lolmachine4
Ensign
- Registriert
- Apr. 2008
- Beiträge
- 241
Hallo werte Forengemeinde,
ich habe eine Frage zum Airflow meiner neuen Kiste. Ich bin mir über die grundsätzlichen, thermischen Grundregeln im Klaren - warme Luft steigt nach oben, ein Strom von vorne nach hinten ist am besten.
Nach diesem Prinzip habe ich die Kiste zusammen gebaut. Dies ist die aktuelle Situation:
Nun frage ich mich aber, ob nicht folgende Konstellation sinnvoller wäre, vorallem im Hinblick darauf, dass den RAM-Riegeln recht warm wird (Temperatursensor sagt unter Last ~45-50°C auf dem weiter rechts) und der größte Wärmeproduzent, die Grafikkarte, eigentlich nur einen Wirbel erzeugt.
Was meint ihr dazu? Lassen oder umbauen?
ich habe eine Frage zum Airflow meiner neuen Kiste. Ich bin mir über die grundsätzlichen, thermischen Grundregeln im Klaren - warme Luft steigt nach oben, ein Strom von vorne nach hinten ist am besten.
Nach diesem Prinzip habe ich die Kiste zusammen gebaut. Dies ist die aktuelle Situation:
Nun frage ich mich aber, ob nicht folgende Konstellation sinnvoller wäre, vorallem im Hinblick darauf, dass den RAM-Riegeln recht warm wird (Temperatursensor sagt unter Last ~45-50°C auf dem weiter rechts) und der größte Wärmeproduzent, die Grafikkarte, eigentlich nur einen Wirbel erzeugt.
Was meint ihr dazu? Lassen oder umbauen?
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