@riDDi: ich glaube du verwechselst da was.
Nein, er hat vollkommen Recht.
ob ein chip nu stromsparend oder performant ist hängt nich davon ab nach welchem verfahren er erstellt wird,
Genau das ist einer der wichtigsten Faktoren in der Halbleiterfertigung überhaupt.
das fertige stück silizium sieht immer gleich aus und hat daher auch immer die selben eigenschaften.
Hat es nicht, ein Athlon 64 ohne SOI Verfahren würde niemals die Taktraten erreichen, die er mit SOI bzw. SSOI erreicht, egal welche Spannung du da reinpfeifst.
wenn man einen turnschuh nu von hand oder mit einer maschine fertigt, davon wird der läufer nich schneller und nich langsamer.
Was haben Halbleiter mit Turnschuhen zu tun?
Abgesehen davon steckt der Teufel im Detail, wenns von Hand oder Maschine her egal wäre, dann kommt es immer noch auf die im Prozess verwendeten Materialien und Prozessschritte an.
Gerade bei Halbleitern gibts da dutzende je Prozess, das fängt schon beim Wafertyp und der Siliziumsorte an und geht dutzende weitere Faktoren, zum Beispiel dielektrikum (low-k, High-k usw.)
die unterschiede wie gesagt liegen darin wieviele wafer 100 %ig sind und wieviele ausschuß aufgrund von fehlern.
Kein Wafer ist 100%, war nie so und wird auch nie so sein.
Es gibt immer Dies pro Wafer die im Müll landen.
wenn umc mehr ausschuß produziert dann werden sie tsmc sicher preislich so weit unterboten haben dass es sich für nvidia trotzdem lohnt.
nV bezahlt pro funktionierendem Chip.
ein g92 bleibt jedenfalls ein g92 egal auf wessen maschinen er entstanden ist...
Von der Architektur her ja, nur wird es je nach Prozess immer Unterschiede in Taktbarkeit, Stromverbrauch und Wärmeentwicklung geben.