News CAMM2-Formfaktor: Im Desktop-PC ist der neue RAM bisher ein Fehlschlag

[andi_sco]

Die Aussage stimmt doch aber trotzdem? Es ist ein vertikal gespiegeltes ATX Board in deinem Bild. Dort wo der blaue Pfeil die Luft andeutet -> spiegel das dort an der Kante und du hast ein mATX Board aus dem Server Bereich wo die RAM Slots im Luftstrom liegen.

Sorry, bin gerade nicht richtig fit, kannst es mal fix aufzeichnen?

 

[fdsonne]

Sorry, bin gerade nicht richtig fit, kannst es mal fix aufzeichnen

-> gespiegelt an der Rosa Linie -> das linke ist doch 1:1 ein heutiges ATX Board?

Doch! Genau solche Vorgaben hat Intel früher gemacht, damit kein Kauderwelsch aus zig miteinander inkompatiblen Lösungen entsteht. Mag für manche heute unvorstellbar sein, aber früher glich sich ein ATX Gehäuse dem anderen und waren weitgehend untereinander austauschbar.

Es geht um die exakte Position, nicht irgend eine Definition von irgendeiner Area wo irgendwas zu finden ist.
Damit das was du beschreibst mit einem Gehäuselüfter, der den CPU Kühler durchströmt, der wiederum ans Gehäuse geschraubt ist, funktioniert, braucht es exakt aufeinander passende Komponenten, sonst kommt vom Luftstrom nicht mehr viel an.

Das ist wie gesagt absolut kein ATX oder BTX Thema, sondern einfach ein Kompromiss aus der Tatsache, dass die Komponenten vor allem im DIY Markt keinem exakt definiertem Aussehen folgen. Und ein Standard ist halt auch nur bedingt gut für sowas, wo die Zeiten sich auf Dauer auch wandeln. Also zwangsweise die Position sich ändert aus diversen Gründen.

Wie gesagt, CPU Kühler ans Gehäuse gab es früher auch, S604 und S771 war das absolut üblich im Serverbereich.
Das sah bei einem ATX Board dann so aus:


Die Löcher um die beiden CPU Sockel waren dafür da um den Kühler ans Gehäuse zu schrauben.
Das ging dann 1:1 noch mit S771 als Nachfolger vom S604. Aber schon mit S1366 war das ein Problem. Was bringt mir sowas definiert zu haben, wenn dann heute ein großer HEDT Prozessor den Raum durch den Sockel alleine füllt, wo damals der ganze Kühler angeschraubt war? Das ist doch quatsch.
Im Extrem:


Du siehst an den Mounting Points des Boards, dass die Dimensionen der Boards bis auf wenige Millimeter in der Breite identisch ist.
Das obere Board hat die RAM Slots zwischen CPU Sockel und IO Bereich, das untere hat dafür gar keinen Platz. Bei den Epyc Boards müssen die Slots sogar so angeordnet sein, weil wenn du da acht Slots neben den CPU Sockel bauen willst, wie im Desktop aktuell üblich, dann braucht es wieder Überbreite.

Das ist aktuell sozusagen das physische Maximum. Noch größer kann der Sockel dann aber auch nicht werden als der SP6 hier im Bild. Und noch mehr RAM Slots gehen auch nicht, sonst muss man wieder andere Kompromisse eingehen.
Das wäre dann sowas hier bspw:

Volle E-ATX Breite ohne in die Höhe zu gehen. Und selbst das nutzt das 12CH Memory Interface gerade so aus. Was kommt aber morgen? 16CH? Wo sollen die Slots noch hin?
Und hier auch schon klar der Kompromiss sichbar - ne aktuelle TopEnd dGPU mit 30cm und mehr in der Breite wird da nicht rein gehen. Oder die CPU bekommt einfach keinen Kühler.


-> MMn ist es klar von Vorteil, wenn die Position der Komponeten auf dem Board ein paar Regeln folgt, wie bspw. wo die Slots sitzen müssen/sollen. Aber es ist mMn auch gut wie es aktuell ist, dass CPU, RAM und Anschlüsse quasi frei wählbar sind. Denn ohne dem wäre es nicht möglich, diese oben gezeigten Boards in ein Gehäuse zu bauen, was nur genug breit ist und wo früher vielleicht vor fast 20 Jahren vielleicht mal sowas drin war:



Bitte mal erklären wie das mit einen extrem starren Konstrukt wie den von dir genannten Punkte gehen soll!?
Als OEM ja, aber dort ist der Standard auch wieder nur bedingt wichtig, weil wenn der OEM will, baut er zur Not auch Proprietär.



EDIT: aber eigentlich gehts hier ja über CAMM2 und nicht über BTX oder irgend einen ATX Nachfolger...

 

[Brrr]

Wenn damit Performance möglich wäre die mit DIMM nicht möglich ist, und das auch so auf dem Markt ist, wird sich das durchsetzen.

 

[radoxx]

Wenn wir von einem jahrelang etablieren Format wechseln wollen, dann müssen die Vorteile groß genug sein dass sich das lohnt.

Alleine die niedrigere Bauhöhe reicht da sicher nicht aus, wenn auch wünschenswert.

Wirklich große Sprünge in Sachen Latenzen und Bandbreite wird es wohl nur geben, wenn der Speicher direkt zur CPU wandert. Bandbreite alleine wirds auch konventionell immer mehr geben. Und die aktuelle Kapazität ist im PC Bereich auch nicht limitierend.

Wozu also CAMM2?

 

[andi_sco]

1:1 ein heutiges ATX Board?

Der RAM sitzt wann da oben? Mein jüngstes Board kann nur intel 10. Gen hat aber den RAM ganz klassisch von oben nach unten und nicht parallel zum Boden.

 

[Ranayna]

gespiegelt an der Rosa Linie -> das linke ist doch 1:1 ein heutiges ATX Board?

Genau das meinte ich auch. BTX ist zum groessten Teil gespiegeltes ATX.
Ja, BTX ist genauer definiert wo was auf dem Board sein soll. Als BTX aufkam waren 3,5" Festplatten auch noch ueblich, und das Design hat darauf Ruecksicht genommen und den Festplattenkaefig verschoben.
Festplattenkaefige gibts quasi nicht mehr, der Aspekt ist effektiv hinfaellig.

Einziger wirklich relevanter Unterschied ist der RAM. Aber solange man keine extrem hohen "leet gam0r" Module hat, stoeren die den Luftfluss auch nicht so sehr und brauchen auch keine separate Kuehlung.

 

[Galatian]

Man … macht nen größeren Sockel und dann halt 16 / 32 / 64 GB RAM direkt mit auf das Substrat der CPU und damit deutlich näher an die Speichercontroller. Weder CPU noch RAM wird so oft gewechselt, als das es die Vorteile so einer Konstruktion aufwiegen würde.

 

[Sly123]

Ich hoffe dieser Standard stirbt wieder.
Der dreifache Preis bei Dell. Ist einfach nur Wahnsinn. Keine Erwartbarkeit und im PC ein Platzfresser.

 

[Robo32]

Die Hersteller erkenn den "Vorteil" bei CAMM2 nicht so wirklich - gut, ich bis auf sehr wenige Ausnahmen auch nicht^^

 

[DavidXanatos]

Leute am Desktop für system RAMist das mist,
aber
Aber
ABER!!!!!

Haut das zeug auf die GPU's drauf!!!!

grakas mit upgradebarem ram das wäre über ober affen geil1!!!!!!!

 

[SSD960]

Vermutlich wird es nichts mit der Bauform. Vorteile sehe ich keine. Zumindest beim Desktop.

 

[romeon]

If it ain't broke, don't fix it

Hier wird an etwas herumgedoktort, was gar nicht kaputt ist. Und wenn die Vorteile nicht klar überwiegen oder zumindest überhaupt welche sind, lohnt es sich nicht, wegen sowas ein Fass aufzumachen.

Verrückte Idee: CAMM2 ist um ein Drittel günstiger. Offensichtlich ja nicht, sonst würde das irgendwo stehen. Somit kann das Zeug mMn dahin zurück, wo es hergekommen ist ...

 

[chithanh]

Dann kommt bei den High-End Modulen ein Kühlkörper zum Einsatz der dann nicht mehr hinter das Mainboard passt, weil es nur Front-Side-Only CAMM ist. Bei meinem Gehäuse kommt dann auch bald die Graka. Der RAM würde dort eher einen langsamen Hitzetod sterben und meine M2 SSD gleich mitnehmen.

Bei LPCAMM2 würde es dann genauso sein wie bei M.2 SSDs mit Kühlkörper.

Den Kühlkörper kann man entweder dranlassen wenn man genug Platz hat, oder man montiert ihn ab und ersetzt ihn durch Wärmeleitpads, die dann den Kontakt zum Gehäuse herstellen.

Das stimmt so nicht. AMD hat alles für Framework durchsimuliert und kam zum Schluss, dass LPCAMM nur funktioniert, wenn man die Geschwindigkeit auf die Hälfte drosselt. Der Clou von LPDDR SDRAMM ist nun Mal, dass der Abstand von SoC und DRAM-Packages minimal ist.

Das meinte ich mit Koordinationsproblem weiter oben:
Intel bekommt LPCAMM2 mit der Geschwindigkeit hin.
AMD hat beim Design von Strix Halo den Wunsch der DIY-Community und von Framework nach LPCAMM2 nicht berücksichtigt, und jetzt stehen sie halt doof da.

Ohne Intel gäbe es kein ATX, kein USB, kein Thunderbolt und wir würden uns mit zig Herstellerformaten herumschlagen.

Wenn es nach Intel gegangen wäre, würden wir heute die erwähnten BTX-Gehäuse benutzen, mit Itanium-CPUs und RAMBUS-Speicher.

 

[xexex]

Wenn es nach Intel gegangen wäre

Was hat denn der Mittbewerb in der Zwischenzeit hervorgebracht? Bis auf BTF lausigen Stillstand!

EDIT: Beinahe vergessen, 12VHPWR.

 

[ETI1120]

Intel bekommt LPCAMM2 mit der Geschwindigkeit hin.

Bei Lunar Lake ist das LPDDR5 im Package verlötet, was aus Sicht der Effizienz die eindeutig beste Lösung ist. So geht auch Apple vor. Das wird Intel nicht nochmal so machen, weil es den PC-OEMs nicht gefällt.

Von den 44 Arrow Lake Notebooks mit LPDDR5 im Preisvergleich verwendet keines LPCAMM2.

Im Preisvergleich sehe ich auch keine LPCAMM2 Module. Bei der Produktsuche über google nichts gefunden, es gab lediglich Anzeigen mit absurd teuren Modulen.
Das ist der umfangreihe Katalog von Cruical zu LPCAMM2: https://www.crucial.de/catalog/memory/lpcamm2

Nvidia hat mit SoCAMM eine eigene Lösung entwickelt, auch kein gutes Zeichen für LPCAMM2.

AMD hat beim Design von Strix Halo den Wunsch der DIY-Community und von Framework nach LPCAMM2 nicht berücksichtigt,

Der LPCAMM2 Standard wurde im Dezember 2023 veröffentlicht. Im Oktober 2024 hat die JEDEC den LPDDR5 CAMM2 Connector Performance Standard veröffentlicht.

Bei den üblichen Zeitverläufen bei der Chipentwicklung ist offensichtlich, dass AMD mit dem Design von Strix Halo begonnen hat, lange bevor der LPCAMM2 Standard veröffentlicht wurde. Als der LP-CAMM2 Standard veröffentlicht wurde, war das Package von Strix Halo wahrscheinlich schon fertig.

Strix Halo hat ein 256 bit Speicherinterface, das hat noch Mal andere Anforderungen als die üblichen 128 bit Speicherinterfaces.

und jetzt stehen sie halt doof da.

Strix Halo mit LPCAMM2 wäre schön gewesen. Aber wieso sollte AMD deshalb blöd dastehen?

1 1/2 Jahre nach veröffentlichung des Standards sieht es sowohl bei CAMM2 als auch bei LPCAMM2 ziemlich ernüchternd aus. Bei CAMM2 habe ich es so erwartet. Bei LPCAMM2 hatte ich mir mehr versprochen.

Da LPDDR6 die Breite eines Channels von 16 auf 24 bit erhöht, geht alles so oder so von vorne los. Die Frage ist, ob LPCAMM2 für LPDDR6 zeitgleich zu LPDDR6 verabschiedet wird.

 

[Spriti]

Es wird Zeit für ein neues Platinenlayout. Erste Hersteller fangen ja eh schon an Anschlüsse auf die Rückseite zu verlagern, aber alles Gefrickelt innerhalb von ATX.

Dort hätte das Modul auch gut Platz und könnte näher an die CPU ranrücken (Signalwege verkürzen). Dort könnte man dann auch 3 - 4 NVMe Steckplätze bereitstellen, statt diese direkt unter einer heißer GPU zu platzieren.

Wenn eh ein Sockelwechsel ansteht evtl mit neuem RAM, dann könnte man diese Gelegenheit dafür nutzen, würde also keinem wehtun.

Aber intal als auch AMD sind da etwas mutlos und setzen wohl lieber auf bewährtes.

 

[rorian]

Gerade da ist der Platz für so ein großes Modul in der Horizontalen doch kritisch. Ich wüsste nicht wo bei einem Mini-ITX-Board das Modul hin soll ohne dass man einen neuen Platz für ATX-Power, SATA und Co. suchen muss. Wenn das nicht sogar über den Rand des Boards hinaushängt.

Genau im µITX Bereiche sehe ich für diesen Standard schwarz. Dieser große Flatschen an RAM hätte auf einer kleinen Platine ein Platz. Den RAM überstehen lassen würde den Formfaktor entgegenstehen und auch einschränkend sein.

Habt ihr euch die Größen wirklich mal angeschaut im Vergleich? Ich habe gerade nach Abmessungen für SODIMM, CAMM2 und LPCAMM2 gesucht, aber auf die schnelle nichts 100%iges gefunden.
Wenn ihr micht fragt dürfte nen CAMM2 nach AXXX oder BXXX Standard nicht sonderlich größer sein in der breite als 4 Slot DIMM oder SODIMM. Breiter als 2 Slot DIMM denke ich schon, aber LPCAMM2 auf mini-ITX wäre ja vielleicht auch eine Option.

Ergänzung (23. Mai 2025)

Leute am Desktop für system RAMist das mist,
aber
Aber
ABER!!!!!

Haut das zeug auf die GPU's drauf!!!!

grakas mit upgradebarem ram das wäre über ober affen geil1!!!!!!!

Hört sich an wie ein verarschter Nvidia Kunde...

 

[Northstar2710]

Dort könnte man dann auch 3 - 4 NVMe Steckplätze bereitstellen, statt diese direkt unter einer heißer GPU zu platzieren.

die Abluft einer gpu ist garnicht so heiß, sie hilft sogar bei der kühlung der ssd. Ob du es glaubst oder nicht.

 

[Botcruscher]

Die ATX Diskussion ist lächerlich. Für jede erdenkliche Orientierung der Hauptplatine, des NT usw. gibt es passende Gehäuse. Thermische Probleme sind quasi inexistent. Der Normalorechner wird in ein paar Jahren schon wegen der Preisentwicklung nur noch eine iGP und keine GraKa mehr haben. Ein Spielrechner wiederum hat andere Anforderungen als die Officegurke. Bis auf "irgendwas mit Luftsstrom" könnt ihr nicht mal konkrete Probleme benennen. Selbst der Irrweg von 15W SSDs erledigt sich gerade wieder. BTX ist nicht ohne Grund komplett gescheitert. Wenn überhaupt, dann müssen die DIMM Riegel und das lächerliche Routing für bessere Latenz und Bandbreite verschwinden. CAMM wiederum ist da viel zu konservativ.

 

[Mr_Fox]

Good. This makes me happy. I hated CAMM2 as soon as I saw it and never wanted it in the first place. I hope the idea gets scrapped. More change merely for the sake of change, and only because imbeciles are making all of the decisions. I wish they would burn their calories on something good and necessary and stop inventing new garbage for people to be forced into buying because their old parts will no longer fit. Idiots. This was the 12VHPWR connector stupid idea equivalent for memory.