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TestCPU-Köpfen mit Delid-Die-Mate im Test: Mehr Takt und geringere Temperaturen ohne Risiko
Danke für die Info. Dann ist es ja recht einfach die normale Wärmeleitpaste gegen Flüssigmetall auszutauschen. Top! Dann spricht ja fast nichts mehr gegen den neuen Dell XPS 15.
Danke für die Info. Dann ist es ja recht einfach die normale Wärmeleitpaste gegen Flüssigmetall auszutauschen. Top! Dann spricht ja fast nichts mehr gegen den neuen Dell XPS 15.
Genau das Gegenteil kann hier häufig der Fall sein.
Zwar gibt es hier genau wie bei den Grafikkarten keinen Heatspreader, allerdings ist der verbaute Kühler häufig auf die Verwendung eines Wärmeleitpads ausgelegt um die Unebenheiten auszugleichen. Ich habe schon Grafikkarten gesehen die hatten nicht ganz plan geschliffene Heatpipes direkt auf dem Die liegen - ohne Pad unbrauchbar.
Bei der mobilen Nutzung kommt noch ein anderes Problem zur Geltung. Flüssigmetall ist nicht elastisch. Das ist in einem normalen Betrieb bei einem Notebook, was bewegt und ab und an auch einen Sturz abbekommt alles andere als optimal.
Okay, hast Du schon Langzeit Erfahrung mit Kryonaut?
Weil von MX-2 und MX-4 bin ich im Laptop enttäuscht, irgendwie verflüssigt die sich dort. Am PC hingegen mit Heatspreader konstante Ergebnisse auch über Jahre.
Es ist sinnvoller, wenn man direkt geköpfte CPUs mit ausgetauschter WP verkauft, denn das Verlangen für einmaliges Nutzen und zurückschicken via 14 Tage Rückgaberecht ist groß in mir und das ist, so Heuchlerisch das auch klingt, für das was man bekommt echt schade.
Bei der mobilen Nutzung kommt noch ein anderes Problem zur Geltung. Flüssigmetall ist nicht elastisch. Das ist in einem normalen Betrieb bei einem Notebook, was bewegt und ab und an auch einen Sturz abbekommt alles andere als optimal.
Wo hast du dir denn den Unfug herbei fabuliert? Sie verhält sich genauso wie "normale" WLP.
Welche Kräfte sollen denn auf die Auflagefläche und die Heatpipes, die zudem verschraubt sind, wirken, sodass die Flüssigmetallpaste ähm "Risse"(?) bekommt?
Das einzige Problem wären Aluteile, welche mit FMP kommen würden, aufgrund der galvanischen Reaktion.
Nicht jedes Notebook hat verschraubte Kühler. Kommt auf die Geräteklasse an und die verwendete Hardware!
Bei extrem dünnen Geräten und Netbooks liegen die teilweise nur auf und wenn man da Spannung aufs Case gibt, kann schon ne Gewisse Biegung zum Problem werden. WLP geht da noch mit. LQM absolut garnicht.
Verschraubt wird da das gesamte Sandwhich aus Platine, Case und darauf dann die Tastatur.
Wurden die getesteten WLP nur zwischen DIE und IHS platziert oder auch zwischen IHS und Kühler? Bzw. welche WLP wurde zwischen IHS und Kühler aufgetragen für diesen Test?
Our findings prove that replacing the original thermal compound under the heatspreader of “Skylake” CPUs produces significant improvements. But the heatspreaders should definitely be reinstalled.
ich interessiere mich auch für das Entfernen vom IHS ...
Zurzeit habe ich im NAS einen i3-4170 und für meinen Desktop-Rechner ist ein i7-6700k in der Auslieferung.
Auf beiden CPUs würde ich gerne meine bereits vorhandenen Kabuto-Kühler weiter verwenden, da ich damit bisher recht zufrieden bin.
Ich will die K-CPU auch nicht wer weiß wie weit übertakten; mir geht es hauptsächlich um einen leisen Betrieb bei einem noch vernünftigen Takt.
Wie ist das denn nun genau mit den Flüssig-Metal-Pasten bzw. Folien:
- muss das Zeug nach einer gewissen Zeit ausgetausch bzw. erneuert werden, weil es eingetrocknet ist?
- das man das Silikonkleber-Zeug vom IHS und PCB entfernen muss ist mir schon klar, aber muss man den auch zwingend wieder mit einer neuen Silikonnaht aufsetzen?
- muss ich unter dem IHS irgendwas mit Nagellack oder was ähnlichem isolieren, so dass das Flüssigmetal keinen Schacen anrichtet?
- verbackt das DIE noch immer mit dem Flüssigmetal, so dass man das hinterher abschleifen muss / oder sind das noch Relikte aus der Vorzeit?
- kann ich die Flüssigmetal-Pasten mit meinem Kühler überhaupt einsetzen, oder frisst das Zeug den vernickelten Boden kaputt?
- muss ich IHS bzw. den Kühlerboden mit 1000er Schleifpapier bearbeiten, um die Kontaktfläche zu vergrößern?
