Nicht so lange Desktop-CPUs dafür keinen entsprechenden Speichercontroller haben. Zumal LPDDR ja nicht nur Vorteile bringt.rorian schrieb:aber LPCAMM2 auf mini-ITX wäre ja vielleicht auch eine Option.
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News CAMM2-Formfaktor: Im Desktop-PC ist der neue RAM bisher ein Fehlschlag
- Ersteller Volker
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- Zur News: CAMM2-Formfaktor: Im Desktop-PC ist der neue RAM bisher ein Fehlschlag
ruthi91
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Uuuuh ja, man kann nicht mehr hunderte € Aufpreis für ein paar GB Ram einnehmen.ETI1120 schrieb:Bei Lunar Lake ist das LPDDR5 im Package verlötet. Das wird Intel nicht nochmal so machen, weil es den PC-OEMs nicht gefällt.
Kommt sehr speziell drauf an welche GPU mit welchem Kühler. Eine 5090FE oder eine Schokohexe schmelzende 4870X2 sieht das andersNorthstar2710 schrieb:die Abluft einer gpu ist garnicht so heiß, sie hilft sogar bei der kühlung der ssd. Ob du es glaubst oder nicht.
Leider müssen wir ja auch Desktop Mainboards ertragen wo wir von gigantischen VRM Batterien erschlagen werden, weil CPU Hersteller der Meinung waren es müssen drölfzig-hundert Watt durch den Sockel gejagt werden könnenBotcruscher schrieb:Wenn überhaupt, dann müssen die DIMM Riegel und das lächerliche Routing für bessere Latenz und Bandbreite verschwinden. CAMM wiederum ist da viel zu konservativ.
Northstar2710
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besonders da diese gpu das Blowerkoncept als kühlung hatte und somit die heiße luft direkt raustranportiert hat. 😉ruthi91 schrieb:eine Schokohexe schmelzende 4870X2 sieht das anders
Speichermodule - wie retro. Ob CAMM oder DDRx
Die Speicher(chips) passen doch inzwischen in passenden Größen für die Mehrzahl der Anwender mit CPU+GPU ins Prozessorgehäuse. Wenn man wöllte könnte man dieses Prozessormodul ja dann als wechselbares Modul auslegen .. oder zur Leistungssteigerung ein paar dazustecken. Bei GPU meckert ja eh schon keiner über fest verlötete Speicher - hat halt seine Vorteile. Die man so auch bei CPU Speicher heben kann. Und - man kann einen gemeinsamen Speicher für CPU und GPU nutzen und sich den ewigen PCIe Flaschenhals zwischen Prozessor und Video RAM sparen (Größenordnung schlappes 1/10 der Video Speicherbandbreite).
PS - bei den Macs und iPads klappt das schon ganz ordentlich. Obwohl der macPro noch nicht gelernt hat mit variabler Zahl solcher Prozessormodule umzugehen .. Stand Mai 2025. Mal sehn ob's im Juni anders aussieht.
Die Speicher(chips) passen doch inzwischen in passenden Größen für die Mehrzahl der Anwender mit CPU+GPU ins Prozessorgehäuse. Wenn man wöllte könnte man dieses Prozessormodul ja dann als wechselbares Modul auslegen .. oder zur Leistungssteigerung ein paar dazustecken. Bei GPU meckert ja eh schon keiner über fest verlötete Speicher - hat halt seine Vorteile. Die man so auch bei CPU Speicher heben kann. Und - man kann einen gemeinsamen Speicher für CPU und GPU nutzen und sich den ewigen PCIe Flaschenhals zwischen Prozessor und Video RAM sparen (Größenordnung schlappes 1/10 der Video Speicherbandbreite).
PS - bei den Macs und iPads klappt das schon ganz ordentlich. Obwohl der macPro noch nicht gelernt hat mit variabler Zahl solcher Prozessormodule umzugehen .. Stand Mai 2025. Mal sehn ob's im Juni anders aussieht.
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chithanh
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Weil AMD mit Strix Halo + LPCAMM2 das nächste Standard-Entwicklersystem für KI-Anwendungen geworden wäre.ETI1120 schrieb:Aber wieso sollte AMD deshalb blöd dastehen?
Ein Strix Halo Mainboard mit 4x 64 GB LPCAMM2 wäre unschlagbar zu dem Preis gewesen, und erst recht sobald 128 GB Module auf den Markt kommen.
AMD braucht dringend Mindshare unter KI- und GPU-compute-Softwareentwicklern, und Strix Halo war die Gelegenheit.
Ich denke bei AMD beißt man sich gerade in den Allerwertesten.
2x, nicht 4x. LPCAMM2 bündelt ja eben doppelt so viele Kanäle in einem Modul wie SO-DIMMs.chithanh schrieb:Ein Strix Halo Mainboard mit 4x 64 GB LPCAMM2 wäre unschlagbar zu dem Preis gewesen, und erst recht sobald 128 GB Module auf den Markt kommen.
Wo ist das Problem? Klar wäre wechselbarer Speicher schön, aber auch ohne geht damit ja was.chithanh schrieb:AMD braucht dringend Mindshare unter KI- und GPU-compute-Softwareentwicklern, und Strix Halo war die Gelegenheit.
Northstar2710
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dazu müsste die signal qualität stimmen um entsprechend hohe Mhz zu ermöglichen. Das hatte nicht funktioniert.chithanh schrieb:Weil AMD mit Strix Halo + LPCAMM2 das nächste Standard-Entwicklersystem für KI-Anwendungen geworden wäre.
Ein Strix Halo Mainboard mit 4x 64 GB LPCAMM2 wäre unschlagbar zu dem Preis gewesen, und erst recht sobald 128 GB Module auf den Markt kommen.
Dazu unterstützt Strix Halo nur 128GB. das hätte hauch mit verlöteten speicher mehr sein können. Ist es aber nicht geworden. Strix halo punktet nur durch den RAM, was KI modelle angeht. Die GPU für sich ist dennoch nicht wirklich schnell. Wären die 1j früher gewesen hätte das system bei weitem mehr wellen geschlagen. Vor allem wenn es nach presentation auch nach kurzer zeit verfügbar wäre.
AMD kommt leider nur langsam in die gänge und es fehlt noch einwenig inovation was Software angeht.
LPCAMM2 ist heute im Markt für Notebooks irrelevant.chithanh schrieb:Weil AMD mit Strix Halo + LPCAMM2 das nächste Standard-Entwicklersystem für KI-Anwendungen geworden wäre.
Für Strix Halo ist LPCAMM2 irrelevant. Die Kunden, die mit KI spielen, kaufen so oder so die maximal verfügbare Konfiguration.
Als Standard-Entwicklersystem für KI-Anwendungen müsste eine Nvidia GPU drin sein und der Nvidia Stack für Strix Halo verfügbar sein. Damit kann Strix Halo nicht dienen.
Zum Thema Entwicklersystem für AI/ROCm. Erst seit dieser Woche ist ROCm für Strix Halo überhaupt verfügbar.
So jetzt kommen wir zum Punkt.chithanh schrieb:Ein Strix Halo Mainboard mit 4x 64 GB LPCAMM2 wäre unschlagbar zu dem Preis gewesen, und erst recht sobald 128 GB Module auf den Markt kommen.
Ein LPCAMM2 Modul hat ein Speicherinterface von 128 bit und es ist immer nur ein Modul je 128 bit "Kanal" möglich. Es gibt keine Option auf 2 Module je "Kanal" wie bei DDR5.
Strix Halo hat ein Speicherinterface mit 256 bit, also könnten maximal 2 LPCAMM2 Module an Strix Halo angeschlossen werden. Mit aktuell maximal 64 GByte je LPCAMM2 Modul kommen wir auf 128 GByte. Die 64 GByte werden mit 4 16 GByte Packages erreicht. Den größten aktuell verfügbaren Modulen.
Strix Halo verwendet 8 LPDDR5 Packages kommt mit 16 GByte Packages ebenfalls auf 128 GByte.
Die am weitaus häufigsten vorbestellte Variante des Framework Desktop ist die mit 128 GByte.chithanh schrieb:AMD braucht dringend Mindshare unter KI- und GPU-compute-Softwareentwicklern, und Strix Halo war die Gelegenheit
Warum wohl?
Ganz gewiss nicht. Und schon gar nicht wegen der Speicheranbindung.chithanh schrieb:Ich denke bei AMD beißt man sich gerade in den Allerwertesten.
Strix Halo wird mit der maximal möglichen Speicherkonfiguration angeboten.
Wenn Strix Halo eine offensichtliche Schwachstelle hat, dann ist es die GPU. Hier hat die DGX Spark deutlich mehr Power.
Das Vergleichen von Speicherinterfaces über die Kanäle wird sehr schnell unübersichtlich.stefan92x schrieb:2x, nicht 4x. LPCAMM2 bündelt ja eben doppelt so viele Kanäle in einem Modul wie SO-DIMMs.
Ein DDR4 DIMM hat 1 Kanal mit 64 bit. DDR5 DIMMs haben 2 Kanäle mit jeweils 32 Bit. LPDDR5 hat eine Kanalbreite von 16 Bit. Die geläufigsten LPDDR5 Packages haben ein Speicherinterface mit entweder 32 oder 64 Bit Breite. Da auf einem LPCAMM2 Modul vier LPDDR5 Packages mit jeweils einem 32 bit Breite verbaut werden kommt insgesamt eine Busbreite von 128 bit heraus. Es sind jedoch 8 Kanäle. Ein DDR 5 Speicherinterface mit 128 bit hat 4 Kanäle.
LPDDR6 wird die Kanalbreite von 16 auf 24 bit erhöhen und dafür je Kanal 2 Sub-Kanäle von 12 bit haben.
Deshalb wird wurde in der Preview für das LPCAMM2 mit LPDDR6 eine Busbreite von 192 Bit angegeben. Aber es wird bei 8 Kanäle bleiben.
Die größten mit einem 32 Bit Speicherinterface verfügbaren Packages haben 16 GByte. Die 128 GByte sind das maximale was aktuell mit einen 256 Bit Speicherinterface umsetzbar ist.Northstar2710 schrieb:Dazu unterstützt Strix Halo nur 128GB. das hätte hauch mit verlöteten speicher mehr sein können. Ist es aber nicht geworden.
Es sind bei Micron LPDDR 5 Packages mit 24 GByte angekündigt. Aber die haben ein Speicherinterface von 64 bit. Das heißt es könnten nur 4 Packages an Strix Halo angeschlossen werden.
Ergänzung ()
Intel ist nicht Apple:ruthi91 schrieb:Uuuuh ja, man kann nicht mehr hunderte € Aufpreis für ein paar GB Ram einnehmen.
Die überhöhten Aufpreise sind eine sehr erfolgreiche Methode von Apple ihren eigenen Absatz zu begrenzen.
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Aber denke nur dann, wenn die PC-Gesamtperformance um mind. 5% steigt.Brrr schrieb:Wenn damit Performance möglich wäre die mit DIMM nicht möglich ist, und das auch so auf dem Markt ist, wird sich das durchsetzen.
Ohne Grafikkarte stellt sich grundsätzlich die Frage was man noch mit dem klassischen Aufbau des Desktop PCs will. Die Anwender die die Flexibilität der klassischen Desktopplattform ausnutzen, sind in der Minderheit. Da die meisten Anwender nie die CPU wechseln oder das DRAM erweitern ist für sie ein Gerät mit Notebooktechnik eine reelle Alternative.Botcruscher schrieb:Der Normalorechner wird in ein paar Jahren schon wegen der Preisentwicklung nur noch eine iGP und keine GraKa mehr haben.
Da gäbe es vieles andere was mitgeschleift wird, obwohl es hoffnungslos überholt ist. Fangen wir beim schlechten Witz ATX 20+4 Stecker an.Botcruscher schrieb:Wenn überhaupt, dann müssen die DIMM Riegel und das lächerliche Routing für bessere Latenz und Bandbreite verschwinden.
DDR SDRAM erzielt wie allgemein gesagt wird, bessere Latenzen als das viel dichter gepackte LPDDR SDRAM.
Was ist Dir daran zu konservativ?Botcruscher schrieb:CAMM wiederum ist da viel zu konservativ.
Das eigentliche Problem ist das Packaging von DDR SDRAM, es hat nun Mal nur 1 Die je Package. Hohe Kapazitäten können nur erreicht werden, wenn man viele Packages verwendet. Viele Packages benötigen eine große Fläche.
LPDDR5 hat momentan AFAIU bis zu 8 Dies im Package und damit eine viel höhere Speicherdichte als DDR5.
Damit können LPCAMM2 oder SO-CAMM viel kompakter als CAMM2 und auch als DIMMs sein.
Die entscheidende Frage für die Zukunft ist, wird DDR6 LPDDR6 mit dem Wechsel zu breiteren Kanälen folgen oder bleibt es auch bei DDR6 bei 64 bit je DIMM.
Was genau verändert sich am Package wenn ich die Speichermodule auf nen LPCAMM2 klemme anstatt zu verlöten?ETI1120 schrieb:Als der LP-CAMM2 Standard veröffentlicht wurde, war das Package von Strix Halo wahrscheinlich schon fertig.
Ergänzung ()
Das ist ja so nicht richtig. DDR wird auch gestacked bei registered Modulen. Allerdings habe ich in der freien Wildbahn immer nur 2x Stacks gesehen und 4x nur auf dem Papier.ETI1120 schrieb:Das eigentliche Problem ist das Packaging von DDR SDRAM, es hat nun Mal nur 1 Die je Package. Hohe Kapazitäten können nur erreicht werden, wenn man viele Packages verwendet. Viele Packages benötigen eine große Fläche.
Samsung hatte 2021 auch 8x Stacks vorgestellt. Warum ist davon nirgends was zu sehen? Einfach nur der Preis?
Zuletzt bearbeitet:
AMD hat offensichtlich das Pinout und die Bestückung aufeinander abgestimmt. Alle Boards haben dieselbebensen schrieb:Was genau verändert sich am Package wenn ich die Speichermodule auf nen LPCAMM2 klemme anstatt zu verlöten?
Anordnung der LPDDR5 Packages:
https://tech.yahoo.com/ai/articles/amds-game-changing-strix-halo-174617845.html
Der CEO von Framework hat ausdrücklich gesagt, dass diese Anordnung fest vorgegeben ist. Diese gewinkelte Anordnung kann mit LPCAMM2 Modulen nicht umgesetzt werden. Die andere Anordnung bei LPCAMM2 und die damit verbundene Änderungen der Signalführung ist AFAIU der Grund dass die Datenrate auf die Hälfte reduziert werden muss.
Kannte ich nicht, ich hatte mir nur die Kataloge der DDR5 SDRAMS durchgesehen. Da gibts nur 1 Die per Package.bensen schrieb:Das ist ja so nicht richtig. DDR wird auch gestacked bei registered Modulen. Allerdings habe ich in der freien Wildbahn immer nur 2x Stacks gesehen und 4x nur auf dem Papier.
Das war ein Poster (Industry’s First 7.2 Gbps 512GB DDR5 Module) auf der Hotchips 33 im August 2021.bensen schrieb:Samsung hatte 2021 auch 8x Stacks vorgestellt.
Warum ist davon nirgends was zu sehen? Einfach nur der Preis?
Anhang anzeigen 1620896
Auch die 7,2 Gbps werden noch nicht angeboten.
Angeblich fertigen die das mit TSVs, das ist teurer als Wire Bonding das AFAIU für LPDDR5 verwendet wird. Eine weitere Folie aus dem Poster:
Wenn sie tatsächlich TSV einsetzen wollen, dann verwenden sie wahrscheinlich Equipment, dass man auch für HBM benötigt. Könnte auch mit rein spielen.
AlphaKaninchen
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Die Darstellung von Framework klang eher nach AMD hat versucht es zu realisieren aber die 9000MT/s waren nicht machbar.chithanh schrieb:Framework wollte LPCAMM2 für den Strix Halo Desktop aber AMD hat abgewinkt.
DAASSI
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Ich verstehe bis heute nicht, welchen Vorteil der Verbrauch von Mainboardfläche haben soll. Ich kenne die technischen Hintergründe, warum es elektrisch vorteilhaft ist, aber als Endbenutzer will ich nicht nur ein Rammodul auf mein Board setzen können, weil im ITX oder µATX Format kaum mehr Platz ist, sondern weiterhin zwei oder 4, ich will ja aufrüsten können und das nicht zu irren Preisen.chithanh schrieb:Das ist nicht gut aber verständlich. Die Leute wollen LPCAMM2, vor allem im DIY/Enthusiastensegment. Das hat man bei der Diskussion um den Framework-Desktop gesehen.
Das Problem ist rein ein Koordinationsproblem der Hersteller (und AMD hat auch großen Anteil daran).
Nach aktuellem Stand halte ich Camm2 nicht für die beste Lösung für den Endanwender. Technisch sicher richtig, aber einfach zu teuer und wenig praktisch
Ein CAMM-Modul ersetzt 2 DIMM. Und LPCAMM2 ist ja nochmal der Sonderfall, dass es LPDDR nutzt. Was es bislang nur verlötet gibt. LPCAMM2 ist die einzige aktuelle Möglichkeit, wie man LPDDR aufrüstbar machen kann, deshalb wollen Leute es haben.DAASSI schrieb:Ich kenne die technischen Hintergründe, warum es elektrisch vorteilhaft ist, aber als Endbenutzer will ich nicht nur ein Rammodul auf mein Board setzen können, weil im ITX oder µATX Format kaum mehr Platz ist, sondern weiterhin zwei oder 4, ich will ja aufrüsten können und das nicht zu irren Preisen.
Eigentlich sogar 4.stefan92x schrieb:Ein CAMM-Modul ersetzt 2 DIMM.
Außerdem ist bis auf die Kontaktfläche plus ein kleiner Freiraum eine Bestückung unter dem Modul möglich.
Das Problem ist dass CU-DIMM die Nische besetzt, die CAMM2 den Einstieg ermöglicht hätte.
Nicht ganz, es gibt auch SO-CAMM.stefan92x schrieb:LPCAMM2 ist die einzige aktuelle Möglichkeit, wie man LPDDR aufrüstbar machen kann, deshalb wollen Leute es haben.
Außerdem ist ernüchternd wie wenig LPCAMM2 genutzt wird.
Es wurde ja ein riesen Wirbel darum gemacht dass Framework beim Framework Desktop das LPDDR5 SDRAM verlötet und nicht LPCAMM2 verwendet.
Das viel interessantere Statement zu LPCAMM2 ist, dass das neue Framework 13 als eines der ganz wenigen Notebooks mit Strix Point auf DDR5 SDRAM setzt. Also hat sich Framework auch hier gegen LPCAMM2 entschieden. Was angesichts des praktisch nicht vorhandenen Angebot an LPCAMM2 Moduln nachvollziehbar ist.
Allerdings gibt es auch Gerüchte dass Nvidia SO-CAMM erst 2026 bringt.
Meine anfängliche Begeisterung für LPCAMM2 ist verflogen. Schauen wir Mal was passiert.
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Artikel-Update: Sechs Wochen später versucht G.Skill noch einmal, CAMM2 aus der medialen Versenkung zu holen. Dafür wird das gleiche Mainboard wie bereits zur Computex 2025 genommen, auch der gleiche Speichertakt von DDR5-10.000 eingestellt. Diesmal schafft es das Unternehmen aber, CL52 statt CL56 anzubieten. Mehr als eine Demonstration ist es aber auch in diesem Fall nicht, an den Plänen, die bisher gar keine Produkte für den Markt vorsehen, hat sich nichts geändert.
[Embed: Zum Betrachten bitte den Artikel aufrufen.]
Weltraumeule
Lieutenant
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Da ich noch mit DDR4 (3600 16-19-19-39) rumgurken muss, bin ich froh wenn der neue schnellere Speicher noch nicht verbreitet ist. Dann muss ich mich solange nicht allzuschlecht fühlen. (leide ja bereits keinen X3D CPU zu haben). 
AuroraFlash
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Wer will schon auf so eine hässliche Nummer downgraden? Jedenfalls niemand mit Trident Z Royal Speicher. 
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