Volker Rißka
- Ressortleiter PC-Architektur
- Forum: @Volker
- Mail: vr~~computerbase.de
Volker Rißka schreibt seit dem Jahr 2002 über CPUs, deren Architekturen und Fertigungsverfahren sowie Mainboards und RAM. Als Student der Elektrotechnik nahm er sich nach dem Einstieg bei ComputerBase zuerst dem stiefmütterlich behandelten Download-Bereich an. Nach erfolgreicher Sanierung stand die erste redaktionelle Aufgabe an: Schwerpunkt Prozessoren und deren Plattformen. Bis heute stehen neben CPUs für Desktop-PCs und Notebooks damit auch Mainboards und RAM im Fokus seines Interesses, aber auch die zugrunde liegenden Fertigungstechnologien aller modernen Halbleiterchips.
Inhalte des Autors (Seite 6)
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AMD Ryzen 7 9800X3D Update 4,7 bis 5,2 GHz Takt und 120 Watt TDP ab 484 US-Dollar
Weitere technische Details zum kommenden AMD Ryzen 7 9800X3D legen nun das fast komplette Bild der neuen Spiele-CPU dar.
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Copilot+ PC für Entwickler Qualcomm stellt Dev Kits ein und lässt Zukunft offen
Qualcomms Snapdragon X Dev Kit, der einzige Desktop-PC mit Copilot+ des Konzerns, wird eingestellt. Steht der Nachfolger an?
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Verzögerungen in US-Fabrik Samsung braucht EUV-Systeme für eigene Fabs erst später
ASML hatte es ohne Namensnennung schon angedeutet, heute heißt es nun, dass Samsung Tools von ASML für ihre US-Fab verzögert abnehmen werde.
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24-Gbit-GDDR7 mit über 40 Gbps Samsung bringt Next-Gen-(AI)-Grafikspeicher für 2025 auf den Weg
Schon lange erwartet, macht Samsung nun den Weg frei für 24-Gbit-GDDR7 mit 40 Gbps, der als Next-Gen-Grafikspeicher Anfang 2025 erscheint.
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Erstmals über 10 Mrd. USD Gewinn TSMCs Umsatz und Gewinn sprengen erneut alle Erwartungen
Es wurden schon super Zahlen erwartet, TSMC übertraf sie aber noch einmal und erstmals knackt das Unternehmen die 10 Mrd. USD Gewinn.
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ASML-Quartalszahlen Aktien-Ausverkauf nach Frühstart mit kassierter Prognose
Ein technischer Fehler hat ASMLs Zahlen mit schwachem Ausblick zu früh veröffentlicht, danach ging die Aktie 18 Prozent in den Sinkflug.
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Beelink SER9 Mini-PC mit AMD Ryzen AI 9 HX 370 kratzt an der Perfektion
AMD Ryzen AI 9 HX 370 alias Strix Point gibt es nun erstmals im Mini-PC, dem SER9 von Beelink. Das Gesamtpaket ist im Test richtig gut!
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Halbleiterfabrik für AI-Boom TSMC plant laut Regierungsvertreter weitere Fabs in Europa
Um den AI-Boom mit den notwendigen State-of-the-Art-Chips zu versorgen, plant TSMC angeblich auch weitere Halbleiterfabriken in Europa.
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AMD Ryzen AI Pro 300 Series Strix Point Pro kommt mit drei SKUs für Geschäftskunden
AMD Strix Point zieht ab heute ins Geschäftsumfeld ein. Mit den Ryzen AI Pro 300 soll vor allem AI für Firmenkunden salonfähig werden.
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AMD Pensando Pollara 400 Erster Ultra-Ethernet-Adapter für neue Instinct-Systeme
AMD Pensando Pollara 400 ist der erste Ultra-Ethernet-Adapter des Unternehmens. Mit Salina 400 folgt auch eine neue DPU für große Partner.
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AMDs AI-Beschleuniger Instinct MI325X startet kastriert, Instinct MI355X soll dann liefern
AMDs neuer HPC-AI-Beschleuniger Instinct MI325X ist spät dran, also kommt zur Vorstellung MI355X direkt mit: Gegen Blackwell braucht es das.
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AMD Epyc 9005 „Turin“ Die CPUs mit 8 bis 192 starken Zen-5(c)-Kernen sind los
Vorhang auf für Turin mit bis zu 192 Kerne starken CPUs aus TSMCs N3-Fertigung. Das Zen-5-Upgrade spielt bei AMD Epyc 9005 seine Karten aus.
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Intel Core Ultra 200S Alle Details zu Intels Ryzen-9000(X3D)-Gegner Arrow Lake-S
Intel Core Ultra 200S „Arrow Lake-S“ für Desktop-PCs ist da. Alle Details und Preise zu Core Ultra 9 285K, Ultra 7 265K und Ultra 5 245K.
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Intel Core Ultra 200H Neue Mainstream-Notebook-CPUs nutzen eine neue alte GPU
Zur Vorstellung von Core Ultra 200S für Desktop-PCs gibt Intel auch einen Ausblick auf die Notebook-Serie Core Ultra 200H mit Arrow Lake-H.
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Instabile Core-CPUs Update Intel findet finale Absturz-Ursache in anfälliger Schaltung
Intel hat die „Root Cause“ für instabile K-CPUs gefunden: Ein kleiner Schaltkreis in den CPU-Kernen ist das Element, das zu schnell altert.
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AI-Beschleuniger Cerebras geht an die Börse und legt Finanzdaten offen
Cerebras geht an die Börse. Dafür muss das Unternehmen alle Finanzdaten offenlegen, die bisher hohe Verluste sehen – und einen Kunden.
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AMD-X870E-Mainboards ASRock & Asus zeigen mit AGESA 1.2.0.2 für Ryzen 9000, was geht
Jetzt kann man AMD Ryzen 9000 kaufen! Mit den X870(E)-Boards und finalem BIOS mit AGESA 1.2.0.2 ist die Plattform endlich startbereit.
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Overclocking mit AMD-Garantie 105 Watt für Ryzen 5 9600X & Ryzen 7 9700X offiziell abgesegnet
Mit dem Herbst-Update räumt AMD mit vielen Problemen auf und liefert noch etwas mehr, wie eine Overclocking-Garantie für 105 Watt.
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Wochenrück- und Ausblick Intel is back! Und Nvidias GeForce RTX 5000 kommt.
In der 39. Woche 2024 sind 68 News/Notizen und 8 Tests/Berichte erschienen. Vor allem Intel war diese Woche ein großes Thema.
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Absatz- und Fertigungsprobleme Samsung stoppt Fab-Ausbauten in Südkorea und den USA
Es brodelte bereits seit Wochen in Samsungs Fertigungssparte, nun sollen Fabrikausbauten in Südkorea und den USA gestoppt worden sein.
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Ryzen-9000-X3D-Gerüchte Zen-5-Spiele-CPUs kommen im Oktober. Oder November. Oder?
Die Gerüchteküche überschlägt sich in dieser Woche noch einmal beim Thema Zen-5-Spiele-CPUs alias Ryzen 9000 X3D. Mehrere Termine fallen.
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Xeon 6900P Granite Rapids Intels 128-P-Core-CPU mit 504 MB L3-Cache und 500 W ist da
Intels 128-Kern-CPU ist da! Keine E-Cores, sondern „echte“ 128 Performance-Kerne sollen AMD Paroli bieten – doch in zwei Wochen kommt Turin.
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Intels AI-Beschleuniger Bei Gaudi 3 muss Intel schon wieder die Preiskarte ziehen
Intels neuer AI-Beschleuniger betritt heute offiziell den Markt. Doch Gaudi 3 ist spät dran, Intel muss also wieder die Preiskarte spielen.
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Intel Lunar Lake Core Ultra 200V im Asus Zenbook S 14 kann was
Es ist so weit: Nach einem Jahr Salamischeibenmarketing ist Intel Lunar Lake ab sofort verfügbar. Core Ultra 200V überzeugt im Test.
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Fab-Träume in der Wüste Samsung und TSMC überlegen Chipfabriken am Golf zu bauen
Chip-Fabriken in der Wüste – diese Träume gab es schon des Öfteren. Nun sollen TSMC und Samsung am Thema dran sein, erklärt das WSJ.
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Verkauf angestrebt? Arm-CPU-Hersteller Ampere Computing sucht seine Zukunft
Ampere Computing sucht angeblich einen Käufer um am Markt für Arm-CPUs zu bestehen. Zuletzt hatten potentielle Kunden eigene CPUs entworfen.
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AMD-BIOS-Updates Update Asus rollt erste AGESA 1.2.0.2 für X670- und B650-Boards aus
Nachdem erst in den letzten Tagen Version 1.2.0.1a Sicherheitslücken geschlossen hat, ist nun die erste Beta von AGESA 1.2.0.2 am Start.
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Eigener DUV-Scanner China soll Lithografiesystem für 8-nm-Chips entwickelt haben
Ohne ASML-Systeme geht in Chinas Chipfertigung bisher nichts. Das soll sich langfristig ändern, eventuell gibt es nun einen ersten Erfolg.
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Andauernde Yield-Probleme Samsung kämpft mit 4 nm, 3 nm und 2 nm
Samsung und Probleme mit der Yield (Ausbeute): Diese Themen gehen seit Jahren Hand in Hand. Jetzt gibt es neue Hiobsbotschaften.
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Beelink SER9 Update Mini-PC mit AMD Strix Point und Lautsprecher in Vorbereitung
Noch hat Beelink zum SER9 wenig zu sagen, aber die Hardware steht schon fest: AMD Strix Point. Weitere Anpassungen gibt es im Detail.
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Mangelnde Nachfrage? Ryzen 9 9950X nun 50 Euro unter UVP, 9900X sogar 70 Euro günstiger
Nach dem schleppenden Verkaufsstart fallen die Preise für AMD Ryzen 9000 weiter. Auch das Flaggschiff gibt es nun 50 Euro günstiger.
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30 Prozent in Teilbereichen Samsung soll massiven weltweiten Stellenabbau planen
Fast 270.000 Angestellte hat Samsung weltweit, in einigen Teilbereichen könnten laut Medienberichten bald 30 Prozent weniger arbeiten.
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Supercomputer mit Nvidia GH200 Exascale-System Jupiter nimmt in Jülich Gestalt an
Die ersten Containermodule für den Supercomputer Jupiter sind in Jülich platziert worden. Die Hardware im Inneren soll bald folgen.
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Viel mehr Chips pro Wafer Infineon bezieht GaN-Chips nun auch vom 300-mm-Wafer
Infineon ist es gelungen, 300-Millimeter-GaN-Wafer auf einer Pilotlinie einer bestehenden 300-Millimeter-Siliziumproduktion herzustellen.
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Für A14(P)-Chips TSMC erwartet erstes High-NA-EUV-System noch diesen Monat
TSMC soll laut Medienberichten in diesem Monat das erste High-NA-EUV-System in Empfang nehmen, sodass die Aufbauarbeiten starten können.
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Arrow-Lake-Verkaufsstart Enthüllung Mitte Oktober, Verkaufsstart am 24.10.
Intels CPU Arrow Lake-S wird im Oktober erscheinen. Auf die Ankündigung zur Mitte des Monats soll am 24. Oktober der Verkaufsstart folgen.
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Schnellerer Speicher für AI Rambus liefert Spezifikationen für neue HBM4-Controller
Rambus liefert die erste „IP“ für HBM4-Controller an Kundschaft aus. Diese können nun starten, ihre Chips damit zu entwerfen.
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AMD Ryzen 5 7600X3D Die neue Gaming-CPU mit 3D V-Cache im Benchmark
AMD hat den Ryzen 5 7600X3D auch in Deutschland veröffentlicht. Was die exklusive bei Mindfactory verfügbare CPU leistet, klärt der Test.
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Adani + Tower Semi 10 Milliarden USD für 40-nm-Chips aus neuer indischer Fab
Tower Semiconductor kommt in Indien groß zum Zug: Sie sollen eine Fabrik für 80.000 Wafer im Monat auf die Beine stellen.
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AMDs Copilot-Lösungen Mit „Krackan“ kommen die 799-USD-Notebooks Anfang 2025
Qualcomm wirbt bereits mit kommenden 700-US-Dollar-Notebooks, AMD will mit Krackan auch dort mitmischen. Beide treffen 2025 aufeinander.
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Intel 20A ist tot Intel 18A ist wichtiger, Core Ultra 200 „Arrow Lake“ von TSMC
Lange hat Intel herumgedruckst, nun ist es offiziell: Intel 20A als Fertigungsschritt ist Geschichte. Intel 18A bekommt den vollen Fokus.
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Asus NUC 14 Pro AI Intel Core Ultra „Lunar Lake“ startet im Dezember im Mini-PC
Der Asus NUC 14 Pro AI markiert die neue Speerspitze unter den Mini-PCs. Mit Intel Lunar Lake soll der Sprung überaus deutlich sein.
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Acer Nitro Blaze 7 Neues 7"-Windows-Gaming-Handheld mit AMD Ryzen 8000
Acer betritt mit dem Nitro Blaze 7 den Markt für mobile Gaming-Handhelds. Preis und Termin bleiben zur IFA 2024 aber noch offen.
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MSI Claw 8 AI+ Next-Gen-Handheld mit Core Ultra 200V erscheint 2025
Der Windows-Handheld MSI Claw 8 AI+ mit Intel Lunar Lake (Core Ultra 200V) erscheint laut MSI nicht mehr in diesem Jahr.
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Intel Core Ultra 200V Lunar Lake startet mit 9 CPUs am 24. September ab $1.199
Der letzte Vorhang vor Intel Core Ultra 200V Lunar Lake ist gefallen. Neun CPUs kommen ab dem 24.9. in den Handel. Die Technik im Überblick.
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Intel in der Krise Update Abspaltung der Fabriken und Neubauten auf dem Prüfstand
Intels Fabriken stehen beim krisengeschüttelten Konzern wieder auf dem Prüfstand. Weniger Neubauten oder gar die Abspaltung werde erörtert.
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ASML und China Ausnahme für DUV-Systeme dürfte nicht verlängert werden
Die USA üben weiter Druck auf die Niederlande aus, ASML bezüglich China in die Schranken zu weisen. Die Regierung sollen dem Nachkommen.
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Intel Xeon W-3500/2500 Mehr Kerne, Takt und TDP fürs gleiche Geld
Für die 2023 gestartete Workstationplattform Sapphire Rapids-WS bringt Intel ein Update. Hier ist es ein Refresh, kein Emerald Rapids.
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MLPerf Inference Benchmarks Erstmals mit Blackwell, MI300X & Turin sowie Granite Rapids
MLPerf-Benchmarks haben es geschafft: AMDs MI300X und Turin-CPU, Intel Granite Rapids, Nvidia B200 und Google TPUv6 krönen die Testserie.
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Kapazitätserweiterung Micron übernimmt drei Fabriken von AUO in Taiwan
AUO kämpft seit einiger Zeit mit schwachem Geschäft und geringer Auslastung, drei zum Teil ruhende Fabs gehen nun an Micron.
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Ex-Aufsichtsrat kritisiert Intel hat zu viele Leute und unnütze Management-Positionen
Ein vor einer Woche überraschend aus Intels Aufsichtsrat ausgetretenes Mitglied lässt tief blicken: Es hakt an vielen Ecken.
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IBM Telum II 8 Kerne, DPU und 360 MB L2-Cache erschaffen Monster-Chip
IBM nutzt Samsungs 5-nm-Fertigung für einen großen Mainframe-Chip, der keine Konkurrenz fürchten muss – denn er hat quasi keine.
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Intel Granite Rapids-D Xeon 6 SoC mit zwei 44-Kern-Tiles plus I/O bildet neue Xeon D
Intels Xeon D waren bereits stark, in der nächsten Generation gehen sie aufs nächste Level: 2 × 44 Redwood-Cove-Kerne auf kleinstem Raum.
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Nvidia & Supermicro Wie (AI-)Rechenzentren einen kühlen Kopf bewahren
Am Thema Kühlung kommt die (AI-)Rechenzentren-Industrie nicht mehr vorbei. Viele Sessions auf der Hot Chips 2024 drehen sich darum.
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Wochenrück- und Ausblick Neue Hardware übertrumpft neue Spiele zur Gamescom 2024
In der 34. Woche sind 86 News/Notizen und 6 Tests/Berichte erschienen. Welche davon haben die ComputerBase-Leser besonders interessiert?
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Mainboards ASRock erhöht für Intel Arrow Lake auf 13 Platinen
Zur Gamescom stehen nicht nur AMD-Mainboards im Fokus, auch Intel Arrow Lake-S wirft große Schatten voraus – teils doppelt so große.
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B850- und B840-Chipsatz Günstigere neue AMD-Boards folgen Anfang 2025
Der Buschfunk bei den Mainboardherstellern auf der Gamescom grenzt AMDs neue Mainstream-Chipsätze der B-Serie auf Anfang 2025 ein.
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Q-Dashboard Asus zeigt AMD-X870(E)-Feature auf Intel-LGA-1851-Platine
Kleines Kuriosum in der Asus-AMD-Präsentation am gestrigen Tage. Die neuen Q-Dashboard-Features wurden auf einem neuen Intel-Board gezeigt.
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Geekbench-Ergebnisse Intel Core Ultra 9 285K schlägt AMD Ryzen 9 9950X
Das CPU-Duell in diesem Jahr ist so spannend wie lange nicht. In der aktuellen Geekbench-Version zieht Arrow Lake an Granite Ridge vorbei.
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TSMC-Fabrik in Dresden Erster Spatenstich, EU gibt 5 Mrd. Euro Fördergeld den Segen
Heute wurde im Norden Dresdens der Spatenstich für die erste TSMC-Fabrik in Europa, hier läuft sie als ESMC, getätigt.
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Die Zukunft heißt AI AMD kauft ZT Systems für 4,9 Milliarden US-Dollar
Bei vielen sicherlich nicht auf dem Radar, hat AMD heute den Kauf von ZT Systems für 4,9 Milliarden US-Dollar verkündet.
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Intel Core Ultra 200 Modellliste für Arrow Lake-S zum Start am 10. Oktober
Zum vermuteten Starttermin am 10. Oktober ist nun eine ziemlich realistisch aussehende Modellpalette von Intel Arrow Lake-S aufgetaucht.
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Ryzen 9 9950X & 9900X Der beste AMD-Neuling und die CPU zwischen den Stühlen
Vorhang auf für Runde 2: AMD Ryzen 9 9900X und 9950X zielen auf die Spitze. Mit bis zu 200 Watt darf sich Zen 5 (etwas mehr) ausleben.
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Monatsbericht TSMCs Juli-Umsatz explodiert dank N3-Chipfertigung
TSMCs Umsatz hat im Juli 2024 einen Sprung um 45 Prozent gegenüber dem Vorjahr gemacht. Dies bedeutet einen heißen Herbst.
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Kosteneinsparungen Intel verschiebt Hausmesse Innovation auf 2025
Angesichts Massenentlassungen und umfangreicher Sparpläne hat Intel auch die Hausmesse Innovation dieses Jahr auf Eis gelegt.
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In Malaysia Infineon eröffnet die geplant weltweit größte und effizienteste SiC-Fabrik
Infineon hat die erste Phase der weltweit größten 200-Millimeter-Fab für Leistungshalbleiter aus Siliziumkarbid (SiC) eingeweiht.
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Ryzen 5 9600X & Ryzen 7 9700X AMDs Single-Core-König und Effizienzmeister
Zen 5 debütiert im Desktop in Form des AMD Ryzen 5 9600X und Ryzen 7 9700X. Dabei gibt es im Test so einige Überraschungen.
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Kein Geld aus US Chips Act Applied Materials muss auf Hilfe für 4-Mrd.-USD-Projekt verzichten
Für seinen großen neuen Forschungs- und Entwicklungscampus bekommt Applied Materials überraschend kein Geld aus dem US Chips Act.
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Aktie minus 29 Prozent Auf Intels Desasterquartale folgen Massenentlassungen
Es hatte sich bei Intel angedeutet, aber es kam weitaus schlimmer als gedacht. Die Börse sieht kein Halten, der große Ausverkauf startet.
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AmpereOne Aurora 512-Kern-CPU mit AI-Features und HBM-Support angekündigt
Ampere Computing hat eine neue Roadmap enthüllt, die eine CPU mit 512 Kerne und AI-Funktionalität enthält. Kommen wird sie vermutlich 2026.
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Neue US-Handelsrestriktionen ASML, TSMC und Nvidia frohlocken, Samsung und SK Hynix bangen
Zweigeteilte neue US-Handelsrestriktionen, die in Richtung China geplant sind, lassen die einen aufatmen und die anderen ernüchtert zurück.
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Quartalszahlen Samsung gelingt dank Speichersparte großer Gewinnsprung
Bei SK Hynix hatte es sich angedeutet, bei Samsung wird es noch klarer: Für Gewinn sorgen RAM-Verkäufe, die viel besser liefen als zuletzt.
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Entlassungswelle befürchtet Intel soll Tausende Stellen für Kurskorrektur streichen
Erneut tauchen Meldungen über umfangreiche Entlassungen bei Intel auf, um das Unternehmen wieder auf Kurs zu bringen.
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Am 3. September Intel startet Lunar Lake zur IFA 2024 in Berlin
Intel vollzieht den weltweiten Start der Lunar-Lake-Plattform am 3. September in Berlin, viele OEMs sollen ihn begleiten.
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AMD-Quartalszahlen Profi-Geschäft triumphiert, während Gaming kollabiert
AMDs Quartalszahlen sind zweigeteilt: Datacenter und Client sind Top, während Gaming und Embedded empfindliche Einbußen verzeichnen müssen.
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Am 20. August in Dresden Update TSMC-Chef kommt zur Grundsteinlegung der ESMC-Fab
Zuletzt hieß es viertes Quartal, nun wird es schon der 20. August: Der Grundstein für das ESMC-Werk in Dresden wird gelegt.
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Schneller Grafikspeicher SK Hynix produziert demnächst GDDR7 für Grafikkarten und AI
SK Hynix will einmal mehr Samsung nicht als Erster die Bühne überlassen und kündigt GDDR7 an, der aber erst in vielen Monaten erscheint.
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Sicherheiten durch Regierung Japan setzt groß auf die Rapidus-Karte für lokale Foundry
Rapidus will TSMC, Samsung und auch Intel als Foundry herausfordern. Noch kann man wenig vorweisen. Japans Regierung will Sicherheit bieten.
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AMD Strix Point Zen 5 mit RDNA 3.5 und Ryzen AI im Asus Zenbook S16
AMD „Strix Point“, die neue APU mit Zen-5(c)-Kernen, RDNA 3.5 und starker NPU, ist da. Im Test ist der Ryzen AI 9 HX 370 sehr effizient.
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Packaging in den USA Amkor erhält 400 Mio. US-Dollar aus dem US Chips Act
Letzte Woche Wafer, heute Packaging und Test. Amkor erhält für einen Neubau in Arizona 400 Mio. US-Dollar aus dem US Chips Act.
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Quartalszahlen von SK Hynix Umsatz steigt um 125%, Gewinn um 5,1 Mrd. USD, Aktie fällt
SK Hynix meldet sehr gute Zahlen für das zweite Quartal, dennoch stürzt die Aktie im Handel heute um 9 Prozent ab.
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AMD Ryzen 9000 Verkaufsstart wegen Qualitätsproblemen auf August verschoben
Der Zeitplan war am Ende zu eng, nun verschiebt AMD den Start von Ryzen 9000 aufgrund von Qualitätsproblemen auf Mitte August.
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AMD Zen 5 Update Etwas mehr Theorie zur Architektur und noch keine Praxis
Noch einmal rückt AMD Zen 5 in den Fokus und verrät mehr zur Theorie. Praxis gibt es nach wie vor nicht, während der Marktstart naht.
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Nvidia B20 für China Update Blackwell-GPU ist Antwort auf möglichen Bann der H20
Nvidia arbeitet mit Inspur an einer Blackwell-Auflage für den chinesischen Markt. Indessen könnte der Bann-Hammer für die H20 kommen.
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YMTC-Speicherhersteller Explosives Wachstum in den nächsten Jahren, Klage gegen Micron
Der CEO von YMTC, zugleich Chairman der CSIA, erwartet großes Wachstum in den kommenden drei bis fünf Jahren – auch durch Packaging.
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Investitionen während Corona Samsung-EM entwickelt Substrate für High-End-Chips mit AMD
Samsung hat in den letzten Jahren die Substrat-Produktion ausgebaut, AMD wird nun ein strategischer Partner in diesem Bereich.
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Wochenrück- und Ausblick CrowdStrike hält die Welt in Atem, Zen 5 zeigt seine Technik
In der 29. Woche sind 49 News/Notizen und 9 Tests/Berichte erschienen. Welche davon haben die ComputerBase-Leser besonders interessiert?
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TSMC-Quartalszahlen Über 40 % mehr Umsatz bei geringer Auslieferungssteigerung
TSMCs Zahlen für das zweite Quartal des Jahres 2024 zeigen einen Umsatzsprung von über 40 Prozent bei nur 7,2 Prozent erhöhter Wafermenge.
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Wafer-Fertigung GlobalWafers aus Taiwan bekommt 400 Mio. aus US Chips Act
Für den Bau von gleich zwei Werken in Sherman, Texas und St. Peters, Missouri, erhält GlobalWafers 400 Mio. USD aus dem US Chips Act.
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ASML-Quartalszahlen China macht weiterhin 49 Prozent des Umsatzes mit Systemen aus
Im zweiten Quartal 2024 liefert ASML solide Zahlen, verweist dabei primär auf eine deutlich stärkere zweite Jahreshälfte, die man erwartet.
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Intel-CPU-Gerüchte Panther Lake-U/-H/-P setzt auf 3 Chips, kein S-Modell geplant
Für das Jahr 2025 hat Intel Panther Lake bereits benannt. Die Architektur wird wohl Lunar Lake bei 15-25 Watt beerben – nicht Arrow Lake-S.
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Intel-CPU-Gerüchte SKU-Übersicht zu Arrow Lake-S, 12 P-Kerne mit Bartlett Lake
Zu kommenden Intel-CPUs gibt es diverse neue Gerüchte. Eine SKU-Übersicht ordnet Arrow Lake-S ein, Bartlett Lake könnte 12 P-Kerne erhalten.
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AMD Ryzen 9000 & AI 300 Details zu Zen-5-Kernen, Leistung, RDNA 3.5, XDNA 2 und mehr
Ryzen 9000 kommt am 31. Juli. Schon heute gibt es weitere technische Details zu den Desktop-CPUs und Ryzen AI 300 Strix Point für Notebooks.
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AMD-Roadmap Zen 6(c) und Zen 7 sind in Arbeit, AM5 könnte länger leben
Wie geht es nach Zen 5 weiter? Auf diese Frage gab AMD heute mit dem Startschuss der neuen CPU-Architektur nur vage Antworten.
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Intel-Starttermine Update 3 Lunar Lake ab Mitte September, Arrow Lake ab Oktober
In der Woche ab 17. September sollen die ersten Lunar-Lake-Notebooks im Handel stehen, Arrow Lake für den Desktop folgt... später.
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Stacking wie Ryzen X3D Apple M5 könnte auch gestapelt erscheinen
Apple soll beim kommenden M5-Chip auf TSMCs SoIC-X-Verfahren zum Stapeln von Dies setzen, so wie es beim Ryzen X3D bisher genutzt wird.
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CB-Funk-Podcast #76 Alles (!) neu für AMD Ryzen 9000 und das, was folgt
Premiere: Weil Fabian flach liegt, hat sich Jan kurzfristig Volker ans Mikrofon geladen und der Zeitpunkt könnte nicht besser sein.
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Beelink SER8 Mini-PC mit Ryzen 7 8845HS in schnell, leise, bezahlbar – aber
Der Beelink SER8 fordert NUC und Co mit einem AMD Ryzen 7 8845HS mit Radeon 780M im schicken Alu-Gehäuse für 500 Euro heraus.
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Micron-Quartalszahlen Umsatz fast verdoppelt, Börse dennoch enttäuscht
Ein Ausblick, der im Rahmen der Erwartungen liegt, hat nach Börsenschluss Microns Aktie trotz guter Zahlen in den Sinkflug geschickt.
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Intel-Lunar-Lake-Modelle Neun CPUs unterscheiden Takt, GPU, NPU, RAM und vPro
Neun Prozessoren werden für Intels Lunar Lake benannt. Das sieht viel aus, richtet sich effektiv aber nach Takt, RAM und vPro-Features aus.
