Ich kannte es nur vom "Sockel 754" mit drei Speicher-Bänken -
bei DDR2 kenne ich es nur unter der Voraussetzung, dass beispielsweise die Module in A1 und A2 ( DIMM1 & DIMM2) zusammen die Kapazität von B1(B2) (DIMM3) haben –
@ leiche1,
je nach Anwendung - Faustregel = Spiele "Ganged" / Anwendungen "Ungaged"
Was ergeben die Temperaturen im BIOS ?
CHKDSK ausgeführt ?
bei DDR2 kenne ich es nur unter der Voraussetzung, dass beispielsweise die Module in A1 und A2 ( DIMM1 & DIMM2) zusammen die Kapazität von B1(B2) (DIMM3) haben –
@ leiche1,
je nach Anwendung - Faustregel = Spiele "Ganged" / Anwendungen "Ungaged"
Was ergeben die Temperaturen im BIOS ?
CHKDSK ausgeführt ?