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NewsHigh-End-Chipfertigung: Samsung sucht Kunden, während TSMC sich kaum retten kann
Manchmal will man eben ein Auto mit der offensichtlich leistungsschwächeren aber langlebigeren Motorisierung, anstatt der Spitzenmotorisierung die man nach 80tkm in die Tonne treten kann.
Man möchte auch die Stückzahlen bekommen, in Anzahl und Qualität bekommen wie im Kaufvertrag abgemacht. Wenn auf einmal der Motor aufgrund von Fertigungsfehlern 20% mehr säuft als beworben, und man hat schon für tausende Exemplare bestellt, dann geht da Vertrauen verloren und das ist schwer reinzuholen.
Kommt auf das Produkt an z.b Grafikkarten kommen ja nur noch etwa alle 3 Jahre. Und wir sehen eine ähnliche Fertigung jetzt seit etwa 5 Jahren. Da macht ein Jahr Verzug kein so großes Problem. Konsolen kommen noch seltener. Bei Smartphone socs und Desktop CPUs sind es wider anders da kommt fast jedes Jahr was neues und eine ganze Generation Zurück zu liegen ist schon bitter.
Konsolen sind keine high-end Chips kommen immer mit einer älteren Fertigung. Bei Grafikkarten kann man streiten, Nvidia ist so beherrschend, dass e.sfastbegal wäre. Für AMD wäre es ein großes Problem.
Da die GPUs aber auch für AI genutzt werden wäre es auch für Nvidia ein Problem.
Ist aber generell durchaus vom Produkt abhängig.
Samsungs Foundry Problem ist vor allem ein Vertrauensproblem: wenn die potenziellen Kunden ein Risiko für ihre Finanzen sehen, weil z.B. Yields schlecht sind oder Leistung ungenügend ist, dann wird da auch keiner kaufen.
Und da die meisten Manager in dem Bereich tatsächlich auf spezialisierte Berater oder spezialisierte eigene Teams hören, die für sowas Recherche betreiben, bevor es dann zu Anwälten bezüglich der Verträge geht, ist man mehr oder weniger auf die Analyse dieser Leute angewiesen... Die wiederum eher weniger Samsung in Betracht ziehen würden, weil die Geschichte von Samsungs Foundry Sparte einfach nicht rosig ist.
Theoretisch könnte Samsung hier über den Preis was machen... Nur müsste man dann ähnlich wie im AMD vs Nvidia Problem so viel günstiger als die Konkurrenz sein, dass man kaum bis keine Gewinne fahren kann.
Am Ende ist der Einzige Weg für Samsung aus dem Loch zu kommen einen Großkunden zu gewinnen, der leistungsstarke Chips zu guten Preisen anbietet und dass auch für einige Jahre durchzieht. Alles andere wird kein Vertrauen bringen.
Ich verstehe nicht wieso Samsung da so hinterher hinkt. Die haben doch alle Maschinen von ASML. Und ASML hilft doch beim einstellen. Sollte man da nach so vielen jahren nicht partität zu TSMC erreichen?
Es stimmt zwar, dass Samsung (noch) Probleme mit 2 und 3n-Produktion hat, aber der Grund, warum man jetzt auf 5nm ausweicht, ist nicht, weil Samsung die Kunden zu "alten Nodes" schicken muss, sondern einfach, weil selbst Samsung mit der 4nm‑Linie aus allen Nähten platzt. Es wird im Artikel wie so häufig Schwarzmalerei betrieben, wenn es um Samsung geht. Die Sparte ist kurz davor, den Turnaround zu schaffen. Den Beweis kann das Unternehmen erbringen und zwar ziemlich bald, wenn Exynos 2700- und Teslas Chip-Produktionen anlaufen.
Ich verstehe nicht wieso Samsung da so hinterher hinkt. Die haben doch alle Maschinen von ASML. Und ASML hilft doch beim einstellen. Sollte man da nach so vielen jahren nicht partität zu TSMC erreichen?
Also wenn ich jetzt eine Drehmaschine von DMG kaufe kann ich dann morgen fertigen wie jeder Automobiler?
Oder wenn ich einen Scanner von ASML kaufe kommen bei mir morgen 2nm vom Scanner?
Wenn ich mir einen teuren Herd / Ofen kaufe bin ich dann ein Sternekoch?
Und wenn ich mir den AMG kaufe fahre ich dann wie Mika Häkkinen?
Ganz nebenbei fertigt TSMC die Masken, EUV-Pellikel etc. selbst?
Und selbst wenn der Prozess gut ist: Sind Kapazitäten ausreichend? Design Werkzeuge und eine Inhalte Supply Chain vorhanden? Der Aufwand für unterschiedliche Designs gerechtfertigt? Wenn mal raus bist bist raus... Da reicht eine gute Node nicht. Sondern mehrere gute Nodes in Folge bis Vertrazen da ist.
Samsung sollte eigentlich genügend Expertenpower und Erfahrung haben, vom Budget her besser aufgestellt sein als TSMC. Ganz zu verstehen ist das der Abstand zu TSMC nicht.
Spannend wie viele mich zitieren und mit Handwerkswerkzeugen / Maschinen argumentieren und sich selbst als Handwerker mit 2 linken Händen als Beispiel nehmen.
Ja, ihr könnt das alle nicht. Aber ihr seid auch nicht vom Handwerksfach. Hoffe ich zumindest 😅
Aber ein Unternehmen wie Samsung hat ja nicht so Selfmade Handwerkspfeifen wie euch eingestellt, sondern Spezialisten ihres Fachs. Und diese hatten neben vielen Millionen auch Jahre zeit. Da sollte bei 2 gleichen Maschinen in zwei verschiedenen Firmen durchaus die erwartung existieren, dass die Arbeitsqualität/ Produktqualität sich mit der Zeit angleicht.
Für alle anderen gibt es zum Glück noch Handwerksbetriebe die Schränke und anderes für euch aufbauen.
Die Vergleiche treffen den Kern der Sache. In keiner Branche genügt es die richtigen Maschinen zu kaufen. Es gehört überall sehr viel mehr dazu.
Erst Mal muss man das richtige Produkt entwickeln. Im Falle der Halbleiterherstellung sind das vereinfacht ausgedrückt Transistoren. Die Transistoren sollten Eigenschaften haben, die zumindest mit denen der Konkurrenz mithalten können. Wenn sie besser als die der Konkurrenz sind um so besser.
Parallel dazu muss man sich festlegen wie man diese Transistoren herstellen kann. Dies wird immer komplexer. Dies geschieht in der Vorentwicklung, natürlich auch auf den Maschinen wie sie auch in der Fertigung verwendet werden.
Wenn man die richtigen Transistoren und den Weg sie zu fertigen (Prozess) gefunden hat und dann muss man den Maschinenpark der Fab so einrichten und programmieren, dass man die Transistoren herstellen kann.
Prozesse für moderne Nodes umfassen mehre hundert Schritte. Es gibt jede Menge Störgrößen die sich auf die Transistoren und Schaltungen auswirken. Deshalb muss jeder Hersteller mehrere 10000 Wafer durch die Fertigung jagen, bevor die Parameter für den Prozess so einstellt sind dass die elektrische Schaltungen auf den Wafern in ausreichender Quote die erwünschten Parameter erreichen.
Die Elektrischen Schaltungen auf dem Wafer in ausreichender Qualität hersttellen zu können ist nur das eine. Jede Fab muss den Kunden ein PDK (Process Design Kit) bereitstellen. Vereinfacht ausgedrückt beschreibt PDKdie Eigenschaften der Transistoren. Mit dem PDK sind die Kunden in der Lage Schaltungen entwicklen und zu simulieren die mit den Transistoren der Fab aufgebaut sind. Es kommt dabei natürlich darauf an die gut die Modelle der Transistoren im PDK sind welche Tools das PDK unterstützt.
Heute entwickelt so gut wie niemand mehr alle Funktionsblöcke eines Chips. Funktionsblöcke werden im Jargon IP genannt. Es gibt viele Anbieter für IP aller Art. Durch das nutzen der Third Party IP können sich die Hersteller auf die für sie wesentlichen Funktionsblöcke konzentrieren.
Natürlich ist auch die IP an das PDK gebunden. Es ist für die Anbieter von IP Aufwand die IP an neue Prozesse anzupassen und zu validieren. TSMC hat dies frühzeitig erkannt und über mehr als 2 Jahrzehnte ein Ökosystem aufgebaut das in der Branche keinen Konkurrenten hat. Alle maßgeblichen Anbieter von IP arbeiten mit TSMC zusammen. Bei den anderen sind es weniger. Für einen großen Auftragsgeber ist dies kein Problem, da bei einem großen Auftrag der Anbieter seine IP natürlich für den gewünschten Prozess anpasst und validiert. Kleine Hersteller müssen oft dem Vorlieb nehmen was bereits verfügbar ist. Und die Nichtverfügbarkeit einer IP bei einer Fab kann durchaus ein Einschlusskriterium sein.
Staubwedel schrieb:
Samsung sollte eigentlich genügend Expertenpower und Erfahrung haben, vom Budget her besser aufgestellt sein als TSMC. Ganz zu verstehen ist das der Abstand zu TSMC nicht.
Du hast doch selbst die Antwort gegeben: Samsung sollte die Expertenpower haben. Haben sie aber nicht.
Ein Teil dessen ist natürlich, dass TSMC mit Logikprozessen sehr viel mehr Erfahrung hat als Samsung. Die Erfahrung die Samsung bei der Herstellung von DRAM und NAND hat, ist nur eingeschränkt auf Logik übertragbar. Und dann kommt hinzu dass bei Logik TSMC im Vergleich zu Samsung auch eine erheblich größere Kapazität hat. Und der Abstand zwischen TSMC und Samsung bei der Logik-Kapazität wird immer größer.
Ein anderer Teil ist dass jeder mit TSMC zusammenarbeiten will, aber nur wenige mit Samsung. TSMC ist eine Foundry und tritt nie in Konkurrenz mit seinen Kunden. Samsung ist ein IDM der Fremdfertigung anbietet. Zu dem ist Samsung auch noch ein Elektronikanbieter. D. h. Samsung steht massiv im Wettbewerb mit seinen Kunden. Und das war auch der Grund warum Apple zu TSMC gegangen ist.
Cabranium schrieb:
Aber ein Unternehmen wie Samsung hat ja nicht so Selfmade Handwerkspfeifen wie euch eingestellt, sondern Spezialisten ihres Fachs.
Offensichtlich sind die Leute die Samsung beschäftigt nicht so gut wie die Mitarbeiter von TSMC.
Es kommt natürlich dazu, dass um optimale Ergebnisse zu erzielen Fab und Kunde sehr eng zusammenarbeiten müssen. Es war nun Mal so, dass alle sehr viel lieber mit TSMC zusammengearbeitet haben als mit Samsung. Das Wort Vertauen trifft es am besten. Niemand vertraut die Branche so sehr wie TSMC. Samsung hat über die Jahre sehr viel getan um Vertrauen zu zerstören und zu verhindern dass es entsteht.
Und die enge Zusammenarbeit mit den Kunden hat natürlich bewirkt dass die Mitarnbeiter von TSMC sehr viel Erfahrung gesammelt haben.
Bei Samsungs 2 nm GAA Prozess war IMHO auch sehr interessant, daß ein potentiell wichtiger Vorzeige Kunde hierzu nichts gesagt hat: In ihrem Vortrag bei Hot Chips hat IBM nämlich nicht gesagt, wo ihr neuer großer Telum Nachfolger (der erste Kern, der 2 ISAs in Hardware ermöglicht) denn hergestellt werden soll. IBM hat nur "2 nm" gesagt, aber Null dazu, welche Foundry die Chips herstellen wird.
IBM hat zwei Optionen Samsung und Rapidus. Und wenn IBM nicht zu Rapidus gehen würde, wäre das sehr bemerkenswert. Rapidus hat den IBM-Prozess lizenziert.
IBM hat vor ein paar Monaten mit großem Tara ihren A7 Prozess vorgestellt. Wenn IBM sein Hobby Halbleiterprozesse zu entwickeln fortführen will, braucht es auf Dauer Lizenzeinnahmen. Rein mit staatlichen Forschungsgeldern wird es auf Dauer IMO nicht funktionieren.
Ergänzung ()
RealOlstyle schrieb:
Hier könnte ein Samsung was wirklich unbedingt Kunden werben möchte aber gegensteuern und eben doch Preise für funktionierende Chips machen.
Das ist die Bankrotterklärung einer Fab und das Eingeständnis schlechte Produkte zu liefern.
Es eine große Bandbreite von funktionierenden Dies. Von Dies die in ganz billig verramschten Chips landen bis hin zu Dies die in ganz teuren Chips landen. Der Erlös der aus den Dies eines Wafers generiert wird, liegt beim Mehrfachen des Waferpreises.
Der Preis den die Kunden für den Wafer bezahlen ist nur ein Bruchteil dessen was die Kunden mit den Produkten erlösen, in denen die Dies aus dem Wafer verbaut werden.
Wenn die Dies die man aus dem Wafer herauslöst schlecht sind, kann man mit diesen Wafern egal was sie kosten, keine wettbewerbsfähigen Produkte herstellen. Das war der Grund warum Qualcomm den SD 8 Gen 1 bei Samsung eingestellt hat und denselben Chip bei TSMC als SD 8+ Gen 1 weiterproduziert hat. Qualcomm musste so handeln weil sie sonst einen Großteil ihres Geschäfts in diesem Segment verloren hätten.
Ich habe nach dem SD8 Gen 1 Fiasko komplett aufgehört mich für Prozesse bei Samsung zu interessieren.
Es gab so unendlich viel Geblubber zu Samsung. Und seit dem hat kein Prozess das geleistet was Samsung mit dem Namen suggeriert. Solange es keine Produkte gibt, die zeigen dass Samsung wettbewerbsfähige Prozesse hat werde ich Samsung weiterhin ignorieren.
Dass 4 nm ausgelastet ist, sollte eigentlich kein Wunder sein, wenn Samsung ihre 4 nm Prozesse für den Base Die der HBM-Stacks verwendet.
Wenn jetzt irgendjemand mal eben schnell ein paar Produktionsmaschinen kauft um was herstellen, dann ja.
Aber wir reden hier über Samsung, einen riesigen Konzern mit viel Know How, Finanzkraft und Erfahrung von über 50 Jahren in puncto Chipherstellung. Die stellen DRAM, NAND, HBM, CPUs her und liegen wahrscheinlich direkt hinter TSMC.
Ist für mich nicht nachvollziehbar es so hinzustellen als hätte ein Hersteller für Küchenmaschinen sich eben mal entschieden in die Chipfertigung zu gehen.
von welchem Risiko für den Kunden wird immer gesprochen?. Das Lieferzeiten nicht eingehalten werden können oder es eine keine Lieferung gibt?.
auf den evtl. entstehenden zusätzlichen Kosten bleibt ja Samsung sitzen....
Nur weil man etwas 50 Jahre gut gemacht hat, bedeutet noch lange nicht es weitere 10 Jahre gut zu machen.
Wieder ganz vorne dabei zu sein bedeutet es mindestens genau so gut zu machen wie die Konkurrenz.
Es fängt immer wieder von vorne an. Ausruhen gibt es nicht. Alte Lorbeeren zählen nicht.
Staubwedel schrieb:
Die stellen DRAM, NAND, HBM, CPUs her und liegen wahrscheinlich direkt hinter TSMC.
Du schmeist Dinge in den Topf die nicht zusammen gehören.
DRAM NAND und Logik sind jeweils andere Prozesse und die Erfahrungs aus DRAM und NAND hilft beim Entwickeln von Logikprozessen nur bedingt weiter. Was die Logikprozesse angeht ist Samsung gegenüber TSMC ein kleiner Fisch.
Samsung hat auch die Entwicklung eigener CPU-Kerne eingestellt, weil sie keine konkurenzfähigen Kerne mehr entwickeln konnten. Samsung verwendet in Exynos nur Standard-Kerne von Arm. Und doch waren die SoCs von Samsung schlechter die mit deselben Prozessen hergestellten SoCs von Qualcomm.
Bei NAND und DRAM sah Samsung wie die sicheren Sieger aus, aber in den letzte Jahren konnte die Konkurrenz wieder an Boden gewinnen. Tollen Folien sind häufig keine guten Produkte gefolgt.
Bei Logikprozessen ist Samsung nicht direkt hinter TSMC, sondern in allen Aspekten sehr weit hinter TSMC.
Staubwedel schrieb:
Ist für mich nicht nachvollziehbar es so hinzustellen als hätte ein Hersteller für Küchenmaschinen sich eben mal entschieden in die Chipfertigung zu gehen.
Das hat niemand getan. Die Aussage war: in keiner Branche genügt es die besten Maschinen zu kaufen.
Deine Grundprämise scheint zu sein Samsung ist ein ebenso gutes Unternehmen wie TSMC. TSMC ist momentan was die Logikprozesse anbelangt, das erheblich bessere Unternehmen.
Du findest im Internet tonnenweise Infos woran es überall bei Samsung Electronics hakt. Aber Du kannst natürlich weiter so tun als wäre alles ein Mysterium.
IBM hat zwei Optionen Samsung und Rapidus. Und wenn IBM nicht zu Rapidus gehen würde, wäre das sehr bemerkenswert. Rapidus hat den IBM-Prozess lizenziert.
IBM hat vor ein paar Monaten mit großem Tara ihren A7 Prozess vorgestellt. Wenn IBM sein Hobby Halbleiterprozesse zu entwickeln fortführen will, braucht es auf Dauer Lizenzeinnahmen. Rein mit staatlichen Forschungsgeldern wird es auf Dauer IMO nicht funktionieren.
Ergänzung ()
Das ist die Bankrotterklärung einer Fab und das Eingeständnis schlechte Produkte zu liefern.
Es eine große Bandbreite von funktionierenden Dies. Von Dies die in ganz billig verramschten Chips landen bis hin zu Dies die in ganz teuren Chips landen. Der Erlös der aus den Dies eines Wafers generiert wird, liegt beim Mehrfachen des Waferpreises.
Der Preis den die Kunden für den Wafer bezahlen ist nur ein Bruchteil dessen was die Kunden mit den Produkten erlösen, in denen die Dies aus dem Wafer verbaut werden.
Wenn die Dies die man aus dem Wafer herauslöst schlecht sind, kann man mit diesen Wafern egal was sie kosten, keine wettbewerbsfähigen Produkte herstellen. Das war der Grund warum Qualcomm den SD 8 Gen 1 bei Samsung eingestellt hat und denselben Chip bei TSMC als SD 8+ Gen 1 weiterproduziert hat. Qualcomm musste so handeln weil sie sonst einen Großteil ihres Geschäfts in diesem Segment verloren hätten.
Ergänzung ()
Danke dass Du es so zusammengefasst hast.
Ich habe nach dem SD8 Gen 1 Fiasko komplett aufgehört mich für Prozesse bei Samsung zu interessieren.
Es gab so unendlich viel Geblubber zu Samsung. Und seit dem hat kein Prozess das geleistet was Samsung mit dem Namen suggeriert. Solange es keine Produkte gibt, die zeigen dass Samsung wettbewerbsfähige Prozesse hat werde ich Samsung weiterhin ignorieren.
Dass 4 nm ausgelastet ist, sollte eigentlich kein Wunder sein, wenn Samsung ihre 4 nm Prozesse für den Base Die der HBM-Stacks verwendet.
Ich tippe auch auf Rapidus als die Foundry, die den neuen Telum herstellen wird. Macht durchaus Sinn, gerade weil IBM ja mit verdient, wenn Rapidus erfolgreich ist. Und der sehr große Mainframe Chip wäre ein tolles Launch Produkt für die Foundry. Die bei Hot Chips genannten Eckdaten sind IMHO durchaus beeindruckend für einen "2 nm" Chip, angefangen mit den Taktraten (über 5 GHz). Allerdings hieße so ein Erfolg für Rapidus dann für Samsung Foundry, daß es für sie noch schwieriger sein würde, externe Kunden für ihren "2 nm GAA" Prozess zu finden. Wobei laut Gerüchten aber Qualcomm hier Interesse gezeigt hat.
Ich tippe auch auf Rapidus als die Foundry, die den neuen Telum herstellen wird. Macht durchaus Sinn, gerade weil IBM ja mit verdient, wenn Rapidus erfolgreich ist. Und der sehr große Mainframe Chip wäre ein tolles Launch Produkt für die Foundry. Die bei Hot Chips genannten Eckdaten sind IMHO durchaus beeindruckend für einen "2 nm" Chip, angefangen mit den Taktraten (über 5 GHz).
Rapidus hat sehr viel dafür investiert, dass IP auf den eigenen Prozess portiert wird. Insgesamt hat Rapidus Unsummen investiert.
IBM als Kunde wäre sicher schön für Rapidus. Aber es könnte nur ein Anfang sein, da müssen einige Kunden mehr kommen. Die paar Wafer die IBM abnimmt reichen nicht annähernd aus um die Foundry am Leben zu halten.
Ich bin Mal gespannt was die tatsächlich auf die Beine stellen.
eastcoast_pete schrieb:
Allerdings hieße so ein Erfolg für Rapidus dann für Samsung Foundry, daß es für noch schwieriger sein würde, externe Kunden für ihren "2 nm GAA" Prozess zu finden.
So wie ich die Buschtrommeln verstehe, wollte Elon Musk mehr Wafer, aber TSMC hat zuerst einmal die alten Kunden versorgt, so dass Elon nicht das bekam was er wollte.
Und wie gesagt klingt IBM als Kunde erheblich besser als dass es tatsächlich ist.
eastcoast_pete schrieb:
Wobei laut Gerüchten aber Qualcomm hier Interesse gezeigt hat.
Gerüchte über neue Kunden für Samsung kommen regelmäßig. Die meisten sind Enten.
Also ganz in Ruhe abwarten. Aktuell könnte Samsung natürlich Kombideals anbieten. Wenn ihr DRAM wollt dann beauftragt auch unsere Fabs.
Aber das grundsätzlich Problem ist, dass Samsung nichts im 2 nm Node anbieten kann. So zu tun als hätte man etwas, halte ich nicht für klug. Ja die Medien fahren darauf ab. Die potentiellen Kunden wissen schon lange dass es Etikettenschwindel ist. Ob das wirklich gut ankommt in einer Branche in der gegenseitiges Vertrauen unabdingbar ist? Das gleiche gilt übrigens auch für Intel.
Ich verstehe nicht wieso Samsung da so hinterher hinkt. Die haben doch alle Maschinen von ASML. Und ASML hilft doch beim einstellen. Sollte man da nach so vielen jahren nicht partität zu TSMC erreichen?
Und diese hatten neben vielen Millionen auch Jahre zeit. Da sollte bei 2 gleichen Maschinen in zwei verschiedenen Firmen durchaus die erwartung existieren, dass die Arbeitsqualität/ Produktqualität sich mit der Zeit angleicht.
Der Vergleich kam, weil du die Maschinen in den Vordergrund gestellt hast. Die machen aber alleine gar nichts. Das sollte mein Vergleich zeigen.
Und ansonsten ist das eben high-end. Da gleicht sich nichts mit der Zeit an. Jede neue Generation hat neue Herausforderungen. Da reicht es nicht aus die letzten zig Jahre Halbleiter gefertigt zu haben. Du brauchst die richtigen Ideen und die passende Umsetzung für diese Generation. Man sieht ja, dass die Ansätze der Hersteller unterschiedlich sind und die funktionieren dann mehr oder weniger gut.
Du könntest genauso fragen warum nicht jeder so gute CPUs wie Apple hat. Die ARM IP steht jedem zur Verfügung der etwas Geld hat.
Ergänzung ()
Staubwedel schrieb:
Samsung sollte eigentlich genügend Expertenpower und Erfahrung haben, vom Budget her besser aufgestellt sein als TSMC.
Intel hatte auch diese Expertenpower. In dem Bereich am Rande des machbaren, ist das eben kein Automatismus, dass alles was man anpackt erfolgreich ist. Die Experten bei TSMC haben deutliche besser gearbeitet.
Und vom Budget sehe ich nicht wirklich, dass Samsung da besser aufgestellt ist. TSMC macht deutlich mehr Gewinn als Samsung DS. Und das Budget geht dann ja auch in viele Sparten und nicht nur Logik Fertigung. Das hat sich erst dieses Jahr geändert da sich die Speicherhersteller alles vergolden lassen können.
Ich glaube die Leute unterschätzen wie TSMC die Kapazitäten die letzten Jahre ausgebaut hat. Und wie klein Samsungs Output an Logic Wafer ist.
Nur weil man etwas 50 Jahre gut gemacht hat, bedeutet noch lange nicht es weitere 10 Jahre gut zu machen.
Wieder ganz vorne dabei zu sein bedeutet es mindestens genau so gut zu machen wie die Konkurrenz.
Ersteres hab ich nie behauptet, aber die völlig zusammenhanglosen Vergleiche die hier von ein paar Usern aufgestellt werden finde ich seltsam. Deshalb mein erster Beitrag, der war eine Antwort auf Vergleiche von Samsung mit Jemanden der nie vorher Chips hergestellt hat und jetzt mal eben ein paar Maschinen kauft um das zu tun.
Das du unbedingt meine Kritik an diesem sinnlosen Vergleich mit genauso fragwürdigen Vergleichen widerlegen willst verstehe ich nicht.
Zweitens ist klar, aber Samsung ist mind. in den Top 3 der Chiphersteller aktuell.
Ist sinnlos das hier weiter zu diskutieren, es wird mit keinen sinnlosen Vergleich richtiger werden.
Du warst doch derjenige, der nicht verstand, warum Samsung hinterher hinkt. Das wurde dir mehrmals erklärt und mit Beispielen verständlicher gemacht. Du hingst dich an den Vergleichen auf und wirkst nicht so, als hättest du die Erklärungen verstanden oder verstehen wollen. Schade.
