CPU köpfen erst erfolgreich, dann doch nicht

[thedk]

1. Nenne uns bitte deine aktuelle Hardware:
(Bitte tatsächlich hier auflisten und nicht auf Signatur verweisen, da diese von einigen nicht gesehen wird und Hardware sich ändert)

• Prozessor (CPU): I7-8700K
• Fujitsu Esprimo D738/E94+
• Shuriken 2 CPU Kühler

Hallo Zusammen,
da ich zum Thema CPU köpfen immer wieder hier im Forum lande, habe ich mich angemeldet.

Ich habe derzeit ein kleines Bastelprojekt am laufen, das eigentlich jetzt, mit dem köpfen der CPU abgeschlossen sein sollte.
Kurz zum Hintergrund ich baue mir ein kleines Emulationssystem mit dem Esprimo D738/E94+ auf, daher kann ich auch erstmal nichts genaueres zum Mainboard sagen. Verbaut ist noch eine Samsung SSD und eine Radeon RX550, denke eher irrelevant für das Thema.

Ich habe hier mittlerweile min. einen defekten I7-8700K liegen. Einer kam defekt bei mir an, ich kam Anfangs ab und an ins BIOS, dann hing sich der Rechner auf und jetzt startet der PC nicht mehr, aber die Lüfter laufen. Null Methode brachte nichts.

Nummer 2 lief jetzt einige Zeit, allerdings teilweise mit rechten hohem Temperaturen. Also dachte ich, ich mache mir den Spaß und köpfe den CPU. Geköpft wurde mit dem Dr. Delid von Aquacomputer, die Kontakte unterm IHS wurden mit speziellem Schutzlack für elektronische Bauteile versiegelt, Kleber mit Zahnstocher abgefummelt, FM von therml grizzly aufgetragen beidseitig und verklebt mit dem UHU Silikon, das nur auf zwei Seiten.
CPU verbaut und siehe da, er läuft wie gewünscht mit stabileren und geringeren Temperaturen. Halbe Stunden getestet, PC ausgeschalten, paar Stunden später wieder eingeschalten und er startet nicht. Zudem blinkt Power/Betriebs/HDD LED 2x schnell und dann eine lange Pause. Die genaue Bezeichnung der LED und "Blink Codes" konnte ich bisher nicht finden.

Null Methode durchgeführt, kein Beep, keine Verhaltensänderung.

CPU wieder geköpfe, keine Schäden erkennbar.

Hatte das schon einmal jemand? Beschädigung durch zuviel FM?
Auf dem Weg zu mir ist jetzt, mal wieder ein I7-8700K und Mainboard und Netzteil.

Foto 1 vor dem Zusammenbau, Foto 2 nach dem zweiten köpfen und teilweise reinigen.

 

[X-TR4]

beidseitig und verklebt mit dem UHU Silikon

kann minimal leitend sein insbesondere wenn noch nicht vollständig getrocknet. Ich weiß nicht was die Kontakte am rande bewirken aber du hast sie vielleicht mit dem silikon z.T. gebrückt - lässt sich nicht exakt sagen auf dem Bild

 

[JoeDante]

Hast du mal den Sockel vom Mainboard überprüft??
Oder gleich ein anderes Mainboard getestet?

 

[thedk]

Habe ich auch schon überlegt.

kann minimal leitend sein insbesondere wenn noch nicht vollständig getrocknet. Ich weiß nicht was die Kontakte am rande bewirken aber du hast sie vielleicht mit dem silikon z.T. gebrückt - lässt sich nicht exakt sagen auf dem Bild

Wäre interessant zu wissen, ob dem wirklich so ist.

Hast du mal den Sockel vom Mainboard überprüft??
Oder gleich ein anderes Mainboard getestet?

Anderes Mainboard konnte ich nicht testen. Sockel ist sauber.
Ich hatte den 1. defekten CPU verbaut, der verhält sie wie von Anfang an, aber nicht wie der geköpfte CPU.

 

[honky-tonk]

also ich würde da eher auf des Mainboard tippen als die CPU, CPUs sterben eher selten (von experimenten mit Köpfen mal abgesehen). Die MBs aus komplett PCs sind auch oft für inkompatibilitäten mit anderen CPUs oder RAM bekannt.

aber wenn ohnehin ein neues MB auf dem weg zu dir ist hast du ja was zum gegentesten

 

[WeisheitsTroll]

Bist du denn Sicher das der i7-8700K in dem PC überhaupt läuft? Alles was ich dazu finden konnte war das der non-K läuft, und bei Komplett-System-Boards wär ich mir nicht 100%ig sicher das jede CPU läuft.

Edith:
Laut Fujitsu laufen folgende CPUs:
Intel® Celeron® processor G4900 (2 Cores / 2 Threads, 3.10 GHz, 2 MB, Intel® UHD Graphics 610)
Intel® Pentium® Gold G5400 processor (2 Cores / 4 Threads, 3.70 GHz, 4 MB, Intel® UHD Graphics 610)
Intel® Core™ i3-8100 processor (4 Cores / 4 Threads, 3.60 GHz, 6 MB, Intel® UHD Graphics 630)
Intel® Core™ i5-8400 processor (6 Cores / 6 Threads, 2.80 GHz, up to 4.0 GHz, 9 MB, Intel® UHD Graphics 630) Intel® Core™ i5-8500 processor (6 Cores / 6 Threads, 3.00 GHz, up to 4.1 GHz, 9 MB, Intel® UHD Graphics 630) Intel® Core™ i5-8600 processor (6 Cores / 6 Threads, 3.10 GHz, up to 4.3 GHz, 9 MB, Intel® UHD Graphics 630) Intel® Core™ i7-8700 processor (6 Cores / 12 Threads, 3.20 GHz, up to 4.6 GHz, 12 MB, Intel® UHD Graphics 630)

 

[thedk]

Läuft mit dem I7-8700k. Lief er ja auch länger bis zum köpfen. Fujitsu hat mehrere Datenblätter zu dem PC.

 

[Baal Netbeck]

Es kann durchaus sein, dass die mechanische Belastung Lötstellen unter dem Die gebrochen hat....oder es gab doch eine mini Ecke die nicht mit Flüssigmetall benetzt war.

Aber manchmal ist auch der Wurm drin und nach ein paar Versuchen geht es dann doch plötzlich wieder.

 

[NasterX21]

Für meinen Geschmack ist da sehr viel FM aufgetragen oder es täuscht durch das Bild.
Habe bisher 4000,6000 und 7000er Reihe geköpft und da immer eine wirklich sehr dünne Schicht aufgetragen.
Ich denke irgendwo zwischen 10-15 CPU insgesamt. (hätte sogar aktuell einen 7700 wieder da, den ich köpfen könnte )

Da auf dem 8000er ja recht wenig drauf ist, was man isolieren muss/sollte.. ist die Wahrscheinlichkeit das es daran liegt, eher gering. Definitiv in einem anderen Board erstmal testen.

 

[Baal Netbeck]

Ich würde auch ein anderes Board testen, aber die Menge kann bei Flüssigmetall eigentlich nicht zu viel sein.

Es ist ja keine zähe Paste zwischen Kühlerboden und IHS, die man nur schwer dünn gepresst bekommt.

Das einzige Problem an zu viel Flüssigmetall ist der Preis und dass das rausgepresste irgendwo hin muss und Kurzschlüsse verursachen kann.

 

[thedk]

Es kann durchaus sein, dass die mechanische Belastung Lötstellen unter dem Die gebrochen hat....

Na dann könnte man den CPU doch mal in den Backofen schmeiße wenn er hin sein sollte oder?

Was mich wundert ist die dicke der Klebeschicht an den Kontaktstellen nach dem ersten köpfen, gefühlt war diese dicker als meine Schicht nach dem köpfen, was bedeuten würde, dass der Anpressdruck höher war.

Anderes Board wird dann natürlich getestet.

 

[NasterX21]

und dass das rausgepresste irgendwo hin muss und Kurzschlüsse verursachen kann.

Darauf wollte ich hinaus

Du kannst auch ohne neu zu verkleben das ganze direkt in den Sockel packen, dann hast du keinen Abstand mehr durch Silikon/Kleber etc.

Ich nutze tatsächlich immer zwei Punkte Sekundenkleber auf den beiden Seiten mit den breiteren Stellen.
Das klappt wunderbar und lässt sich, falls man nochmal den IHS abnehmen muss, auch wieder leicht lösen.

 

[Baal Netbeck]

dann hast du keinen Abstand mehr durch Silikon/Kleber etc.

Finde ich gut.

 

[thedk]

Ohne zu verkleben hatte ich jetzt auch immer getestet. Geklebt hatte ich nur, da ich ja eigentlich nicht noch einmal dran wollte.

 

[NasterX21]

da ich ja eigentlich nicht noch einmal dran wollte

Wenn die einmal fest im Sockel sitzt, wackelt da ja nichts.
Man sollte dann nur daran denken wenn man die CPU irgendwann mal wieder ausbauen will

Einzige was mir gerade einfällt, ich hatte mal einen direkt-die kühler, da war es tatsächlich so - das wenn der Anpressdruck zu hoch war, die CPU keinen mucks mehr gemacht hat. Etwas lockerer den Kühler montiert und es lief wieder.

 

[thedk]

Ohne Kühler leider gleiches Ergebnis.

 

[thedk]

Anderer 8700K läuft. Was könnte da jetzt schief gelaufen sein? Momentan kann ich mir nur zuviel Druck vorstellen.

 

[thedk]

Laut billigen China Messschieber und mehreren Messung (natürlich trotzdem noch nicht sonderlich genau) ist der DIE minimal höher als die Vertiefung im IHS. Das würde auch die Kleberrückstände erklären wenn man das 1. mal köpft.

Ich warte noch auf das Mainboard, aber der nächste wird auch geköpft und dann wird der Kleber nicht fein säuberlich entfernt und fer IHS wieder aufgelegt.

Was haltet ihr davon wenn man den CPU einfach mal in den Backofen schmeißt beib150 Grad?

 

[thedk]

Um das abzuschließen, der CPU ist definitiv defekt. Im anderen Rechner das selbe Verhalten.

Der Ersat I7 8700K wurde ebenfalls geköpft und läuft wie er soll. Dieses Mal habe ich die Kleberrste von der Platine des DIE nicht entfernt, weniger Flüssigmetall genommen und mit nur ganz wenig Silikon den IHS wieder aufgeklebt. Läuft so schon seit zwei Tagen problemlos.