AMDUser schrieb:
klar müssen die runter ... Isopropanolalkohol, Verdünnung, Spiritus, zur Not auch Nagellackentferner ... oder alles andere was man als "Verdünnung" bezeichnen kann sollten helfen.
Runter mit der alten (Wärmeleitpaste)
.
Methode kommt auch auf die alte Wärmeleitpaste an. Ist die schon ein bischen fester nehme ich immer eine Kreditkarte. Kein Scherz, die Platikkarten eignen sich hervorragen als Schaber und sind weich genug um keine Riefen in den Prozessor zu ziehen. Geht natürlich auch jede andere Paltikkarte, die oft mal zu Werbezwecken in Zeitungen sind.
Was dann noch über ist mit Küchenrolle entfernen, soweit möglich.
Nur den Rest mit Lösungsmittel abwischen.
Feuerzeugbenzin oder Spieritus ist erst Wahl, zu agressives Zeug würde ich vermeiden.
Isopropanol ist auch ok.
Bei allem darauf achten das Du die Beinchen des X6 nicht killst. Am besten auf dem Board lassen und das Lösungsmittel sparsam zuerst auf einen Lappen machen, damit es nicht an den Kanten runterläuft.
Hat Dein Board eine Aussparung in Boden des Motherboard trägers, so das Du die alte Backplane gegen die des Mugen ersetzen kannst? Der bringt nämlich eine eigene mit, die original muss vorher natürlich entfernt werden. Vorsicht: Beim Mugen sind mehr Teile in der Packung als Du brauchst. Am besten vorher gemäßt Anleitung sortieren, damit Du nichts falsches verwendest. Ist wichtig, da über die eine Sorte von Schrauben der richtige Abstand und Druck zwishcen Kühler und Prozessor hergestellt wird.
AUF KEINEN FALL DIE NEUE WÄRMELEITPASTE VERGESSEN!
Dabei ist weniger mehr. Auf keinen Fall die ganze kleine Tüte draufkleistern.
Der Mugen ist sehr glatt und die WLP soll letztendlich nur Oberflächenporen und Rauheit ausgleichen. Zu viel Paste isoliert -> gegenteilige Wirkung!
