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Unerwartet kam der Entschluss von AMD / ATi, die bestehende Grafik-Generation Radeon HD 2000 förmlich abzusägen und durch die HD 3000 samt neuer Nomenklatur und einem neuen Satz an Produktlogos zu ersetzen. Nun kündigt sich mit dem kommenden ATi R700 möglicher Weise bereits die nächste Generation an.
Das sind ja jetzt eine ganze Menge an Spekulationen.
Hätte, wäre, könnte, müsste.
Ein bisschen zu viel Konjunktiv für meinen Geschmack. Dennoch ein interessantes Konzept nach dem Motto: wieviel Leistung hättens denn gern?
Man ist mit Sicherheit nicht jetzt erst drauf gekommen, es war wohl einfach nicht möglich. Jetzt mit den kleineren Strukturbreiten ist es wohl einfacher.
Ich hoffe es endet nicht, wie damals mit 3dfx und der voodoo.
ich bin mal gespannt, was es an leistung bringt. Wenn es "nur" über crossfire zustande kommen würde, dann fände ich es eigentlich schade, da man die üblichen leistungseinbußen hat, andererseits kann man sich voll auf den treibersupport konzentrieren.
bis dahin dauert es sicher noch ne ganze weile, das wird wohl niht vor 2009 kommen. aber die dualcore gpu war ja nurnoch eine frage der zeit und nvidea wird da sicher zeitig mitziehen!
Ob nun mehrer Kerne auf einem Die oder mehrere einzelne Kerne auf einer Platine, der Gedanke mehrere Kerne auf einer Platine zu haben bleibt wohl der gleiche!
Zudem wird die V5 da zumindest Speichertechnisch noch fortschrittlicher bleiben, da jede GPU eine eigene Speicheranbindung und einen eigenen Speicher hatte, dass wird der ATI Karte 100%ig fehlen.
@ Tiu
Wer lesen kann ist klar im Vorteil. Hier ist eben nicht mehr die rede von eine 2 Seperaten Kern wie bei der GF 7950 GX2 oder HD3970 X2 sondern von eine mit Nativen Multi- (Mehrere) Kern GPU bei dem es mehrere Interne Kerne in der DIE stecken.
Oder anderes ausgedrückt, man stopft viele kleine "Päckchen" in eine Kartonschachtel die als "1x" Paket versendet wird
.."mit vier oder mehr Kernen pro Die"..
Ich denke das wird nicht mutli-core pro die wie in der news gesagt sondern eher ein multi-die konzept die dann auf dem packaging zusammengeschaltet werden. sonst hätte man ja keine vorteile durch die kleinere chipgröße, und die 72mm² würden dann auch net passen, übersetzungsfehler?
xfire schließe ich auch eher aus da man ab 4 chips kein afr mehr machen kann und sfr stark performance killt, die skalierung also mist wäre.
eher wird der ringbus erweitert und angepasst wird und jeder chip ist ein ringstop.
klingt gut, hoffentlich kommt da wieder etwas schwung in die entwicklung bei AMD/ATI, Nvidia und wohl auch bald Intel, und die Grafikkartengenerationen mahcen wieder größere Leistungssprünge, bei den immer größeren TFTs und immer höheren auflösungen bei immer aufwenidigeren games (siehe Crysis) eine wünschenswerte entwicklung...
Alles Spekulationen, Versuche, Tests? Ich weiß gar nicht wie das alles enden soll. Wann wird mal was RICHTIG in die Tat umgesetzt? Von nVidia hört man auch nix Konkretes. Wie lange soll ich denn noch auf die NonPlusUltra-Karte warten?
Ich lasse mich für 10 Jahre einfrieren - mal sehen ob es dann endlich Klarheiten gibt.
Es wird sich nicht um mehrere Kerne auf EINER die handeln. Vielmehr handelt es sich beim R700 um eine sehr kleine die (unter 80mm² - Vergleich der G80 hat 480mm²). Auf einer High-End Grafikkarte sollen dann mehrere dieser kleinen dice vereint werden (entweder auf einem gemeinsamen Package oder ein Package je die). Die kommunikation der einzelnen dice (fälschlicherweise "Kerne" genannt) dürfte wesentlich enger sein, als mit CF. Denkbar wäre eine Einbindung der einzelnen "Kerne" in den Ringbus.
