Flüssigmetall mit einem Scythe Mugen Max

[Markenbutter]

Hallo liebe CB'ler,
hab mir ziemlich günstig einen geköpften i7 4790K geschossen, da ist z.Z unter dem HS noch kein Flüssigmetall vorhanden.
Habe mich mal etwas belesen was das betrifft, da ich in dem Thema absolut Null Ahnung habe..

Habe gelesen, dass man keinen Kühler benutzen soll der aus Aluminuim besteht, wenn man Flüssigmetall benutzt.
Aber wenn der HS dazwischen liegt dürfte das doch kein Problem sein, oder ?

Besitze einen Scythe Mugen Max.

Vielleicht könnt ihr mir ja mal schnell helfen, wäre dankbar

LG

 

[IceKillFX57]

Kann dir da nicht helfen, aber wenn du magst und du einen Schraubstock hast, habe ich ein Köpftool vom 3D Druck hier rumliegen, für einen 5er würde ich den abgeben.

PS: Zwischen DIE und HS ist es kein Problem Flüssigmetall zu verwenden.

 

[Markenbutter]

Der ist ja schon geköpft, müsste nur noch Flüssigmetall unter dem Heatspreader verteilen.

 

[Autokiller677]

Unterm HS geht, schau dir zur richtigen Anwendung Youtube Tutorials an. Irgendein Isolierspray ist auch immer praktisch, falls doch mal ein Tropfen daneben geht.

 

[Flomek]

Das mit der Alukühler gilt nur, wenn du Flüssigmetall zwischen kühler und Heatspreader packen willst.

 

[Darkscream]

Es gilt auch nur für die Bodenplatte, also nur an den Teilen die direkten Kontakt zum LM hätten. Diese sind aber meist aus vernickeltem Kupfer, weil die Heatpipes ja auch aus Kupfer sind.
Ein Isolierspray brauchst du nicht, nimm Malerband und lege es auf die umliegenden Kontakte. Nicht richtig fest drücken, weil du es danach ja wieder entfernen musst.

 

[IceKillFX57]

ich habe es damals mit Wärmeleitpaste gemacht..geht doch auch oder?

 

[Darkscream]

Hab ich bei meiner GraKa mit Paste gemacht weil ich keine Wärmeleitpads zur Hand hatte. Bei der CPU reicht das mit dem Klebeband aber auch.
Und wenn du das Teil wieder verklebst reichen auch 2-4 Punkte an den Ecken.

 

[yaegi]

- die widerstände auf der cpu mit einer xbeliebigen, halbwegs zähen, nicht stromleitenden wlp abdecken
- die cpu DIE mit nem wattestäbchen und dem flüssigmetall einreiben
- den IHS von unten (an der stellle wo die DIE ihn berührt) ebenfalls mit flüssigmetall einreiben

dasselbe spiel bei IHS oberseite und Kühlerboden

so habe ich es gemacht.

Auf keinen Fall darf das zeug mit Aluminium in Kontakt kommen. Es frisst es förmlich auf!

kleine anmerkung:
das Coollaboratory Liquid Pro würde ich nicht mehr nehmen, da es sich mit der zeit mit dem IHS und dem kühlerboden dermaßen fest verbindet, dass man den kühler letztendlich mit gewalt vom board abhebeln muss.

 

[Markenbutter]

Danke für die Antworten !

Denke nur nicht, dass ich nicht für den Kühler bzw die Oberseite des Heatspreaders Flüssigmetall benutzen werde.

 

[Markenbutter]

Sorry für den Doppelpost, hab noch eine Frage;
Wenn ich Tesa o.Ä als Schutz vor dem Flüssigmetall auftrage, kann ich das nicht einfach drauflassen ?
Könnte ja sein, dass etwas Flüssigmetall beim zusammenbau an den Ecken "rausgequetscht" wird.

 

[Flomek]

Ich würde dafür Kapton Tape nehmen, in der Regel geht auch das günstige China-Imitat. Oder du isolierst mit WLP die nicht leitet. Tesa würde ich dafür nicht nehmen. Aber ja, kannst du drauf lassen danach.

 

[Max007]

Ich habe Nagellack genommen um die Kontakte abzudecken, lässt sich top verteilen und härtet recht schnell aus. Vorsichtig mit dem flüssigmetall umgehen, nicht kleckern, dann passt es. 4,6Ghz 24/7 und nie über 59grad.

 

[Autokiller677]

Tesa würde ich jetzt vielleicht nicht unbedingt drauflassen, ich weiß nicht, wie es da um die Temperaturbeständigkeit bestellt ist. Am Ende schmort einem das Plastik an oder so, will man ja auch nicht.