CPU Köpfen "meine heutige erfahrung"

Prokiller

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Hi leute

ich habe einen i7 4770k (siehe sig)
habe mich lange mit dem Thema CPU köpfen auseinander gesetzt

hab mich endlich GEWAGT :D
gut heute schraubstock, alkohol und flüssigmetal gekauft...

CPU Köpfung.jpg

wie ihr im Bild sehen könnt läuft meine cpu Permanent bei 1.3 V vcore was deutlich zu viel ist... jedoch krieg ich sie nicht mit undervolting herunter

also blieb mir nur noch das köpfen....
wo vorhin mit dieser vcore 100° erreicht wurden nach 5min Prime hab ich nun 54°

ich bin TOTAL zufrieden mit dem ergebnis und konnte ca. 45° einsparen


ich habe mich für die schraubstock variante entschieden weil ich vor dem köpfen mit der klinge noch mehr respekt hatte...
nach ein paar weichen schlägen ging schliesslich die cpu auseinander...


Falls jemand bock hat seine cpu zu köpfen und den mut nicht hat könnte evt. dieser beitrag helfen :)


ps zimmertemp ist bei mir eher hoch.... vorhin war im idle die cpu immer ca. 30°
eine sehr schlechte erfahrung hab ich jedoch dennoch dabei gemacht... (hab mich mit der nadel vom flüssigmetal in den finger gepixt :D war wohl zu nervös)
 
Zuletzt bearbeitet:
Hast denn keine Bilder von der CPU im Schraubstock gemacht? :(
Und vom Schlag mit dem Gummihammer? :freaky:

Intel veräppelt alle Endkunden doch, wenn Flüssigmetall als WLP so einen Unterschied macht!
Da bringt ein riesen-Kühler praktisch auch überhaupt nichts, wenn der Wärmeübergang zum Heatspreader so übel ist.
 
Glückwunsch. Dann kann ja jetzt ordentlich übertaktet werden :)
 
Für Bilder empfehle ich meine Signatur ;)
 
HITCHER_I schrieb:
Da bringt ein riesen-Kühler praktisch auch überhaupt nichts, wenn der Wärmeübergang zum Heatspreader so übel ist.

Bei den non K Modellen sehe ich das ja noch ein. Aber das man bei den K Modellen nicht gleich anstädige WLP verwendet, bzw. den Headspreader für paar Euro mehr verlötet, ist mir ein Rätsel.. Das hat mich bisher vom Kauf eines 6700K abgehalten. Kann doch nicht sein, dass man zu solchen Methoden greifen muss, wenn man anständige Temperaturen möchte.:rolleyes:
 
doch ein paar bilder hab ich gemacht aber nich viel kann dir zeigen was ich genutzt habe

nix teures eigendlich...
20160514_150041.jpg
CameraZOOM-20160514134618374.jpg
CameraZOOM-20160514134922590.jpg
CameraZOOM-20160514150230912.jpg
CameraZOOM-20160514150245214.jpg
CameraZOOM-20160514150259123.jpg

das material was ich genutzt hab sieht man sehr gut... schraubstock und hammer kostet kaum was.... da sind fast die schrauben so teuer :P

und die WLP hab ich auch mal mit rein gepackt
viel mehr bilder hab ich auch nicht gemacht... hab mir gedacht ich poste jetzt spontan die erfahrung :P
Ergänzung ()

holz etc. wurde auch alles selbst zugeschnitten (habe weiches holz verwendet da dieses den schlag gut dämpft)
 
Eigene Erfahrungswerte sind natürlich immer hilfreich, für alle, die es nachmachen wollen, und die Bilder besonders auch. Immerhin hat es ja geklappt. :daumen:
 
Ich habe bei meinem 3570K die Rasierklingenmethode angewendet. Dauerte nur wenige Minuten. Der Unterschied bei den Temperaturen ist echt hoch. Allerdings habe ich den Heatspreader nicht mehr verklebt sondern quasi im Sockel eingespannt. Geht auch.
 
Wenn man sich das Bild vom abgelösten Heatspreader anschaut, scheint der Fehler von Intel klar deutlich zu sein.
Die Paste ist in einer zu dicken Schicht aufgetragen, bzw. wurde beim Verkleben des Heatspreaders auf den CPU-Träger nicht ausreichend aus dem Spalt raus gedrückt.
Je dicker die Schicht der Wärmeleitpaste, desto höher der Wärmeleitwiderstand vom DIE in den Heatspreader.
 
coasterblog schrieb:
Allerdings habe ich den Heatspreader nicht mehr verklebt sondern quasi im Sockel eingespannt. Geht auch.

hab ihn auch nur noch eingeklemmt
die neue wlp hab ich für innen und aussen genutzt
 
Die Intel WLP ist eigentlich ziemlich gut. Das Problem ist dass der Heatspreader nicht auf dem Die aufliegt, dadurch muss also ein kleiner Spalt mittels WLP überbrückt werden. Und diese ist natürlich nicht annähernd so gut leitend wie Metall.
 
Also, ich fand den bröseligen, grauen Brei von Intel eher mies. So was billiges habe ich zuvor noch nicht gesehen. Aber wenn ich das richtig in Erinnerung habe war das bei den Ivy´s "normal". Natürlich könnte es auch sein dass mein Exemplar besonders schlecht war.
 
Wenn du die CPU köpfst und durch normale "High-End"-WLP ersetzt wirst du bemerken dass diese nicht wirklich besser leitet als der Brei von Intel.
 
Bröselig ist die Konsistenz sicher nur bei Raumtemperatur. Bei Betriebstemperatur sollte sie eine zähflüssige Masse sein.
Das nennt man PCM (Phase Change Material).

Also wenn man die schwarze Silikonmasse vom CPU-Träger und vom Heatspreader sauber entfernt, sollte auch der Spalt zwischen DIE und Heatspreader um so viel kleiner sein, wenn man beide Teile dann wieder zusammen fügt.
 
Zuletzt bearbeitet: (uups, falsch formuliert. Natürlich zwischen DIE und Heatspreader)
HITCHER_I schrieb:
Also wenn man die schwarze Silikonmasse vom CPU-Träger und vom Heatspreader sauber entfernt, sollte auch der Spalt zwischen DIE und CPU-Träger um so viel kleiner sein, wenn man beide Teile dann wieder zusammen fügt.

Das war auch ein Grund warum ich das gemacht habe. Und ich kann nur sagen für mich hat sich das Köpfen sehr gelohnt. Im Lieferzustand war an OC so gut wie gar nicht zu denken.
 
Kann alles voll bestätigen :cool_alt:
Habe auch den 3570K freigelegt, nur brauchte ich den IHS nicht mehr.
Ich weiß das man durch verkannten die CPU killen kann, wenn eine Ecke abbricht.
Da mein 3570k eine absolute Gurke ist habe ich den Kühl block direkt auf dem DIE mit Flüssigmetall aufgesetzt.
Unter Vollast bin ich bei 50 Grad, aber nur wenn es innen 22 Grad im Raum sind. Im Sommer sind es 10 Grad mehr.

Grüße
 
änderte sich durchs köpfen die Vcore, die ihr geben müsst, um einen gewissen takt zu halten?

sprich: wenn ich nicht temperaturlimitiert bin, bringt mir das Köpfen nichts?
 
Ja; aber nur sehr gering. Wichtiger ist, dass du nach dem Köpfen eine deutlich höhere VCore angeben kannst, dennoch aber die selben Tempraturen hast. Und diese höhere VCore ermöglicht es einen höhernen Takt einzustellen. Bei mir war so ein Sprung von 4,2 auf 4,5 Ghz möglich.
 
bin mit meinem ungeköpften 3570K schon bei 4,5 GHz unter Last (69 Grad C und 1,28V). Lohnt sich das Köpfen bei mir?
 
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