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NewsAMD Epyc 8004: Siena sorgt im Sockel SP6 doch noch für eine Überraschung
Die breite Anbindung gibt auch die Option die Links mit geringerem Takt zu betreiben und damit in Summe Energie zu sparen. Diese Option verwendet AMD wohl bei Phoenix (Chips & Cheese).
Das CCD bei Phoenix verwendet nur einen internen IF Link, die GPU verwendet mehrere um die IF runtertakten zu können.
Quelle: Ich bin Contributer bei Chips & Cheese und wir sprechen immer recht ausführlich über veröffentliche Artikel.
Das sind keine Photos. Das sind künstlerische Darstellungen, die cool ausschauen. Also böse ausgedrückt Fake.
Das gilt übrigens auch für die Standard-Darstellungen des 3D V-Caches und die tollen Bilder der MI 300.
Wenn man von oben auf ein Substrat schaut sieht man bei den Chips entweder blankes Silizium oder eine Metallisierung die den Wärmeübergang vom Chips zu Heart Spreader optimiert. Die aktive Seite mit den Schaltungen zeigt zum Substrat.
Das ist einerseits richtig, aber andererseits basieren sie oftmals auf Photos. Also es ist vollkommen klar, dass das Schaubild ein Schaubild und nicht ein einziges Photo ist, aber es könnte gut aus einem (gecopypasteten) Photo von den CCDs und einem von den IO-DIEs zusammengesetzt worden sein.
Denk in dem Kontext auch an die diversen Photos von FritzchensFritz: https://www.flickr.com/photos/130561288@N04/albums
Da sind (neben sehr vielen aus schrägen Winkeln) auch einige """von oben""" (sehr viele Anführungsstriche, du weißt, warum) dabei. Und auch die zeigen tolle Farben.
Ich bin mir sicher, dass die Darstellung der Dies keine Dieshots sondern Grafiken sind. Wenn Grafiker die Dieshots nachbauen, hat AMD unter Kontrolle*) was zu sehen ist und was nicht. Natürlich orientieren sich die Grafiker an dem was auf dem Dieshot zu sehen wäre. Sonst würde es ja nicht so authentisch wirken.
Ein klares Indiz ist der schöne schwarze Rand um die Blöcke. Den gibt es bei den echten Die shots nicht.
Offensichtlich ist es bei Genoa-X, weil hier die SRAM-Chiplets wie bei AMD üblich auf der falschen Seite dargestellt sind.
Wenn man von der aktiven Seite des CCDs schaut ist das SRAM-Chiplet dahinter. Und nicht wie dargestellt davor. Die TSV auf dem CCD sind erforderlich, weil die aktive Seite der SRAM-Chiplets auf die passiven Seite der CCDs aufgesetzt wird. Die TSV verbinden die aktive mit der passiven Seite des CCDs.
*) AMD achtet sehr genau darauf was raus geht und was nicht. Und AMD hat sehr strenge Regeln was über Produkte gesagt werden darf und was nicht. Deshalb können die Antworten bei der abschließende Fragerunde bei Vorträgen von AMD Mitarbeitern sehr eintönig sein.
Die Aufnahmen sind richtig toll, man sieht gar nicht wie viel Arbeit darin steckt solche Aufnahmen hinzubekommen. Das Fotografieren ist das Leichteste bei der ganzen Prozedur.
