Einbau Hyper TX3 EVO - Probleme mit Wärmeleitpaste

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Dr. Game

Gast
Hallo Leute,

habe ein ziemlich dringendes Problem! Habe grad zum dritten mal Wärmeleitpaste aufgetragen und das von mal zu mal weniger, aber wenn ich mit der Taschenlampe unter den Kühler leuchte, dann sehe ich jedes mal am Rand minimal zu jeder Seite Wärmeleitpaste rausquillen. Ich habe eine i5-4570, die sehen ja so aus, dass nach der 'Etage', auf der man die Paste auftragen muss, noch so eine kleine Stufe kommt, die auch aus Metall ist und erst eine 'Stufe' darunter kommt die Platine. Das Zeug schafft es im Moment noch nicht mal zu dieser 'Mittelstufe'.

Hier mal ein Foto (rangezoomt) wie die Paste rausquillt..
WLP.JPG

Jetzt stelle ich mir die Frage, wird das Zeug weiter herunterlaufen wenn es heiß wird und mir die Platine vollkleckern und evtl zu einem Kurzschluss führen (soll jetzt keine Diskussion darüber werden ob WLP zu einem Kurzschluss führen KANN, solche Threads habe ich schon gesehen...). Kann ich das so ruhigen Gewissens lassen oder nochmal säubern und noch weniger drauf packen?? Ich glaube, die mit dem Kühler gelieferte Tube müsste auch schon leer sein.. :freak:
 

AdoK

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Die WLP kommt hauchdünn aufgetragen und zwar nur so dünn, so dass die 'Schrift' auf dem Heatspreader noch durchschimmert und erkennen kann.

Die WLP dient lediglich dazu um feinste Unebenheiten die sich bei der Herstellung des Heatspreader und des Kühlerbodens nicht vermeiden lassen auszugleichen und den Wärmeübergang von dem einen Material auf das andere zu gewährleisten. Mehr nicht.
 
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Dr. Game

Gast
Die einen sagen hauchdünn auftragen, die anderen erzähle was von erbsengroßem Punkt, andere wieder von einem X. Ich hab es beim dritten mal nur noch mit eine etwa erbsengroßen Punkt probiert, trotzdem läuft es raus..
Ergänzung ()

Hier mal das Foto mit Pfeilen um es besser zu erkennen!
Ist das so noch ok oder sollte ich es nicht riskieren das Teil anzumachen?
WLP.JPG
 

Terether

Ensign
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Einfachste Methode. Paste auf den Spreader fein Auftragen, mit Check-Karte oder etwas dickeren Papier verstreichen. Dann Kühler drauf und Festmachen. Paste Quilt zwar etwas raus, sollte nicht die Welt sein. Danach den Kühler wieder abnehmen, die CPU Reinigen, die Paste auf den Kühler so belassen. Das sollte genügen. Die ersten paar Minuten die Temperaturen ein wenig im Auge behalten, sollte aber keine Probleme bereiten.
 

AdoK

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Also erbsengröße habe ich noch nie verwendet. Ich verwende nicht mehr als einen kleinen Klecks der nicht größer als ein Stecknadelkopf ist und verteile/ verstreiche diese Menge auf dem Heatspreader wie schon gepostet.
 
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Dr. Game

Gast
Ok Leute, danke fürs Erste. Da war noch was drin. Habe jetzt nen Punkt gemacht, der noch etwas kleiner war. Zu zwei Seiten kommt dann immernoch was raus, jetzt jedoch weniger. Und zu zwei Seiten nichts. lässt sich wohl nicht ganz vermeiden. Werde später oder morgen mal testen wie hoch die Temperatur geht... Ich berichte dann wenns euch interessiert ob meine Hardware noch lebt... :freak:
 

Kowa

Commander
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Das mit diesem "Punkt" mag zwar quick sein, aber ich empfinde das auch etwas "dirty".

Ich verwende auch nur einen Stecknadelkopf oder manchmal die alte Paste die schon drauf ist. Seit ich den Tipp mit Feuerzeugbenzin bekommen habe, geht das wunderbar. Die WLP wird auf den Schlag dünnflüssig und verteilt sich sehr fein, wie ein Hauch.
Das mache ich dann allerdings beidseitig und auf maximaler Fläche.

Zugegeben, klingt nach Fummelei, aber ich mache das ja nicht täglich.
 
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Dr. Game

Gast
So, Hardware lebt noch! :cool_alt:
Wollen wir hoffen, dass es so bleibt...

Laut HWINFO64 Average über alle 4 Cores um die 29,5°C beim Nichtstun. Stresstests folgen morgen!
 
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Dr. Game

Gast
Hey Leute, hab im Moment keine Zeit für Stresstests und Zockerei - neuer Job...
Aber so läuft das Teil trotz der anfänglichen Probleme mit dem Verschmieren der Leitpaste ohne Probleme. Temps sehen auch ok aus wenn ich ab und zu mal reinschaue. Einzig, dass im Durchschnitt ein minimales Gefälle zwischen den einzelnen Kernen besteht (Unterschied zwischen kühlstem und heißestem von etwa 1°C) lässt mich vermuten, dass die Paste nicht ganz gleichmäßig verteilt ist. Aber ich schätze jetzt mal, allein durch die bessere Kühlung gegenüber dem boxed Kühler sind ja sowieso alle Kerne kühler...
 

AdoK

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Der Temperaturunterschied von 1°C und mehr von Core zu Core ist völlig normal und hat nichts mit der ungleichen Verteilung der WLP zu tun.
 
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