News Athlon 64 3000+ und 3200+ für Sockel 939

Abwarten, über die maximale Taktung der 90nm-Parts haben wir ja noch nicht soooo viel erfahren, theoretisch sollte da ein wenig Potential sein...wenn der Core denn nicht wieder so ein Designflop wie der TB-A :rolleyes: ist...

Zur Verlustleistung: mal wieder ist die Spannung etwas hoch...1.4V...puhhh...offenbar geht da wer yield-mäßig noch auf Nummer sicher. Immerhin verträgt der S939 min. 89W TDP, also braucht AMD auch nicht unbedingt darunter bleiben. Mit 84 mm² ist der Winchester auf jeden Fall in der Lage, den Markt in großen Stückzahlen zu erreich - das erste Mal für den K8!

Transition 90>65nm: wird weniger ein Problem, denn das kritische Kriterium für Leckströme - die Dicke des Gateoxids - ist bereits bei 90nm mit ca. 5 Atomlagen an der Grenze für SiO2 angekommen. Darunter geht nichts. Ergo, auch ein oberflächlich auf 65er Größe geshrinkter Transistor wird nicht mehr Leckströme haben als ein 90er. Das Ganze unter der Voraussetzung, das jetzige CMOS-Transistordesign wird nicht zu sehr verändert ;).
 
(c) schrieb:
Zur Verlustleistung: mal wieder ist die Spannung etwas hoch...1.4V...puhhh...offenbar geht da wer yield-mäßig noch auf Nummer sicher. Immerhin verträgt der S939 min. 89W TDP, also braucht AMD auch nicht unbedingt darunter bleiben. Mit 84 mm² ist der Winchester auf jeden Fall in der Lage, den Markt in großen Stückzahlen zu erreich - das erste Mal für den K8!


Darüber habe ich auch schon nachgedacht. Die 1.4 V machen mich schon sehr stutzig.

1. Sie haben Schwierigkeiten brauchbare Stückzahlen mit unter 1.4 V zu produzieren
2. Sie gehen wie gesagt auf nummer sicher und senken erst mit dem E0 Stepping die Spannung auf 1.2-1,3 V.


Wann man sich diese mal diese beiden möglichkeiten anschaut, kann man die 1 eigentlich schon wieder hinterlegen. Warum? AMD hat den Athlon 64 Mobile "Low-Power"(35 TDP) erst mit dem 90 nm Prozess rausgebracht.

Also spricht alles für die zweite Möglichkeit.

Kleine Frage an Tommy: Fertig AMD nicht im 91 nm Prozess?
 
also die preise sind für diese leistungsklasse wucher. ein athlon xp 3200+ bekomme ich da deutlich günstiger und ein neues mobo brauch ich da auch nicht. abgesehen davon sind mainboards mit pci-e auch noch nicht zu haben. wer jetzt argumentiert, dass man ja aufrüsten kann hat einen an der waffel, weil der dualcore mit aktuellen boards eh nicht läuft. mein tipp: beim sockel a bleiben und günstige 3200+ ergattern, oder sich nen sockel 754 holen, da stimmen wenigsten die preise und beerdigt hat amd diesen sockel auch noch nicht, d.h. es wird auch weiterhin cpu´s für diesen sockel zu aufrüsten geben, da lohnt sich das dann auch. die leistung ist da auch kein argument, weil wer sich nen sockel 939 prozzi von den hier vorgestellten kauft, dem kanns wohl nicht wirklich auf leistung ankommen, denn dann würd er nen schnelleren nehmen...
 
http://www.amdzone.com/index.php?na...c&t=2509&sid=aedd72da549296f1708afaaec43b5233

lt. diesem Test läuft ein 90nm A64 3000+/1,8 GHz mit 46 Grad (Prime) und stabil mit 1,2 V statt 1,4 V
und dann 40 Grad. Ein Newcastle 3500+/2,2 GHz ergibt unter BurnK7 61 Grad. Alles wohl die CPU-Diode.

Dazu sollte man beachten, daß die Chinesen einen A64 3500+ aus der Produktionswoche 30 = Mitte Juli hatte, u.U. keine Serien-CPU, die vielleicht deshalb heiß wurde. Auch gab es erst Ende August/Anf. September entsprechende BIOS-Updates für So.939 Boards. Bei 1,5 V statt 1,4 V dürfte der 90nm durchaus Werte wie beim chinesischen Test bringen.
Nachdem der fast baugleiche mobile 90nm A64 3000+ bei 2 GHz mit 35 Watt läuft, kann AMDs 90nm wirklich nicht übel sein.
 
perfekt!57 schrieb:
"Und ich bleibe dabei: WIR ALLE HABEN ALSO JETZT EIN PROBLEM.


Nö nur die, die den 90nm Käse kaufen, egal dann also ob von Intel oder AMD, haben eins. :cool_alt:
Bin ich froh gerade erst noch einen "coolen" und superleisen 130nm 3500+ gepostet zu haben, kann man nach den News ja nur allen empfehlen eigentlich, bis 2006 mind. reicht der locker auch für Games, und bis dahin werden's die beiden hoffentlich besser im Griff haben.
Und wenn sogar dann immer noch nicht, dann wirds eh nie mehr was..
 
Weswegen streitet ihr euch jetzt alle über 90nm oder nicht. Fakt ist dass es jetzt endlich bezahlbare Prozessoren für den Sockel 939 gibt. Nämlich den 3200+ und 3000+. Da kann es mir doch egal sein, ob der in 130nm oder in 90nm produziert wurde. Bei den genannten Prozessoren bleibt mir sowieso keine Wahl.

Man sollte sich einfach freuen das man die Vorteile des Sockel 939 (Dual-Channel-Support, 1 GHZ HT, etc) auch für vergleichsweise wenig Geld nutzen kann.




Zu der Wärmediskussion. Wie man im Physikunterricht ja auch schon gelernt hat, bewirkt die gleiche Verlustleistung auf einer kleineren Fläche mehr Wärme als auf einer großen. Es besteht sogar eine Proportionalität zwischen den beiden Größen.

NEW_CORE / WIN_CORE = 1,71

Der Newcastle-Core ist also um 71% größer als der Winchester-Core


Die Verlustleistung sei gleich...

Also NEW_TEMP * 1,71 = WIN_TEMP

Bei IDLE müsste der Winchester also 53,35 °C heiß sein. Da er aber nur 41,6 ° C heiß ist, muss die Verlustleistung dort kleiner als beim Newcastle sein.

Bei CPU-Burn müsste der Winchester 98,84 °C heiß sein. Da er aber wieder nur 67,4 °C heiß muss man das gleiche Fazit wie oben ziehen.

Die Temp-Messungen sind mit Sicherheit nicht genau, deswegen kann man nur begrenzt Schlüsse daraus ziehen.
 
einige hier haben überhaubt kein physikverständnis
die diode sitzt im core selber. dadurch, dass die die fläche kleiner geworden ist,
muss die verlustleistung über eine kleinere Fläche übertragen werden. Die Folge davon ist
eine höhere core temperatur. Jetzt kommt das grosse ABER:
Würde man die Temperatur am kühlkörper messen hätte man in diesem Fall genau das
Gegenteil weil sich ja die Fläche des Kühlkörpers nicht verändert hat und die verlustleistung
verringert wurde.
Die Preise für die cpus gehn meiner Meinung nach vollkommen in Ordnung. Man kann nen AthlonXP mit dem selben rating wie ein A64 nicht gleichsetzen weil der AthlonXP bzw
Semptron low cost ist und dementsprechend auch langsamer . AthlonXP/Semptron sind
gegen den Celeron positioniert und kein high end Produkt mehr. Die Preise der A64 bewegen sich ungefähr im Rahmen der P4 und das bei gleicher bis besserer Leistung.
Fürher gabs halt von AMD für weniger Geld annähernd gleiche Leistung jetz gibts fürs gleiche geld etwas mehr Leistung als intel cpus liefern. ka was manche für Problem damit
haben.
 
@ 27 und 28!

Ganz genau.So ist das!

@ 19perfekt!57

"Und was sind alle über INTEL hergezogen und haben mit dem Finger gezeigt "und wussten es sowieso schon immer"."

Intel schimpft sich immer als Technologieführer. Das das Gott sei Dank nicht mehr 100% zutrifft wurde erst kürzlich in einer unabhängigen amerikanischen Studie bekräftigt. Sie sollten die Prozessorfertigung im Griff haben. Deshalb wurde auch so viel gelästert. Es wurde behauptet, daß man die Netburst-Architektur bis 10 GHz treiben wird, also muss diese Architektur als gescheitert angesehen werden. Der Wärmeentwicklung des Prescott ist bei Weitem nicht mit der des Winchester zu vergleichen.
 
Da man ja dann nun sicher sein kann, daß alle 939er Boards 90nm CPUs vertragen und damit auch DualCore CPUs handeln werden können (ich denek zumindest die namenhaften Hersteller werden sich da nicht lumpen lassen und BIOSe zur gegebenen Zeit herausbringen), hat man endlich wieder eine Stabiele Platform für die Zukunft!

Ich finde das ist VIEL wichtiger an dieser Meldung, als die CPUs an sich. Bisher konnte keiner sagen, was man nun mit den ganzen neuen Sockeln anfangen soll/kann - jetzt kann man beruhigt Sockel 939 kaufen.

Aus rein OC Technischer Sicht sind die 130nm A64s natürlich besser.


Ich frage mich warum man die Komponenten eines 90nm Dies nicht mit geringerer Packdichte aufbringen kann?
Dagegen sprechen längere Leitungswege und weniger Waverausbeute - dafür aber größere zu kühlende Fläche und weit weniger Leckströme.
 
BOZ_er schrieb:
Ich frage mich warum man die Komponenten eines 90nm Dies nicht mit geringerer Packdichte aufbringen kann?
Dagegen sprechen längere Leitungswege und weniger Waverausbeute - dafür aber größere zu kühlende Fläche und weit weniger Leckströme.

Verstehe nicht genau was du meinst. Afaik werden die 90nm CPU einen kleineren Die besitzen. Dadurch können mehr CPUs ins Wafer rein, was im Endeffekt mehr Gewinn bedeuten würde.
 
So da ich mich über unqualifizierte Kommentare immer so aufrege hab ich mich einfach angemeldet und gebe jetzt selber einen solchen ab.


@BOZ_er


1. Hast Du eine Ahnung warum Halbleiterhersteller Milliarden von Dollar für neue Fertigungsprozesse ausgeben?

Der Hauptgrund ist, dass durch kleinere Strukturbreiten die Fläche für die IC's abnimmt (und zwar quadratisch).
Der mit Abstand größte Kostenfaktor in der HL-Industrie ist die Fläche.
Also kleinere Fläche = geringere Kosten (schließlich müssen ja die immer höher werdenden Entwicklungskosten wieder reinkommen).

2. 90nm Strukturen auf einer Fläche von 130nm Strukturen zum Zwecke der Kühlung ist Schwachsinn.
Ein CPU-Kühler aus massiv-Silber in der Boxed-Variante würde AMD billiger kommen.

3. Weniger Leckströme ist auch Schwachsinn, denn die höheren Leckströme, so es sie denn gibt kommen ja durch das 90nm Gateoxid
zustande.



An alle anderen:
Wartet einfach den ersten ernst zu nehmenden Test ab! Eine 90 nm CPU von Mitte Juli ist bestimmt noch nicht das Maß der Dinge (was AMD betrifft).
 
Zuletzt bearbeitet:
Ich würde mal gerne wiessen wie schnell die Prozessoren mit der 939 Platform zusammen arbeiten wegen dem dual Channel und den 1000MHz Hypertransport.
Gibt es schon Tests????


MFg
Naison
 
Na ja ich weiss nicht aber der Test kommt mir ein wenig seltsam vor und zwar das der Nforce 3 da so gut abschneidet. Also wenn man die Tests auf anderen Seiten anguckt da ist der neue Via Chipsatz um einiges schneller.
 
Jetzt gibt es den 3000+ und den 3200+ endlich zu kaufen bei Alternate sind sie gelistet mit 2 Tagen Lieferzeit und für 184€ bzw 229€.
 
wartet noch ein bisschen.Die Preise werden bestimmt noch etwas runtergehen.
 
Juhu... endlich bin ich drin!!!!

Sacht ma??? Ich bin leider ein totaler neuling auf dem 64'er gebiet! Aber ich bin jetzt, nachdem ich diesen Thread mehrmals gelesen habe, irgendwie verwirrt!
Meine Frage wär jetzt: Lohnt es sich nun eins Sockel 939 Board mit nem AMD 64 300+ anzuschaffen oder eher nicht. Ich habe mir die Konfiguration MSI K8Neo2 Platinum + eben den 3000+ 64 von AMD rausgesucht! Soll ich da nun die Finger von lassen?
 
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