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Notiz3-nm-Chips: TSMC startet Pilotproduktion auf N3-Fertigungslinien
Ein andere Grund ist denk ich, dass mobile Chips, dadurch dass sie kleiner und auf weniger elektrische Leistung ausgelegt sind, einfacher zu fertigen sind und Sachen wie Grafikkarten in dem Zeitrahmen einfach noch nicht Sinnvoll sind.
Jop, seit 2014 ist das so bzw. da startete dann der erste Regelbetrieb. Ohne diese Zusammenarbeit wäre Apple vermutlich auch nicht zu TSMC gegangen. Daher finde ich das immer lustig, wenn zu den M1 Artikeln geschrieben wird, dass das ja ganz alleine TSMCs Verdienst sei (mal ganz davon abgesehen, dass TSMC mit dem Design so garnichts zu tun hat)
Bei den 3nm wird aber AFAIK Intel auch sehr frühen Zugriff erhalten.
Das ist aber auch kein klassischer Chip für smartphones... und N5 ist ja bereits ein Jahr gereift. Ich tippe Apple word es mit N4 oder N3 ähnlich machen, also erst die kleinen Chips und dann die fetten Brummer nachschieben.
Amd, nvidia und Intel können dann auf N5 wechseln, weil Apple weniger Kapazitäten blockt. Und gleichzeitig entlastet der Schritt N7, weil Amd (hoffentlich) nicht alles gleichzeitig auf N5 umstellt.
Crifty schrieb:
wird noch einiges an Zeit vergehen da Apple 100% alleiniges Zugriffsrecht auf das Verfahren haben wird, so wie es jetzt auch beim 5N der Fall war.
nicht ganz. Ein Prototyp ist rin reines Testobjekt einer Idee und hat krine Serienrelevanz
Der Tape Out ist dann aber schon das Vorserienmodell. Ein Testchip der schon alle Funktionen aktiv hat
Dollars. Apple gibt ne Menge Geld. Die haben schon immer ihre Finger im kompletten Produktionszyklus gehabt, dass ging schon so weit das sie das Geld für ne neue Fertigung locker gemacht haben, die Sache mit dem Safir -„Glas“.
Ein Prototyp ist rin reines Testobjekt einer Idee und hat krine Serienrelevanz
Der Tape Out ist dann aber schon das Vorserienmodell. Ein Testchip der schon alle Funktionen aktiv hat
Die Reihenfolge ist falsch! Vor dem Tape Out wurde noch gar nichts produziert, erst nach einem Tape Out werden dann Prototypen hergestellt. Das ist also kein "Vorserienmodell", sondern der Zeitpunkt an dem das vorläufige Design fertig gestellt wurde, bevor überhaupt Testmuster erstellt werden können.
Die Reihenfolge ist falsch! Vor dem Tape Out wurde noch gar nichts produziert, erst nach einem Tape Out werden dann Prototypen hergestellt. Das ist also kein "Vorserienmodell", sondern der Zeitpunkt an dem das vorläufige Design fertig gestellt wurde, bevor überhaupt Testmuster erstellt werden können.
Die Tape-Out-Chips sind allerdings schon vollständige Chips und keine Prototypenchips mit denen man einzelne Features testet.
Das war mein Punkt. Es handelt sich um Chips für das Testing möglichst aller Features, nicht um das Testen einzelner neuer Funktionseinheiten - das ist eher das, was ich als Prototyp verstehen würde.
Es gibt halt mehrere Validierungsschritte zwischen Tape-Out und ES. Und letztlich landen die meisten auch bei uns zum testen.
By the time tapeout is reached, there is usually a collective sigh of relief as all the stages in the design and verification process have been completed. However, while that is the end of the initial process, there is still the first article to be released as well as the actual samples of the chip that is produced by the semiconductor foundry. https://anysilicon.com/tapeout/
Danach wird geschaut ob die Theorie auch wie gewünscht in der Praxis funktioniert und Optimierungen vorgenommen, vor dem Tape-Out konnten solche Sachen nur simuliert werden.
Bis andere Firmen außer Apple auf N3 bei TSMC Zugriff drauf bekommen, wird noch einiges an Zeit vergehen da Apple 100% alleiniges Zugriffsrecht auf das Verfahren haben wird, so wie es jetzt auch beim 5N der Fall war.
Ein derartiges alleiniges Zugriffsrecht gibt und gab es nicht. Was es gibt sind Angebot und Nachfrage. TSMC kann zu Beginn, beim Ramp-Up, weniger Wafer belichten als später in voller Produktion. Apple zahl mehr als andere Kunden um diese "wenigen" Chips zu bekommen.
Ergänzung ()
foo_1337 schrieb:
Apple bezieht von TSMC, die anderen hier aufgeführten von Samsung. Oder was war mit Wahrheit gemeint?
Danach wird geschaut ob die Theorie auch wie gewünscht in der Praxis funktioniert und Optimierungen vorgenommen, vor dem Tape-Out konnten solche Sachen nur simuliert werden.
Interessant, wir definieren Prototypen anders (mehr experimentell).
Was die Chips betrifft schauen wir zuerst mal ob die überhaupt richtig rechnen können. Da ist noch nicht die Rede von besonderen Funktionen
@BAR86 Sowas macht man meines Wissens nach mit FPGAs, die dann so programmiert sind wie die zukünftige GPU. Das Ganze nur sehr viel langsamer, aber die Rechenwerke an sich sind so wie später im realen Chip.
Anders ist vielleicht nicht das richtige Wort dafür, Prototypen können alles mögliche sein. Intel wird zum Beispiel Technologien wie EMIB oder Foveros auch zunächst mit Prototypen getestet haben, die möglicherweise noch keine richtige Funktion hatten, aber da hat in dem Zusammenhang nichts mit den Tape-Outs zu tun.
Wenn TSMC also von mehreren Type-Outs für den N3 Prozess spricht, so bedeutet es nicht anderes, als das sie mehrere Aufträge im Petto haben, die in diesem Prozess mal gefertigt werden sollen. Das kann mal gut funktionieren und mal komplett in die Hose gehen, sobald die Testsamples gefertigt sind, weiß man dann mehr.
Das Tape-Out ist letztlich erst einmal ein fertiger Bauplan, was man aus Bibliotheken baut die einem der Hersteller zur Verfügung stellt. Ob dann am Ende ein fertiges Haus bei rumkommt, oder die Bude zusammenfällt und man nachbessern muss, steht da noch nicht fest.
There are two distinct phases in semiconductor products development. One is product definition to tapeout and other is tapeout to product release. Tape out is end of design and start of wafer fabrication. Followings are the steps between product definition and tapeout:
https://www.linkedin.com/pulse/how-...uct-kaushal-jha?articleId=6642783903079817216
Ich würde einfach mal behaupten, dass man bei einer ausgereiften Fertigung nur noch wenig Arbeit vom Tape-Out bis zum fertigen Produkt hat. Bei komplett neuen Technologien, verbringt man hingegen unter Umständen noch viel Zeit und Arbeit, bis alles wie gewünscht funktioniert oder auch nicht.
@BAR86 Sowas macht man meines Wissens nach mit FPGAs, die dann so programmiert sind wie die zukünftige GPU. Das Ganze nur sehr viel langsamer, aber die Rechenwerke an sich sind so wie später im realen Chip.
Nein wir testen ganz normale Chips, keine FPGAs.
CPUs, GPUs... erstere locker 18 Monate vor Marktstart, wenn nicht sogar länger (ich habe keine genauen Zahlen, glaube aber, dass es bei Sandy Bridge knappe 2 Jahre waren)
Ein derartiges alleiniges Zugriffsrecht gibt und gab es nicht. Was es gibt sind Angebot und Nachfrage. TSMC kann zu Beginn, beim Ramp-Up, weniger Wafer belichten als später in voller Produktion. Apple zahl mehr als andere Kunden um diese "wenigen" Chips zu bekommen.
und zack ,haute die US Regierung dazwischen und Verbot TSMC die weitere Herausgabe der bestellten Chips an den chinesischen Hersteller Huawei. Das war dann der Todesstoß. Übrigens auch in China. Huawei spielt dort keine Rolle mehr. Liegt jetzt nur noch auf Platz 5 . Und lol , man mag es kaum glauben noch hinter Samsung und Apple. Kein Scherz, konnte es selbst nicht glauben : https://www.googlewatchblog.de/2021/06/smartphone-marktanteile-huawei-china/
Interessant ist das Menschen in China auch amerikanische Smartphones kaufen aber Menschen in Nordamerika keine chinesischen Smartphones. Weiß jemand warum Xaomi dort keinen Marktanteil hat. Naja, etwas Off Topic aber würde mich interessieren.
Hat mehrere Gründe, unter anderem weil Apple dort einen viel höheren Marktanteil hat, die meisten Netze dort auf CDMA basieren, keine so große Geiz ist Geil Mentalität herrscht und Smartphones vorwiegend wie bei uns früher, mit einem Handyvertrag beschafft werden.
Bei der Marktaufteilung bleibt nicht viel Platz für chinesische Billigtelefone und die Meinungsmache gegen China, geht auch nicht an allen spurlos vorbei. Man braucht nur oft genug etwas schlecht reden, dann wird es auch so gesehen, auch hierzulande kennt man sowas schon lange.
Wir hatten 14nm von 2015 bis 2019, dann kam 7nm voraussichtlich bis Ende 2022 und bei 5nm scheint es offenbar dann nur eine Gen zu geben bevor es direkt weiter auf 3nm geht.
