News AMDs „Jaguar“: Scharfe Krallen und Zähne auf 3,1 mm²

Oracle schrieb:
Die Idee mit dem Einschlafen der Kerne ist schon Klasse. Mal sehen wie das verwirklicht wird.

Das ist aber nun alles andere als neu?!

Traube schrieb:
Und welche Fläche hat dann so ein Chip?
Jaguar ist eben nicht der Codename es kompletten Prozessors, oder wie du es nennst "Chip", sondern nur der Codename einer CPU-Architektur - und damit alleine geht noch gar nichts
beckenrandschwi schrieb:
100 dieser Kerne auf ein DIE und dann als Konkurent zu Intel auf den Markt bringen. Bei einer TDP von dann ca. 300W wäre das eine richtig üppige Rechenleistung. Natürlich nicht für Spieler ;)

Die könnten ja mal einen niedrig taktenden 40-Kerner auf den Markt werfen mit den Jaguar Cores. In Summe könnte die Rechenleistung wohl so manchen Intel-Prozessor deutlich übertreffen.
Überlegungen in diese Richtung sind natürlich denkbar, aber wie schon von anderen richtig gesagt wurde, ist die Sache nicht so einfach. Der Interconnect zwischen den Kernen wird da einfach bald ziemlich aufwendig usw.
Und wie auch schon richtig gesagt wurde hat AMD jetzt per Seamirco andere Möglichkeiten "Rechner" mit vielen kleinen Proessoren anzubieten

Cepheid schrieb:
Also ich kenne mich ja nicht damit aus, aber spart AMD nicht zu sehr am Cache?

Nein, das kann man nicht so sehen, da es sich ja hier um ein Produkt handelt, das günstig produziert werden muss, da die Produkte, in denen es verbaut wird, sehr preissensibel sind. Du Kunst ist also, dort Transistoren einzusparen bzw. dort zu verbauen, wo sie am wenigsten fehlen bzw. eben am meisten bringen um unterm Strich auf eine bestimmte Performance bei möglichst geringem Aufwand zu kommen.
 
[F]L4SH schrieb:
Es klingt alles so wunderbar - nur frage ich mich, wie es denn nun im Uncore Bereich mit dem Speicherinterface aussieht. Lassen sie diese wunderbare GPU weiterhin an einem 64bit Interface verhungern?

Dualchannel ist schon eine Bedingung - wenn man sich nur die abnormen Steigerungen bei GPU Leistung im Bobcat mit schnellerem Speicher anschaut, wird das offensichtlich.
Ich denke, die große Unbekannte ist der Unfied-Speicher von CPU & GPU, der vielleicht einige Engstellen mildern wenn nicht gar aufheben kann.

LoRDxRaVeN schrieb:
Überlegungen in diese Richtung sind natürlich denkbar, aber wie schon von anderen richtig gesagt wurde, ist die Sache nicht so einfach. Der Interconnect zwischen den Kernen wird da einfach bald ziemlich aufwendig usw.
Und wie auch schon richtig gesagt wurde hat AMD jetzt per Seamirco andere Möglichkeiten "Rechner" mit vielen kleinen Proessoren anzubieten
Dafür (100+ Verlinkungen) ist ja Fabric optimal.
Nicht nur als als Externe Schnittstellen zwischen Chips sondern auch als interene Schnittstelle innerhalb der CPU, wo die einzelnen Kerne verbunden werden können.

Krautmaster schrieb:
viel anders wirds bei Jaguar nicht aussehen. Eher noch mehr GPU Anteil da GCN deutlich größer ist.]
Wenn man etwas nicht weiß, sollte man daruf keine Vermutungen anstellen.
Ein Bobcat-SIMD war in 40nm mit TMU & Co nur ganze 8mm² groß, was genau einem Bobcat-Core + L2-Cache entsprach. Wie groß das ganze Front-End & Co aufgebaut ist, weiß keiner, aber es macht mit deutlichen Abstand den überwiegenden Teil des Uncore-Bereichs aus. Dazu wird das Front-End & Co kaum größer, wenn man paar weitere 8mm²-SIMD-Cores draufgibt, und das ist wesentlich, weil Das Front-End & Co bzw. der Uncore-Bereich eben mit über 50% die meiste Fläche benötigt. (Siehe Cedar mit 63mm² zu Redwood mit 104mm², wo die Gesamt-Die-Größe fast exackt mit der 8mm²-pro-SIMD skaliert)

Zuerst bleibt die Frage, ob es überhaupt Sinn macht, die alte SIMD (= bei GCN es praktisch ein CU) zu verdoppeln, wenn angeblich die heute im Bobcat-vorhanden-SIMD nichteinmal ansatzweise vollständig genutzt werden kann.
Und mit einer CU statt SIMD alleine kann man mit höheren Takten und höhren IPC ja genauso locker +50%-GPU-Performance erreichen.

Wenn Kabini weiterhin mit einer CU auskommt, kann die eventuell sogar nur 50-60mm² Die-Fläche brauchen. Hingegen mit bis zu 4 CU (= 1 CU pro Jaguar-Core, was wegen HSA ja auch sinn mach) könnte Kabini vielleicht weiterhin nur 70-80mm² Die-Fläche brauchen.

Damals konnte es sich auch keiner Vorstellen, dass ein Ontario mit quasi einem Cedar (63mm) und 2x Bocat-Cores + L2-Cache (2x8mm) kleiner als 79mm² möglich ist.

=> jetzt kann man sich gut vorstellen wie klein ein Quad Jaguar ohne GPU ist. Sollte Tablets auch nichts im Weg stehen, eventuell mit anderer GPU kombiniert.
Du hast offensichtlich nicht die aktuelle SoC-Entwicklungen im Smartphone & Tablet mitbekommen. Tablets & Smartphone benötigten jetzt mehr GPU-Power denn je. Unter anderem wegen der höheren Display-Auflösungen. (Wobei diese GPU-Power vermehrt mit OpenCL genutzt wird. Und das erkennt man, weil die Performance-Steigerung-Angaben bei GPU höher sind als CPU.
 
Locuza schrieb:
Bobcat ist 74 mm² groß. Für Jaguar ist es schwer ab zu schätzen, da man nicht weiß wie viel Platz die GCN-Cores verbrauchen werden.

Ihr müsst da mit den Codenamen aufpassen. Hinter dem Codenamen "Bobcat" steckt nur die CPU-Architektur und eben nicht der komplette Prozessor. Genauso gilt es für den Codenamen "Jaguar".

Der Codename des Prozessors (welcher eben 74mm² hat) ist (wie von Krautmaster bereits erwähnt) Ontario bzw. Zacate.
Und die Nachfolger von Ontario bzw. Zacate (und Desna) tragen die Codenamen Kabini und Temash (hmm, noch was vergessen?!).
 
Wenn die es schaffen, die Jaguar-Kerne noch vor Intels neuem Atom auf den Markt zu bringen, wäre das der nächste richtig fette Clou. :)
 
AMD Jaguar ist sehr schon x86 Microarchitektur.

Viele Leute vergessen an driite CPU Plattform in dieses Segment: Intel Atom, AMD Bobcat (Jaguar) und naturlich VIA Nano. (ich weiss Anteilmarktes!...)

Aber Zb. der nächste Generation ist VIA VX11 Platform, die kombiniert VIA Multi-Core Prozessors (VIA Nano X2 oder VIA QuadCore) mit neues 40nm all-in-one Chipsatz VIA VX11 MSP (Media-System-Prozessor) mit DirectX 11 VIA Chrome 645/640 IGP und zb. native USB3.0. Der VIA VX11 MSP ist eine Single-Chip-Lösung, die alle Funktionen einer handelsüblichen North- und South-Bridge-Lösung in eine einzelne Chip-Verpackung von 33 mm x 33 mm verpackt und reduziert den Platzbedarf im Vergleich mit konkurrierenden Zwillings-Chip-Logiksätzen. V4-Protokoll unterstützt 1333/1066/800 MHz FSB und Speicher-Controller DDR3 1333MHz/1066MHz (1600MHz später angeblich mit 28nm CPUs)

VIA VX11 Platform
• Windows 8 Support
• DirectX 11 enables precedented realism, adds new features for more detailed, rich world and fluid game play
• Touch support
• Open GL 3.0 support for better Tessellation
• Shader 5.0 to integrate cohesive post graphics processing
• DirectCompute 11 for scalable GPU computing
• New formats for high compression ration & high quality textures
• Higher Performance DX11, 2D/3D Graphics: The VIA VX11 integrated graphics core boasts full DirectX 11.0 support and a 128-bit 2D engine with hardware rotation capability
• High Performance Video Hardware Acceleration: Full video decoder for high definition H. 264(AVC/MVC), VC1, MPEG2, MPEG4 and WMV9, also support BluRay DVD
• Advanced Display Output Interface: provides diverse connectivity to wide range of display devices for CRT, TTL/LVDS panel, DisplayPort monitor/panel, HDMI TV and TMDS monitor
• USB3.0 interface: Supports the latest USB3.0 ports for faster 10x than USB2.0 and optimized power efficiency
• HD Audio support: VIA Vinyl HD Audio controller supports up to eight high definition channels with a 192kHz sampling rate, delivering a richer all-round digital media experience
• - • Quelle: http://www.computex.biz/ChannelProducts_ProductDetail.aspx?pdt_id=46965&com_id=1145&ContentTab=Introduction

VIAVX11MSP_ilustrationimage.png
VIADCVX11.jpg

Illustration Photo ist linkes

Aida64, CPU-Z, HWiNFO64, Sisoft-Sandra, Geekbench etc. kennen VIA VX11 Platform
Zb. http://www.aida64.com/files/screenshots/shot1_vx11_en.png
• - • Quelle: http://www.aida64.com/whatsnew/aida64-august-update-windows-8-amd-trinity-support

VIA VX11 Platform coming soon...
 
aylano schrieb:
Du hast offensichtlich nicht die aktuelle SoC-Entwicklungen im Smartphone & Tablet mitbekommen. Tablets & Smartphone benötigten jetzt mehr GPU-Power denn je. Unter anderem wegen der höheren Display-Auflösungen. (Wobei diese GPU-Power vermehrt mit OpenCL genutzt wird. Und das erkennt man, weil die Performance-Steigerung-Angaben bei GPU höher sind als CPU.
Jop da braucht man sich nur mal den Die-Shot von Apples A5X anzusehen. Die GPU macht da schon nen sehr großen Anteil aus.

Deswegen frag ich mich auch so langsam ob es überhaupt Sinn macht so kleine CPU-Cores zu verbauen. Das würd gar nicht mal so viel ausmachen nen Piledriver-Modul zu verbauen. Mit 2MB L2 in 32nm misst der ja etwa 30 mm².
 
@bensen
Deshalb vermute ich länger, dass es auch bald im Smartphone & Tablet-Markt einen IPC-Kampf gibt, indem IPC eben eine Maßgebliche Rolle spielt. Schließlich sind AFAIK >4-Core-Designs in diesen Märkten sehr ineffizient ist.
Damit hätten vielleicht Atom oder Jaguar dann die Chance in den Tablet- und später in den Smarthphone-Markt zu rutschen, wenn höhere Quad-Performance mit hoher Effizienz gefragt ist.
 
@aylano

Mir ist schon klar dass Tablets gut GPU Power brauchen. Hier reicht die Leistung eines Jaguar Cores auch absolut aus. Die Frage ist ob "so viel" GPU Leistung nötig ist. Ich weiß nicht ob AMD hier nur eine Maske nutzen wird (4 x Jaguar + GPU) oder ob es auch diverse Masken mit unterschiedlichen GPU Ausprägungen geben wird.

Imho muss man hier zwischen Kabini und Temash unterscheiden. Hier dürfte dann eventuell eine eigene Maske zum Einsatz kommen, mit eventuell weniger GPU Anteil als bei den Kabini Netbook Ablegern die bei TDP 9 W anfangen.

Die GPU die mit Jaguar kombiniert wird ist ja noch die große Unbekannte.

Wenn man etwas nicht weiß, sollte man daruf keine Vermutungen anstellen.
Ein Bobcat-SIMD war in 40nm mit TMU & Co nur ganze 8mm² groß, was genau einem Bobcat-Core + L2-Cache entsprach.

lol was heißt hier nicht wissen, ich hab 2 Posts vor dir genau das gepostet, mit Bild ;)

Die Frage ist eben ob die ganze DIE von der Größe ähnlich bleibt (bei 70-80mm²) und somit der Anteil der GPU/Rest im Verhältnis zur CPU weiter zunimmt, oder ob das Verhältnis in etwa gleich bleibt.

Hier ist auch die Frage ob man für Temash für die ganz kleinen Chips ne eigene Maske mit weniger GPU Anteil fährt, die dann in Summe vllt auf 50 mm² oder darunter kommt. Imho wird die GPU auch einen großen Batzen des Verbrauchs / der TDP geschuldet sein.

Edit:

Das "Up to 4 Jaguar Cores" bei Temash sollte eigentlich auch eine eigene Maske mit <4 Jaguar Cores nach sich ziehen die dann eventuell auch weniger GPU Anteil bekommt als dies bei den Bobcat / Kabini Ablegern der Fall ist.

Da mir die GPU Leistung eines Bobcat schon mehr als ausreicht, wären mir 4 Jaguar Kerne mit möglichst kleiner iGPU am liebsten. Wenig GPU Ballast also ;)

Aber ja, ich denke AMD ist auch einem sehr guten Weg im bereich dieser Kleinst APU.


Edit:

Fehlt nicht mehr viel zum SoC.
 
Zuletzt bearbeitet:
Fehlt nicht mehr viel zum SoC.
Was meinst du mit dem Satz ?

http://news.softpedia.com/news/AMD-...es-Tamesh-Kabini-and-Kaveri-APUs-250435.shtml
Destined to come as a replacement for the 2012 Hondo APU, Tamesh will use a system-on-a-chip (SoC) design and will include the “Jaguar” low-power x86 cores.

The chip will also take advantage of the Heterogeneous Systems Architecture (HSA) made possible by the transition to a GCN-based GPU.

Moving to the low power category, here the Kabini APU replaces Brazos 2.0 featuring the same SoC design and “Jaguar” x86 cores as the Tamesh tablet accelerated processing unit.
 
ja gut richtig SOC sind sie bereits jetzt aber ich meine wirklich vollständig.

Mir gings eher darum dass ja noch zwei Chips nötig sind für ein volles System, im Falle Ontario / Zacate der Hudson Chipsatz:

18-1080.2167679093.png


Zum vollständigen "EinChipDesign" sollte dieser Chipsatz mit in die APU wandern. Weiß nicht ob das angedacht ist... CPU / APU / Chipsatz auf einer DIE.

Vllt hät ichs als Frage formulieren sollen. ;)

Edit:

Die üblichen Komponenten eines SoCs sind:
Prozessor
Register
ALU
Grafikkern
Audiokern
Speicher
RAM
ROM, z. B. als Flash-oder OTP-Speicher
Speicher- und DMA-Controller
Interne Einheiten
Zeitgeber
Zähler
Interruptcontroller
Watchdog-Timer
Debug-Schnittstellen, z. B. JTAG
Spezielle Recheneinheiten, wie z. B. in DSP-SoCs
Kryptographie
Peripherie-Einheiten und -Schnittstellen
Tastaturcontroller, z. B. für Matrix-Tastaturen, serielle Tastaturen oder Touchpads
Grafikschnittstellen, z. B. für LVDS, LCD, VGA, DVI, MPEG, HD/SDMI
Serielle Schnittstellen, z. B. USB, RS232, CAN-Bus
Parallele Schnittstellen, z. B. nach Centronics, Port-IO
Pulsweitenmodulation, z. B. für DC-DC-Wandler oder Motorsteuerung
Modulatoren, z. B. für GSM-Codierung, QAM, PSK
Weitere Schnittstellen, z. B. Ethernet, MAC oder USB
Analog-Digital Wandler

Wie ich das sehe könnte das doch mit in die APU wandern.
Ergänzung ()

Wer weiß, vllt denk ich da ja zuviel quer :D

Anders als die Zacate-APU, die AMD in einer sehr fortschrittlichen 40-nm-Technologie fertigen lässt, greift der Hersteller beim Hudson-Chipsatz auf eine deutlich ältere 65-nm-Fertigung zurück. Mit 35 mm² ist der Chipsatz dabei trotz der älteren Fertigungstechnologie aber äußert klein ausgefallen.

Laut AMD liegt die Thermal Design Power (TDP) für den "Hudson M1"-Chipsatz bei 4,7 Watt und damit in dem für Southbridges üblichen Rahmen. Einzig der Atom-Chipsatz ist hier deutlich genügsamer, doch dafür bietet dieser auch mit Abstand die geringste Ausstattung.

Würde es nicht Sinn machen bei gerade diesen ULV Modellen unter 10W den Chipsatz mit in die APU zu nehmen? Sollte doch auch beim Verbrauch was bringen.
Ergänzung ()

2-1080.709875306.png


Edit

"1st gen with integrated FCH" - okay, nun is klar, dann ändert sich ja das bei den neuen kleinen Ablegern. Schön. Komisch, ich fand das wurde bisher noch nicht so klar dargestellt dass der Chipsatz komplett mit in die APU wandert. Das natürlich top. Bisschen versteckt bei CB hab ichs dann doch gefunden:

Weiterhin wird das Portfolio nach unten mit „Kabini“ und „Temash“ erweitert. Dort greift in erster Linie ebenfalls die 28-nm-Fertigung und der Wandel hin zu einem echten SoC-Design, der die neuen Prozessorkerne und die aufgewertete Grafik beherbergen soll.

In meinen Augen ein entscheidender Unterschied zu den Ontario / Zacate von heute und angesichts der 4,7W TDP des Hudson werden hier sicher auch einige % Leistungsaufnahme eingespart.

Dürfte dann auch gut 10mm² der neuen DIE ausmachen, vermutlich mehr als zwei der Jaguar Kerne.
 
Zuletzt bearbeitet:
Naja, dass es (dass ein FCH integriert wird) hier nicht angesprochen wurde, ist ja eigentlich kein Wunder, weil es sich ja hier um die CPU-Architektur dreht und nicht um einen vollständigen Prozessor (wie Kabini)...
 
Hallo Zusammen,
also wie ich schon weiter oben geschrieben habe finde ich die "Jaguar" Entwicklung von AMD
wirklich sehr interessant. Das ist vielleicht sogar AMD`s interessantestes Design seit längerer Zeit.
Ich würde ein Notebook damit kaufen. Außerdem halte ich Jaguar auch gut für HTPC.
Hoffentlich wird das nicht wieder verschoben...
Gruß, JoeCool
 
@LoRDxRaVeN

joa ich mein auch eher generell =) also nicht unbedingt in der News zu Jaguar. Gilt das auch für die Steamroller APUs oder deute ich das Bild insofern richtig, dass diese Punkte rechts zu den Klammern gehören? o_O

^^
 
Krautmaster schrieb:
entweder wirds nen Dual i5 Haswell

Ich weiß nicht, ob du es noch nicht mitbekommen hast, aber es wird wohl keine Dual Haswells geben. Die gehen erst bei Quad los. Da HW wohl ein Griff ins Klo für Intel wird, werden sie nicht allzu viele Produkte auf dieser Basis releasen. Stattdessen alte Ivys vertreiben und dann zu Broadwell bzw. Skylake übergehen, wobei das noch sehr lange dauern dürfte.
Ergänzung ()

JoeCool schrieb:
Hallo Zusammen,
also wie ich schon weiter oben geschrieben habe finde ich die "Jaguar" Entwicklung von AMD
wirklich sehr interessant. Das ist vielleicht sogar AMD`s interessantestes Design seit längerer Zeit.
Ich würde ein Notebook damit kaufen. Außerdem halte ich Jaguar auch gut für HTPC.
Hoffentlich wird das nicht wieder verschoben...
Gruß, JoeCool

Ich finde Jaguar jetzt nicht so besonders interessant. Ich würde dir eher raten, ein Jahr länger zu warten und dann ein Notebook auf Excavator Basis zu kaufen. Das ist wirklich interessant.
 
Zuletzt bearbeitet:
Oracle erweist sich als wahres... Nun Orakel.

Welche Glaskugel benutzt du denn? Hashwell wird also ein Griff ins Klo für Intel. Noch gewagter die Aussage mit den Dualcores... Dabei habe ich doch erst gestern hier eine Folie gesehen, die von zwei Kernen gesprochen hat. Und das durch alle Klassen hinweg - CPU mit GT1, GT2 und die Ultrabook Sparte mit GT3 GPU - überall wird es Dualcores geben.

Und auf den Excavator wirst du wohl noch eine Weile warten müssen. Und es soll ja Leute geben, die schon jetzt oder in einem Jahr eine neue CPU brauchen :rolleyes:
 
Oracle schrieb:
Ich weiß nicht, ob du es noch nicht mitbekommen hast, aber es wird wohl keine Dual Haswells geben. Die gehen erst bei Quad los.
Das ist schlicht falsch :rolleyes:

Intel kombiniert die zwei Kerne mit der GT2 sowie der GT3 - Ultrabook hast du schon mal gehört?
 
Die Aussage, "es wird wohl keine Dual Haswells geben" ist dennoch falsch. Die DCs kommen im Desktop später, aber ULT von Anfang an ... du solltest deine Aussagen vll mal präziser treffen - so wie es Nico bei Golem tut.
 
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