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NewsIntel-AMD-CPU-Gerüchte: Nova-Lake-Tape-out erfolgt, Zen 6 angeblich bei Partnern
Die Folie auf der Q2 2025 stand, ist offensichtlich von 2023 oder älter. Da kann sich einiges am Plan geändert haben. Ich habe nichts gefunden was aktueller wäre, auch keinen neuen Termin.
Es gibt auch keine Anzeichen dafür, dass die Veröffentlichung des DDR6-Standards bevor steht. Somit ist offen, wann der Standard kommt.
Mit CUDIMM (Oktober 2024) und MRDIMM (Standard angekündigt aber noch nicht veröffentlicht) stehen zwei Lösungen bereit, die erst Mal zusätzliche Bandbreite bereitstellen. seshalb ist es gur möglich dass sich die JEDEC mit dem DDR6 Standard Zeit lässt.
Matthiazy schrieb:
Ich will den Zeitpunkt schon gerne wissen um einzuschätzen wann ich einen neuen PC kaufen kann.
Nachdem der Standard veröffentlicht wurde dauert es noch ca. 1 1/2 Jahre bis die erste PC Plattform mit DDR6 SDRAM released wird. Anfangs ist der Speicher noch sehr teuer, die Timings sind noch nicht gut.
@ETI1120
'AGP' hatte 2 Reihen Kontakte, weitgehend für GND zur Signal Abschirmung.
Auch fraglich ab man DDR6 DIMM UND SO-DIMM getrennt beibehält.
Zudem wäre die Signalführung DDR6 und DDR7 mindestens zu berücksichtigen.
96 Bit je Modul und +50% bis 75% für Budgetspeicher würde etwas mehr Bandbreite vs. 128 Bit DDR5 bedeuten, also auch im Entry-Markt mehr Performance bei weniger Bauteilen bedeuten.
Im Mobilbereich dann auch fest verbaut LPDDR6 plus 1* Erweiterungsslot.
Zumindest unwahrscheinlich, dass DDR6 ganz anders als LPDDR6(x) aufgebaut wird,
der Desktop ist noch ein 1/3 Markt zum Notebook und dabei viele Office-Clients.
Und wann kommen die ? Es sollte Q2 2025 DDR6 Ram spezifiziert werden und nun haben wir Q3 2025.
Ich will den Zeitpunkt schon gerne wissen um einzuschätzen wann ich einen neuen PC kaufen kann.
Das übliche "Rauschen" an Meetings der JEDEC und so was üblicherweise kurz vor Spezifizierung passiert, fehlt bislang komplett. Du kannst davon ausgehen, dass die Spezifikation frühestens Ende diesen Jahres kommt, was Produkte mit DDR6 dann frühestens Mitte 2027 bedeuten würde, vermutlich aber später. Bei AMDs ca 2 Jahresabstand zwischen den Generationen z.B. eher H2 2028.
Du kannst davon ausgehen, dass die Spezifikation frühestens Ende diesen Jahres kommt, was Produkte mit DDR6 dann frühestens Mitte 2027 bedeuten würde, vermutlich aber später. Bei AMDs ca 2 Jahresabstand zwischen den Generationen z.B. eher H2 2028.
Das ist Versal also Xilinix und nicht AMD. Aber bei der Detailfülle der Dokumentation sieht man wieder was der Unterschied zwischen Xilinx und AMD ist.
Mein Punkt ist man sieht nur dass AMD LPDDR und DDR unterstützt, aber nicht wie es umgesetzt wurde. Mein Eindruck ist dass beide Standards immer weiter auseinander laufen und dass ein kombi controller irgendwann zu komplex wird.
Die Folie auf der Q2 2025 stand, ist offensichtlich von 2023 oder älter. Da kann sich einiges am Plan geändert haben. Ich habe nichts gefunden was aktueller wäre, auch keinen neuen Termin.
Es gibt auch keine Anzeichen dafür, dass die Veröffentlichung des DDR6-Standards bevor steht. Somit ist offen, wann der Standard kommt.
Mit CUDIMM (Oktober 2024) und MRDIMM (Standard angekündigt aber noch nicht veröffentlicht) stehen zwei Lösungen bereit, die erst Mal zusätzliche Bandbreite bereitstellen. seshalb ist es gur möglich dass sich die JEDEC mit dem DDR6 Standard Zeit lässt.
Nachdem der Standard veröffentlicht wurde dauert es noch ca. 1 1/2 Jahre bis die erste PC Plattform mit DDR6 SDRAM released wird. Anfangs ist der Speicher noch sehr teuer, die Timings sind noch nicht gut.
96 Bit je Modul und +50% bis 75% für Budgetspeicher würde etwas mehr Bandbreite vs. 128 Bit DDR5 bedeuten, also auch im Entry-Markt mehr Performance bei weniger Bauteilen bedeuten.
Die Frage ist doch kann die JEDEC die Channel Width für DDR6 überhaupt erhöhen? Ich kann es nicht bearntworten habe keine Ahnhung und will deshalb nicht wild spekulieren.
Bei LPDDR6 wurde einiges getan damit es möglich ist und LPDDR6 hat keine Module mit Steckkontakten.
RKCPU schrieb:
Im Mobilbereich dann auch fest verbaut LPDDR6 plus 1* Erweiterungsslot.
Diese Kombination habe ich bei den zen 5 Notebooks im Preisvergleich nicht gesehen.
RKCPU schrieb:
Zumindest unwahrscheinlich, dass DDR6 ganz anders als LPDDR6(x) aufgebaut wird,
der Desktop ist noch ein 1/3 Markt zum Notebook und dabei viele Office-Clients.
Und dann hat die JEDEC den Foliensatz zu LPDDR6 von Brett Murdock vom Mobil / Client / AI Computing Forum im May 2024 komplett zum Down load bereitgestellt.
Also hat die JEDEC Mehr als ein Jahr im vorraus den Standard angekündigt und die Pläne veröffentlicht. Später im July 2024 hat die JEDEC die Standards zu DDR5 MRDIMM und LPDDR6 CAMM angekündigt.
Beide wurden noch nicht veröffentlicht.
MRDIMM wird allerdings bereits verwendet.
stefan92x schrieb:
Du kannst davon ausgehen, dass die Spezifikation frühestens Ende diesen Jahres kommt, was Produkte mit DDR6 dann frühestens Mitte 2027 bedeuten würde, vermutlich aber später. Bei AMDs ca 2 Jahresabstand zwischen den Generationen z.B. eher H2 2028.
Wenn es 2028 werden sollte, steht heute schon fest dass es nur die die neuen Premiumprodukte werden.
Es gibt eine neue Plattform mit neuen teuren Board und teurem Speicher.
Die groß Unbekannte ist wie viel vom klassischen Desktop in 3 Jahren noch übrig ist.
RKCPU schrieb:
Zudem, lässt sich die getrennte Linie der Mainboards Intel / AMD so weiter führen?
Die geringen Stückzahlen erschweren den Markteinstieg.
sicher ist auch solange es kein ddr6 geben wird, wird auch Zen 7 sich verspäten. AMD wird auf ddr6 angewiesen sein weil sonst macht ja eine neue Plattform ja keinen Sinn. Wenn sich also ddr6 verspätet, gillt das auch für Zen 7. Das heißt AMD wird wohl den Support verlängern. Oder AMD schiebt zwischen Serien ein. Damit wird am5 länger leben. Das ist doch ganz klar.
AMD hat eine Roadmap die abgearbeitet wird. AMD wird Zen 7 bringen, wenn Zen 7 fertig ist.
Meine Meinung ist, wenn es noch zu früh für DDR6 ist wird AMD auf DDR5 bleiben. Man muss nur schauen wie langsam der Wechsel von DDR4 auf DDR5 erfolgt ist.
Wenn es 2028 werden sollte, steht heute schon fest dass es nur die die neuen Premiumprodukte werden.
Es gibt eine neue Plattform mit neuen teuren Board und teurem Speicher.
Die groß Unbekannte ist wie viel vom klassischen Desktop in 3 Jahren noch übrig ist.
Die Produkte für LPDDR6 und Notebook sind ja schon losgelöst - die Definition ist final.
... eine maximale Übertragungsrate von bis zu 14.400 Megabit pro Sekunde. Das läge deutlich über den derzeit üblichen Werten von LPDDR5X, die bei etwa 10.667 Mbps enden.
LPDDDR 6 und Notebook sind nun Mal nicht klassischer Desktop.
Auch die Mini PCs die auf Notebooktechnik basieren sind kein klassischer Desktop. aber sie lassen den Markt des klassischen desktop weiter schrumpfen, die heute praktisch nur noch aus dem DIY Markt und Kleinserienhersteller besteht.
Die Berechnung ist für einen Channel.
daburch dass 256 bit Daten und 32 bit Metadaten übertragen werden, ist die berechnung der Datenrate einen Tick komplizierter.
RKCPU schrieb:
Wenn der Desktop-Markt weiter schrumpft wäre es sinnvoll.
Auf Folie 10 werden die 12 stat8 8 DQ Datenleitungen je Chip als unkritisch im Design kurz beschrieben.
Der 'Low Power Modus' Seite 18 ist auch für Thin Clients wichtig.
Bei PCIe haben wir etwa 31 Gbps je Pin, bei LPDDR6 dann 38,4 Gbps final, bei DDR6 klar noch höher,
also die Mitte bis PCIe 6.0 umgerechnet.
Am einfachsten wäre es vielleicht für die Riegel 'Ball Grid Array' zu planen, klar dann z.B. limitiert auf 192 Bit über max. 2 Riegel. Je ähnlicher zum Mobilmarkt, desto interessanter für die Branche.
LPDDR6 hat den Channel von 16 auf 24 bit verbreitert. Das ist seit letztem Jahr klar und um das allgemein zu verbreiten hat die JEDEC diesen Foliensatz von Brett Murdock verteilt.
DDR6 ist etwas anderes und zu DDR6 gibt es momentan nichts Neues.
Das heißt im Klartext: Wir werden sehen wann der DDR6 Standard veröffentlicht wird und wir werden sehen was für Änderungen DDR6 mit sich bringt.
RKCPU schrieb:
Bei PCIe haben wir etwa 31 Gbps je Pin, bei LPDDR6 dann 38,4 Gbps final, bei DDR6 klar noch höher,
also die Mitte bis PCIe 6.0 umgerechnet.
Du schmeißt Transferraten je Lane mit der Transferrate je Channel (24 DQ) durcheinander.
Die LPDDR5 Packages haben in der Regel 32 bit (2 Channel) oder 64 bit (4 Channel). bei Micron habe ich 1 Package mit 16 bit (1 Channel gefunden)
Ich gehe Mal davon aus, dass deshalb bei LPDDR6 Packages mit 48 bit und 96 bit die am weitesten verbreiteten sein werden.
RKCPU schrieb:
Am einfachsten wäre es vielleicht für die Riegel 'Ball Grid Array' zu planen, klar dann z.B. limitiert auf 192 Bit über max. 2 Riegel. Je ähnlicher zum Mobilmarkt, desto interessanter für die Branche.
LPDDR SDRAM kommt seit je her in BGA. Und so wird LPDDR SDRAM auch verwendet, direkt verlötet. LPDDR SDRAM ist darauf ausgelegt möglichst nach am Prozessor zu sein.
LPCAMM2 und SOCAMM sind zwei Versuche austauschbare Module für LPCAMM2 zu etablieren. LPDDR5 (LP)CAMM2 hat sich bislang nicht etabliert. Cadence schreibt zu ihrer neuen LPDDR6/5x Controller IP, dass sie LPDDR5 CAMM2 unterstützen.
LPDDR gibt es in vielen verschieden Packages, die gängigsten bei Micron sind: 315, 441, 496, 561 balls
Bei den DDR SDRAM Packages wird natürlich auch BGA verwendet. Aber bei DDR SDRAMs haben sich die DIMMs etabliert. PC und Server verwenden DDR SDRAMM mit DIMMs.
Dort spricht mal einmal vom Client und LPDDR6
Ob da ein Office PC mit 48 Bit Single Channel gemeint ist?
An Land Grid Array wie bei den CPUs für die Riegel hatte ich für DDR6 im Blick, sorry.
Client ist hier zu Notebook. Aber Notebook ist so oder so der größere Markt im Vergleich zu Desktop. Sollte sich LPDDR 6 weiter gegen DDR 5/6 im Notebookmarkt durchsetzen hat das erhebliche Auswirkungen auf die Mengen.
RKCPU schrieb:
Ob da ein Office PC mit 48 Bit Single Channel gemeint ist?
Pin Grid Array und Land Grid Array sind für Sockel. Beide sind für LPDDR SDRAM nicht möglich da die Packages verlötet werden.
DIMMs wie sie bei DDR SDRAM Moduln verwendet werden sind noch was anderes.
Riegel passt vom Wortsinn nur auf die DIMMs, LPCAMM2 und SOCAMM. Bei CAMM2 nur für die schlanken Varianten. Diese sind bei LPDDR SDRAM nur über CAMM (Compression Attached Memory Module) realisierbar. Und da müssen wir bei LPDDR6 noch auf den passenden Standard warten.
Für Notebooks vie interessanter ist, dass man bei geringer Last auf 96 bit zurückschalten kann, und dabei 40 % der Energie fürs Übertragen der bits einsparen kann.
