@ alle die denken da sollen Chips HERGESTELLT werden:
Bei diesem Projekt geht es um eine Endfertigung, das sog. Bonding. In solche Fabriken werden die Wafer aus den Fabs, wie oben zu lesen aus Irland, Israel und USA, zu kleinen DIEs heruntergeschnitten, getestet, aus Träger "gebondent" (auf PGAs, LGAs), verpackt und dann ausgeliefert. Dort findet keine Belichtung von Wafer statt, die findet eben in den Fabs in u.a. USA statt.
Ähnliches macht auch AMD: Die belichten die Wafer zwar in Dresden, verschiffen die dann aber trotzdem noch nach Malaysia, wo sie gebondet werden. Noch nie gefragt warum nich "Made in Germany" auf AMD-Prozessoren steht, obwohl die Athlons und Semprons ausschließlich in Dresden hergestellt werden? Weil der letzte und kaufmännisch ausschlagenbende Schritt nicht in Deutschland, sondern in Malaysia stattfindet. Die technisch wichtigen Schritte werden weiterhin in den Industrieländern getätigt, sowohl bei AMD als auch bei Intel....
btw: ich war letzten Sep in Vietnam, zum einen in Hanoi die Hauptstadt, somit Sitz von Parlament, Regierung und Botschaften und die Luft in HCM-Stadt besser als man denken mag....