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NewsProduktionsstart: TSMC startet am 29. Dezember die N3-Fertigungslinien
Den Gerüchten zum Trotz wird TSMC medienwirksam noch in diesem Jahr die N3-Produktion starten – am 29. Dezember 2022. Mit dem Auftritt reiht sich TSMC direkt hinter Samsung ein, denn genau so eine Veranstaltung haben die Südkoreaner am 30.06.2022 abgehalten, um erklären zu können, noch im ersten Halbjahr 2022 gestartet zu sein.
Knackige 8 Monate zu spät im Vergleich zur vorherigen 2-Jahres-Kadenz. Ich frage mich generell, warum die den Prozess überhaupt noch starten. N3E scheint ein komplett anderer Prozess zu sein, der ist nicht mal im Ansatz kompatibel zu N3(B).
Was ein Nonsense..
Selbst wenn das zutrifft und Samsungs Prozess günstiger wird, heißt das noch lange nicht, dass er auch günstiger wäre als der vorherige N5.
Ich weiß nicht, ob du es mitbekommen hast, aber auch AMD verlangt über 1000€ für seine Graka.
Das Argument "Nvidia ist nur gierig" zieht hier nicht alleine. Dass man immer höhere Gewinne erzielen will, ist offensichtlich, aber das ist nicht der einzige Faktor und sehr wahrscheinlich auch nicht der ausschlaggebende.
Das wundert mich nicht. TSMC hat für N3E FinFlex angekündigt und nach allem was nach außen dringt hat TSMC die Anzahl der EUV-Schritte bei N3E im Vergleich zu N3 deutlich reduziert.
Kann ja eigentlich nur Apple für den A17 sein. M2 Varianten in anderem Prozess als die Basis denk ich nicht und für M3 sollte theoretisch dann einem Jahr schon N3E bereit sein.
Naja zum einen geht's auch um die Anküdigung das im zweiten Halbjahr die Produktion von 3nm läuft: Mission erfüllt. Aber sonst wenn ich bisschen über 3nm lese sagt ja auch irgendwie TSMC selber indirekt das es nur ein viel bessere 5nm Prozess ist mit ihren neuen Finflex Transistoren. Es geht auch das bestimmte Kunden schon jetzt dringend eine Verbesserung haben möchten und zudem geht's ja auch gegen Samsung GAA etwas dagegen zu bieten, denn da zieht TSMC erst 2025 nach! Das heißt die 3nm-Familie wird wirklich nur N3(?) Produkte haben, weil die N2 zur TSMC 2nm-Familie gehören wird. Naja die 3nm-Familie ist seit langem wieder wo jeder Hersteller ein andere Prozess benutzt und erst mit 2nm wieder zusammenfährt!
Kann ja eigentlich nur Apple für den A17 sein. M2 Varianten in anderem Prozess als die Basis denk ich nicht und für M3 sollte theoretisch dann einem Jahr schon N3E bereit sein.
Ich frage mich generell, warum die den Prozess überhaupt noch starten. N3E scheint ein komplett anderer Prozess zu sein, der ist nicht mal im Ansatz kompatibel zu N3(B).
Die Fabrik steht, der Prozess läuft und du würdest das ganze jetzt einfach so abkündigen!? Und die Nachfolge kommt frühestens in 6 Monaten? Ist doch selbsterklärend, warum man den jetzt anbietet.
Würde es aber echt gut finden, wenn sich beide mal zusammensetzen und im mittlerweile günstigen N7
Prozess mal Einsteigergrafikarten zaubern könnten.
So ein kleiner Chip für alla 3160(ti) für 200€ Straßenpreis käme den meißten sehr entgegen. Wird natürlich so nicht passieren.
TSMC und vor allem ihre Kunden Ansprüche was man unter HVM versteht und was nicht.
Es heißt dass Samsung in einigen Fällen nur die guten Wafer an die Kunden weitergeben hat um den schlechten Yield zu verschleiern.
Fegr8 schrieb:
Aber sonst wenn ich bisschen über 3nm lese sagt ja auch irgendwie TSMC selber indirekt das es nur ein viel bessere 5nm Prozess ist mit ihren neuen Finflex Transistoren.
N3 ist ein neuer Node. Mit einem deutlichen Shrink bei Logik. N3 ist eine deutliche Verbesserung zu N5. Auch wenn der Sprung kleiner ist als der von N7 auf N5
Erst N3E verwendet die FinFlex Transistoren-
Fegr8 schrieb:
Es geht auch das bestimmte Kunden schon jetzt dringend eine Verbesserung haben möchten und zudem geht's ja auch gegen Samsung GAA etwas dagegen zu bieten, denn da zieht TSMC erst 2025 nach!
Und wer lässt bei Samsung fertigen? Als ersten Kunden für ihren 3 nm FinFET Prozess hat Samsung einen chinesischen Hersteller von Bitcoin-Miningcomputer benannt. Ich denke schon dass die ein paar Wafer abgenommen haben.
Seit Jahren ist Samsung nur bei Pressemitteilungen vorne. Viele Kunden wandern von Samsung zu TSMC ab. Die Kunden haben NDAs unterschrieben und sehen die echten Zahlen von Samsung und von TSMC.
GAA steht für Gate All Around und es bedeutet, dass die Transistoren anders aufgebaut sind.
Planar Transistor
FinFET
Hier mit einer Finne
GAAFET (Intel nennt sie RibbonFET)
CFET
Der Klassische Transsistor bis 28 nm
Bein Intel ab 22 nm, bei den anderen ab 16/14 nm
der nächste Schritt
Das zwischenziekl ende des Jahrzehnts, 3D-Transistor
TSMC fertigt N3 komplett mit FinFETs. TSMC wird erst mit N2 auf GAAFET wechseln. Samsung hat einen FinFET 3 nm in HVM und wird demnächste mit ihren GAAFET 3nm Prozess in HVM gehen.
Es kommt aber nicht darauf an wer zuerst behauptet GAA zu fertigen, sondern wer den besten Prozess hat, sobald die Kunden diese Prozesse nutzen wollen. Die Frage ist doch hat Samsung im PDK für ihren GAA-3 nm-Prozess überhaupt eine gute Toolunterstützung und welche IP steht überhaupt bereit?
Die große Frage ist bei Samsung immer, welche Fehlerquote sie haben. Alles was Samsung als 4 und 5 nm bezeichnet hat war erheblich schlechter als das was TSMC aufgeboten hat. Sowohl von den D0-Defekten (-> Yield) als auch von den Parameterdefekten (-> Takt, Verbrauch) war Samsung erheblich schlechter. deshalb sind Nvidia und Qualcomm (Spitzenprodukte) von Samsung zu TSMC gewechselt.
Das heißt die 3nm-Familie wird wirklich nur N3(?) Produkte haben, weil die N2 zur TSMC 2nm-Familie gehören wird. Naja die 3nm-Familie ist seit langem wieder wo jeder Hersteller ein andere Prozess benutzt und erst mit 2nm wieder zusammenfährt!
Wenn Du klar zwischen Transistortechnologie (FinFET, GAAFET) und Node (3 nm und 2 nm) trennen würdest könnte man den Satz verstehen.
Neben den GAAFET wird Back Side Power Delivery die große Herausfordung bei 2 nm und darunter. Den nur wenn man die Power über die Rückseite zuführt, lässt sich der feinere Pitch überhaupt nutzen. Aber die bedeutet einen erheblichen Aufwand.
N4 ist wie N5 ein Prozess auf dem 5 nm Node. D. h. beide werden in derselben Fabrik erzeugt und beide verwenden AFAIK dasselbe Equipment. Das einzige wo sie sich bei der Produktion unterscheiden werden die Rezepturen und eventuell die Anzahl der Masken sein.
N4 ist AFAIK ebenso wie N6 als Volumenprozess vorgesehen und kann deshalb im Vergleich zu N5 keine hohen Kosten verursachen. Eher im Gegenteil. Der Shrink ist vernachlässigbar, bei den meisten Projekten auf N6 konnte man keine höhere Transistordichte herauslesen. Deshalb erwarte ich, dass auch bei N4 effektiv nur wenig herumkommt.
Erst N3 verursacht wieder einen deutlichen Kostensprung, weil die weitere Verfeinerung der Strukturen den Aufwand erhöht.
Ergänzung ()
Cr4y schrieb:
Die Fabrik steht, der Prozess läuft und du würdest das ganze jetzt einfach so abkündigen!? Und die Nachfolge kommt frühestens in 6 Monaten? Ist doch selbsterklärend, warum man den jetzt anbietet.
Wenn es kein Kunde gibt der auf N3 fertigen lässt, steht die Fertigung ebenso leer herum.
Es wird anders herum ein Schuh daraus, weil ein großer Kunde sich darauf verlässt mit N3 fertigen zu können muss N3 durchgezogen werden. Ich denke für die Fertigungsanlagen wird es keine Rolle spielen ob nun N3 oder N3E darauf produziert wird.
Die RX6600 werden inzwischen deutlich unter dem UVP angeboten. Trotz höherem Wechselkurs. Bei Nvidia sieht es noch ein bisschen anders aus
Es ist nun Mal, so dass Nvidia und AMD den Preis vorschlagen, aber die Kunden durch Akzeptieren oder Ausschlagen den Preis festlegen.
Ich denke die Kunden die in der von Dir genannten Preisklasse einkaufen haben das begriffen. Die Kunden die im Highend einkaufen müssen das noch lernen
Laut Folien ist der N5 2020 gestartet und 2022 am Ende sehen wir erste völlig überteuerte Produkte außerhalb der Smartphones.
Daher ist meine Vorfreude auf N3 und dessen Derivate stark getrübt. Wohin soll das noch gehen?
Und vorallem wann kommen die?
Im nächsten Jahr werden Salamimäßig die kleineren 7xxx und 4xxx rauskommen. Erste 3nm Produkte erwarte ich 2024.
