MountWalker schrieb:
@ "Intel drückt keinen RAM-Standard durch"
Natürlich nicht. Wie
@Gepi87 fühle auch ich mich 1:1 an RDRAM erinnert. Intel hat auch IA-64 (Intel Architecture 64, aka. Itanium) nicht gegen AMD64 (aka x86-64) durchdrücken können.
Ist doch damit gar nicht vergleichbar!?
Hier geht es lediglich um die Schnittstelle - der Speicherstandard bleibt doch 100% der gleiche.
Das ist was völlig anderes als damals die Rambus Story.
Wenn man sich das im Detail anschaut - heute ist es in manchem Bereich akzeptiert und üblich, eben nicht gesockelte Speicher zu nutzen. Sprich auf Austauschbarkeit wird dahingehend eben dann kein Wert gelegt. Das hat zur Folge, dass die Schnittstelle heute weniger den je überhaupt relevant ist, weil die Leute das einfach akzeptiert haben.
Nichts desto Trotz ist an der Aussage initial dennoch was dran, weil Intel nach wie vor am Markt die größten Anteile hat und das dahingehend eine Lenkwirkung hat. Das Ding ist nur, im Moment ist Intel dort in den Bereich eben häufig sehr breit aufgestellt. Sprich die Lenkwirkung trifft bestenfalls die Marktdurchdringung - also nach dem Motto, wenn die mitspielen, setzt sich das am Markt durch. Aber bei Mobilen Geräten mit verlöteten Chips ist das am Ende völlig irrelevant, weil es eh nicht tauschbar ist. Es zählt Menge und Speed. Der Rest ist bis das Teil schrott ist, nebensächlich.
Spannend wird aber, ob in einem LPDDR6 Nachfolger ggf. LPCAMM zum Standard wird oder ob man weiter auf verlötet oder DDR6 mit SO-Dimm setzt. Hier wär ein der Tat eine Intel oder ggf auch eine AMD in der Lage Richtungsweisend einzugreifen.
xexex schrieb:
Anhang anzeigen 1619823
1. CPU ist vorne und kann direkt über Gehäuselüfter gekühlt werden.
2. Komponenten wie RAM Chips liegen hinter der CPU und sind längst angeordnet, es können so alle RAM Chips gleichmäßig gekühlt werden.
3. Heiße Luft von der GPU wird hinter die CPU geblasen und nicht davor, wobei das natürlich bei dem gezeigten Rechner und den heutzutage üblichen GPUs so nicht funktionieren würde.
Das ist doch aber nur schwer vergleichbar...
BTX schreibt ein paar Dinge vor, die bei ATX so nicht vorgeschrieben sind. Das ist durchaus gut - aber nur durch eine Vorschrift heißt das ja nicht, dass es technisch umsetzbar ist...
Wie willst du denn bitte heutige CPU Sockel Ausmaße, RAM in der Anzahl von vier Slots und bis zu 7x PCIe Steckplätze untereinander! so anbringen, dass das in die 325mm passt die BTX in der Höhe zulässt?
Das geht schlicht nicht.
Dass der RAM vor allem gegen den Luftstrom verbaut ist, hat schlicht Platzgründe. Dass die Boards meistens sogar schon auf PCIe Slots verzichten, ebenso. Und das spiegeln der Anordnung wäre aktuell auch so für viele dGPUs ein riesiges Problem -> denn die blasen die heiße Luft eben durch und bauen drauf, dass sie nach oben oder eben längs blasen können, aber nicht nach unten, wo die Hitze quasi gegenteilig aufsteigt.
Und natürlich KANN man alles ändern - aber die Frage ist, warum!? Das aktuelle System funktioniert und hat nur bedingt Nachteile ggü. anderen Lösungen. Aber es hat einen waschechten Vorteil, nämlich es ist DER Standard. Wo kommen wir denn hin, wenn man jetzt wieder schauen muss ob die Stecker passen, die Größen Passen, die Schnittstellen passen usw. usf. nur um da ein paar Prozent beim Abtransport der Verlustleistung zu bekommen? Das ist doch quatsch...
Die Idee, das NT unter das Board zu setzen und damit Bauraum unterhalb zu schaffen, damit dann die dicke fette dGPU mit ihren 600W und was da noch alles kommen kann, genau mittig im Gehäuse hängt und durch durchblasende Lüfter der Raum oberhalb komplett für den Abtransport genutzt werden kann, ist mMn sehr elegant. Zur Not kann man das sogar noch mit einem Lufttunnel kombinieren, wenn unbedingt notwendig. Etwas was heute auch primär deswegen geht, weil keiner mehr große CD/DVD/BR Laufwerke und fette 3,5" HDDs da im Gehäuse einbaut.
MountWalker schrieb:
Genau das sehe ich als den Nachteil gegenüberdem Design des PowerMac G5 an. Beim PowerMac ging der Luftstrom erst mit der frischen Luft über die diversen, grenzwertig designten Chipchens und Spannungswandler auf dem Mainboard und am Ende über die CPU.
Wirklich stimmen tut das aber auch nicht:
Dem Bild zur Folge sitzt quasi Mittig, mindestens mit der Höhe der RAM Module eine doppel Einheit Lüfter, die Luft in den CPU Bereich schiebt und hinter der Abdeckung mit den G5 sitzen nochmal Lüfter die das ganze dann raus blasen.
Der Bereich da unten auf dem Board ist effektiv windstill den Bildern zur Folge.
Btw. funktioniert das in der Form auch nur, weil die Bauform extrem breit ist. Das hat wenig mit dem Standard ATX zu tun, wo eben bei 24,xcm Breite offiziell schluss ist.
xexex schrieb:
Technisch gesehen bräuchte ein Towerkühler in einem BTX Gehäuse gar keinen Lüfter, statt den heutzutage üblichen 1-2 und die Speichermodule sind aktuell maximal dämlich angeordnet, weil bestenfalls das erste Modul richtig gekühlt wird.
Technisch gesehen braucht es das bei ATX auch nicht. Irgendwie ist die Diskussion doch komplett komisch...
Auch BTX gibt/gab nicht vor, wo exakt wie groß ein Kühlkörper sein muss. Dort gab es genau so große und kleine Versionen und verschiedene Ansätze. OEMs wie bei Fujitsu gezeigt, verwenden halt für ihre fertig PCs Lufttunnel um so eine Konstellation zu erreichen... Das geht im DIY Markt aber in aller Regel nicht. Weil weder der Platz zu 100% gleich genutzt wird, noch die Kühler zu 100% gleich sind noch die Gehäuse zu 100% gleich sind.
Es gab in der Vergangenheit schon viele Ansätze, die für sich genommen gut waren, aber eben mit der Zeit aus dem Ruder gefallen sind. Bspw. hatten auch damalige ATX Boards mit S604 oder S771 Boards üblicherweise CPU Kühler geschraubt ans Gehäuse. Das ist cool - doof nur dass heutige CPU Sockel einfach extremst viel größer sind als damals. Man denke da auch an HEDT, auch wenn es heute eher unüblich ist.
Und das Thema RAM - auch das ist kein ATX Problem. Es gibt ATX Boards mit im Luftstrom liegenden RAM Slots. Nur ist das eben im Retail Bereich eher unüblich, weil die Dinger Platzseitig bei heutig großen CPU Sockeln einfach nicht da hin passen. Das geht dann zulasten der PCIe Slot Anzahl. Heutzutage nutzt man den Raum für noch mehr M.2 SSDs.
andi_sco schrieb:
Und deine I/O Anschlüsse sind dann am Boden oder wie? Oder ziehst du Kabel zu, einem separaten I/O Block?
Schau mal, wie der RAM montiert ist.
Die Aussage stimmt doch aber trotzdem? Es ist ein vertikal gespiegeltes ATX Board in deinem Bild. Dort wo der blaue Pfeil die Luft andeutet -> spiegel das dort an der Kante und du hast ein mATX Board aus dem Server Bereich wo die RAM Slots im Luftstrom liegen.
Es geht technisch exakt das selbe auch mit ATX zu fabrizieren und manche OEMs tun das auch für ihre Gehäuse, wo dann mit Lufttunneln der Luftstrom zu den Kühlkörpern geleitet wird und Bauteile damit auch separiert werden. DIY aber ist das ein extrem großes Problem weil die Komponentenvielfalt einfach zu viele Kombinationsmöglichkeiten zulässt und damit irgendwas immer im Weg ist.
