News Intel Rocket Lake: Neue Plattform mit PCIe 4.0, Thunderbolt 4 und Xe-Grafik

[a-u-r-o-n]

frage mich bis dato immer noch wen es wirklich juckt ob das ding 14 12 10 oder 4mm technik ist. was macht das für einen unterschied für den enduser ? keinen oder ?

Mehr Stromverbrauch, mehr Verlustleistung, lautere Lüfter, höhere Stromrechnung veraltete Technik welche auf Skylake basiert. Sowas sollte nicht gekauft werden.
Das Design und die Technik waren für 4 Kerne ausgelegt jetzt soll es 10 geben...das ist so als ob du bei der Grafikkarte jetzt x3 8 Pol Stromanschlüsse anstecken musst weil nvidia immer noch die Technik und Design von vor fast 5 Jahren verwendet. Würdest du doch nicht kaufen oder??!!

 

[mkl1]

@mkl1

biste ein kleiner Intel Jünger gele gö. Ich weis auch wer du bist du wurdest schon mal gesperrt jetzt ein neuer User. Aber deiner Schreibweise verrät dich Du checks net das wir dich am Arm nehmen gö?

Du hast wiederholt getrollt, darauf hast du keine Argumente, merkste selber jetzt was? Dein Beitrag wurde gemeldet, eine Sperre hättest du dir verdient. Also der Thread läuft erwartungsgemäß auf sehr niedrigem Niveau. Nicht das ich was anderes erwartet hätte, ist aber schon krass.

 

[jabba.]

Aktuell machen AMD-Fans es mir echt schwer meine Vor-Bulldozer-Sympathie für AMD wieder aufzubauen.

Sympathie... soso...

dann hast du also noch nie Intel gekauft.

Starke Leistung!

 

[mkl1]

Ähm, doch, weil USB4 ja keine neuen Specs mit sich bringt, sondern nur die Vereinigung von USB3.x und TB3.

Wenn natürlich der PCH selbst kein TB versteht und nur USB3.2 Gen2x2 kann, ist das korrekt, es auch so zu bezeichnen. Wenn der TB-Controller aber USB mit 20Gbps und TB mit 40Gbps kann, dann ist die Bezeichnung sowohl mit USB4, als auch mit TB4 korrekt.

Ohne USB 4 Controller kein USB 4, da können die specs noch so gleich sein. Die Thunderbolt 4 specs wurden einige Zeit vor den USB 4 specs fertiggestellt.

 

[Holt]

Ich gehe ja mal davon aus. dass Rocket Lake schlicht ein 14-nm-Backport von Ice Lake ist, daher statt Willow Cove eher nur Sunny Cove.

Nein, Tiger Lake mit dem Willow Cove wird doch schon gefertigt, es gab auf der CES ja schon einen Wafer zu sehen und daher wird es keine Backport von Sunny Cove sein, sondern der von Willow Cove. Intel lässt sich eben viel Zeit für die Validierungen und von CPU die Ende des Jahres kommen, laufen jetzt schon die Samples:

If we consider the official launch date as when we consider the chips on ‘general availability’, then priority partners are likely to start getting silicon up to 12 months in advance of that date.

This 12-month-before-launch silicon is typically early engineering sample (ES) silicon, with the potential to have bugs

sorry mehr fällt mir dazu nicht ein

Erst beschweren sich alle das Intel nur immer wieder die Skylake Kerne verwendet, jetzt wo es dann den Backport der neuen Kerne geben wird die eigentlich für 10nm CPU entwickelt wurde, gibt es so einen blöden Kommentar, dazu fällt mir nichts mehr ein.

Mich stört z.B., dass DMI auf x8 aufestockt werden soll und die CPU nochmal weitere vier Lanes Gen4 für NVMe kriegen soll, insgesamt also acht Lanes mehr in die CPU gehen sollen, statt einfach den PCH auf Gen4 zu hieven.

Ob die zusätzliche Bendbreite nun über mehr Lanes oder schnellere Lanes erzielt wird, kann doch egal sein und ich denken Intel wollte nicht, dass die Boards dann auch mit Lüftern auf den Chipsätzen kommen, denn die Aufregung darüber war ja groß.

Intels Thunderbolt Standard ist technisch weiter als USB, deswegen übernimmt die Allianz Thunderbolt einfach als Basis und nennt es USB 4.

Nein, USB3 und TB3 sind unterschiedliche Dinge, USB4 ist optional TB3 kompatibel, aber nicht zwangsläufig:

• A USB4 host along with its Connection Manager may optionally support TBT3-Compatibility.
• A USB4 hub must support TBT3-Compatibility on all of its DFP.
• A USB4-Based Dock must support TBT3- Compatibility on its UFP in addition to all its DFP.
• A USB4 peripheral device may optionally support TBT3-Compatibility.

Nur USB4 Hubs und USB4 Dockingstation müssen wirklich TB3 kompatibel sein, die Host Ports und Endgeräte aber nicht, die können es zwar sein, müssen es aber eben nicht. USB4 ist also bei weitem kein Synonym für TB3, auch wenn in den Medien dieser Eindruck erweckt wird und wir werden sicher noch so manchen Thread hier im Forum bekommen, wo jemand ein TB3 Geräte an einen USB4 steckt und sich wundert, warum dies nicht läuft!

natürlich schiebt Intel das problem auf Corona

Wo schiebt was auf Corona? Bzgl. Rocket Lake sind nichts und das es derzeit eben Verzögerungen gibt, haben wie ja bei Renoir gesehen, wo statt der Reviews eben nur die Informationen von AMD gekommen sind.

Geplant waren Benchmarks, dann kam das Virus
Ursprünglich sollte es heute auch erste unabhängige Tests geben, im Februar wurde ComputerBase ein Muster von Lenovo zugesagt. Doch das Coronavirus hat in Asien für Verzögerungen in der Produktion gesorgt, Ware gibt es deshalb entgegen der Planung heute nicht – und laut AMD deshalb auch noch kein Muster.

Das dürfte auch bei Comet Lake der Fall werden und Intel wird sich entscheiden müssen ob man die ohne Samples, Reviews und Produkte im Handel zum geplanten Termin bringt oder den Termin verschiebt, damit nicht wieder nur von PaperLaunch die Rede ist.

Nein, mit USB4 sind USB und TB eben nicht mehr zwei verschiedene Dinge

Thunderbolt ist nicht das Gleiche wie USB4 oder umgekehrt.

Wenn der TB-Controller aber USB mit 20Gbps und TB mit 40Gbps kann, dann ist die Bezeichnung sowohl mit USB4, als auch mit TB4 korrekt.

Nein, TB4 ist USB4 mit der bei USB3 nur optionalen Tunneln von PCIe-Verbindungen, denn bei USB4 ist wieder mal viel optional und TB4 verlangt, dass das Tunneln von PCIe-Verbindungen auch vorhanden sind. Informieren Dich bitte besser bevor Du postest!

 

[Tigerfox]

@mkl1: So, was kann denn bitte so ein USB4-Controller besser in Sachen als ein USB3.2 Gen2x2-Controller? NICHTS!

USB4 = USB3.2 Gen2x2 und TB3 in einem Controller. Fertig. Beleg mir was anderes.

@jabba. : Dein ursprünglicher Post war klüger. Wie Du in meiner Signatur sehen kannst, nutze ich ein Intel-System (seit 2013, um genau zu sein).
Ich habe damals tatsächlich bis zum Bulldozer-Release gewartet und gehofft, dass das gut genug wird, um AMD noch eine Chance zu geben. Meine als Student und vorher als Schüler knappe Kasse hat aber sicher auch dazu beigetragen, dass ich nach dem 2006 erworbenen AM2-System noch nicht gewechselt hatte (vorher Sockel A).

Im Nachhinein hätte ich 2006 besser S775 mit Core 2 Duo erworben, da hätte ich länger was von gehabt und weiter aufrüssten können. Das aktuelle System war 2013 die einzig richtige Entscheidung.

Wer schon von Beginn an auf Ryzen gesetzt hat, hat meinen Glückwunsch, denn auf B350 und X370 kann man in 99% der Fälle nun Ryzen 3000 setzen und vielleicht auch noch Ryzen 4000. Aber ich hätte nicht unbedingt zu Ryzens Geburt schon an diesen Erfolg gedacht.

@Holt : Dann erklär Du es mir bitte. Ich konnte bis jetzt nicht erkennen, was USB4 neues gegenüber USB3.2 Gen2x2 bringt, außer das eben TB3/4 als neue Geschwindigkeit integriert wurde. Umgekehrt hieß für mich TB4, das ein Controller nun auch die 20Gb/s über USB 3.2 Gen2x2 können muss, zuätzlich zu den 10Gb/s von USB3.1/3.2 Gen2 und den bisherigen 40Gb/s von TB3, die z.B. Alpine Ridge kann.

Was kann also ein von Dir genannter USB4-Hostcontroller, der nicht auch Thunderbolt beherrscht?

Und mit dem x8 DMI meinte ich nicht, dass ich das nicht mag, sondern das mir das komisch vorkommt und ein Indiz dafür ist, dass die Folie Fake ist.

 

[FU-Apple]

Wenn mein rechter Zeigefinger weiterhin zum abzählen reicht, dann wird also Comet Lake auch wieder eine CPU Generation mit "einem eigenem exklusiven Sockel" sein, ganz entgegen den Erwartungen einiger weniger freudigen und treuen Intel Käufern, die davon ausgingen, dass der Sockel dann lange halten würde... (auch hier im Forum gab es genug entsprechende Stimmen).

Aber der Sockel bei Rocket Lake, der wird sich bestimmt für mehrere CPU Generationen halten. Andererseits, was soll schon sein... den Handel und die Hersteller erfreut es, so können sie mehr Hardware absetzen.

Wer glaubt denn daran das die Sockel bei Intel lange halten?
Der glaubt auch noch an den Weihnachtsmann und den Osterhasen xD

 

[Nagilum99]

Mich stört z.B., dass DMI auf x8 aufestockt werden soll und die CPU nochmal weitere vier Lanes Gen4 für NVMe kriegen soll, insgesamt also acht Lanes mehr in die CPU gehen sollen, statt einfach den PCH auf Gen4 zu hieven.

Wo ist dein Problem und was interessiert dich das überhaupt?
Sie werden nicht grundlos die Leitungen verdoppeln statt auf PCIe 4.0 zu schwenken. Ich vermute dass die Lösung energieeffizienter ist - vielleicht aber auch nur kostengünstiger zu implementieren.

 

[mkl1]

@mkl1: So, was kann denn bitte so ein USB4-Controller besser in Sachen als ein USB3.2 Gen2x2-Controller? NICHTS!

https://fuse.wikichip.org/news/2628/a-look-at-the-ice-lake-thunderbolt-3-integration/

Der Artikel ist bestimmt interessant für dich.

 

[Spawn]

Ist doch völlig Wurscht ob neuen Sockel bei Intel oder der 10/11 oder 12 Chipsatz bei Amd

wenn ich Aufrüste hol ich mich das Beste was gerade geht,und hol mir net das Billigste Board was was grad zu haben ist -.-

 

[Bigeagle]

Intels Tick-Tock bei der Arbeit
Tick Tock Tick Tock Tick Tock Tock Tock Tock Tock Tock und der nächste wird ... noch ein Tock

sorry, aber ich finds gerade lustig
Hey, immerhin machen die keine Uhren. Da wärs wirklich doof.

 

[jabba.]

Wenn wir schon bei Tick-Tock sind, hat Intel das nicht aufgegeben?

 

[Makso]

Wenn wir schon bei Tick-Tock sind, hat Intel das nicht aufgegeben?

Ja leider, aber AMD führt es weiter

 

[Krautmaster]

Die Meldung ist im Prinzip die Bestätigung, daß der 10nm bei Intel absolut nicht läuft.

Naja. 14nm fährt aktuell eben höhere Taktraten. Auch höher als alles was TSMC oder generell so auf dem Markt ist.

Und schon allein wegen dem Engpass bei Fertigung liegt es nahe dass Intel weiter 14nm einsetzt - und gerade auch da wo hoher Takt gefordert ist.

Schön wäre es wenn AMD hier mit 7 + auch noch mal 300-500 MHz drauf packt.

 

[markox]

Die Meldung ist im Prinzip die Bestätigung, daß der 10nm bei Intel absolut nicht läuft. Und wohl auch nie laufen wird. Notebook und niedrige Taktraten, ja aber sonst nix.

Deutlicher gehts ja nicht, wenn der Nachfolger der aktuellen Desktop-Serie, die noch nicht mal im Handel ist, immer noch in 14nm daherkommt...

Naja, für mich ist hier nicht der 10nm Prozess der Übeltäter, sondern die Relevanz vom Desktop. Denn der steht mittlerweile ganz hinten an. Zuerst werden nun Datacenter und dann Mobile bedient. Und auch wenn 10nm mittelfristig "normal" anlaufen sollte, dauert es halt trotzdem noch ewig bis alles wichtigere als der Desktop damit bedient ist.

 

[Krautmaster]

Fakt ist aber auch das Intel noch was anderes machen und entwicklen muss. Ein Multi Chip Design.

Rocket Lake is eher ne reine Notlösung für den Desktop.

 

[pipip]

All inkl. den alten Hardwarebugs... damit das retrofeeling erhalten bleibt.

Du meinst wohl eher abwärts-kompatibel.

Tigerfox

Aktuell machen AMD-Fans es mir echt schwer meine Vor-Bulldozer-Sympathie für AMD wieder aufzubauen.

Was meinst du? Als Bulldozer dran war, gab es jeden Tag ein Kommentar, dass AMD Konkurs geht. Jetzt wo AMD einen am Laufen hat, tust du dir schwer Sympatien (pre Bulldozer) zu haben. Das Impliziert aber, dass du Sympathien für Intel während Bulldozer hattest, als sie einen am Laufen hatten.
Wo ist also der unterschied ?
Wie ist das zu verstehen ?

Krautmaster
Interessant ist, ob Rocket Lake ein quasi reiner Desktop Chip wird und 10nm Chips weiter Richtung Notebooks gehen. Oder ob wir da auch dann wieder 45 watt tdp Chips (oder sogar 15 watt tdp) für Notebooks sehen.

 

[TheDarkness]

Gibt ja einige die meinen AMD wäre nur wegen 7nm vorne und Intel wird sie mit 10nm wieder schlagen.
Intel dann zu 10nm gibt es paar Probleme aber sonst läuft alles nach Plan.
Auch Intel - Übrigens bleiben wir insgesamt 6 Jahre+ bei 14nm und steigen erst auf 10nm um, wenn AMD bei 5 ist und dann wieder viel besser.

 

[Klassikfan]

Naja, für mich ist hier nicht der 10nm Prozess der Übeltäter, sondern die Relevanz vom Desktop. Denn der steht mittlerweile ganz hinten an. Zuerst werden nun Datacenter und dann Mobile bedient. Und auch wenn 10nm mittelfristig "normal" anlaufen sollte, dauert es halt trotzdem noch ewig bis alles wichtigere als der Desktop damit bedient ist.

Ich denke, da irrst du dich!
Bisher war der Umstieg auf neue Fertigungsstrukturen immer direkt. Ein Bereich begann - und alle anderen zogen direkt nach. Wobei sogar meist der Desktop als erstes drankam, da neue Fertigungsstrukturen bzw. Architekturen zunächst erst mal höhere Taktraten bei gleichem oder etwas geringerem Stromverbrauch ermöglichten. Das brachte auch öffentlich das größte Echo. Dann kamen die Server und erst dann der Mobilbereich, da man erst mit der Zeit die Fertigung in Sachen Stromverbrauch optimiert hatte. Und irgendwann kam der ULV-Sektor für die NUCs und Embedded-Systeme an die Reihe.

Diesmal ist es völlig anders. Nach jahrelanger Verzögerung kam ein Alibi-Desktop-Prozessor mit deaktivierter Grafik und unterirdischer Leistung für den NUC-Bereich, gefolgt vom Mobilprozessor mit überarbeiteter Architektur (Ice Lake) aber immer noch niedriger Taktrate. Also das genaue Gegenteil vom bisherigen Vorgehen. Und nun wird ein neuer Desktop für nächstes Jahr angekündigt - und der ist immer noch nicht in 10nm?

 

[Denniss]

Als ich das zuerst auf 3DC mitbekam musste ich ich irgendwie an X570 denken. Da hat sich doch nicht etwa einer was zusammengesponnen ?