News Epyc vor Ryzen: AMDs Zen-2-Architektur macht bei Server-CPUs den Anfang

Qarrr³ schrieb:
Geht immer vom kleinsten Teil aus, wenn ich mich nicht falsch erinnere.

Mittlerweile "rechnet" man das so: Ein 2m Finfet Transistor performt wie ein theoretischer 1,3m Planar Transistor, also nennen wir das 1,3m.
Das Spiel wird sich mit GAA (Gate all around) wohl fortsetzen.

Allerdings werden die wesentlichen Player im Fab Markt in Zukunft wohl vergleichbar sein.

Und einem möglichen Kunden für 10nm Smartphones SOCs hat Intel mit seinen Verzögerungen gerade verprellt. D.h. Intel muss weiter seine Fabs im wesentlichen mit X86 auslasten.
 
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duskstalker schrieb:
aber den abverkaufspreis zu nehmen ist natürlich ned ganz im sinne des erfinders

Naja, das ist eben der Preis der momentan verlangt wird, also wohl ein Preis den AMD sich leisten kann.
 
foofoobar schrieb:
Und einem möglichen Kunden für 10nm Smartphones SOCs hat Intel mit seinen Verzögerungen gerade verprellt. D.h. Intel muss weiter seine Fabs im wesentlichen mit X86 auslasten.

Dafür produzieren sie exklusiv das nächste iPhone Modem, was auch nicht wenig sein dürfte.
 
luckysh0t schrieb:
Ist das mit den Strukturbreiten eine ähnliche "trickserei" wie bei den Hz Zahlen von Display Panelen (nativ vs interpoliert) ?

Jein. Technisch gesehen haben die Prozesse nichts mehr mit den Zahlen zu tun. Das ist reines Marketing.
Aber.....wann hast Du das letzte mal einen Prozessor nach dem Herstellungsprozess gekauft? Nie! Also nicht vergleichbar mit den getürkten .....Auflösung meintest Du vermutlich?...mancher Displays.

Rock Lee schrieb:
@MichaGDamit bestätigt Lisa Su quasi indirekt, dass es ein Epyc-, oder Ryzen-Produkt in 5nm bei TSMC geben wird.

Sie bestätigt dass AMD sich diese Option offen hält. Was natürlich auch dazu dienen kann Preisverhandlungen mit GF voran zu bringen.

[nochmal nm]
Qarrr³ schrieb:
Geht immer vom kleinsten Teil aus, wenn ich mich nicht falsch erinnere.

Nein, schon sehr lange nicht mehr. Im 14nm Prozess gibt es kein Teil und keine Struktur die 14nm hat. Ich glaube mich zu erinnern dass das schon bei 20nm los ging.

max9123 schrieb:
Selbst wenn AMD ihre AVX Implementierung stark verbessert nutzen viele Anwendungen Intel Bibliotheken (zB. MKL) oder sind mit Intel Compilern compiliert. Diese enthalten in den meisten Fällen CPU-Dispatcher, welche verhindern das ein nicht Intel Prozessor überhaupt den AVX2-Codepfad zu sehen bekommt.

Afair: Diese Information ist gnadenlos veraltet. Um im Prozess wegen der illegalen Praktiken gutes Wetter zu machen hat Intel diese Wettbewerbsbehinderung beendet.

@Topic: ob wohl mein i7/2600k bis 2019 durchhält und dann endlich mal den Löffel abgibt? Papa will ein neues Spielzeug...[/QUOTE]
 
Onkelpappe schrieb:
Dafür produzieren sie exklusiv das nächste iPhone Modem, was auch nicht wenig sein dürfte.
Ja, aber auch nur ein mal, danach wird das wohl auf Intel/MTK, Intel/QCom oder QCom/MTK aufgeteilt werden.
 
Was sehen da meine verschwitzen Augen? Zen 2 immer noch auf AM4? Grandios! :daumen:
 
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Guter Ansatz, den Server-Markt, wo es höhere Margen gibt, und Intel sich zudem einen Schnitzer zu leisten scheint, zuerst zu attackieren.

Bei mir persönlich wird zwar Ryzen 3xxx meine nächste CPU, aber es hat derweil überhaupt keine Eile. Die einzige Situation wo mir 4 Kerne derzeit nicht reichen sind einige wenige grosse Städte in The Witcher 3. Aus irgendeinem Grund sind die recht CPU-intensiv, und da hakt es teilweise. In allen sonstigen Szenarien hab ich derzeit eh noch überhaupt keinen Grund zum aufrüsten.. mehr als genug Leistung vorhanden.
 
Na also , damit steht einem pünktlichem Start der 7 nm CPU s von AMD kaum noch was entgegen ...
http://www.pcgameshardware.de/AMD-Zen-Architektur-261795/News/AMD-7-nm-CPUs-TSMC-Epyc-Ryzen-1261635/
AMDs CEO Lisa Su hat nun ganz offiziell bestätigt, dass die bisherigen 7-nm-Prozessoren mit Zen-2-Mikroarchitektur bei TSMC und nicht bei Globalfoundries gefertigt werden. Entsprechende Epyc-CPU-Muster habe AMD bereits an Partner ausgeliefert. Auch Ryzen-3000-Modelle könnten in Zukunft von TSMC stammen.

Zen 2: Auch von TSMC in 7 nm
AMD wolle sich zwischen den 7-nm-Prozessen von TSMC und Globalfoundries auf einer "Produkt-zu-Produkt-Basis" entscheiden. Bei den Epyc-CPUs dürfte der Hersteller das erfolgreiche Multi-Chip-Konzept beibehalten und vier Dies auf einem Package vereinen. Einzelne beziehungsweise doppelte Zen-2-Siliziumchips von TSMC könnten als Ryzen 3000 respektive Ryzen Threadripper 3000 auch auf den Endkundenmarkt gelangen. Der eine oder andere PC-Spieler dürfte sich darüber freuen, da TSMC eine bessere Prozessqualität mit höheren möglichen Taktraten als Globalfoundries nachgesagt wird.
 
smalM schrieb:
Irgendwie drängt sich mir immer mehr der Gedanke auf, daß TSMC ein (großes) Die für den Servereinsatz produzieren wird und GloFo ein (kleines) Die für den Consumerbereich.

So wird es bestimmt sein. Wenn Rome 64 Kerne erhalten soll, sind das ja 16 Kerne pro Die. Das ist für Konsumer doch sehr übertrieben, 12 dagegen kann man machen, auch wenn es immer noch recht viel ist. Also gut möglich, dass bei GF dann ein 12-Kern-Die gefertigt werden, vielleicht bleibt es aber auch doch bei 8. Gesicherte Infos haben wir ja noch nicht.

teufelernie schrieb:
Hart den Finger in der Wunde. Das kostet Intel Marktanteile bis sie nachlegen können.
Diese Entscheidung dem Serversegment den Vorzug zu lassen ist sehr kühn.

Die Entscheidung ist sehr wichtig. Da man die Dice für Epyc bei TSMC herstellen lässt, passt es auch prima. TSMC ist nun mal weiter als GF. Wie sagte noch der Ex-CEO von Intel: Sie werden alles daran setzen, dass AMD nicht mehr als 20% Marktanteil im Servergeschäft erhält. Vor einem Jahr waren es noch unter 1%. Da Server-CPUs in 10nm von Intel erst Mitte 2020 kommen sollen, hat AMD gut ein Jahr schon fast freie Fahrt...
 
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Den Gerüchten nach wird der CCX von 4 auf 8 Kerne erhöht , so das der Die bei 2 CCX dann 16 Kerne enthält .
Der 7 nm Prozess ist neu , mit einer recht hohen Ausschussrate ist zu rechnen dazu kommt das ein 16 Kern Die doppelt so komplex ist wie ein 8 Kern Die, aufgrund dessen kann es möglich sein das die 16 Kern Dies für EPYC /TR reserviert werden und die teildefekten als 12 oder 8 Kern Ryzen 3xxxx benutzt werden .
Grundsätzlich halte ich ein 16 Kern Spitzenmodell aber auch auf AM4 nicht für ausgeschlossen , es müsste dann nur einen recht niedrigen Basistakt 3,5 /3,6 Ghz ? haben , könnte aber trotzdem einen hohen quad core Boost von 4,8 - 5 Ghz besitzen , während der all Core Boost grad an die 4 Ghz rankommt ( bei 105 W TDP )

zuerst wurde von 12 Kern Die s geredet und 48 Kern Epyc Rome , jetzt geht es eher auf 16 Kern Die s und 64 Kern Epyc Rome .
Könnte ein Indiz dafür sein das es mit 7 nm besser läuft als erwartet
 
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MK one schrieb:
Den Gerüchten nach wird der CCX von 4 auf 8 Kerne erhöht , so das der Die bei 2 CCX dann 16 Kerne enthält .

Das bezweifle ich stark, wie kommunizieren die Kerne dann innerhalb eines CCX? Die bräuchten dann ein "Netzwerk" oder ein Bus. Direktverbindung 4 Kerne: 6 Verbindungen
Direktverbindung 8 Kerne: 28 Verbindungen
S=(n/2)*(n-1)

Man hat ja nicht umsonst Infinity Fabric, daher gehe ich davon aus, dass dann 4 CCX mit je 4 Kernen auf einem Die Platz finden.
4 Kerne innerhalb eines CCX ist nicht willkürlich, sondern ist mit einer Direktverbindung noch gut zu bewältigen. Bereits bei 6 Kernen sind dann schon 15 Verbindungen notwendig. Deshalb gibt es Bus- oder Netzwerkähnliche Verbindungen wie Ringbus, Mesh oder eben IF. Zwei Busebenen sind dann wenig sinnvoll, sie erhöhen ja wieder die Latenzen.
 
Whiskey Lake schrieb:
Rome war schon immer 64C.
Für 48C wurde Starship als Codename genannt.
Falsch , Starship war der Codenahme für den 7 nm EPYC und ist älter , da gabs die EPYC Bezeichnung noch nicht .
AMD-EPYC-7nm-Rome-CPUs_151-1024x571.png
EPYC Rome ist die " offizielle " Bezeichnung für den EPYC Nachfolger in 7nm

@Ozmog
ich beziehe mich nur auf den Artikel bei TH https://www.tomshw.de/2018/07/20/am...ne-auf-am4-und-eine-ipc-von-10-bis-15-bieten/
Demnach wird die maximale Kernzahl auf der AM4-Plattform von 8 auf 16 Kerne erhöht. Die TR4-Plattform kommt auf 32-Kerne und die Server-CPUs weisen bis zu 64 Kerne auf. Bei der aktuellen Generation sind es „nur“ 32 Kerne. Dies deutet auf einen 8-Kern-CCX hin, da jeder Chip zwei solcher CCX verwenden würde.

aber wie gesagt , Gerüchte , genau wird man es erst wissen wenn der Ryzen 3xxx raus ist , generell würde ich aber sagen das bei zwei 8 Kern CCX weniger Latenzen entstehen als bei 4 x 4 CCX
 
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duskstalker schrieb:
- theoretisch wärs möglich den r7 2700x zu r3 1200 preisen zu verkaufen und immernoch etwas gewinn zu machen - das wird aber nicht nötig sein.

Im Idealsten Fall, ist der Preis des R3 1200 von AMD so gewählt, sodass sie selbst bei nicht defekt den Chip mit Gewinn verkaufen. Von den Punkt aus erhöht sich dann die Marge nach oben.
Dass das der Fall ist, zeigt aber RavenRidge, der günstiger ist, dass sogar niedrigere Preise sogar drinnen sind. (höhere Preise/ höeres Segment werden bei Raven Ridge durch die Notebook Variante abgedeckt)

Deshalb ist es AMD egal, dass manche R5 1600 acht aktivierte Cores hatten.

Also ich bin gespannt, ob 12-16 Cores auf AM4 drinnen sind. Falls ja, werden die bestimmt aber auch mehr kosten als bisherige AMD Topmodelle auf AM4, auch da Intel eventuell nächstes Jahr nur weiterhin 8 Cores anbieten kann. (vllt R9 Label?)
Für den Home Server wird es ein interessantes Updated vom 1800X aus :D
Vllt geht sich dann sogar 4k plex per cpu aus hehe.
 
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Manchen hier scheint noch nicht ganz klar zu sein dass die Zen 2 CPU nichts mit GFs 7nm zu tun haben sondern von TSMC kommen.

Kann ich begrüßen da ich mir gerade auch bei den GPU mehr vom TSMC prozess verspreche.

Edit. Okay sehe dass Mk one grad drauf hingewiesen hatte.
 
Krautmaster

AMD hat sich vor Jahren schon auf Preis /Leistung im Bereich Server vorbereitet. Die Verträge zwischen GF und AMD wurden so abgewickelt, sodass man weniger bei GF Kapazitäten abnehmen muss und auch bei TSMC und CO abnehmen kann. Desweiteren hat GF für AMD den Prozess so angepasst, dass sie einen Chip ohne viel Aufwand bei beiden Founderies fertigen lassen können. Desweiteren auch den am frühesten verfügbaren Prozess nützen zu können. Bei der Vorstellung von Epyc hatte man im langen Interview mehr mals betont, auch einen starken Fokus auf Fertigung und Verfügbar zu setzen.
Wie von AMD üblich, läufts bei AMD meist erst ab 2 Gen so richtig rund :D
Auch finde ich den Vergleich TSMC/GF 14 nm Prozess mit TSMC/GF 7nm nicht 1zu1vergleichbar(Takt, Effizienz ect) . Während TSMC bei 14 nm einen Prozess auch für High Performance entwickelt hatte, war es bei GF eine Lizenz von Samsung, jene die eher kleine Chips fertigen. Denn den eigenen hatte man damals für Fokus auf 7nm aufgegeben und jenen von Samsung lizenziert, welche dafür jz den fd Soi planar nützen können
Der 7nm Prozess von GF ist aber für High Performance gedacht, darauf aufbauend IBM SoI (FinFet) Prozess. Für mobile und Co versucht man hingegen in Zukunft mehr fd SoI zu pushen.

Kurz ohne weiter abzuschweifen. AMD hatte mit Intel un 10nm gerechnet und wollte somit hohe Kapazitäten haben um die Preise gering halten zu können, somit zwei Founderies. Das war ihnen Strafzahlungen an GF wert. Jetzt aber spielt AMD die Verschiebung Intles 10nm in die Karten. Es ist also der Best Case eingetreten, mit dem sie vermutlich selbst gar nicht gerechnet hatten.
Man darf gespannt sein, speziell eben auch die Preise der RyZen 3000. Vllt kommen sie auch früher als geplant und AMD ist sich da selber noch unsicher, weil man natürlich gute Margen möchte und 7nm nicht billig verscherbeln will.
 
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Der Grund für Dual-Sourcing sind nicht die geringeren Kosten (die sind zwangsläufig größer) sondern Time to Market sowie das abrufbare Volumen. GF hat bisher keinen einzigen Leading Edge Prozess im anvisierten Zeitfenster hinbekommen und wenn es dann lief waren die Kapazitäten nie ausreichend. Auch bei 7nm hängt man deutlich hinter TSMC. Für AMD ist das ein elementares Risiko und das Problem kennt man aus der Vergangenheit nur zu gut. Tolles Produkt aber zu spät und in zu geringen Stückzahlen. Aus dem gleichen Grund wird AMDs Wachstum in den nächsten Quartalen auch unter den Möglichkeiten bleiben denn GFs 14/12nm Kapazitäten sind begrenzt. Aus der Abhängigkeit musste man für die Zukunft unbedingt raus.

Im Endeffekt wird AMD über TSMC Zen2 nahezu komplett validiert haben bevor man von GF überhaupt die ersten Chips zurück bekommt. Das sind auf der Zeitachse in dieser Branche Welten. Gleichzeitig reduziert das die Zeit welche notwendig ist um den zweiten Chip (GF) zu validieren erheblich.
 
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@YforU
noch würde ich es bei GF nicht hinterherhinken nennen , es ist ist nur so das TSMC die 7 nm Produktion deutlich vorgezogen hat.
Zudem hat GF seinen Prozess an den von TSMC angepaßt , so das AMD die Möglichkeit hat zu wählen welche Die
s in welches CPU Produkt rein sollen . Ich denke nicht das allzu große Unterschiede bei der Taktbarkeit oder dem Verbrauch exestieren , nur wird TSMC 7 nm Prozess schon etwas ausgereifter sein wenn GF anfängt .
Dadurch das TSMC die Massenproduktion vorgezogen hat , bekommt AMD den Vorteil , das der EPYC zum Start bereits auf einen leicht gereiften und optimierten 7 nm Prozess zurückgreifen kann anstatt von Anfang an dabei zu sein , ebenso hat man den Vorteil ES Samples früher zur Verfügung zu haben um noch ein wenig am Design herumzufeilen , das kann nur von Vorteil sein . Normalerweise ist es so , das die Einführung eines neues Prozesses sich wegen irgendwelcher Probleme verzögert und die Entwicklungsabteilungen damit unter Druck setzt , hier ist das Gegenteil passiert , man hat mehr Zeit .

Auch von GF wird etwas Druck genommen , da AMD anfangs vom TSMC beliefert wird . Bei der zu erwartenden Nachfrage wird AMD keine Probleme damit haben beiden alles an Wafern abzukaufen was sie in 7 nm liefern können , schätze ich mal ....
 
schlussendlich egal ob 7nm oder 35nm drauf steht, wichtig ist was rauskommt bzw. der Chip "verbraucht"...
hoffe AMD vermasselt das nicht und findet vor allem Abnehmer - gerade in diesem Segment liegt das Geld...
 
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