IHS Stärke LGA775

[aemonblackfyre]

Hallo
ich würde gerne mal wissen wie groß der Abstand zwischen DIE und Oberfläche des Heatspreaders genau ist also in milimeter mit möglichst großer nachkommazahl...
habe mir nämlich gedacht, dass man das vielleicht mit ner CNC fräse absolut planfräsen könnte.

will keinen thread starten in dem drüber diskutiert wird ob das sinnmacht oder nicht... will nur wissen wieviel man da abnehmen kann, sollte oder muss.

 

[LKennedy]

Moin

habe mir nämlich gedacht, dass man das vielleicht mit ner CNC fräse absolut planfräsen könnte.

Joah, schon mal Respekt für die Idee . So mutig sind wohl nur wenige

Naja, weiß zwar nicht wie dick der IHS ist, aber zwo zehntel sollte man da problemlos wegnehmen können. Plan dürfte der dann allemal sein.

Allerdings würd ich das erstens keiner CPU zumuten, da beim Fräsen doch recht hohe Kräfte auftreten die vom DIE bzw. der Verbindung zwischen IHS und restlicher CPU aufgenommen werden müssen. Zumal es schwierig ist ne CPU auf nem Spannbett aufzunehmen
Ausserdem wird man zwotens beim Fräsen kein absolut perfektes Ergebnis erzielen. Ein paar Riefen entstehen dabei immer je nach Vorschub, Drehzahl und Fräser.
Von daher ist Polieren die bessere Lösung. Hält zwar auf, aber wenn mans richtig macht kann sich das Ergebniss sehen lassen.

MfG

 

[aemonblackfyre]

joa übers spannen wollte ich mir erst nachher gedanken machen^^ hab mir nämlich extra nen celeron 775 gekauft den will ich quälen als erstes werde ich mal per hand schleifen üben, dann den richtig fies übertakten (mal gucken wieviel vcore mein board dem geben kann^^) und dann is die frage ob köpfen oder fräsen (dachte halt das ich den wirklich aufs minimum wegfräs dann sollte der wärmeübergange fast so gut sein wie wenn er geköpft ist

auch ne idee wäre es, den heatspreader kreisförmig auszufräsen, also dass der rand noch normalhöhe hat und ich nen kühler gefahrlos montieren kann und dann den die freilöten...

ich glaub wenn ich damit fertig bin und die cpu komplett kaput ist, schick ich die dann ein und frage ob ich nen ersatz bekomme weil se kaputgegangen ist

 

[_DJ2P-GER_]

Naja, wenn wir davon ausgehen, dass (durch polieren/schleifen) der Übergang zwischen IHS und Kühler sehr gut ist, denke ich, dass es eher an der Verbindung Die-IHS scheitert... das bischen Kupfer was im Vergleich zu Fräsen mehr ist macht bestimmt keinen Unterschied.

Köpfen würde ich nicht machen. CPU kann leicht beim Köpfen kaputt gehen, muss danach sehr vorsichtig mit dem Kühler sein und es könnte sein, dass du Haltebügel vom Sockelentfernen musst, da sonst der Kühler da und nicht auf der CPU aufliegt.

Wenn der IHS nicht total schief ist würde ich das ganze sein lassen...

 

[aemonblackfyre]

ja ist mehr so zum spaß das si nur en celeron 336 auch wenn ich den über 6ghz prügeln würde könnte der meinem e8400 nich das wasser reichen... ich will aber mal bissl gefühl für die cpu bekommen... also bissl gucken wie sich ne cpu verhält bevor sie abraucht, bissl schleifen üben undsoweiter... denn sowas will ich nich mit der cpu für die ich 140€ geblecht hab testen...


aber egal BTT: wer weiß wie dich son IHS ist...

 

[LKennedy]

Mhh... Mal so ein Gedanke wegen Wärmeübergang: Ich glaub nicht, dass der viel besser wird wenn der IHS dünner ist. Der besteht ebenso wie die meisten Kühlerböden aus Kupfer und leitet daher nicht schlechter. Die geringere Dicke, sagen wir mal grob ein Millimeter weniger, dürfte vernachlässigbar sein.

Das Ganze kann man sich ja als Reihenschaltung von Wärmeleitwiderständen vorstellen. Als erstes die Verbindung DIE-IHS, dann der IHS, anschließend die WLP usw. Da die Wärmeleitfähigkeit von Kupfer im Vergleich zur Paste relativ hoch ist, würd ich eben sagen, dass der resultierende Wärmewiderstand vom IHS gegenüber der Paste verschwindend gering ist.

Ach, die Maße vom IHS kannste übrigens bei Intel nachschaun . Auf Seite 36 von der Spezifikation der E8000- und E7000-Serie steht alles was du brauchst. Der IHS dürft beim Celeron nicht anders auschaun.

MfG