dream-weaver
Cadet 3rd Year
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rumpel01 schrieb:Naja, zusätzlich zur Heatpipe bietet das DS4 noch die ICH8R-Southbridge, statt der einfachen ICH8 des DS3, das über keinen nativen Intel-Raid-Support verfügt. Außerdem hat das DS3 kein Firewire. Erst das DS3P kann beides wiederum bieten.
In bezug auf das Ocing-Verhalten ist das DS3 sicher ausreichend, allerdings schafft es nicht immer die 500Mhz FSB, wie es das DS4 meist problemlos schafft. Sonst gibt es fast keine anderen Boards in den Preisregionen des DS3, die sich so gut zum Übertakten eignen. Gerade in diesen hohen Regionen sollte man dann nicht an der Kühlung sparen, da beim DS4 auch die Spannungswandler mit gekühlt werden, die bei starker Übertaktung gerne sehr warm werden. Soll also im moderaten Rahmen getaktet werden, dann ist das DS3 nicht schlechter, soll es hingegen hoch hinaus gehen, wäre das DS4 die weisere Wahl. Nicht, dass Dir irgend etwas durchbrennt ...
Die Temperatur-Unterschiede zwischen den P965-Boards werden aber kaum großartig ausfallen, das sind eher geringe Abweichungen. Gleicher Chipsatz -> Gleiche Verlustleistung -> bei vergleichbarer Kühlleistung auch logischerweise gleiche Temperatur-Entwicklungen.
Was ist denn "hoch hinaus"? Zählen da bei einem 4300er schon 3,0 - 3,2 Ghz dazu?