News AMD Epyc 6th Gen: SOCAMM2-Support kommt bei AMD erst 2027 mit Verano

Opa Hermie schrieb:
So ist es, LPDDR wird irgendwann bei stationären Rechnern (Desktop, Server,....) Stand der Technik sein
DDR SDRAM hat bessere Latenzen als LPDDR5X SDRAM. Also gibt es Anwendungsfälle bei denen DDR SDRAM Vorteile hat.

Das Gewicht wird sich zugunsten von LPDDR5X SDRAM verschieben, ob es DDR SDRAM tatsächlich verdrängt bleibt abzuwarten.
 
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Epistolarius schrieb:
Muss gestehen, ich verstehe immernoch nicht, was der Vorteil von LPDDR SOCAMM für Nvidia Grace "Supercomputer" sein soll, außer eben, dass LPDDR-Unterstützung bei der Arm-Architektur vermutlich eben schon von Haus aus dabei ist.
Der Hauptvorteil besteht darin, dass die Kontaktfläche größer und daher die Signalqualität besser ausfällt. Die Unterseite der Module ist schlicht vollgekleistert. Entsprechend gut fallen sie bei PerformancePerWatt und Geschwindigkeit aus.
Daneben gibt es kleine Vorteile wie, dass...
  • sie ganz gut automatisiert befestigt werden können
  • die Module können flach auf dem Board liegen, was den Airflow verbessert
  • kein Mehrbedarf in der Breite entsteht, sofern 2DPC-Designs ersetzt werden
  • bestehender LPDDR verwendet wird, der aktuell schnellere Fortschritte mit sich mitbringt
 
Khorneflakes schrieb:
Vielleicht ist AMD auch einfach nur bewusst (und meiner Meinung nach dann auch zurecht) vorsichtig und skeptisch, was die Marktakzeptanz von SOCAMM betrifft.
Die Antwort könnte auch einfach sein: Man sieht aktuell keinen Nachteil es nicht zu implementieren.
MCR 12800 ist schon eine ziemliche Ansage, wenn man überlegt, dass viele heute ihren Gaming-PC nur mit 6000er "OC" oder bei Intel mit 6400er CU betreiben. Dazu haben die CPUs große Caches und nicht jede Anwendung braucht enorme RAM-Bandbreite.
Ergänzung ()

CDLABSRadonP... schrieb:
  • die Module können flach auf dem Board liegen, was den Airflow verbessert
  • kein Mehrbedarf in der Breite entsteht, sofern 2DPC-Designs ersetzt werden
Ich sehe hier durchaus ein Platzproblem: Mit hochkant Modulen sollte sich deutlich mehr RAM realisieren lassen.
 
Ich würde diesen RAM auf die Board-Rückseite schieben. Da ist Platz.
Vielleicht kann man den Mainboardschlitten auch so konstruieren, dass der RAM direkt auf ihm aufliegt. Also in Form eines Sandwiches aus Board, RAM und Schlitten. Dann nur noch ein Wärmeleitpad drauf und der Schlitten wirkt als Heat Sink.
 
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CDLABSRadonP... schrieb:
die Module können flach auf dem Board liegen, was den Airflow verbessert
Airflow ist bei diesen Servern praktisch nicht mehr relevant. Aber Wasser-Kühlkörper können auch einfacher gefertigt werden, die man einfach darauf legen kann, statt mit senkrechten DIMM rumfummeln zu müssen.
 
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Nagilum99 schrieb:
Ich sehe hier durchaus ein Platzproblem: Mit hochkant Modulen sollte sich deutlich mehr RAM realisieren lassen.
Zu SOCAMM2 gibt es noch nicht so viele Bilder in real verbauten Comsumersystemen, aber die Dinger sind halt nicht breiter als ein Speicherchip. Zu LPCAMM2 gibt es ja bereits Notebooks und Anleitungen wie man diese dort wechselt, das ist auch nicht größer als ein M2-Slot im Vergleich zu den 135mm die ein "normaler" Riegel hat. Oder zu den zwei Reihen, bei SODIMM diese dann gelegt mit ordentlich Platzbedarf, wenn auch kürzer.

Da ist das doch heute bei den ganzen Layern in Mainboards auch kein Thema mehr, da eine Kontaktschicht irgendwo zu platzieren. Bei einem ITX-Board wäre der RAM-Bereich etwas breiter, aber wesentlich kürzer, da würde man nichts an Platz verlieren. Und ehrlich gesagt könnten auch manche Anschlüsse eh weg im Notfall, siehe die 4-6 SATA-Ports in der heutigen Zeit. Und die Rückseite bleibt wie bereits erwähnt auch noch. Denn am Ende reicht ja ein Slot, v.a. im Consumerbereich, wenn da auch bis 256GB kein Problem sind. Aktuell ist ja alles über 64GB pro Riegel eh noch exotisch bei DDR5 und nicht alle Boards haben vier Bänke. Da kommt dann erst Recht noch das Signalproblem hinzu.

//Achja, als noch DDR4-Nutzer (DDR5 im Notebook) würde ich direkt auf das erste System umsteigen, was zu SOCAMM oder LPCAMM ITX-Boards anbietet. Ich hoffe, dass sich bei AM6 oder dem nächsten Intel-Sockel da irgendwas findet in den nächsten drei Jahren.
 
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STM64 schrieb:
@Epistolarius

Deutlich höhere Datenrate bei gleichzeitig geringeren Spannungen (weniger Wärmeentwicklung und höhere Lebenszeit der Komponenten). Also verglichen mit normalen DIMMs. Auch wenn die Spannungen schon höher ausfallen als bei verötetem LPDDR5(X).
Die echte, absolute Datenrate von LPDDR SOCAMM ist sicher nicht höher als acht-/zwölf Channel DDR5 bei EPYC, nicht von den höheren "MHz" Raten blenden lassen. Die Effizienz pro Chip/Modul ist natürlich höher, wobei das bei einer Server-CPU zweitrangig ist.
 
Epistolarius schrieb:
Die echte, absolute Datenrate von LPDDR SOCAMM ist sicher nicht höher als acht-/zwölf Channel DDR5 bei EPYC
Kann man halt erst dann wirklich sagen, wenn wir wissen, wie viele LPDDR-Channel Verano bekommt.
 
Tharan schrieb:
Zu SOCAMM2 gibt es noch nicht so viele Bilder in real verbauten Comsumersystemen, aber die Dinger sind halt nicht breiter als ein Speicherchip. Zu LPCAMM2 gibt es ja bereits Notebooks und Anleitungen wie man diese dort wechselt, das ist auch nicht größer als ein M2-Slot im Vergleich zu den 135mm die ein "normaler" Riegel hat. Oder zu den zwei Reihen, bei SODIMM diese dann gelegt mit ordentlich Platzbedarf, wenn auch kürzer.

Da ist das doch heute bei den ganzen Layern in Mainboards auch kein Thema mehr, da eine Kontaktschicht irgendwo zu platzieren. Bei einem ITX-Board wäre der RAM-Bereich etwas breiter, aber wesentlich kürzer, da würde man nichts an Platz verlieren. Und ehrlich gesagt könnten auch manche Anschlüsse eh weg im Notfall, siehe die 4-6 SATA-Ports in der heutigen Zeit. Und die Rückseite bleibt wie bereits erwähnt auch noch. Denn am Ende reicht ja ein Slot, v.a. im Consumerbereich, [...]

//Achja, als noch DDR4-Nutzer (DDR5 im Notebook) würde ich direkt auf das erste System umsteigen, was zu SOCAMM oder LPCAMM ITX-Boards anbietet. Ich hoffe, dass sich bei AM6 oder dem nächsten Intel-Sockel da irgendwas findet in den nächsten drei Jahren.
Du vergisst, dass wir hier über Server reden, die keine liegenden SO-DIMM verbauen, sondern stehende Module mit aktuell bis zu 512 GB pro Riegel. Mehrere Sockel liegen sehr nah beieinander, was den Signallaufzeiten hilft.
Ich weiß nicht was die Layer da gerade mit zu tun haben sollen: Wir reden hier von EPYC und den dazugehörigen Mainboards, nicht von billigen Desktop-Platinen.
Server Mainboards auf der Rückseite mit Modulen bestücken? Ich komme zum ersten Satz zurück: Server.
Ergänzung ()

STM64 schrieb:
@Epistolarius
Warum sollte die Channel-Zahl sinken?
Ein 128b-SOCAMM2-Modul nimmt nicht mehr Platz weg als zwei 64b-DIMMs.
Mit 2 LRDIMM kannst du aber heute bis zu 1 TB RAM realisieren. Das mag nicht für jeden relevant sein, aber solche Mainboards sind teuer in der Entwicklung und Fertigung, das weiter für verschiedene Zielgruppen zu zersplittern...
 
ich verstehe nicht, wieso ein prozessor etwas mit der physischen bauweise zu tun hat.

wenn der speichercontroller in den neuen epycs dann auch lpddr unterstützt, ist doch völlig egal, ob der ram dann verlötet oder als camm oder socamm verbaut wird. das ist doch sache vom mainboardhersteller oder nicht?
 
Nagilum99 schrieb:
Mehrere Sockel liegen sehr nah beieinander, was den Signallaufzeiten hilft.
Der Signallaufzeit ja. Die Übergangsimpedanz ist aber ein Problem. Gerade weil da im Sockel keine vernünftigen guard rails sind.

@alyk.brevin
Die nötigen Spannungen sind bei SOCAMM2 immer noch höher als beim direkten Verlöten.
Damit muss das analoge Frontend auch erst mal umgehen können.
 
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stefan92x schrieb:
Kann man halt erst dann wirklich sagen, wenn wir wissen, wie viele LPDDR-Channel Verano bekommt.
Du hast eben die Frage beantwortet warum es nur einen IOD gibt. Ein SOCAMM2 Modul ist 128 Bit breit (8 Kanäle) Ich habe nur Darstellungen mit 4 SOCAMM2 Moduln gesehen. Das wäre eine 512 Bit Interface das 8 DIMMs entspricht.

Somit muss man um LPDDR5X verwenden zu können das Speicherinterface verkleinern.
 
stefan92x schrieb:
Schau dir nochmal das Bild von Micron im Artikel hier an. Da sind es 8.
Welches System stellt es dar?

LPDDR hat viele tolle Eigenschaften, aber die basieren darauf dass es nur kurze Signalwege zwischen DRAM und Speicherkontroller gibt.

Dein Einwurf oben mit BGA halte ich auch für sehr relevant man kann mit LPDDR6 SDRAM nicht dasselbe machen wie mir DDR SDRAM. Wo genau die Grenzen sind, kann ich als Laie allerdings nicht sagen.

Schauen wir Mal was alles kommt.
 
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Nagilum99 schrieb:
Du vergisst, dass wir hier über Server reden
Nachdem du Gaming-PCs angesprochen hattest, dachte ich, dass wir damit auch in die Consumer-Richtung abgebogen sind. Daher dann mein Post.
 
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Interessante Entwicklung.

Ich finde SOCAMM2 als Modulbauweise sehr interessant, ebenso wie LPCAMM2 und CAMM2.

Das einzige was ich mich Frage ist, wofür braucht man LPCAMM2 und SOCAMM2 gleichzeitig? Wollen nicht beide genau das selbe? Einen sehr platzsparenden LPDDR RAM anbieten?

Auf den ersten Blick scheint LPCAMM2 etwas höher zu sein und SOCAMM2 länger, aber ansonsten sind sie doch genau gleich, oder übersehe ich hier etwas?

LPCAMM2
Micron - LPCAMM2.webp


SOCAMM2
Micron - SOCAMM2.png
 
Thukydides schrieb:
Auf den ersten Blick scheint LPCAMM2 etwas höher zu sein und SOCAMM2 länger, aber ansonsten sind sie doch genau gleich, oder übersehe ich hier etwas?
Du hast hast nichts übersehen, aber SOCAMM2 wurde dafür optimiert mehre Moduln nebeneinander anzuordnen während LPCAMM2 optimiert wurde ein Modul in einem Notebook unter zubringen.

Wobei wenn Du die Diskussion oben siehst noch unklar ist wie viele Moduln überhaupt nebeneinander sein können ohne dass die Signalqualität zu stark leidet.
 
Mir fällt hier gerade was auf bei dem Namen.... keine Ahnung, ob den Gedanken bei AMD jemand hatte, aber Verano wird dann ja gegen Nvidias Vera platziert. Also Vera? No!
 
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