Coollaboratory Liquid MetalPad entfernen

<<=Mo=>>

Lt. Commander
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Okt. 2007
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Hallo Leute!
Ich hab seit einigen Monaten ein Coollaboratory Liquid MetalPad auf meiner CPU.
Nun zu meiner Frage: Wie bekomme ich das Zeug am besten wieder runter?
Bei Silikonpaste war es immer mit Feuerzeugbenzin getan. Ging echt super!
Aber ich denke dieses MetalPad wird etwas hartnäckiger sein. Oder etwa nicht?
Oft ist von einem Metallschliff Pad die Rede. (ist ja auch bei diesem Set von Coollaboratory dabei)
Aber ich habe da Bedenken wegen meinem Kühlerboden (ZEROtherm Nirvana NV120), der eben glänzend vernickelt ist, so wie der gesamte Kühlkörper.
Falls das kein Problem sein sollte, worauf muss ich beim Kauf eines Metallschliff Pads achten?
Oder gibt es bessere und einfachere Mittel, das Zeug loszuwerden?

Ich würde mich über ein paar Erfahrungen und Tipps sehr freuen. :)

MfG Mo
 
So ein Mettalschliffpad is bei den Wärmeleitpads eigentlich dabei. Die Pads bekommt man aber auch so ab, find ich. Einfach bisschen mitm Fingernagel, ansonsten halt abreiben. annst aber am Kühler nix kaputt machen, wenn du dort mitm Pad drüberreibst.
 
Schließe mich da Lion88 an.

Aber warum willste das Pad überhaupt runtermachen? Das ist doch laut mehreren Tests besser als jelgiche Wärmeleitpasten?!

MfG paxtn
 
Naja...aufgrund der Tests habe ich es ja genommen.
Aber was letztendlich zählt ist die Praxis und da schnitt es schlechter als meine alte Silikonpaste ab. :freak:
Warum auch immer. Das hört man aber oft. Einige Leute sind begeistert von der Leistung dieser Pads, bei anderen wiederrum ist sogar normale Silikonpaste besser.
Fragt mich jetzt aber nicht warum.

Ich versuch es morgen dann wohl einfach wieder mit Feruerzeugbenzin und ein bisschen Reiben runterzubekommen. :D

MfG Mo
 
Bei mir gings auch leicht ab. Ich hatte übrigens as gleiche Problem, schlechtere temps mit dem Pad...
 
Jo, bei mir gab es mit den Dingern ach nur Probleme. Der BurnIn kam einfach nicht zu stande, ich denke das es bei dir genauso sein wird. Daher die schlechteren Temps, entweder sind da einfach immer wieder Pads mit bei die einen Produktionsfehler haben oder aber die Pads sind einfach der letzte Schrott. Die Tempsenkung von den Bewertungen kommen mir irgendwie gefackt vor, habe mein Kit in Ebay gekauft. Bei dem Händlerer gibt es mehrere User die immer wieder eine schlechte Bewertung abgeben. Und ist kein allzu großes Problem ein paar Accounts zu erstellen und einfach ein paar positive Bewertungen für sein Unternehmen abzugeben!
Was da jetzt dran ist weiss ich nicht, dass ist nur eine REINE VERMUTUNG meinerseits!

gruss
 
Hab auch keine guten Erfahrungen mit den Pads gemacht. Sind ihr Geld eigenlich nicht Wert.
Bei mir kam auch der BurnIn nicht, oder nur teilweise zu stande und die Temps waren krottenschlecht.

Bei mir gings deswegen ganz leicht ab. Und die Rechtes hab ich vorsichtig mit meinen Fingernägeln abgekrazt.
Dann mit dem Mitgelieferten Pad ein paar mal ganz leicht darübergefahren und weg war sie.
 
Habt ihr, nach dem Einbauen der Pads, eure prozessoren mal einige Minuten lange über 58°C betrieben? Also so 65°C und das Vielleicht 10-15Minuten? Dabei nimmt die CPU ja keinen Schaden.

Wollte mir son Dinge eigentlich im Sommer draufklatschen, weil ich da auch ein Gehäusewechseln vornehme und ich bisher nur Standardpaste von Xigmatek verwende.

MfG paxtn
 
So...die neue Paste (Arctic Cooling MX-2) ist drauf.
Das alte Pad ging recht gut ab. Den größten Teil konnte man einfach wie eine Folie abziehen.
Beim Rest half der Fingernagel. :D

Zu dem Wechsel lässt sich nur sagen: Gute Idee! Meine Temperaturen sind um durchschnittlich 7°C gesunken.
Ich denke, das kann sich sehen lassen.

Ach ja, bevor ich es vergesse: Das Pad war schon richtig geschmolzen.
(ich habe ja auch einen "burn in" durchgeführt, so wie er in der Anleitung beschrieben war; mit einem Quad ist das auch gar nicht mal so schwer) ;)

Mein Fazit der ganzen Sache ist eindeutig, dass die Liquid MetalPad anscheinend nur ein wenigen Fällen wirklich Empfehlenswert sind.
Oft ist die erbrachte Leistung doch enttäuschend.

MfG Mo
 
Ich versteh es nicht, sorry. Habe Liquid Pro, AS5 und MetalPads im Einsatz (unter anderem in meiner PS3) - und wenn die MetalPads schmelzen, dann haben sie exakt die selbe Leistung wie die flüssige Variante. Also deutlich besser als Pasten wie AS5, MX-2, usw...

Wenn die Leistung schlecht ist, dann sind sie nicht richtig / vollständig geschmolzen. Ganz einfach *kopfschüttel*

Die Temperatur, die ihr beim Burn-In seht, ist die sogenannte Tdie Temperatur. Was aber erreicht werden muss, ist die Tcase Temperatur. Manchmal frage ich mich, ob Anleitungen zum Lesen oder Wegschmeissen da sind. ;) Mal ein Beispiel? Ein durchschnittlicher intel Quad-Core muss auf ca. 80°C (+/-, Tdie!!) erhitzt werden, damit die Tcase Temperatur an die 60°C kommt. Wenn man bei 60°C Tdie schon die Lüfter wieder anschaltet, kann es natürlich auch nicht funktionieren - stimmts?

@Mo: auch mit einem Quad ist das Erreichen der 60°C Tcase nicht ganz so schnell geschafft. Das dauert schon einen Augenblick. Wie gesagt, Tcase - nicht Tdie!

Vielleicht sollte CB mal einen Artikel über den Unterschied dieser Werte und das richtige Deuten von Temperaturen in den unterschiedlichen PC Systemen schreiben. Wäre ja mal eine Idee? (bei intel Systemen ist die Temperatur sehr nahe an der Tdie dran, bei AMD Systemen tendiert die angezeigte Temperatur eher zur Tcase, je nach Board und System)

Sorry, dass ich den Thread nochmal rausgekramt hab ;)
 
Zuletzt bearbeitet:
Wir sid nicht alle dumm und du schlau, sry :-)

Ich hatte das Pad damals auf meinem Pentium D 820. Das Ding wurde über 80°C heiß laut Sensoren, und ich hab mir am Kühler die Finger verbrannt. Da kannst du mir ned erzäählen, das Pad wär ned geschmolzen!
 
LooooooooooooL

Ich habe nie gesagt, dass hier irgendwer dumm sei und ich oberschlau wäre. --- Oder bezog sich das nicht auf? :lol:

Ist ja in Ordnung. Ich habe mittlerweile schon was neues drauf und zwar folgende Wärmeleitpaste: Noctua NT-H1. Ist eine der Besten und die Temperatur ist bei mir gleich mal um 7°C bis 8°C geringer (bei Last) als bei Xigmatek Standard-Paste.

MfG paxtn
 
Zuletzt bearbeitet:
@Lion88

Das MetalPad ist eine Legierung aus unterschiedlichen Metallen, die einen festen Schmelzpunkt hat. Wenn also der Kontakt gegeben ist, dann schmilzt es auch bei der festgelegten Schmelztemperatur. Das ist nicht Wunschdenken oder Hoffen, das ist ein Fakt der auf naturgesetzen basiert und von jedem guten Chemiker und Physiker bestätigt wird.

Wenn das Pad nicht schmilzt, kann es nur folgende Gründe haben:

  • zu geringe Tcase Temperatur (nicht Tdie!)
  • kein oder nur bedingt guter Kontakt zwischen Kühler und Hitzequelle
  • statt MetalPad die Alufolie von der Mutter erwischt ;)

Die Tcase Temperatur muss dabei nicht ewig auf der benötigten Temperatur gehalten werden. Es reichen ca. 1-2 Sekunden, was sich (kann ich aus eigener Erfahrung bisher sehr gut bestätigen in Verbindung mit Speedfan bzw. Everest Ultimate) durch eine kurzfristig um mehrere Grad sinkende Temperatur bemerkbar macht.
 
Dragi ,ich kann mich mit Physik aus, danke, aber du verstehst mich falsch :-)
Das Pad ist geschmolzen. Alao am Burn-In ist er Spaß ja ned gescheitert. Beim abmachen hab ich gesehen, dass sich das Pad wirklich gut dem Kühler angepasst hat, aber die Temps waren trotzdem schlechter als bei der Paste vorher...
 
Dann war der Kontakt zwischen CPU und Kühler nicht optimal. Das Pad hat soweit ich weiß eine Dicke von 0,3-0,4mm vor dem BurnIn, nach dem BurnIn ist das dann sogar noch etwas weniger, da das Metall die Unebenheiten füllt. Enie potentielle Lösung: 2-3 MetalPads übereinander stapeln oder bei zu großem Abstand vorher mit einer extrem dünn aufgetragenen Paste schauen, wo er nicht voll aufliegt bzw. kein Anpressdruck entsteht und anschließend ggf. mit einer dünnen Kupferplatte ausgleichen. (Kühler > MetalPad > Kupferplättchen > MetalPad > Heatspreader)
 
Hallo,

Meine Erfahrungen zu den Metal Pads:

Verwendet bei:
Laptop acer 3820tg, CPU&GPU​
-Kontaktfläche CPU&GPU: Kupfer
-Tmax CPU&GPU von 95° auf 80° zurückgegangen (95° bei Stockpaste)​


Desktop, CPU&GPU​
-CPU Kontaktfläche:Kupfer
-Tmax 1mal 80° (burn in) danach 62°
-konstante 800U/min am Lüfter

-GPU Kontaktfläche:Aluminium
-ersten paar Wochen gut mit 70° (low profile Grafikkarte ohne heatpipes)
-innerhalb der ersten beiden Monate ging die temperatur auf 100°
-installationsfehler meinerseits oder die Pads mögen Aluminium einfach nicht.​


Gtx 275 eines Freundes​
-Kontaktfläche:Aluminium
-ersten paar Wochen gut 80° doch innerhalb eines Monats ging die temperatur auch bei normalen spielen auf 105°
-installationsfehler meinerseits oder die Pads mögen Aluminium einfach nicht, nach dem öffnen schien es als hätte das Aluminium keine Verbindung mit dem Pad eingegangen​

Also meiner Meinung nach kann ich es so zusammenfassen:
MetalPads auf Kupfer Top, auf Alu Flop
 
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