sondern auf das oft noch wichtigere Packaging.
-
Intel Arrow Lake mit MCU 114 Update Mehr Leistung durch Microcode-, Windows- & Spiele-Updates
Intel verspricht mehr Leistung für Arrow Lake-S durch Microcode-, Windows- und Spiele-Updates. MCU 110, 112, 113 & 114 im Benchmark-Test.
-
Geld aus dem US Chips Act Weniger für Samsung, auch TI und Amkor bekommen was
Samsung bekommt fast zwei Milliarden US-Dollar weniger aus dem US Chips Act als geplant. Auch Texas Instrument und Amkor erhalten Gelder.
-
Bis Ende Januar Altera-Verkauf durch Intel hat einen möglichen Zeitplan
Das angeschlagene Intel will Altera veräußern. Bis Ende Januar 2025 könnte eine Übereinkunft getroffen werden. Optionen gibt es aber wenige.
-
Arrow Lake Performance-Update Vier Probleme behoben, „mehr“ Gaming-Leistung ab Januar
Fünf Probleme sollen Intel Core Ultra 200S zum Start gebremst haben. Vier hat Intel behoben, der 5. Fix soll mehr Gaming-Leistung bringen.
-
Chip-Hersteller UMC Packaging für Qualcomms HPC-Chips, aber kein US-Werk
United Microelectronics Corporation (UMC) wird für Qualcomms HPC-Lösungen einen Teil des Packagings übernehmen. Ein US-Werk dementiert man.
-
ROG Flow Z13 (2025) Asus packt die große Strix-Halo-APU ins 2-in-1-Gaming-Tablet
Erste Benchmark-Tests und Produktseiten zeigen das Asus ROG Flow Z13 in der 2025er Ausgabe mit AMD Strix Halo alias Ryzen AI MAX+ 395.
-
Apple vs. AMD & Intel Der M4 Pro im Vergleich zu Ryzen 9000 und Core Ultra 200S
Wie schnell ist eigentlich der Apple M4 Pro im Vergleich zu AMD Ryzen 9000 und Intel Core Ultra 200S? ComputerBase hat es getestet.
-
Wochenrück- und Ausblick Pat ist weg, aber dafür Indiana Jones und Intel Arc zurück
In der 49. Woche 2024 sind 67 News/Notizen und 7 Tests erschienen. Welche davon haben die ComputerBase-Leser besonders interessiert?
-
VSMC-Neubau in Singapur 7,8 Mrd.-USD-Chipfabrik von NXP und VIS feiert ersten Spatenstich
Erst vor einem halben Jahr beschlossen erfolgte heute in Singapur der erste Spatenstich für eine große Halbleiterfabrik von NXP und VIS.
-
Auftrags- und Umsatzrückgang Update Microchip schließt Fab 2 in Tempe, Arizona
Nach zwei Wochen als Interim-CEO kündigt Microchips Chef Steve Sanghi die Schließung der Fab 2 in Arizona an.
-
China schlägt zurück Exporte von einigen Metallen in die USA untersagt
Der Handelsstreit zwischen den USA und China verschärft sich. Nach den neuen Restriktionen der USA am Montag kommt postwendend eine Antwort.
-
Neue Sanktionen gegen China Update 2 USA bringen Verbote für 140 Halbleiterfirmen auf den Weg
Der Handelskrieg der USA gegen China im Bereich der Halbleiterindustrie geht in die dritte große Runde. 140 Firmen sind demnach betroffen.
-
Windows 10 vs. Windows 11 Gaming-Leistung im CPU-Limit mit und ohne HVCI im Vergleich
Bietet Windows 10 noch immer mehr Gaming-Leistung als Windows 11? Der Benchmark-Test mit Ryzen-Patch (W11 24H2/23H2) und HVCI an/aus.
-
Gerüchte zu Nvidia-GB200-Racks Technische Probleme mit rückseitigem Interconnect (gelöst)
Kaum eine Woche vergeht aktuell ohne neues Gerücht zu Problemen mit Nvidias GB200-Systemen. Microsoft soll auf Probleme stoßen und umplanen.
-
Zur ISSCC 2025 TSMC N2 und Intel 18A treffen im Februar aufeinander
Zur International Solid-State Circuits Conference im Februar 2025 gibt es das direkte Aufeinandertreffen von TSMC N2 und Intel 18A.
-
2 Milliarden Euro Bundesregierung legt neues Förderprogramm für Chipindustrie auf
Nach zuletzt namhaften Rück- und Fehlschlägen versucht die Bundesregierung einen neuen Anlauf und stellt 2 Milliarden Euro bereit.
-
Nach Subventionen Chip-Fabriken werden für Intel quasi unverkäuflich
Die Milliarden aus dem US Chips Act sind da, eine Fußnote zu den Verhandlungen kommt jedoch erst jetzt zum Vorschein.
-
0,8 Prozent Marktanteil für Qualcomm Nur 720.000 Notebooks mit Snapdragon-Chip verkauft
Dass es ein weiter Weg für Qualcomm werden würde, zeigt das letzte Quartal deutlich: 0,8 Prozent Marktanteil hat man im PC-Geschäft.
-
Zweite Fabrik für 2-nm-Fertigung TSMCs Fab 22 wird ausgerüstet, Phase 3 startet ab Januar
In TSMCs neuer Fab 22 im Süden Taiwans wird die erste Phase für die Ausrüstung vorbereitet. Das Werk soll vermutlich ab 2026 fertigen.
-
9800X3D vs. 7800X3D & 7600X3D Die günstigsten AMD Ryzen „X3D“ für Sockel AM5 im Vergleich
Wie schlägt sich der kleine, unter 300 Euro teure AMD Ryzen 5 7600X3D gegen den „alten“ 7800X3D und den Neuling 9800X3D für 550 Euro?
-
Weniger Subventionen Update US-Regierung kürzt Gelder für Intel aus dem US Chips Act
Der größte Empfänger aus dem US Chips Act, Intel, soll einen geringeren Anteil Subventionen erhalten. Grund sind Verzögerungen beim Fab-Bau.
-
Mehr NAND aus China YMTC belichtet inzwischen eine halbe Million Wafer pro Jahr
Im Rahmen des Quartalsberichts hat Waferhersteller Sumco die NAND-Fertigungskapazitäten von YMTC aus China eingeschätzt.
-
TSMC in Taiwan Zehn Jahre lang jedes Jahr eine neue Halbleiterfabrik
TSMC will weiter massiv investieren. In den nächsten zehn Jahren soll jedes Jahr eine Fab hinzukommen, erklärte der Wirtschaftsminister.
-
Blackwell im Ramp-up Nvidias Umsatz steigt noch einmal um 94 Prozent
Nvidia steigert seinen Umsatz um 94 Prozent auf über 35 Milliarden US-Dollar, der Gewinn wächst um 109 Prozent auf über 19 Milliarden USD.
-
3. Gen. Oryon-CPU Qualcomm verspricht mehr Leistung und zusätzliche* PC-Marktanteile
Im Rahmen des Investor Days hat Qualcomm die 3. Generation der Oryon-CPU-Kerne in Aussicht gestellt. Sie sollen höhere Marktanteile sichern.
-
AMD Instinct MI300C Ein Custom-Epyc-Prozessor mit 128 GB HBM3 für Microsoft
Zur SC24 hat Azure den ersten Zen-4-Prozessor mit HBM3 an den Start gebracht. Dahinter verbirgt sich MI300C, wie er seit langem geplant ist.
-
Halbleiterforschung und -entwicklung Samsung will mit neuem R&D-Campus zurück an die Spitze
Rund 14,4 Milliarden US-Dollar lässt sich Samsung einen großen Campus kosten, der die Forschung und Entwicklung auf Jahrzehnte bestimmt.
-
El Capitan Supercomputer AMDs Flaggschiff versenkt Intel Aurora mit 44.544 MI300A-APUs
Der Supercomputer El Capitan mit AMD Instinct MI300A bietet 72 % mehr Leistung als Intels Aurora, verbraucht dabei aber noch 9 MW weniger.
-
Racks mit Nvidia Blackwell Erste Auslieferungen starten flankiert von möglichen Hitzeproblemen
CoreWeave und Dell verkünden die Auslieferung erster Blackwell-Racks. Zeitlich passend werden mögliche Hitzeprobleme bekannt.
-
MLPerf Training Benchmarks AMD und Intel schweigen zu Nvidias Machtdemonstration
Bei Inference waren alle dabei, beim Training ziehen sie sich alle zurück. Nvidia Blackwell wird hier in Zukunft wohl das Feld überlassen.
-
AMD Ryzen 7 9800X3D 9000X3D gegen 7800X3D, 5800X3D & Intel Core Ultra
Der AMD Ryzen 7 9800X3D ist der erwartete neue Spiele-König. Die Gaming-CPU im Vergleich zu 7800X3D, 5800X3D und Intel Core Ultra im Test.
-
Asus ExpertBook P5 Update 2 Lunar Lake mit geclipptem 63-Wh-Akku ab 967 Euro
Überraschung von Asus: Das neue ExpertBook P5 wird mit Lunar Lake und 28-h-Akku im wartbaren Chassis ab 967 Euro ein Preisbrecher.
-
Samsung Foundry Die kriselnde Chipfertigung könnte vor der Abspaltung stehen
Nachdem erst Meldungen über Entlassungen und eine Neuaufstellung bei Samsung Foundry kursierten, heißt es zu Wochenbeginn sogar Abspaltung.
-
Wochenrück- und Ausblick Vor 9800X3D ist der Spiele-Wahnsinn im vollen Gange
In der 44. Woche 2024 sind 56 News/Notizen und 6 Tests erschienen. Welche davon haben die ComputerBase-Leser besonders interessiert?
-
Intel Core Ultra 200S Core Ultra 9 285K, 7 265K & 5 245K enttäuschen effizient
Wie gut sind Intel Core Ultra 9 285K, Ultra 7 265K & Ultra 5 245K? Der umfassende Test im Vergleich zu Intel 14. Gen Core und AMD Ryzen.
-
AMD Ryzen vs. Intel Core Gaming-Benchmarks mit Windows 11 24H2 & BIOS-Updates
48 Stunden vor Core Ultra 200S gibt's neue Gaming-Benchmarks: AMD Ryzen vs. Intel Core mit letzten BIOS-Updates auf Windows 11 24H2 im Test.
-
AMD vs. Intel Ryzen 7 9800X3D in 17 Tagen, Ryzen 9000X günstiger
Es ist offiziell: Der AMD Ryzen 7 9800X3D erscheint als Reaktion auf Intel Core Ultra am 7.11. Die vier Ryzen 9000X fallen derweil im Preis.
-
AMD Ryzen 7 9800X3D Update 4,7 bis 5,2 GHz Takt und 120 Watt TDP ab 484 US-Dollar
Weitere technische Details zum kommenden AMD Ryzen 7 9800X3D legen nun das fast komplette Bild der neuen Spiele-CPU dar.
-
Copilot+ PC für Entwickler Qualcomm stellt Dev Kits ein und lässt Zukunft offen
Qualcomms Snapdragon X Dev Kit, der einzige Desktop-PC mit Copilot+ des Konzerns, wird eingestellt. Steht der Nachfolger an?
-
Verzögerungen in US-Fabrik Samsung braucht EUV-Systeme für eigene Fabs erst später
ASML hatte es ohne Namensnennung schon angedeutet, heute heißt es nun, dass Samsung Tools von ASML für ihre US-Fab verzögert abnehmen werde.
-
24-Gbit-GDDR7 mit über 40 Gbps Samsung bringt Next-Gen-(AI)-Grafikspeicher für 2025 auf den Weg
Schon lange erwartet, macht Samsung nun den Weg frei für 24-Gbit-GDDR7 mit 40 Gbps, der als Next-Gen-Grafikspeicher Anfang 2025 erscheint.
-
Erstmals über 10 Mrd. USD Gewinn TSMCs Umsatz und Gewinn sprengen erneut alle Erwartungen
Es wurden schon super Zahlen erwartet, TSMC übertraf sie aber noch einmal und erstmals knackt das Unternehmen die 10 Mrd. USD Gewinn.
-
ASML-Quartalszahlen Aktien-Ausverkauf nach Frühstart mit kassierter Prognose
Ein technischer Fehler hat ASMLs Zahlen mit schwachem Ausblick zu früh veröffentlicht, danach ging die Aktie 18 Prozent in den Sinkflug.
-
Beelink SER9 Mini-PC mit AMD Ryzen AI 9 HX 370 kratzt an der Perfektion
AMD Ryzen AI 9 HX 370 alias Strix Point gibt es nun erstmals im Mini-PC, dem SER9 von Beelink. Das Gesamtpaket ist im Test richtig gut!
-
Halbleiterfabrik für AI-Boom TSMC plant laut Regierungsvertreter weitere Fabs in Europa
Um den AI-Boom mit den notwendigen State-of-the-Art-Chips zu versorgen, plant TSMC angeblich auch weitere Halbleiterfabriken in Europa.
-
AMD Ryzen AI Pro 300 Series Strix Point Pro kommt mit drei SKUs für Geschäftskunden
AMD Strix Point zieht ab heute ins Geschäftsumfeld ein. Mit den Ryzen AI Pro 300 soll vor allem AI für Firmenkunden salonfähig werden.
-
AMD Pensando Pollara 400 Erster Ultra-Ethernet-Adapter für neue Instinct-Systeme
AMD Pensando Pollara 400 ist der erste Ultra-Ethernet-Adapter des Unternehmens. Mit Salina 400 folgt auch eine neue DPU für große Partner.
-
AMDs AI-Beschleuniger Instinct MI325X startet kastriert, Instinct MI355X soll dann liefern
AMDs neuer HPC-AI-Beschleuniger Instinct MI325X ist spät dran, also kommt zur Vorstellung MI355X direkt mit: Gegen Blackwell braucht es das.
-
AMD Epyc 9005 „Turin“ Die CPUs mit 8 bis 192 starken Zen-5(c)-Kernen sind los
Vorhang auf für Turin mit bis zu 192 Kerne starken CPUs aus TSMCs N3-Fertigung. Das Zen-5-Upgrade spielt bei AMD Epyc 9005 seine Karten aus.
-
Intel Core Ultra 200S Alle Details zu Intels Ryzen-9000(X3D)-Gegner Arrow Lake-S
Intel Core Ultra 200S „Arrow Lake-S“ für Desktop-PCs ist da. Alle Details und Preise zu Core Ultra 9 285K, Ultra 7 265K und Ultra 5 245K.
-
Intel Core Ultra 200H Neue Mainstream-Notebook-CPUs nutzen eine neue alte GPU
Zur Vorstellung von Core Ultra 200S für Desktop-PCs gibt Intel auch einen Ausblick auf die Notebook-Serie Core Ultra 200H mit Arrow Lake-H.
-
Instabile Core-CPUs Update Intel findet finale Absturz-Ursache in anfälliger Schaltung
Intel hat die „Root Cause“ für instabile K-CPUs gefunden: Ein kleiner Schaltkreis in den CPU-Kernen ist das Element, das zu schnell altert.
-
AI-Beschleuniger Cerebras geht an die Börse und legt Finanzdaten offen
Cerebras geht an die Börse. Dafür muss das Unternehmen alle Finanzdaten offenlegen, die bisher hohe Verluste sehen – und einen Kunden.
-
AMD-X870E-Mainboards ASRock & Asus zeigen mit AGESA 1.2.0.2 für Ryzen 9000, was geht
Jetzt kann man AMD Ryzen 9000 kaufen! Mit den X870(E)-Boards und finalem BIOS mit AGESA 1.2.0.2 ist die Plattform endlich startbereit.
-
Overclocking mit AMD-Garantie 105 Watt für Ryzen 5 9600X & Ryzen 7 9700X offiziell abgesegnet
Mit dem Herbst-Update räumt AMD mit vielen Problemen auf und liefert noch etwas mehr, wie eine Overclocking-Garantie für 105 Watt.
-
Wochenrück- und Ausblick Intel is back! Und Nvidias GeForce RTX 5000 kommt.
In der 39. Woche 2024 sind 68 News/Notizen und 8 Tests/Berichte erschienen. Vor allem Intel war diese Woche ein großes Thema.
-
Absatz- und Fertigungsprobleme Samsung stoppt Fab-Ausbauten in Südkorea und den USA
Es brodelte bereits seit Wochen in Samsungs Fertigungssparte, nun sollen Fabrikausbauten in Südkorea und den USA gestoppt worden sein.
-
Ryzen-9000-X3D-Gerüchte Zen-5-Spiele-CPUs kommen im Oktober. Oder November. Oder?
Die Gerüchteküche überschlägt sich in dieser Woche noch einmal beim Thema Zen-5-Spiele-CPUs alias Ryzen 9000 X3D. Mehrere Termine fallen.
-
Xeon 6900P Granite Rapids Intels 128-P-Core-CPU mit 504 MB L3-Cache und 500 W ist da
Intels 128-Kern-CPU ist da! Keine E-Cores, sondern „echte“ 128 Performance-Kerne sollen AMD Paroli bieten – doch in zwei Wochen kommt Turin.
-
Intels AI-Beschleuniger Bei Gaudi 3 muss Intel schon wieder die Preiskarte ziehen
Intels neuer AI-Beschleuniger betritt heute offiziell den Markt. Doch Gaudi 3 ist spät dran, Intel muss also wieder die Preiskarte spielen.
-
Intel Lunar Lake Core Ultra 200V im Asus Zenbook S 14 kann was
Es ist so weit: Nach einem Jahr Salamischeibenmarketing ist Intel Lunar Lake ab sofort verfügbar. Core Ultra 200V überzeugt im Test.
-
Fab-Träume in der Wüste Samsung und TSMC überlegen Chipfabriken am Golf zu bauen
Chip-Fabriken in der Wüste – diese Träume gab es schon des Öfteren. Nun sollen TSMC und Samsung am Thema dran sein, erklärt das WSJ.
-
Verkauf angestrebt? Arm-CPU-Hersteller Ampere Computing sucht seine Zukunft
Ampere Computing sucht angeblich einen Käufer um am Markt für Arm-CPUs zu bestehen. Zuletzt hatten potentielle Kunden eigene CPUs entworfen.
-
AMD-BIOS-Updates Update Asus rollt erste AGESA 1.2.0.2 für X670- und B650-Boards aus
Nachdem erst in den letzten Tagen Version 1.2.0.1a Sicherheitslücken geschlossen hat, ist nun die erste Beta von AGESA 1.2.0.2 am Start.
-
Eigener DUV-Scanner China soll Lithografiesystem für 8-nm-Chips entwickelt haben
Ohne ASML-Systeme geht in Chinas Chipfertigung bisher nichts. Das soll sich langfristig ändern, eventuell gibt es nun einen ersten Erfolg.
-
Andauernde Yield-Probleme Samsung kämpft mit 4 nm, 3 nm und 2 nm
Samsung und Probleme mit der Yield (Ausbeute): Diese Themen gehen seit Jahren Hand in Hand. Jetzt gibt es neue Hiobsbotschaften.
-
Beelink SER9 Update Mini-PC mit AMD Strix Point und Lautsprecher in Vorbereitung
Noch hat Beelink zum SER9 wenig zu sagen, aber die Hardware steht schon fest: AMD Strix Point. Weitere Anpassungen gibt es im Detail.
-
Mangelnde Nachfrage? Ryzen 9 9950X nun 50 Euro unter UVP, 9900X sogar 70 Euro günstiger
Nach dem schleppenden Verkaufsstart fallen die Preise für AMD Ryzen 9000 weiter. Auch das Flaggschiff gibt es nun 50 Euro günstiger.
-
30 Prozent in Teilbereichen Samsung soll massiven weltweiten Stellenabbau planen
Fast 270.000 Angestellte hat Samsung weltweit, in einigen Teilbereichen könnten laut Medienberichten bald 30 Prozent weniger arbeiten.
-
Supercomputer mit Nvidia GH200 Exascale-System Jupiter nimmt in Jülich Gestalt an
Die ersten Containermodule für den Supercomputer Jupiter sind in Jülich platziert worden. Die Hardware im Inneren soll bald folgen.
-
Viel mehr Chips pro Wafer Infineon bezieht GaN-Chips nun auch vom 300-mm-Wafer
Infineon ist es gelungen, 300-Millimeter-GaN-Wafer auf einer Pilotlinie einer bestehenden 300-Millimeter-Siliziumproduktion herzustellen.
-
Für A14(P)-Chips TSMC erwartet erstes High-NA-EUV-System noch diesen Monat
TSMC soll laut Medienberichten in diesem Monat das erste High-NA-EUV-System in Empfang nehmen, sodass die Aufbauarbeiten starten können.
-
Arrow-Lake-Verkaufsstart Enthüllung Mitte Oktober, Verkaufsstart am 24.10.
Intels CPU Arrow Lake-S wird im Oktober erscheinen. Auf die Ankündigung zur Mitte des Monats soll am 24. Oktober der Verkaufsstart folgen.
-
Schnellerer Speicher für AI Rambus liefert Spezifikationen für neue HBM4-Controller
Rambus liefert die erste „IP“ für HBM4-Controller an Kundschaft aus. Diese können nun starten, ihre Chips damit zu entwerfen.
-
AMD Ryzen 5 7600X3D Die neue Gaming-CPU mit 3D V-Cache im Benchmark
AMD hat den Ryzen 5 7600X3D auch in Deutschland veröffentlicht. Was die exklusive bei Mindfactory verfügbare CPU leistet, klärt der Test.
-
Adani + Tower Semi 10 Milliarden USD für 40-nm-Chips aus neuer indischer Fab
Tower Semiconductor kommt in Indien groß zum Zug: Sie sollen eine Fabrik für 80.000 Wafer im Monat auf die Beine stellen.
-
AMDs Copilot-Lösungen Mit „Krackan“ kommen die 799-USD-Notebooks Anfang 2025
Qualcomm wirbt bereits mit kommenden 700-US-Dollar-Notebooks, AMD will mit Krackan auch dort mitmischen. Beide treffen 2025 aufeinander.
-
Intel 20A ist tot Intel 18A ist wichtiger, Core Ultra 200 „Arrow Lake“ von TSMC
Lange hat Intel herumgedruckst, nun ist es offiziell: Intel 20A als Fertigungsschritt ist Geschichte. Intel 18A bekommt den vollen Fokus.
-
Asus NUC 14 Pro AI Intel Core Ultra „Lunar Lake“ startet im Dezember im Mini-PC
Der Asus NUC 14 Pro AI markiert die neue Speerspitze unter den Mini-PCs. Mit Intel Lunar Lake soll der Sprung überaus deutlich sein.
-
Acer Nitro Blaze 7 Neues 7"-Windows-Gaming-Handheld mit AMD Ryzen 8000
Acer betritt mit dem Nitro Blaze 7 den Markt für mobile Gaming-Handhelds. Preis und Termin bleiben zur IFA 2024 aber noch offen.
-
MSI Claw 8 AI+ Next-Gen-Handheld mit Core Ultra 200V erscheint 2025
Der Windows-Handheld MSI Claw 8 AI+ mit Intel Lunar Lake (Core Ultra 200V) erscheint laut MSI nicht mehr in diesem Jahr.
-
Intel Core Ultra 200V Lunar Lake startet mit 9 CPUs am 24. September ab $1.199
Der letzte Vorhang vor Intel Core Ultra 200V Lunar Lake ist gefallen. Neun CPUs kommen ab dem 24.9. in den Handel. Die Technik im Überblick.
-
Intel in der Krise Update Abspaltung der Fabriken und Neubauten auf dem Prüfstand
Intels Fabriken stehen beim krisengeschüttelten Konzern wieder auf dem Prüfstand. Weniger Neubauten oder gar die Abspaltung werde erörtert.
