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Von mir aus können sie sich noch viiiel Zeit lassen. Dann steigen die Wahrscheinlichkeiten, dass der Prescott Extreme noch für S478 kommt und dann steig ich ewig nicht auf LGA775 um
Das Problem iss dass auf ner relativ grossen Fläche relativ viele Kontakte sicher kontaktiert werden müssen (dazu braucht man weiches Kontaktmaterial das sich anpasst) - und wenn man dann den Prozessor kräftigt andrückt kann schon passiern dass des Material festklebt - da müssen sich die Entwickler halt noch was überlegen
Die Sockel lassen sich sicher auch robuster bauen wenn dafür nicht gerade die billigsten verfügbaren Materialien verwendet werden.
Und wieviele Athlon DIEs sind schon durch unkundige Benutzerhände gestorben bis AMD endlich mit dem A64 nen Hetaspreader brachte?
ja aber amd durfe meines wissen früher keinen headspreader verbauen da es intel für sich geschützt hat, und für die lizenz musste erstmal geld her was amd nich immer sofort hatte wenn man die minuszahlen vergangener Monate sah
Wie wärs mit austauschbaren Sockel 775 Boards .Wenn der Sockel auf dem Mainboard defekt ist, einfach austauschen ^^. Direkt mal nen 10er Pack Sockel Nachschub besorgen .
Wie wärs mit austauschbaren Sockel 775 Boards .Wenn der Sockel auf dem Mainboard defekt ist, einfach austauschen ^^. Direkt mal nen 10er Pack Sockel Nachschub besorgen .
Also wenn ich mich recht erinnere hat AMD schon bei der K6 reihe Heatspreader verwendet. Ich glaub das sie beim AXP drauf verzichtet haben war einfach eine Preisfrage.