Test Intel Core i9-7900X im Test: Stromverbrauch, Temperatur und erste Benchmarks

Man kann ja nicht irgendwelche Aussagen von GloFo blind glauben und im Gegenzug die Aussagen von Intel zu 14nm++ anzweifeln. Ob Intel dass halten kann, was die für 14nm++ versprechen, wissen wir wenn Coffee Lake heraus kommt.;)

Es gibt ja in diversen Foren Aussagen darüber, wie man die 7nm von GloFo in der Struktur Größe gegen Intel einordnen kann. 7nm sind da noch lange keine 7nm sondern entsprechen in etwa den 10nm von Intel. Da ist einfach auch viel Marketing dahinter, weil 7nm hört sich einfach besser an.
 
GloFo ist ein Hersteller von Halbleitern, ehrlich gesagt glaube ich denen mehr als Intel. Da Intel seine Werte immer bei Mobile einordnet. Die mobilen Chips werden Leistungsstärker oder sparsamer, dass trifft auch zu. Aber leider trifft es eben nicht auf den Desktop zu.

Bei GloFo hingegen geht es um einen 7nm Prozess rein für die CPU Herstellung. Der ist darauf ausgelegt.

Ich kann dir garantieren das Coffee Lake weder 26% mehr Leistung bietet, wobei doch, hat ja auch 2 mehr Kerne..... noch wird er 40% weniger Strom verbrauchen. Dies trifft wie immer, wie es auch druckluft bereits erläutert hat, nur auf die Notebook CPU's zu. Und dort nur in bestimmten Szenarien.
 
Naja bei GF sind in der Vergangenheit ebenfalls Versprechungen gemacht worden, die nur in ausgewählten Szenarien zutrafen. Denke da nehmen sich alle Fertiger nichts. Von daher sollte man sowohl bei AMD/GF, als auch Intel vorsichtig sein, was die Versprechungen angeht, alles andere wären Doppelstandards. Dass AMD bei Ryzen bzgl. der IPC mehr geliefert hat wie ursprünglich versprochen ist eine der wenigen Ausnahmen. Daraufhin aber anzunehmen, dass dies bei der nächsten Generation wieder so sein wird (egal ob Fertigung oder Architekturtoptimierungen), sind nur feuchte Fanträume die aller Wahrscheinlichkeit nach entäuscht werden.
 
Ich halte ja meistens eh die Herstellungsprozesse für geringe Fortschritte. Mein liebstes Beispiel ist da der 4790k. Dieser wurde in 22nm gefertigt. Der 6700k dann in 14nm, der 7700k dann schon mit 14nm+. Es wurden große Fortschritte von Intel prophezeit, die Ergebnisse sprechen meist eine andere Sprache. 10-13% im Mittel ist der 7700k schneller als der 4790k, und da spielt in einigen Bereichen auch der DDR4 Ram mit rein. Dafür das der 4790k 4 Jahre alt ist, ein recht geringer Fortschritt, trotz Fertigungssprüngen.

Daher erwarte ich auch bei Ryzen größere Sprünge durch die Optimierungen der Flaschenhälse, als durch den Prozess. Das einzige wo man denke ich davon ausgehen kann, dass der High Performance Fertigungsprozess den Sweetspot im Takt nach oben schiebt. Was nicht gleichbedeutend ist mit deutlich mehr Takt. Dafür müssen in meinen Augen die Architekturoptimierungen herhalten.
 
Da ist es wieder: GloFo erzählt irgend eine Marketing Geschichte, die einfach einmal so geglaubt wird und die bei Intel machen keine Halbleiter Fertigung und lügen sowieso.
Was GF kann, wissen wir irgendwann und was Intel kann sehen wir mit Coffee Lake. Ich will ja nicht behaupten, Coffee Lake kann halten was Intel verspricht aber solange bis wir einen Test von Coffee Lake sehen müssen wir einfach abwarten und dann beurteilen.
 
oldmanhunting:

GloFo produziert auch für andere Hersteller, und haben sich da durch Versprechungen einen guten Ruf verdient, da sie meist einfach genau das eingehalten haben was sie angegeben haben im Mobilbereich. Daher vertraut man GloFo bei solchen Aussagen eher, als man es bei Intel tut. Wobei man Intel ja nicht als Lügner hinstellt, sondern als geschickte Marketingaussage, da ihre Zusagen ja zutreffen bei den Mobilchips.

Für Intel scheint dieser Markt auch deutlich wichtiger zu sein, als normale Desktop-Systeme. Das sind ja meist nur hochtaktende Ableger, weswegen die Effizienz und Leistungswerte da nie stimmen, da die Zahlen auf andere Leistungsbereiche bezogen werden.
 
druckluft schrieb:
Naja wir werden sehen ob das dann durch die Bank gilt oder nur in gewissen Bereichen. Wir sind uns da ja bei Versprechungen die Intel diesbezüglich macht einig, nicht wahr? Dass Ryzen einfach mal so, nur durch Optimierung des Fertigungsprozesses 25% mehr Takt fährt (also jenseits der 5GHz), halte ich für Träumerei.

Ein Wechsel auf 14nm LPP+ ist doch keine „Optimierung des Fertigungsprozesses“?!
Und das ist auch keine dubiose Spekulation sondern schlichter Fakt.
Der bisher und aktuell für Ryzen, Threadripper & Epyc verwendete 14nm LPP ist ein mo·bi·ler Prozess explizit für Ultra-portable SoCs wie Apple's A10, Qualcomm‘s Snapdragon oder MediaTek‘s Helio – eben auf extremste Effizienz aber niedrige Taktraten getrimmt. Das ist eigentlich kein Prozess für Desktop-Prozessoren – er ist de facto dafür eigentlich gänzlich ungeeignet oder zumindest deutlich weniger gut geeignet, da man damit po·ten·tiell das Hochtakt-Potential von Desktop-CPUs vernichtet oder wenigstens nicht ausschöpfen kann.

… und daß AMD mit Ryzen auf einem mobilen Prozess trotzdem noch immer extrem effizient die 3,6-4 GHz fahren kann, läßt ziemlich tief auf die Effizienz und grandiose Architektur von Ryzen blicken.

Würde man Ryzen vollkommen unverändert in Intel's 14 nm++ auflegen, würde ein solcher, dieser Ryzen mit geradezu erschreckender Leichtigkeit lachend die 5 GHz-Hürde nehmen.

Vergleiche diesen Prozess einmal mit Bulldozer‘s 5, 6, 7 oder 8 GHz. Das war ein High Performance-Prozess für Prozessoren, der 32 nm damals. Sollte man Ryzen, wiederum architektonisch vollkommen unverändert, im High-Performance-Schema des 14nm LPP+ auflegen, würde er ebenfalls deutlich höher takten können und eine deutlich gesteigerte IPS liefern.

Bei der Entwicklung [von Ryzen] standen drei Aspekte im Vordergrund: Performance, Durchsatz und Effizienz
Ryzen ist doch so schon geradezu erschreckend und für Intel ganz bestimmt angsteinflößend effizient. Nicht nur, weil es eine vollkommen bestialisch auf Durchsatz, Effizienz und Leistung getriebene Prozessor-Architektur ist, sondern weil AMD sich auch noch unverschämterweise angeschickt hat, einen mobilen Fertigungsprozess zu nutzen – und trotzdem Intel in Sachen IPC auf dem Weg und der Treppe nach oben die Hacken eintritt.

Ryzen ist die erste µarch, welche nicht nur erstmals bei AMD durch vollkommen automatische Architektur-Entwicklungs-Umgebungen entwickelt wurde, wie sie seinerzeit durch Zukauf von ATi‘s IPs und deren Erfahrung beim Einsatz solcher bei der Entwicklung von GPUs eingesetzt wurde, sondern auch entsprechende High-Density-Verfahren mitbrachte und diese nun auf Big-x86 appliziert – die schon beim Testlauf bei Excavator +100% Effizienz-Steigerung brachte (das ist übrigens Mehr als von Netburst zu Core 2 …).
Die ganzen Konsolen waren lediglich Spielwiese und Testlabor. Offensichtlich höchst erfolgreich.

Like.no.other™
Setze das bitte einmal in Relation!
Es scheint immer wieder unter zu gehen, aber AMD hat mit Ryzen nicht nur mit einem Bruchteil des Forschungsbudgets von Intel sondern auch praktisch zehn Jahre Entwicklung mit den unbegrenzten Intel'schen Abermilliarden aufgeholt.
Mit einem einzigen Entwurf, und der allerersten Ausbaustufe. Auf einem Fertigungsprozess für Mobil-SoCs und Ultra-portables.

Das ist keine schallende Ohrfeige – und das ist auch keine Beleidigung der Intel-Aktionäre mehr.
Das nennt man Hohn.
druckluft schrieb:
Naja wir werden sehen ob das dann durch die Bank gilt oder nur in gewissen Bereichen. Wir sind uns da ja bei Versprechungen die Intel diesbezüglich macht einig, nicht wahr? Dass Ryzen einfach mal so, nur durch Optimierung des Fertigungsprozesses 25% mehr Takt fährt (also jenseits der 5GHz), halte ich für Träumerei.
… wenn man jedoch die von @Aldaric87 angesprochenen Architektur-Optimierungen einbringt, welche sicherlich 5-7%, möglicherweise gar +10% Prozent Leistung im Sinne von gesteigerter IPC ausmachen können und obendrein diese verbesserte Version aka Zen+ auf einem Hochtakt-Prozess wie dem 14nm LPP+ auflegen würde …

Na, was denkst Du denn, was man dann da heraus bekommt?
Das wird eine Multicore-Bestie mit mindestens gleichwertiger Intel-IPC und wenigstens dem halben Takt-Potential von Bulldozer. Und daß Bulldozer außerordentlich spurtfreudig ist, was das Übertakten angeht, ist denke ich bekannt …


In diesem Sinne

Smartcom
Ergänzung ()

druckluft schrieb:
Naja bei GF sind in der Vergangenheit ebenfalls Versprechungen gemacht worden, die nur in ausgewählten Szenarien zutrafen. Denke da nehmen sich alle Fertiger nichts. Von daher sollte man sowohl bei AMD/GF, als auch Intel vorsichtig sein, was die Versprechungen angeht, alles andere wären Doppelstandards.
Und schon wieder scheinst Du zu vergessen, daß jene Versprechungen seitens GF häufig an der kapitalen Verquickung mit AMD gescheitert sind – es war oftmals schlicht kein Geld da, um die Ambitionen technisch umzusetzen.

Intel hatte und hat das mit Abstand größte Budget von allen und bekommt es trotzdem nicht hin, siehe 14nm und 10nm. Beide Fertigungsprozesse sollten schon seit Jahren nicht nur sauber laufen, sondern auch die Yields ihrer 22nm-Fertigung erreichen …

Schnellvorlauf ▶▶: Haben sie nicht!
druckluft schrieb:
Dass AMD bei Ryzen bzgl. der IPC mehr geliefert hat wie ursprünglich versprochen ist eine der wenigen Ausnahmen. Daraufhin aber anzunehmen, dass dies bei der nächsten Generation wieder so sein wird (egal ob Fertigung oder Architekturtoptimierungen), sind nur feuchte Fanträume die aller Wahrscheinlichkeit nach entäuscht werden.
Auch hier war es der Punkt, daß AMD oftmals hinterher hinkte, was die Fertigung angeht → Geld, oder Mangel desselben. Solange sie gleichauf mit Intel waren, waren sie wenigstens ebenbürtig.

Fakt ist, sie haben ihre versprochenen Steigerungen von 40% 52% 64% ΔIPC auch geliefert. Intel ihre 15% auch, irgendwo.
oldmanhunting schrieb:
Da ist es wieder: GloFo erzählt irgend eine Marketing Geschichte, die einfach einmal so geglaubt wird und die bei Intel machen keine Halbleiter Fertigung und lügen sowieso.
Was GF kann, wissen wir irgendwann und was Intel kann sehen wir mit Coffee Lake. Ich will ja nicht behaupten, Coffee Lake kann halten was Intel verspricht aber solange bis wir einen Test von Coffee Lake sehen müssen wir einfach abwarten und dann beurteilen.
Meinst Du, die 7nm als nächsten schritt kommen von ungefähr? Ja, Globalfoundries ist zuverlässig genug, daß selbst HP ihnen unter die Arme greift und IBM ihnen de facto ihre Halbleiter-Sparte anvertraut hat und alle im Verbund zusammen jene Prozesse voranbringen.

Und zumindest die angeblichen 15 % ΔIPC waren nicht nur schöngeredet, sondern auch glatt gelogen, da lediglich 7,5%.


In diesem Sinne

Smartcom
 
Man kann die Prozesse eh nicht vergleichen und schon der 14nm und erst recht der kommende 7nm Process ist eine Lüge, wenn man sich mal durchliest wie man zu solchen Zahlen gekommen ist.

https://semiaccurate.com/2016/09/26/globalfoundries-7nm-process-isnt-even-close-name/
https://www.semiwiki.com/forum/content/6713-14nm-16nm-10nm-7nm-what-we-know-now.html

Deshalb sollte man einen feuchten auf irgendwelche Werbeaussagen der Chiphersteller lassen und erst einmal abwarten. Dort wird genauso gelogen um Aufträge zu bekommen wie überall und Werbeversprechen hatten schon immer nur am Rande einen Wahrheitsgehalt, sonst wären es keine Werbeversprechen sondern technische Dokumentationen.

Es soll Leute geben die machen den ganzen Tag nichts anders als sich zu überlegen, wie man das eigene Produkt besser aussehen lässt. :evillol:
 
Zuletzt bearbeitet:
Smartcom5 schrieb:
Würde man Ryzen vollkommen unverändert in Intel's 14 nm++ auflegen, würde ein solcher, dieser Ryzen mit geradezu erschreckender Leichtigkeit lachend die 5 GHz-Hürde nehmen.

Nanana, da biste in Deiner Euphorie aber etwas über Ziel hinaus geschossen.
Woher nimmst Du die Sicherheit, das die 4 GHz "Wand" ausschließlich durch den 14nm LPP Herstellungsprozess zu begründen ist?
Bist Du Chipentwickler?
 
@Smartcom: Alles viel zu viel hätte, könnte, wäre und fromme Zukunftshoffnungen. Liefere bitte für sämtliche deiner Behauptungen Belege, dann können wir gerne drüber diskutieren. So sind das wie gesagt nur feuchte Fanträume und Luftschlösser ;)
 
xexex schrieb:
Es soll Leute geben die machen den ganzen Tag nichts anders als sich zu überlegen, wie man das eigene Produkt besser aussehen lässt.... :evillol:

.... als es tatsächlich ist.
;)
 
Wir kommen hier vom Thema ab, weil es geht ja immer noch um SLX und hier hat AMD, wenn es um die Leistung geht bisher nichts dagegen zu stellen.
Klar kommt jetzt bald Threadripper aber der muß in den Testberichten SLX auch erst einmal schlagen.

Fakt ist aber, dass die Mainboard Hersteller genug Input bekommen haben, was man bei SLX besser machen muß und vor allen Dingen, was wir Kunden auf den Mainboards gerne sehen wollen. Licht Spiele gehören da sicher nicht dazu.

Genau wie bei Ryzen müssen auch bei SLX die Bios optimiert werden, damit die Turbo Stufen und das Energie sparen richtig funktioniert. Ich denke, da ist noch einiges im argen.
Wenn der 8 Kerner dann mal sorglos auf 4,5Ghz übertaktet werden kann, dann ist das sicher eine gute Option für meinen Neuen Rechner aber ich will auf jeden Fall vorher Coffee Lake sehen, bevor ich mich entscheide.
 
oldmanhunting schrieb:
Wenn der 8 Kerner dann mal sorglos auf 4,5Ghz übertaktet werden kann, dann ist das sicher eine gute Option für meinen Neuen Rechner aber ich will auf jeden Fall vorher Coffee Lake sehen, bevor ich mich entscheide.

Genau das wird mit den bisherigen Boards aber wohl nicht so leicht möglich sein. Mal schauen ob es bald neue Revisionen mit aufgebohrter Spannungsversorgung und richtigen Kühlkörpern gibt. Wundert mich sowieso dass das in den letzten Jahren so abhanden gekommen ist, früher gab es so einige Boards mit vormontierten Wasserkühlern auf den VRMs.
Aber so wie man die Hersteller kennt werden die dann auch wieder entsprechend kosten, einfach lächerlich.
 
Im Luxx wird ja schon fleißig getestet aber die Temperaturen sind dabei schon sehr hoch.
Die nutzen Wakü oder AIO und 4,6-4,7Ghz laufen da (ohne throtteln). Bedingt durch die Wakü fehlt es an einem gescheiten Luftzug im Gehäuse, was man bisher löst, indem man einen Fan Richtung Sockel blasen läßt, was ja auch kein Beinbruch ist. Gibt ja mittlerweile Fan Halterungen, wo man den Fan frei im Gehäuse positionieren kann.

Palmdale schrieb:
Ich merke, dass ich mitm oldmanhunting in einem Boot sitz :D
Wenn Du schon im gleichen Boot sitzt, dann Ruder auch mit!:cool_alt:
 
oldmanhunting schrieb:
...weil es geht ja immer noch um SLX und hier hat AMD, wenn es um die Leistung geht bisher nichts dagegen zu stellen.

Stimmt, Leistungsmäßig steht Skylake x unangefochten an der Spitze, gleiches gilt aber auch für Stromverbrauch, Hitzeentwicklung und Preis.

oldmanhunting schrieb:
...aber ich will auf jeden Fall vorher Coffee Lake sehen, bevor ich mich entscheide.

Genau das würde ich auch machen, wenn´s denn unbedingt Intel sein muss.

oldmanhunting schrieb:
Bedingt durch die Wakü fehlt es an einem gescheiten Luftzug im Gehäuse, was man bisher löst, indem man einen Fan Richtung Sockel blasen läßt

Ist schon der Hammer, was man für Verrenkungen machen muss um die Board Temperatur in Schach zu halten, Quasi eine Hybrid Kühlung - wobei 4,6-4,7Ghz ja schon recht Ordentlich ist.
 
@cookie_dent
Naja- Ob das eine soooo große Verränkung ist, das Mainboard mit einem Luftzug zu versorgen?
Das ist doch eigentlich klar und hat man immer so gemacht. Deswegen muss man ja beim Einsatz einer Wasserkühlung noch für eine zweite Lüftungsinstanz sorgen.

Das ist aber nicht erst seit X299 so...
Vielleicht hats aber bis jetzt auch einfach keinen interessiert, dass sein Board wegglüht. Jetzt ist halt der Fokus mal drauf gerichtet.

Im Luxx berichtet einer ausder Praxis von nicht drosselnem, stabilem Betrieb 7800X+7830x auf 4,7GHz bei cinebench und das unter Luftkühlung mit nicht kritischen VRM Temperaturen (43 Grad).

Grüße
Zero
 
Zuletzt bearbeitet:
wobei dieser " Jemand" unter Garantie die Temp s auf 105 Grad und den Verbrauch auf 140 % gesetzt hat ...und ganz bestimmt keine Luftkühlung einsetzt . Mal ganz abgesehen davon das man in der Silizium Lotterie gewinnen muss ..

aber ich halt mich jetzt hier raus , wer trotz allen Problemen und dem Verbrauch meint sich dieses überteuerte Miniatur Heizkraftwerk kaufen zu müssen , dem ist halt nicht zu helfen ...
 
@MK one

Das taichi hat 13phasen, Jo morgen werde ich wohl mal alles einbauen
Wir haben die Kombi mehrmals mit 4.7ghz mit cinebench getestet, die vrm waren dabei, nicht wärmer wie 43° ohne Lüfter davor bei 28° Raumtemperatur


[URL="https://www.hardwareluxx.de/community/f139/intel-skylake-x-kaby-lake-x-oc-laberthread-lga2066-1164913-40.html#post25666088"]https://www.hardwareluxx.de/community/f139/intel-skylake-x-kaby-lake-x-oc-laberthread-lga2066-1164913-40.html#post25666088
[/URL]


Grüße
Zero
 
Zuletzt bearbeitet: (Korrigiert- Danke für den Hinweis Volkimann)
Also ich hab mir mal den Thread genauer angeguckt. Da du auf den Nutzer "Blacky66" verlinkst, hat dieser Nutzer sich einen i7 7800K geholt. Auch ein 7820 war drin
https://www.hardwareluxx.de/communi...erthread-lga2066-1164913-38.html#post25663373

Dann fallen Sätze wie "So kann jetzt schon sagen prime 29.1 Bis zu 100°, 7800@ 4.5ghz gekühlt wird mit einer aio und Raumtemperatur sind noch knapp 27°"

Dazu noch diese Bilder
abload.de/image.php?img=44002800m1oco.jpg

Dazu noch Aussagen das die Spannungswandler mit einem extra Lüfter gekühlt werden....


So, jetzt frage ich mich was du uns mit einem Zitat (lose aus dem Zusammenhang) sagen wolltest, vor allem da du in deinem Post von heut morgen um 8.34 etwas von einem 7900X erzählst.
Ich bin mal so nett und gehe davon aus das dies keine Absicht ist, und du dich schlicht verguckt hast, und daher 6 Kerner und 10 Kerner verwechselt hast.
 
@Volkimann
Stimmt-Habe Nevcairiel und Blacky66 durcheinandergemischt...
Danke für die Richtigstellung- Werde das korrigieren.

Manchmal hab ich meinen Kopf auch in der vollen Kloschüssel, während ich schreibe.

Grüße
Zero
 
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