News Intels High-End-CPU „Ivy Bridge-E“ geköpft

[Volker]

In gut zwei Monaten wird Intel die neuen High-End-Prozessoren „Ivy Bridge-E“ veröffentlichen. Und anders als bei „Haswell“, bei dem Wärmeleitpaste zum Einsatz kommt, werden die CPUs über einen mit dem Die verlöteten Heatspreader verfügen. Das zumindest verraten erste Bilder einer „geköpften“ CPU.

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[Kowa]

Die Dollar-Note find ich gut, warum legt man sowas drunter?

 

[Multivitamin]

größenvergleich ?

 

[BlackVally]

@hxe1990:
Nein ?
Die ungleich die ^^ Der Die - schon richtig!
Und das ist ganz sicher kein Dollarschein - chinesische Schriftzeichen wären mir darauf neu
Aber schön , dass Intel mal wieder nachdenkt. Vielleicht warte ich mit dem Aufrüsten ja noch ein wenig...

 

[Herdware]

Das wird interessant.
Dann kann Ivy Bridge ja mal zeigen, wie das Übertaktungsverhalten aussieht, wenn es nicht durch die Temperaturen limitiert wird. (Wobei man da ja schon an Versuchen mit "geköpften" Exemplaren gesehen hat.)

Die Tatsache, dass hier verlötet wird, stellt außerdem Intels Aussage, dass die WLP bei Ivy Bridge eine technsiche Notwendigkeit war, etwas in Frage. Es geht also offensichtlich auch anders. Wobei die S2011-CPUs natürlich wesentlich größer sind und z.B, auch die integrierte GPU fehlt, was durchaus Auswirkungen auf die Temperaturen bzw. die Temperaturverteilung haben kann. Sie sind also nicht vollkommen vergleichbar.

 

[Dawzon]

Soviel zu Theorie dass Intel bei den neuen CPUs Wärmeleitpaste statt Lötzinn verwendet weil es die feinen Strukturen (aufgrund der benötigten Löttemperaturen) nicht "aushalten".

 

[Scythe1988]

Da ist beim Köpfen ja einiges schief gelaufen. Die CPU hat jetzt einen Totalschaden?^^ sehe ich das richtig, dass dort eine "Ameise" im silkion des verklebten HS liegt?
Gut das man nicht selber Hand anlegen muss, da die CPUs verlötet sind.

 

[Krautmaster]

wieso, da ist doch nichts schief gelaufen.

@ News

Interessant =) jetzt sollte S2011 nur noch etwas sparsamer werden (Gesamtplattform). OC wird sicher interessant. Gerade dank ausgereiften 22nm und verlötetem HS.

 

[autoshot]

also wenn intel nur noch die high-end plattformen mit verlöteten CPUs ausstattet, werd ich wohl mit dem upgraden noch ein jahr auf haswell-e warten. dann auch endlich mit neuem chipsatz samt nativem USB 3.0 etc... mein i7 920 freut sich jetzt schon auf die verlängerte dienstzeit

 

[dgschrei]

@Krautmaster

Sparsam (im Sinne von Gesamtverbrauch) interessiert bei den Anwendungsgebieten von LGA2011 keinen. Selbst wenn Intel die CPUs sparsamer kriegen würde, würden sie trotzdem einfach den Takt wieder so weit nach oben schrauben, dass die Dinger wieder die 130 Watt brauchen.

In dem Bereich zählt einfach die Rohleistung viel mehr als der Gesamtverbrauch. Es geht schließlich auch bei Servern immer darum möglichst viel Leistung in ein Rack zu quetschen. Und solang die CPUs schneller sind und immer noch 130 Watt verbraten ist die im Serverbereich gefragte Leistung/W gestiegen und damit alles in Butter.

@autoshot

Dito. Ich hätte damals anno 2009 nie gedacht, dass ich den 920 so lange nutzen würde, aber Intel hat mir mit der Politik der kleinen Schritte viel Geld gespart. Definitiv der beste Prozessorkauf bisher. Auch wenn man damals für blöd erklärt wurde, weil man 250€ für die CPU und nochmal genau so viel fürs MoBo gelöhnt hat^^.

 

[zorrkvonhui]

was fürn sockel wird das denn sein bzw brauchen?


edit:
sorry habs nicht aufmerksam genug gelesen... 2011er so wie ich das sehe???

 

[S.V.K.]

Sehr gut, sehr gut. Da steht den 5GHz keine Temperatur im Wege
Ich stimme dem Krautmaster zu; mal sehen, wie sich IB auf dem Sockel macht, bzw. ob sich ein Wechsel lohnen würde. Hängt bei mir klar vom OC-Potential ab.

 

[GSXArne]

Wieviele $ Intel wohl durch das Verkleben spart? 2 ? 3 ?
Weiß das jemand?

 

[Khyras Stern]

wieso, da ist doch nichts schief gelaufen.

da ist so einiges schief gelaufen. Schau dir mal Bild 2 an. Da sieht man all die abgerissenen Widerstände

 

[EMkaEL]

Und das ist ganz sicher kein Dollarschein - chinesische Schriftzeichen wären mir darauf neu

Hongkong-Dollar

 

[Herdware]

Die in Ivy Bridge verwendete WLP ist jedenfalls alles andere als schlecht. Auch die besten und teuersten Aftermarket-WLPs sind nicht wesentlich besser, wenn sie den selben Spalt überbrücken müssen. Intel hat da nicht irgendein besonders billiges Zeug verwendet.

Ich halte es deshalb für unwahrscheinlich, dass Intel besonders viel dadurch spart. Eher ein paar Cent als Euro/Dollar gegenüber dem bisherigen Lot, wenn überhaupt.

Wenn es "böse Absicht" war, dann eher in der Hinsicht, dass Intel das Übertaktungspotential der Consumer-CPUs künstlich begrenzen wollte. Aber irgendwie kommt mir das auch unwahrscheinlich vor. Solche "dreckige" Trickserei hätte Intel nicht nötig. Die könnten ja einfach auch den maximalen Multiplikator der K-CPUs einschränken. Das wäre eine technisch viel saubere Lösung.

Wahrscheinlich ist es Intel einfach egal, wie bei Consumer-CPUs das Übertaktungsverhalten deutlich jehnseits der 4GHz aussieht und die WLP hat aus ihrer Sicht irgendwelche technischen Vorteile. Vielleicht lässt sie sich etwas besser verarbeiten.

 

[twilight]

Solange es kein unlocked SKU mit 8+ Cores geben wird, ist dies relativ uninteressant. Von SNB Hexacore auf IVB Hexacore aufzurüsten ist nicht sonderlich sinnvoll und S2011 Quadcores haben sich, solang man nicht unbedingt Quadchannel RAM benötigt hat, auch nicht gelohnt. Aber immerhin weckt die News Hoffnung für HSW-E.

 

[duskkk]

Geht es eigentlich heute nicht mehr den Heatspreader einfach zu entfernen. Ich kann mich erinnern zu Athlon 64 Zeiten taten das manche um bessere Kühlung zu erreichen. In dem Fall ist dann WLP sogar von Vorteil und wer wirklich ein over clocking freak ist der kann sich den Aufwand ja antun.
Ganz ohne Heatspreader sollte man noch mal besser fahren als mit einem verlöteten.

 

[Cool Master]

@duskkk

Das ist falsch ohne IHS ist es schlechter da eine kleinere Fläche zur verfügung steht. Dank IHS wird die wärme auf mehr Fläche verteilt und somit kühler

 

[Herdware]

@Cool Master

Das stimmt so aber doch auch nicht wirklich. Die große Fläche ist dann ja der direkt auf dem Die aufliegende CPU-Kühler (z.B. der Block der Wasserkühlung).

Der Heatspreader ist zunächst mal ein zusätzlicher Wärmeübergang und verschlechtert die Kühlung.

Aber er hat halt auch ein paar Vorteile, z.B. dass einem die CPU beim Einbau nicht so leicht kaputt geht. Das war bei alten Athlons damals ja ein großes Problem.

Richtige OC-Freaks entfernen den Heatspreader trotzdem auch heute noch und verbessern so ihre Temperaturen teilweise ganz erheblich.

Wobei es bei Sandy Bridge so war, dass weniger die Temperaturen das OC limitiert haben, als Stabilitätsprobleme bei zu hohen Taktraten. Das lohnt sich erst bei Ivy bridge wieder, dank der WLP.

Außerdem ist so eine "Operation am offenen Herzen" immer risikobehaftet und nicht jeder wird eine >500Euro-CPU diesem Risiko aussetzen wollen. Von da her ist es ganz gut, dass das bei den S2011ern (wie bei allen SB) auch weiterhin nicht notwendig ist.