Wann immer das sein wird.mae schrieb:Nur bis DDR6 billig genug ist.
"Billig genug" hängt auch sehr stark von verwendeten CPU ab. Auch davon was man bereits ist für ein kleines bissel mehr Performance zu zahlen.
Wenn 2023 die DRAM-Hersteller nicht in einen Angebotsüberhang reingelaufen wären, hätte es noch deutlich länger gedauert bis DDR5 SDRAM in erträgliche Preisregionen gefallen wäre. Und es war nicht der DDR5 SDRAM der den Ausschlag gegeben hat, sondern die höhere Performance des 7800X3D.
Intel ist Intel.mae schrieb:Jedenfalls haben die Hersteller Socket-1700-Boards mit DDR4 und welche mit DDR5 auf den Markt gebracht.
Was für Intel funktioniert hat, muss noch lange nicht für AMD funktionieren. Wie war das mit dem guten Field Support von Intel?
Die eigentliche Frage ist, ob die kurzen Laufzeiten der Plattformen auch weiterhin für Intel funktionieren.
Intels Strategie ist kurze Laufzeit der Plattformen. Die wird sehr oft kritisiert.mae schrieb:koennte die Socket-1700-aehnliche Strategie diesen Aerger vermeiden.
Eine neue Plattform einzuführen die zwei DRAM-Standards unterstützt und die Unterstützung für einen DRAM-Standard vor dem anderen einzustellen ist ein tot sicheres Rezept für ein Marketing-Desaster.
Die einfache Lösung ist zum richtigen Zeitpunkt zu wechseln. Das fällt natürlich leichter, wenn man einen kurzen Abstand zwischen den Releases hat als wenn man einen langen Abstand zwischen den Releases hat.
Es war bei Zen 4 fatal mit dem Server und Desktop gleichzeitig zu wechseln. Nur wenn eine Serverplattform etabliert wurde, in Stückzahlen ausgeliefert und damit große Mengen DRAM in Servern verbaut wurde, gibt es genügend billigen DRAM für den Desktop.
Der IOD von Zen 6 soll angeblich in N3P kommen.mae schrieb:Ich denke nicht, dass PCIe 5.0 auf Promontory nur "ein bisschen aufgebohrt" ist, sonst gaebe es das schon, und zwar im Mainstream. Ich schaetze einmal, dafuer muss der Chipsatz in einem fortgeschritteneren Prozess gebaut werden.
ASMedia bietet PCIe 5.0 IP in 12 nm an.
https://benchlife.info/asmedia-show...m-pcie-gen5-and-usb4-80gbps-phy-technologies/
Das kommt ganz darauf an wie man den Chip auslegt.mae schrieb:Jedenfalls hat die "aufgebohrte" Variante Entwicklungskosten und Maskenkosten, und sie wird zumindest bei AM5 nur in geringen Stueckzahlen verkauft werden.
Ich fand die Idee mit den beiden Promontory 21 bei X670 eigentlich sehr nett. Anstatt einen großen und kleinen aufzulegen hat man nur einen kleinen gemacht.
Die Schwachstelle war dass es mit 2 Promontory 21 nur die Option Daisy Chain gibt und dass der Uplink nur PCIe 4.0 X 4 ist.
Wenn man das Konzept beim großen "Chipsatz" aus zwei Chips zu kombinieren beibehält, wird dieser Chip in ordentlichen Stückzahlen produziert, weil er auch Solo eingesetzt werden kann.
Wieso auch, es sind ganz normale PCIe-Devices:mae schrieb:Allerdings ging ich bei der Ueberlegung davon aus, dass sich diese Kosten noch bei AM5 amortisieren muessen. Es gibt aber keinen Grund, dass der Chipsatz auf AM5 beschraenkt sein sollte;
https://wisdpi.com/products/prom21
Ergänzung ()
Matthiazy schrieb:@ETI1120 Nein, aber es lohnt sich lieber noch das halbe Jahr zu warten um zu wissen wie Nova Lake gegen Zen 6 performt. Mein PC ist nicht Windows 11 kompatibel.
Aus den Pentium Chronicles von Robert P. Colwell
P5: PentiumThe second day, my boss stuck his head in my office and said, “Your job is to beat the P5 chip by a factor of two on the same process technology. Any questions?”
Der Job: PentiumPro
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