News AMD macht Globalfoundries wegen 32 nm Druck

[tm0975]

@CB
Dann muss man das als Artikel veröffentlichen, nicht als News. Eine News ist für mich ein neutral formulierter Tatsachenbericht ohne eigene Wertung.

wie recht du hast. das denke ich mir bei jeder 3. news. aber andere seiten, z.b. pcgh, 3dcenter, sind noch schlimmer und reißerischer. es ist schon traurig, wie bericht und eigene wertung immer wieder durchmischt werden. ist halt vieles journalistisch auf niedrigem niveau, nicht zuletzt, weil werbefinanziert...

 

[Krautmaster]

hm kommen nun im Juni/ Juli FX 8 Kern Bulldozer oder nicht? Hab auf die Schnelle nichts Gegenteiliges gefunden.

 

[deadohiosky]

SA wundert sich auch über diese Mitteilung und sagt, dass nichts (im Gegensatz zu CB und Golem etc.) darauf hindeutet, dass GF Probleme bei 32nm hat.

http://semiaccurate.com/2011/04/03/amd-chides-global-foundries-in-a-cryptic-release/


Leider muss ich aus dem Quelltext zitieren, die wollen Geld dafür sehen wenn man einfach aus dem Artikel(ja es ist ein Artikel, keine News) zitiert.

That brings us back to the original question, what is the point of this press release? It isn't yields on the 32/28nm process, those seem to be OK, and it isn't a rift between the two sides, if anything this brings them closer together. Whatever the real reasons are, they will likely be answered during a call AMD has for the financial community Monday morning. It is going to be quite interesting hear what is said, and more interesting to hear how it is said.

@Krautmaster

Produktion von Llano hat laut SA schon im Februar begonnen und sie denken, dass im nächsten Monat "gelauncht" wird... an die OEMs geliefert wird, schätze ich mal.


Auch ist wohl doch Industriestandard, dass per Wafer bezahlt wird, da habe ich mich dann wohl geirrt.

 

[held2000]

@Krautmaster Der wird kommen,alle andere kann sich AMD und Globalfoundries nicht leisten. MFG

 

[Fonce]

Ich denke, du meinst Llano, der übrigends, empfindlicher reagiert als Bulldozer, da Llano im niedrig-Preissekment & Performance-pro-Watt-Preissekment liegt, wo es auf die Produktionskosten stärker ankommt, als eine CPU die im Server & Desktop-Hochpreissekment verkauft wird.

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Dieser härterer Gang bzw. Forderungen von AMD könnten auch der Grund von Dirk Meyer sein, der angeblich zu weich für harte Verhandlungen war.

Bobcat und Llano werden aber doch erstmal bei TSMC gefertigt wenn ich das richtig verstanden haben!

 

[held2000]

Llano wird in 32 nm hergestellt, dann müsste TSMC auch schon so weit sein, davon ist mir aber nichts
bekannt, bzw setzen die nicht auf 28 nm für ca Q1 2012 !? MFG

 

[Krautmaster]

@deadohiosky

nächsten Monat wäre ja top.

 

[deadohiosky]

Halt, das heißt nicht dass entsprechend im Mai Produkte im Handel stehen.

So wie ich das sehe, werden die OEMs beliefert und dann müssen diese ja auch noch die Chips in ihre Produkte "einbauen". Wenn du dich an AMDs Meldung von 1 Million Bobcat Chips erinnerst, die wurde im Februar veröffentlicht und bezog sich auf Dezember.

Aber ganz so schlimm wird es bei Llano sicherlich nicht sein. Mitte/Ende Juni, Anfang Juli im Einzelhandel halte ich aber für realistisch.

 

[7bf]

Aber genug OT:

Wo steht, dass die 8 Kern Bulldozer erst später aufschlagen?

nirgendwo, weil es, zumindest bis jetzt, nach den bisherigen offziellen Aussagen einfach nicht stimmt. Die Variante mit 4 Modulen und damit 8 Kernen wird nach Roadmap sogar eine der ersten sein. Man sollte immer bedenken das ein 4 Modul BD um die 300mm² benötigt, das ist sicher nicht winzig, aber immer noch ein gutes Stück kleiner als ein X6 (der hat 346mm²). Der X6 bringt es immerhin auf 6x3,3GHz, ein 15% kleinerer Chip mit ähnlichen Taktraten sollte also nun wirklich kein Problem sein (von HighK, besseren Stromsparmechanismen,... mal gar nicht angefangen).

 

[Krautmaster]

das wäre ja auch im erwarteten Zeitraum und vollkommen okay.

Ergänzung (4. April 2011)

nirgendwo, weil es, zumindest bis jetzt, nach den bisherigen offziellen Aussagen einfach nicht stimmt. Die Variante mit 4 Modulen und damit 8 Kernen wird nach Roadmap sogar eine der ersten sein. Man sollte immer bedenken das ein 4 Modul BD um die 300mm² benötigt, das ist sicher nicht winzig, aber immer noch ein gutes Stück kleiner als ein X6 (der hat 346mm²). Der X6 bringt es immerhin auf 6x3,3GHz, ein 15% kleinerer Chip mit ähnlichen Taktraten sollte also nun wirklich kein Problem sein (von HighK, besseren Stromsparmechanismen,... mal gar nicht angefangen).

jep so war / ist auch mein Stand.

300 mm² is immer noch ne ganze Latte wenn man bedenkt dass er in 32nm gefertigt wird und somit eigentlich die Transistoren-zahl auf ca der Hälfte an Fläche Platz finden sollte.
Ich habe kein Problem mit DIE Größe, im Gegenteil, spricht für gute Performance / Takt.

Zumal er ja voll 8 Threads bedienen kann.

 

[Psycho-Dad]

Ja und du bist scheinbar ein ewig gestriger, oder wie?! Ich kann es nicht mehr hören was AMD alles gekonnt hat. Schreibt mal lieber was die nicht können!

@dirky8 : Einfach nur sehr dumm und geistlos von Dir! "Wir" müssen von so Kindern wie Dir auch mehrmals täglich hören wie ach so viel besser doch Intel ist Ne echt, tu der Welt einen Gefallen und sende Deinen Router zurück an Deinen Provider...

Für Dich: Was AMD nicht kann:

-Bestechungsgelder in der Höhe von mehreren hundert Millionen Euro an Fujitsu, HP, Dell und Saturn/Mediamarkt zahlen
-In den Billigstlohnländern überteuerte Prozessoren fertigen.
-nichts weiter als die Weltmacht an sich reissen ;-)

tschöö mit "ö"

 

[Sennox]

Spinn ich,
oder hat sich die Überschrift geändert?

 

[YforU]

Bobcat und Llano werden aber doch erstmal bei TSMC gefertigt wenn ich das richtig verstanden haben!

Es kommen nur die LP APUs von TSMC. -> Alle Produkte basierend auf der Bobcat Architektur.

LIano und Bulldozer sind beide GF 32nm SOI.

Und um jede Verwirrung auszuschließen, TSMC hat keinen 32nm Prozess. Dieser wurde gestrichen und der nächste kommende Prozess ist 28nm.

Deshalb sind die Nachfolger der aktuellen E-Series (Bobcat) auch 28nm (TSMC). Das wird sich allerdings genau wie die nächste GPU Generation noch eine Weile hinziehen. TSMC ist nun mal nicht dafür bekannt neue Prozesse wie angekündigt einzuführen. Selbst bei den Kapazitäten liegt man dann meist meilenweit von den eigenen Prognosen entfernt.

Spinn ich,
oder hat sich die Überschrift geändert?

aus ..."Feuer" wurde ..."Druck".

Inhaltlich ist es aber weiter nahe am Nonsens.
Siehe: https://www.computerbase.de/forum/t...ndries-wegen-32-nm-druck.881385/#post-9671497

 

[7bf]

das wäre ja auch im erwarteten Zeitraum und vollkommen okay.

Ergänzung (4. April 2011)

jep so war / ist auch mein Stand.

300 mm² is immer noch ne ganze Latte wenn man bedenkt dass er in 32nm gefertigt wird und somit eigentlich die Transistoren-zahl auf ca der Hälfte an Fläche Platz finden sollte.
Ich habe kein Problem mit DIE Größe, im gegenteil, spricht für gute Performance / Takt.

Zumal er ja voll 8 Threads bedienen kann.

Richtig. Geringe Packdichte heißt auch weniger Leckstörme.
AMD wird da eine Abwägung treffen, entweder sie packen alles dicht zusammen und kümmern sich woanders um die Leckströme (andere Materialien,...) oder sie nehmen einen größeren Die in Kauf. Bei letzterem müssen sie natürlich mehr Wafer bestellen, sollten dafür aber weniger Probleme mit der Verlustleistung bekommen. Die Auslastung der Fabriken spielt in der Kalkulation natürlich auch noch eine Rolle (wenn der Markt nur Mini-CPUs nachfragen würde könnte man die ein oder andere schließen, will man wegen der hohen Investitionen natürlich nicht.). Ich sehe ein großes Die, in Grenzen, auch für eher Positiv, verspricht jedenfalls gute Idle Werte und preislich sollte das auch drin sein (man verkauft schließlich auch 350mm² Brocken für unter 200€). Den berühmten Sweetspot müssen sie halt treffen.
BD ist ja schließlich auch nicht für den Massenmarkt, Llano mit 170mm² ist ja dann auch entsprechend "klein" (SB kommt auf 216mm²).

 

[Krautmaster]

jep mit Llano will AMD um unteren Segment besser mitmischen. Preislich kann man das schon heute natürlich, aber die PII X4 / X6 werfen dafür zuwenig ab.

Hier fokussiert man auf niedrige Fertigungskosten, achtet auf sehr kleine / kleine DIE Size und wird die CPU auch recht günstig anbieten (vermute ich).

Ich denke die CPU seitige Leistung dürfte sich auf Athlon II Niveau bewegen, allerdings effizienter, also noch kleinere Kerne, natürlich durch die Fertigung, aber auch durch Änderungen an Architektur. Diese CPU-Leistung steht bei Llano ja auch nicht im Vordergrund.

Wir werden eine sehr effiziente Mischung aus GPU + CPU Leistung sehen. Auch abhängig davon wie effizient/gut der GF 32nm Prozess wird.

Intel holt aus ihren 32nm gerade schon enorm viel Leistung / W heraus. Die Yields dürften sehr hoch sein. Die Güte der Chips auch (wir sehen 5 Ghz Luftkühlung bei nicht übertriebener Spannung, hohes OC Potential, die neuen Xeons bieten 4 Kerne / 8 Threads bei 3,5 /3,9 Ghz bei nur 95W TDP).
Intels 32nm Fertigung scheint jedenfalls ausgesprochen gut und effizient zu laufen, 22nm stehen bald an...

Ich denke der Faktor Fertigung wird immer wichtiger. Wirklich ausgeglichen wäre dieser x86 Markt nur, wenn beide auf dieselbe Fertigung setzen würden.

Edit: Man stelle sich Bobcat / Zacate bereits in 32nm vor ink Turbo - der Vorteil zum ATOM auf diesem Gebiet wäre enorm.

 

[deadohiosky]

Ich sehe das nicht so. Der Faktor Strukturbreite ist weiterhin vor Allem wichtig für den Hersteller bzw. Zulieferer, denn es spart einfach Kosten, man erhält ein größeres thermisches "Budget" kann das entweder in Leistung oder Effizienz stecken, und kann diese Einsparungen auch an den Kunden weitergeben, siehe SB.

Die Architektur bleibt aber weiterhin der Knackpunkt, auch das sieht man, ich wiederhole es zum zigsten Mal, bei ARM-Lizenznehmern, die weiterhin in "groben" Strukturbreiten herstellen lassen trotzdem hocheffiziente und leistungsfähige Prozessoren verkaufen.

AMD hat jetzt endlich den Absprung geschafft und stellt in Kürze eine vollkommen neue Architektur vor. Man wird sehen in wie weit man von der geringeren Strukturbreite profitiert und wie viel der neuen Architektur zuzuschreiben ist... in dem man BD im direkten Vergleich mit Sandy Bridge betrachtet.


@ BC @32nm

Dann stell dir erst einmal vor wie das bei 28nm mit Krishna und Wichita im nächsten Jahr aussieht

 

[pipip]

liebe gamer, wenn ihr was sagen wollt schreibt es in gamestar, wenn man ab und zu die kommentare dort ließt wird einen einfach schlecht, und hoffe das bei cb die meisten kommentare von hardware/technik interessierenden kommen wird, klar ist die spieleindustrie die treibende kraft fur schnelle cpus usw. aber es nervt, wenn man jeden tag die gleichen kommentare ließt die eh schon jeder weißt, (man konnte sogar eine fanboybstatistik einfuhren mittlerweile) und noch steht cb besser da als in manch anderen foren, ich respektiere besonders diejenigen, die echt bemuht sind neues zu verstehen und auch konstruktive beitrage bringen

 

[Krautmaster]

nächstes Jahr... das noch lange hin.

Schon heute sehen wir den Xeon auf SB Basis in 32nm auf gesagten 2x2,4 und Turbo bis 3,4 Ghz bei einer TDP von 20W. Ohne Grafik wohlgemerkt.

In Ivy Bridge in 22nm könnte eine Art neuer ATOM auf Core Basis erscheinen, der bei 15W TDP ink. Grafik zwei Cores auf über 2 Ghz bieten, ink HDMI 1.4a und Dx11 (wozu auch immer)...

Es gilt JETZT richtig zuzuschlagen solange Intel mit ihren Krüppel ATOMs so hinterherhinken.
Dabei warte ich schon 1 Monat auf das ASUS Zacate Board =/

Vielleicht wäre Brazos sogar ein Kandidat für die 32nm GF Fertigung gewesen. Gerade bei den niedrigen Taktraten und kleinen DIE hätte man die Fertigung gut "erproben" können, auch wenn diese nicht ganz perfekt laufen sollte.

Edit:

Es gibt 6 Zacate ITX Boards und 14 Board für Sockel 1155 ITX. Irgendwas läuft falsch.

 

[deadohiosky]

Der folgende Link ist eine Folie zum webcast. Habs mir nocht nich komplett durchgelesen, aber bis jetzt sagt AMD, sie hatten Zweifel an GFs 32nm Yield Ramp, wenn ichs richtig übersetze, also die "Ernte"-prognosen stiegen nicht schnell genug, jetzt ist aber alles ok( "in-line with expectations") und entsprechen AMDs Vorstellungen und das heißt auch das AMDs finanzielle Erwartungen (gross margin- Bruttoumsatz wenn ich mich nicht irre...also Umsatz - Herstellungskosten) Bestand haben.

Llano wird schon an Kunden verschickt und wird noch in diesem Quartal (Finanz- oder Jahresquartal?) Systeme auf Llano-Basis im Handel sehen.


http://phx.corporate-ir.net/Externa...9MzkwNTA5MHxDaGlsZElEPTQyMDE2MHxUeXBlPTI=&t=1

....

Warum haben sie das gemacht? (Achtung mit Interpretation, nicht Wortlaut, wie zuvor)

-Um ihre Preisstrategie nicht zu gefährden die sie weiterhin fahren
-Um GF zu "motivieren" den gemeinsamen Erfolg zu gewährleisten/nicht zu gefährden
-das Risiko (für die Atkionäre/Investoren) zu minimieren



Also unterm Strich, wie ich es vermutet habe, geht es darum die Aktionäre/Investoren beruhigen.

 

[Krautmaster]

danke für den Link. Hört sich doch zumindest mal so an also ob Llano pünktlich kommt.


Edit:
Zu Bulldozer verliert man aber wiedermal kein Wort oder? Der dürfte aufgrund der großen DIE weit abhängiger von der Fertigung sein.