News CPU-Gerüchte: AMD könnte Samsungs 4-nm-Fertigung für I/O-Dies nutzen

Novasun schrieb:
Erklär mir mal bitte - wie du in dieser Grafik was erkennst bezüglich Fertigungskapazität.
Ich versteh es entweder nicht oder du benutzt hier die falsche Grafik. Revenue ist Umsatz.
Mehr nicht. Und der sagt uns fast gar nichts über Kapazitäten. Denn die neueren Fertigungen sind auch die teureren. Und wie gesagt - kein Hinweis wo das theoretische Ende gewesen wäre...
Das theoretische Ende kann ja höher sein, wenn aber in einem Quartal der Umsatz erheblich unter dem höchsten Punkt in der Kurve liegt, ist klar dass in diesem Quartal Waferkapazität frei war.

Es geht nur darum ob frei war nicht darum wie viel frei war.

Außerdem war aus dem Verlauf der 7 nm Umsätze klar, dass 5 nm 2022 und 2023 nicht annähernd die Waferkapazität ausgeschöpft hatte. AFAIK waren es jeweils 4 Fabs mit jeweils ca. 35000 Waferstarts je Monat.

TSMC ist kurzzeitig in der Lage über 100 % zu gehen.

Und wie gesagt lag die Anzahl der geferigten Wafer im Jahr 2023 um 3 Millionen unter denen des Jahres 2022
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C. C. Wei hat sich in den Quartal Calls mehrfach beklagt, dass die Kunden nicht die Wafermenge abnehmen wie angekündigt und wofür TSMC die Kapazität aufgebaut hatte.

Und dann gab es da auf Semiwiki eine vielsagende Bemerkung von Scotten Jones über die Auslastung von 5 nm bei TSMC.

Bei einer Vollauslastung erwarte ich einen waagerechten Verlauf der Umsatzkurve mit allen falls leichten Schwankungen. Anstiege kann es nur bei erhöhung der Waferpreise geben.
 
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Icke-ffm schrieb:
na das AMD was bei Samsung Herstellen lässt, .... irgendwelche einsteiger CPUs /APUs bzw irgendwas für den Massenmarkt macht da mehr sinn.
Der little Phoenix 2x Zen 4 plus 4x Zen 4c via Samsung und als Athlon 8000 Quad Plus Ryzen 3 wäre nicht so geeignet.

N4C wäre für neue I/O Chips mit größerer APU und AI jetzt auch bei TSMC USA machbar.
Das wäre für Zen 4 bis Zen 7, Letztere anderer Speicherkontroller DDR6, denkbar.

Beteiligt sich TSMC (und AMD) an Intel wären auch 4nm GPU Chiplets drin.
 
ETI1120 schrieb:
Anhang anzeigen 1585884

C. C. Wei hat sich in den Quartal Calls mehrfach beklagt, dass die Kunden nicht die Wafermenge abnehmen wie angekündigt und wofür TSMC die Kapazität aufgebaut hatte.

Und dann gab es da auf Semiwiki eine vielsagende Bemerkung von Scotten Jones über die Auslastung von 5 nm bei TSMC.

Bei einer Vollauslastung erwarte ich einen waagerechten Verlauf der Umsatzkurve mit allen falls leichten Schwankungen. Anstiege kann es nur bei erhöhung der Waferpreise geben.
Dass hier ist doch mal was anders.
Zwar nimmst du hier einfach alle Wafer Shipments - hat die Schwäche das wir halt nicht wissen ob z.B. trotzdem die 3nm Belichtungsanlagen ausgeschöpft waren (zum Beispiel).
Aber im Zweifel lieferst du mir nur Argumente. Es wurden deutlich weniger Wafer verkauft, aber der Umsatz der 3nm ist ja signifikant gestiegen. Das wäre ja dann doch ein Indiz dafür TSMC lässt sich die Technologieführerschaft deutlich bezahlen.
Wobei die Absatzzahlen YtoY sind ausgerechnet die, die hier gar nicht interessieren (können). Denn schon bei deiner Umsatzfolie hat man gesehen 2022/2023 hat was ganz und gar nicht gestimmt (Q1/23 + Q2/23). Denn die 5nm haben irgendwie nicht gezündet [obwohl sie dann 24 schon "gezündet" haben].
Ergänzung ()

Boimler schrieb:
Das widerspricht sich doch total. AMD hat überhaupt keinen Grund zu Samsung zu gehen.
Wenn Samsung Qualität liefern kann.
Dann macht das schon Sinn. A) sprechen wir nicht vom State of the Art Prozess. Da kann man dann eventuell schon Geld sparen. Aber selbst wenn da nicht - für die Zukunft könnte Vertrauen auf beiden Seiten aufgebaut werden und so Samsung in gewissen Szenarien ein echter Konkurrent werden - was für AMD im Einkauf mittelfristig bessere Preise bedeuten würde.
Oder aber man ist diverser aufgestellt, weil man für diverse Produkte einen weiteren Zuliefere hätte.
Ist ja nicht so als wenn das heute nicht auch was wert wäre.
AMD hat auch als "Auftrags-SoC-Designer" in den letzten Jahren gute Arbeit geliefert. Siehe Konsolen. Wenn man da in Zukunft mit gutem gewissen den Kunden anbieten kann... Ihr nehmt das Design da können Komponente X und Y bei Samsung produziert werden und das kostet euch x% weniger als bei TSMC werden Sony/Microsoft sicherlich nicht trauig sein...

Ich meine der Versuch Nvidias`s - so wenig ich NV mag - so verständlich ist er gewesen. Die Branche profitiert davon, wenn es einen echten Mitbewerber gäbe. Und sind wir mal ehrlich die 4nm - selbst wenn sie laufen bei Samsung wäre das ja nur echte Konkurenz auf 80-85% vom technologischen her...
 
Zuletzt bearbeitet:
Novasun schrieb:
Es wurden deutlich weniger Wafer verkauft, aber der Umsatz der 3nm ist ja signifikant gestiegen. Das wäre ja dann doch ein Indiz dafür TSMC lässt sich die Technologieführerschaft deutlich bezahlen.
na dann schau im Q4/21 da wurden 3,725Mil Wafer belichtet 3nm gab es nicht und 5nm hatte einen kleineren Umsatzanteil wie 3nm heute, gesammt Umsatz 7&5nm 50%.TSMC kann definitiv deutlich mehr Wafer wie damals belichten, selbst wenn man 3nm aussen vor bleibt
 
Novasun schrieb:
Dass hier ist doch mal was anders.
Es sind alles verschiedene Perspektiven. Jede zeigt dass TSMC in den letzten Jahren nicht ausgelastet war.

Da TSMC keine Zahlen zur Auslastung nennt, muss man nehmen was man bekommt, um daraus Schlüsse zu ziehen. Das sind die Umsatzzahlen je Node im Finalcial Report. Der Financial Report für das Gesamtjahr 2024 ist leider immer noch nicht erschienen. Deshalb die ungenauen Zahlen aus der Quartalspräsentation.

Der Weg über TechInsights steht mir nicht offen, denn einen 4 stelligen USD Betrag kann ich mir nicht leisten. Deshalb schaue ich des öfters in SemiWiki rein, und ab und zu lässt Scotten Jones ein paar Infohäppchen fallen.

Novasun schrieb:
Zwar nimmst du hier einfach alle Wafer Shipments - hat die Schwäche das wir halt nicht wissen ob z.B. trotzdem die 3nm Belichtungsanlagen ausgeschöpft waren (zum Beispiel).
TSMC hat bisher mindestens dieselbe Waferkapazität in 3 nm wie in 5 nm. Durch die höheren Waferpreise muss der Umsatz mit 3 nm dementsprechend höher als der maximal Wert von 5 nm liegen. Seit Januar produziert die erste Phase in Arizona im 5 nm Node. Das bringt zusätzliche Kapazität. Damit könnte 5 nm Kapazität in Fab 18 frei werden, die dann für 3 nm verwendet wird.

3 nm Belichtungsanlagen? Die Lithographiemaschinen haben 13,5 nm (EUV) oder 193 nm (DUV) Wellenlänge.

Es geht um Fabs, und die haben nicht nur EUV- und DUV- Lithographiemaschinen. Denn das einzige für was die Lithographiemaschinen gebraucht werden, ist das Entwickeln von lichtempfindlichen Schichten. Durch das entfernen der nicht entwickelten Partien, legt man fest wo geätzt wird oder wo Schichten aufgetragen werden.

Die Fincials Reports von TSMC weisen aus, dass TSMC seit Q2 2023 Wafer ausliefert, die mit dem 3 nm Prozess hergestellt werden. Der 3 nm Node ist erheblich aufwändiger als der 5 nm Node. Der Grund ist, dass die feinsten Strukturen beim 3 nm Node kleiner sind als sie mit einer Belichtung durch eine EUV-Lithographiemaschine hergestellt werden können. Deshalb sind bei 3 nm zwei Belichtungsschritte und damit 2 Masken erforderlich, wo bei 5 nm noch ein Belichtungsschritt benötigt wurde. Also sind 3 nm Wafer aufwändiger zu fertigen als 5 nm Wafer und teurer.

Der 2 nm Node wird noch Mal aufwändiger, weil der Transistor komplexer aufgebaut ist. Das heißt es sind mehr Schritte erforderlich um den Transistor auszubauen.
Das Backside Power Distribution Network bringt zwar Vorteile bei Performance Power und Area, erfordert aber zusätzliche Schritte und ist damit teurer.

Novasun schrieb:
Aber im Zweifel lieferst du mir nur Argumente.
Wie oben geschrieben, werden die Prozesse aufwändiger und damit teurer. Es ist offensichtlich dass die Wafer mit jedem Node teurer werden.

Novasun schrieb:
Es wurden deutlich weniger Wafer verkauft, aber der Umsatz der 3nm ist ja signifikant gestiegen.
Das wäre ja dann doch ein Indiz dafür TSMC lässt sich die Technologieführerschaft deutlich bezahlen.
Der Umsatz lag 2023 tiefer als 2022.
Der neu hinzugekommene Umsatz mit den teuren 3 nm Wafern konnte den zurück gehenden Umsatz mit den anderen Nodes nicht kompensieren.

Im übrigen entwickelt TSMC auch den alten Prozess ständig weiter. Dir ist doch aufgefallen, dass die Prozessoren, die AMD in N4P fertigen lässt, zu den Prozessoren von Intel, die mit N3(B) gefertigt werden, konkurrenzfähig sind? Es hängt sehr vom Produkt ab ob und wann sich der Umstieg auf einen neuen Node lohnt. Wenn TSMC die Preise bei den modernen Nodes zu hoch ansetzt, dann lohnt es sich nicht für die Kunden diesen Node zu verwenden.

Dass TSMC hoch profitabel ist, darüber herrscht Einigkeit. Die Frage ist, ob TSMC die Situation ausnützt und sich zu lasten der Kunden bereichert. Da die Kunden von TSMC ebenfalls sehr gute Margen haben, sehe ich das nicht. Für einen der notorischen Nvidia Fanboys hier Forum habe ich Mal ausgerechnet wie viel Gewinn in den Waferkosten von Nvidia enthalten ist:

  • Für das Geschäftsjahr 2024 (Februar 2023 bis Januar 2024) weist Nvidia aus:
    • Jahresumsatz (revenue) : 60,92 Mrd USD
    • (Cost of revenue) :16,62 Mrd USD aus
  • Für das Geschäftsjahr 2023 (Januar bis Dezember 2023) weist TSMC 2 Kunden aus, mit denen TSMC mehr als 10 % Umsatz macht. Kunde A ist Apple und bei Kunde B ist höchst wahrscheinlich Nvidia.
    • Mit Kunde B hat TSMC 7,59 Mrd USD Umsatz gemacht. Das ist aber nicht alles Umsatz mit Wafer. Der Umsatz mit Advanced Packaging (CoWoS) beträgt IMO mindestens 1 Mrd USD.
    • Für das Geschäftsjahr 2023 weist TSMC eine Nettorendite von 38,8 % aus. Das heißt Nvidia hat 2,94 Mrd USD zum Gewinn von TSMC beigetragen.
    • Nvidia hat im Geschäftsjahr 2024 einen Nettogewinn von 29,76 Mrd USD erwirtschaftet.
    • Der Versatz von einem Monat ist angesichts dieser Verhältnisse restlos vernachlässigbar.
Bei Intel und den PC OEMs sah das anders aus.

Novasun schrieb:
Wobei die Absatzzahlen YtoY sind ausgerechnet die, die hier gar nicht interessieren (können). Denn schon bei deiner Umsatzfolie hat man gesehen 2022/2023 hat was ganz und gar nicht gestimmt (Q1/23 + Q2/23). Denn die 5nm haben irgendwie nicht gezündet [obwohl sie dann 24 schon "gezündet" haben].

Wenn Du Dir die Kurven ansiehst, dann erkennst Du einen üblichen Verlauf:
  1. Steiler Anstieg in Q3 und Q4 des ersten Produktionsjahres. Das sind die Wafer die für das IPhone produziert werden. Das erste Produktionsjahr war:
    1. 2018 für 7 nm
    2. 2020 für 5 nm
    3. 2023 für 3 nm
  2. Rückgang in Q1 des zweiten Produktionsjahres, erst ab Q3 des zweiten Produktionsjahres wird der Wert von Q4 des ersten Produktionsjahres wieder übertroffen und steigt die Kurve weiter.
    1. Der Anstieg des Folgejahres sind die zusätzlichen Waferumsätze mit den anderen Kunden.
    2. Die Werte im Q4 des ersten Produktionsjahres werden, von Node zu Node höher. Das kommt von den höheren Waferpreisen, der geringe Zuwachse bei 3 nm deutet aber an, dass sich auch die Anzahl der Wafer ändert
    3. Bei 5 nm war der Anstieg im 2. Produktionsjahr sehr verhalten. Erst 2022 ging es richtig nach oben, bis 2023 die Krise im Halbleitermarkt auch TSMC erreicht hat.
      Produktstarts
      1. Zen 4: Q3 2022
      2. Navi 31: Q4 2022
      3. Nvidia Ada: Q3 2022
    4. Bei 3 nm ist der Umsatz schon in Q2 2024 wieder gestiegen und in Q3 und Q4 regelrecht explodiert. Weil Apple den M4 und andere Kunden ebenfalls in 3 nm fertigen lassen, Qualcomm, Intel, AMD
 
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Artikel-Update: Nach neuesten Gerüchten soll der Traum für Samsung geplatzt sein. AMD wird demnach keine SF4X-Fertigung für Epyc-Lösungen nutzen

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@stefan92x Das Stimmt :D

Jedoch schade dass es bei der Foundry sparte so schlecht läuft und der Konkurrent die preise Diktieren kann weil es keine sinnvollen/guten Alternativen gibt und bis Intel dahingehend was vorweisen kann und wird wird es sicher noch 2jahre+ dauern und denen traue ich momentan mehr zu als Samsung :D
 
Ist es denn ein Vorteil von 6nm TSMC auf 4nm Samsung zu gehen? Ich denke bei Performance und Effizienz wird sich da gar nicht so viel tun. Einzig AMD wird wohl einen deutlich besseren Preis bekommen.
 
Vielleicht hätte Samsung mal mehr Notebooks mit AMD bringen sollen.
 
@Ayo34 Effizienz hätte durchaus verbessert werden können.

Ich denke TSMC hatte da auch ein Wort mitzureden und sagte sicherlich wenn ihr weniger Aufträge vergebt dann werden auch die CPU Produktion gedrosselt und andere Kunden bekommen mehr Kapazität.
 
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Cool Master schrieb:
Ich denke TSMC hatte da auch ein Wort mitzureden und sagte sicherlich wenn ihr weniger Aufträge vergebt dann werden auch die CPU Produktion gedrosselt und andere Kunden bekommen mehr Kapazität.

Das glaube ich weniger. Denke nicht das in die Richtung Unternehmen erpresst werden. Und das man bei unterschiedlichen Partnern Sachen herstellt war auch schon immer so. Intel produziert ja auch nicht nur bei TSMC.

Aus AMD könnte ich mir eher vorstellen, dass man mit anderen Partnern redet um Druck bei den Verhandlungen ausüben zu können. Nach dem Motto, wenn Samsung einen sehr guten Preis bietet, dann wechselt man, wenn aber vielleicht TSMC auch irgendwo einen kleinen Rabatt gibt oder das 6nm Kontigent in ein 4nm Kontigent umwandelt, man dann doch bleibt.

Das sieht man ja sogar bei jedem Fußballtransfer. Das man mit mehreren Vereinen spricht, selbst wenn man schon weiß, dass man zu Verein X möchte. Wäre ja auch fahrlässig von AMD, wenn man sich nicht regelmäßig die Optionen anschaut.
 
Ayo34 schrieb:
Aus AMD könnte ich mir eher vorstellen, dass man mit anderen Partnern redet um Druck bei den Verhandlungen ausüben zu können.

Das hatte Nvidia probiert und ist wieder zu TSMC zurück gekrochen ;)
 
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AMD hat zu wenig Wafer. Die paar IOD fallen da nicht in Gewicht. Trotz der Engpässe nicht bei Samsung zu fertigen sagt eher etwas über die Qualität der Fertigung dort.
 
Ayo34 schrieb:
Ist es denn ein Vorteil von 6nm TSMC auf 4nm Samsung zu gehen?
Nein und das ist genau der Punkt. AMD hat low-cost APUs und IO-Dies in N6.
Die nächste Generation low-cost und IO wird auf N4 setzen. Man will ja schließlich einen Fortschritt. Das Gleiche nochmal von Samsung ist zu teuer.
Da Samsung aber nichts in N4/N5 Qualität hat, gibt's da eigentlich nichts zu holen.
 
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SF4X klingt doch auch übetrieben für den IO-Die. Da würde doch SF4 genügen?
 
Ayo34 schrieb:
Ist es denn ein Vorteil von 6nm TSMC auf 4nm Samsung zu gehen? Ich denke bei Performance und Effizienz wird sich da gar nicht so viel tun.
Wenn ich mir die Daten der mobile phone SoCs ansehe, ist Samsung mit seinen 5 nm Prozessen nicht besser als TSMC N6, eher schlechter.

Ayo34 schrieb:
Einzig AMD wird wohl einen deutlich besseren Preis bekommen.
Das wird so gerne erzählt. Die einzige Chance, dass Samsung Foundry deutlich niedrigere Waferpreise als TSMC verlangen kann ist IMO, wenn Samsung Foundry von den Halbleiterspeichern quersubventioniert würde.

Bei Qualcomm und Nvidia hat das auch nicht gereicht, um sie als Kunden beim 5 nm Node zu halten. Samsung 5 nm war im Vergleich zu 5 nm bei TSMC viel zu schlecht.

Cool Master schrieb:
Ich denke TSMC hatte da auch ein Wort mitzureden und sagte sicherlich wenn ihr weniger Aufträge vergebt dann werden auch die CPU Produktion gedrosselt und andere Kunden bekommen mehr Kapazität.
TSMC kann keine Verträge brechen, wenn ihr Kunde auch bei anderen Foundries fertigen lässt.

TSMC hat bessere Methoden. Es fängt damit an dass TSMC auf einem NDA besteht, das festlegt, dass Chip Designer, die mit einem TSMC PDK arbeiten, in den nächsten Jahren nicht mit PDKs anderer Foundries arbeiten dürfen. Es geht damit weiter wie eng TSMC mit dem Kunden zusammenarbeitet und welche Technologien TSMC dem Kunden anbietet.

Botcruscher schrieb:
AMD hat zu wenig Wafer.
AMD bekommt von TSMC jeden Wafer den AMD bestellt hat. AMD hat wiederholt betont, dass sie mit der Zusammenarbeit mit TSMC sehr zufrieden sind.

Die Meldung zum Tapeout von Venice mit N2 ist eine Demonstration dieser guten Beziehungen.

1746487130784.jpeg

Foto von AMD über X

Dass es AMD heute so gut geht, ist nur dadurch möglich, dass AMD zu TSMC gewechselt ist.

AMD hatte letztes Jahr eine Brutto Marge Non GAAP von 53 %. Und von den restlichen 47 % sind die Kosten für die Wafer nur ein Teil.
Botcruscher schrieb:
Trotz der Engpässe nicht bei Samsung zu fertigen sagt eher etwas über die Qualität der Fertigung dort.
Es gibt bei der Halbleiterfertigung von TSMC momentan keinen Engpass.

Die Engpässe sind aktuell Advanced Packaging (CoWoS) und HBM. Beides betrifft AMD nur bei der MI300.
 
blackiwid schrieb:
Ja ich wunder mich auch immer woran es hackt das z.B. bei Notebooks zu wenig verfügbar sind aber nicht nur da und auch mit der Preisgestaltung wunder ich mich teils, ob da TSMC AMD sagt wenn ihr mehr wollt dann müsst ihr pro Die auch mehr bezahlen sonst geben wir die Dies Nvidia oder Apple oder so.
Nein, die Kapazitäten müssen immer im Voraus gebucht werden (meistens 6 Monate). Es gibt also X Kapazität und es sind nicht nur nvidia und Apple, sondern auch Qualcom und MediaTek. Man kann im Voraus immer schlecht abschätzen, wie sich der Absatz entwickeln wird. Man kann zuviel buchen und produziert dann für die Halde oder man hat zuwenig. AMD muß sich auch an die Lieferverträge ihrerseits halten, z.B. für die großen OEMs bzw. Sony (und M$) und wenn Epyc eben derart gut geht, leidet immer eine Sparte egal ob Desktop oder Notebook, sind doch dort die Gewinnmargen wesentlich höher.
 
Eli0t schrieb:
Nein, die Kapazitäten müssen immer im Voraus gebucht werden (meistens 6 Monate).
Alleine die Durchlaufzeit der Wafer dürfte bei mindestens 3 - 4 Monaten, liegen. Testen, Binning, Packaging etc. kommen noch oben drauf.
 
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