News Intels High-End-CPU „Ivy Bridge-E“ geköpft

[Dawzon]

Gemäß einem Test von, ich glaube es war PCGH, ist Ketchup sogar den normalen High-End WLPs überlegen - also wäre die Verwendung von Ketchup gar nicht mal unvorteilhaft

Ich könnte mir aber vorstellen, dass Haltbarkeit und Geruch gegen die Verwendung von Ketchup sprechen, aber sonst wäre die Paste mit Sicherheit ein richtiger Schritt in Richtung "Green-IT".

Natürlich schlampen die genau so, aber wenigstens so nicht 2 mal auf einmal. Sonst wäre nämlich die 0815 Intel Paste(IHS) drauf und dann nochmal zb. die 0815 Samsung Paste für den CPU Kühler.

Ich glaube kaum dass es dadurch noch schlechtere Temperaturen gäbe, schließlich wäre der Spalt zwischen Die und IHS bei Notebook CPUs - wenn man denn einen IHS verwenden würde - bedeutend geringer als bei einer Desktop CPU.
Außerdem bin ich mir sicher dass die von den Notebookherstellern verwendete WLP viel schneller den Geist aufgibt als die, die sich unter dem IHS befindet.

 

[Kasmopaya]

Posts von herdware

Ja?

Nur eins ist aktuell Fakt, verlöten ist am besten, da es zur besten Wärmeübertragung kommt. Bzw. blanker Die wie im Notebook ist am aller besten. Was ist mit 0815 Paste? Egal welche Dicke, es bleibt 0815 WLP.

Ich glaube kaum dass es dadurch noch schlechtere Temperaturen gäbe, schließlich wäre der Spalt zwischen Die und IHS bei Notebook CPUs - wenn man denn einen IHS verwenden würde - bedeutend geringer als bei einer Desktop CPU.

Aber nur wenn er geringer wäre und auch wenn, schlechtere Temps auf alle Fälle, da man auf jeden Fall nochmal einen zusätzlichen Hitzestau hat. Wie gering auch immer. Kann man ja schön testen wenn man möchte. Ein paar Grad sind da schnell erreicht. Die hat man ja schon nur durch die Güte der Wärmeleitpaste. Und WLP bleibt WLP, die ist immer der Flaschenhals vom Die zum Kühler. In dem Fall hat man 100%ig den doppelten Flaschenhals.

Außerdem bin ich mir sicher dass die von den Notebookherstellern verwendete WLP viel schneller den Geist aufgibt als die, die sich unter dem IHS befindet.

Natürlich tun sie das, die Intel WLP kann ja schlecht austrocknen da das Teil quasi luftdicht ist. Wäre ja eine Katastrophe wenn die Desktops alle irgend wann mal dann extrem hohe Temps bekommen und man die alle köpfen müsste. Das wäre geplante Obsoleszenz von Intel und so weit sind sie wohl nicht gegangen, zumindest im Bereich WLP. Bei der 4 Kern Stagnation sieht die Sache schon anders aus.

 

[Matzegr]

Natürlich tun sie das, die Intel WLP kann ja schlecht austrocknen da das Teil quasi luftdicht ist. Wäre ja eine Katastrophe wenn die Desktops alle irgend wann mal dann extrem hohe Temps bekommen und man die alle köpfen müsste. Das wäre geplante Obstlenz von Intel und so weit sind sie wohl nicht gegangen.

Der Heatspreader ist nicht luftdicht verschlossen, da ist meist ne Lücke in der Silikonumrandung:

 

[Kasmopaya]

da ist meist ne Lücke

Darum auch quasi luftdicht. Als in kommt fast keine Luft ran. Korinthenkacker.

 

[Zaeggu]

Oh doch, diesen Mist von Wärmeleitfolie gab es damals auch, aber das setzte sich nicht wirklich durch, da es zu oft zu problemen kam!

 

[Elkinator]

wann gab es wärmeleitFOLIE?

 

[Zaeggu]

Hmm, das war vor etwa 7 bis 9 Jahren, und vor allem in HP Labtop's!

PS: Den Mist gibt es wohl heute noch!

PS: Beispielsweise da: http://de.shopping.com/cpu-wärmeleitfolie/produkte?sb=1

 

[Cool Master]

Ja das war mal "In" zu Pentium 4/Athon 64 Zeiten. Hatte ich nie gehabt weil es einfach nicht so gut ist wie WLP.

 

[Zaeggu]

Stimmt, die 478er Sockel CPU's von Intel hatten am mitgelieferten Boxed Kühler Wärmeleitfolie, und die war dann noch nur sehr schwer zu Entfernen, da es sich um die Geklebte variante handelte!