Du verwendest einen veralteten Browser. Es ist möglich, dass diese oder andere Websites nicht korrekt angezeigt werden. Du solltest ein Upgrade durchführen oder einen alternativen Browser verwenden.
Notiz3-nm-Chips: TSMC startet Pilotproduktion auf N3-Fertigungslinien
Planmäßig geht das Jahr 2021 bei TSMC zu Ende, der Weg zur nächsten Fertigungsstufe und die Serienproduktion ist beinahe komplett geebnet. N3, oder umgangssprachlich 3-nm-Fertigung genannt, ist der nächste große Schritt, der ab dem zweiten Halbjahr 2022 zur Verfügung stehen wird.
Schade, dass die Kapazitäten vorerst nur für Apple und ggf. ein paar kleinere Hersteller reichen. Kaum auszudenken, was wäre, wenn AMD nächstes Jahr schon N3 nutzen würde. Aber N5 bei Zen 4 ist ja auch erstmal "nicht so schlecht", somit wird das nächste Jahr mit all den Neuerungen wie DDR5, PCI-E 5.0 und allem weiteren super interessant!
Bis andere Firmen außer Apple auf N3 bei TSMC Zugriff drauf bekommen, wird noch einiges an Zeit vergehen da Apple 100% alleiniges Zugriffsrecht auf das Verfahren haben wird, so wie es jetzt auch beim 5N der Fall war. Würde Apple im nächsten Jahr nicht zur höheren Stufe wechseln, würden alle anderen Firmen in die Wäsche schauen. Warum da so eine Exklusivität für Apple herrscht, weiß ich aber ehrlich gesagt selber nicht.
Ich denke mal der erste Grund ist Geld. TSMC lässt sich das sicher gut bezahlen und Apple zahlt das mit Liebe. Ein andere Grund ist denk ich, dass mobile Chips, dadurch dass sie kleiner und auf weniger elektrische Leistung ausgelegt sind, einfacher zu fertigen sind und Sachen wie Grafikkarten in dem Zeitrahmen einfach noch nicht Sinnvoll sind. Ist natürlich nur eine Vermutung.
Wenn das Design eines Chips abgeschlossen ist werden die Unterlagen an die Fabs gegeben.
Damit ist die Arbeit des Kunden vorerst abgeschlossen. Bis die ersten Wafer belichtet und zersägt wurde und die Chip zum Testen an den Hersteller zurückgehen.
Ergänzung ()
Crifty schrieb:
Bis andere Firmen außer Apple auf N3 bei TSMC Zugriff drauf bekommen, wird noch einiges an Zeit vergehen da Apple 100% alleiniges Zugriffsrecht auf das Verfahren haben wird, so wie es jetzt auch beim 5N der Fall war. Würde Apple im nächsten Jahr nicht zur höheren Stufe wechseln, würden alle anderen Firmen in die Wäsche schauen. Warum da so eine Exklusivität für Apple herrscht, weiß ich aber ehrlich gesagt selber nicht.
Da hat viele Gründe, die wie Beutelgnom richtig bemerkt alle auf das Geld hinauslaufen.
TSMC fängt mit einem Modul an zu produzieren und nimmt dann schrittweise weitere Module hinzu.
Damit steht am Anfang weniger Kapazität zur Verfügung.
Wenn die Massenproduktion beginnt sind die Fehlerraten zwar gut genug, aber sie werden mit der Zeit noch besser. Da die Hersteller für die Wafer bezahlen bedeutet es und am Anfang wegen der höheren Fehlerrate weniger verwertbare Chips anfallen (Ausbeute bzw. Yield) bedeutet es dass die Herstellungskosten eines Chips am Anfang höher sind.
Ich gehe davon aus, dass Apple zuerst die kleinen Chips auf N3 fertigen lässt
Hersteller die größere Chips produzieren lassen, warten bis die Fehlerrate so klein ist, dass auch sie eine gute Ausbeute erzielen. Je größer ein einzelner Chip ist, desto höher ist die Chance dass er einen Fehler abbekommt.
Ich gehe davon aus, dass auch die Waferkosten zeitabhängig sind. Es werden nicht nur die Fehlerraten verringert sondern auch andere Faktoren der Fertigung optimiert.
Wenn das Design eines Chips abgeschlossen ist werden die Unterlagen an die Fabs gegeben.
Damit ist die Arbeit des Kunden vorerst abgeschlossen. Bis die ersten Wafer belichtet und zersägt wurde und die Chip zum Testen an den Hersteller zurückgehen.
Ich denke mal der erste Grund ist Geld. TSMC lässt sich das sicher gut bezahlen und Apple zahlt das mit Liebe. Ein andere Grund ist denk ich, dass mobile Chips, dadurch dass sie kleiner und auf weniger elektrische Leistung ausgelegt sind, einfacher zu fertigen sind und Sachen wie Grafikkarten in dem Zeitrahmen einfach noch nicht Sinnvoll sind. Ist natürlich nur eine Vermutung.
Ja zuerst werden Prototypen gefertigt und diese werden intensiv ausgetestet.
In seltenen Fällen passt alles. Meistens müssen die Masken korrigiert bzw. optimiert werden und es gibt neue Masken (stepping).
Erst wenn der Hersteller mit den Chips zufrieden ist, wird die Massenherstellung für diesen Chip gestartet. Auch während der Massenproduktion werden Fehler und Probleme durch Korrekturen an den Masken behoben. Das sind die so genannten Steppings, so wie eines für Zen 3 kommen soll.
Ergänzung ()
Colindo schrieb:
Die hohe Anzahl an erwarteten Tape-Outs sollte dann auch jene, die eine schlechte Qualität bei N3 in den Gerüchten gelesen haben, überzeugen.
Jetzt hoffen wir einmal dass sich die Yields so entwickeln wie es sich TSMC vorstellt.
Das ist so wie ich es verstehe, das letzte verbliebene Technikrisiko
Ja es werden erstmal Prototypen gefertigt. Diese Masken für die Finale Produktion werden meist nochmal überarbeitet -> das merkt man am Stepping.
A0 ist die Vorserie, größere Buchstaben und Zahlen weisen auf Verbesserungen hin.
Edit: Ich glaube Buchstaben bedeuten Änderungen in den Basis-Layern und Zahlen Änderungen in den Metall-Layern.
Ich finde es aktuell schon komisch, wie schnell es plötzlich geht.
Wir hatten 14nm von 2015 bis 2019, dann kam 7nm voraussichtlich bis Ende 2022 und bei 5nm scheint es offenbar dann nur eine Gen zu geben bevor es direkt weiter auf 3nm geht.
Das gleiche bei PCIe, wie lange hatten wir PCIe 3.0, ca 7 Jahre? Dann kam 2019 PCIe 4.0 und jetzt sind wir 2 Jahre später bereits bei 5.0.
Ich finde es aktuell schon komisch, wie schnell es plötzlich geht.
Wir hatten 14nm von 2015 bis 2019, dann kam 7nm voraussichtlich bis Ende 2022 und bei 5nm scheint es offenbar dann nur eine Gen zu geben bevor es direkt weiter auf 3nm geht.
Was TSMC erst mit N7 geschafft hat als der 2018 in Massenproduktion ging.
AMD hat N7 ab Frühjahr 2019 verwendet, bei Nvidia weiß ich es nicht.
TSMC N5 ging bereits 2020 in Massenproduktion
Hier haben sowohl AMD und Nvidia bisher gezögert und werden beide 2022 einsteigen
TSMC N3 geht dann wohl im nächsten Sommer in Massenproduktion.
AMD hat N7 deutlich schneller nach der Verfügbarkeit genutzt als N5. Man kann als Grund das Geld annehmen, es kann aber auch daran liegen, dass die Prozessentwicklung ein bisschen länger gedauert hat.
Taxxor schrieb:
Das gleiche bei PCIe, wie lange hatten wir PCIe 3.0, ca 7 Jahre? Dann kam 2019 PCIe 4.0 und jetzt sind wir 2 Jahre später bereits bei 5.0.
Auf dem PC waren alle mit PCIe 3.0/3.1 zufrieden.
Erst durch die SSD im M.2-Slot kam PCI3.1 im PC an die Grenzen.
Bei den Servern war das allerdings anders, deshalb wurde die gestoppte Entwicklung an PCIe 4.0 wieder aufgenommen.
Die aktuell stark beschleunigte Entwichklung von PCIe wird durch die Server getrieben. Die PCIe-6.0-Spezifikation soll für Ende 2021 oder Anfang 2022 veröffentlicht sind.
