News AMD macht Globalfoundries wegen 32 nm Druck

deadohiosky schrieb:
Ich sehe das nicht so. Der Faktor Strukturbreite ist weiterhin vor Allem wichtig für den Hersteller bzw. Zulieferer, denn es spart einfach Kosten, man erhält ein größeres thermisches "Budget" kann das entweder in Leistung oder Effizienz stecken, und kann diese Einsparungen auch an den Kunden weitergeben, siehe SB.

natürlich ist die wichtig, aber Packdichte ist was anderes. AMD fertigt 32nm Transistoren, die aber nicht so eng wie möglich beieinander platziert werden. Wenn du dir die Grafik zu Bulldozer anschaust siehst du das im Idle der bei weitem überwiegende Teil des Verbrauchs auch die Leckströme (Leakage) zurückzuführen ist. Diese Leckstörme kann man reduzieren indem man zwischen den Transistoren ein paar Atomlagen mehr frei lässt. Da kann es schon lohnend sein wenn man etwas Platz opfert.
 

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http://semiaccurate.com/2011/04/04/amd-and-global-foundries-agreement-not-what-it-seems/

SA sagt, dass diese Amendment schon länger Bestand hat und daher wahrscheinlich zu einer Zeit ausgehandelt wurde, als die yields noch weit unter den Erwartungen lag.
AMD hatte einfach Schiss, sodass sie GF einfach gesagt haben, "entweder ihr kommt mal zu Potte oder wir zahlen euch einfach pro funktionierenden Die". Als Motivation haben sie dann die Bonuszahlungen bei guten yields angesetzt.


Also, mal wieder ein Schnellschuss von CB.:rolleyes:

"pew, pew, schnell die "News" raus, auch wenn Golem und Co. schon schneller waren."
 
Zuletzt bearbeitet:
Es ist ein Fehler diesen Prozess auszulagern bei einen CPU Hersteller. Die Fertigung ist hier KERNGESCHÄFT. Wenn ich ein x86 CPU Unternehmen führen würde, täte ich meine eigenen Fabs bauen und betreiben. Vielleicht mache ich das auch aber erst am Nachmittag.
 
Eigentlich fertigen nur noch Intel und IBM selbst.
ARM baut nichtmal die CPUs, sondern vergibt nur die Lizenzen.
 
Ja aber IBM und Intel machen auch z.Z. die leistungsfähigsten CPUs,mit dem größten Gewinn - da wird sich AMD ganz schön strecken müssen.Eine Auslagerung der Chipfertigung rein aus Kostengründen, war ja seinerzeit die einzige Möglichkeit AMD überhaupt noch am Leben zu halten.Probleme bei 32 nm-Fertigung heißt ja nunmal das vorwiegend BD betroffen ist -somit bleibt nur zu hoffen, das GF es gebacken bekommt,bevor Intel mit 22nm
kommt,sonst ist BD schon wieder ein altes Eisen,bevor er den Massenmarkt erreicht und weitere Marktanteile verloren gehen,das wär bitter.
 
Tja, wenn eine neue Fab so um die $4-4,5Mrd. kostet, muß man eben Gewinn machen, um bei der Fertigungstechnik ganz vorne mitspielen zu können.

Andererseits beweist ARM, daß man auch durch reine Lizenzvergabe ganz vorne mitspielen kann. ;)
 
interessant fand ich das zitat, das es ab 2012 bessere fertigungen gibt weil amd dann feste preise bezahlt.
entweder ich interpretier mir da was falsches rein oder /facepalm
 
Die News ist jetzt schon veraltet, da ein Web/PodCast jetzt bestätigt hat, dass alles soweit ok ist, außerdem haben diese Nachverhandlungen der Verträge mit GF schon im letzten Jahr stattgefunden und da gab es noch arge Probleme bei der "Ernte". Diese Präsentation bzw. Mitteilung ist also nur für die Aktionäre relevant, oder voreilige Onlinemagazineredakteure.:rolleyes:

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Es gibt auch keine bessere Fertigung 2012, man erhoffte sich bloß, dass sich die Ernterate der Wafer aus der 32nm Fertigung verbessert, das ist eine logische Schlussfolgerung, da so gut wie bei jedem neuen Fertigungsverfahren über die Zeit die Produktivität gesteigert wird.
AMD bezahlt dann auch wieder pro Wafer, anstatt pro funktionierendem Die, wie sie es auch sonst getan haben. Das ist einzig und allein eine finanzielle Absicherung gegenüber GF und wie gesagt zur Besänftigung der Aktionäre geschehen.


Also, mal wieder viel Lärm um nichts.
 
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