News KI-Beschleuniger MI450: AMD geht mit 2 nm „All-In“, Nvidia Rubin nutzt noch 3 nm

phanter schrieb:
. (viel wahrscheinlicher) die Kapazität bei 2nm ist um eine Größenordnung geringer als bei 3nm und Nvidia verkauft lieber 10 3nm chips für einen 2 nm chip.
Ja das ist sher realistisch, nur wird sowohl die Ausbeute als auch das Volumen mit der Zeit besser und wer zuerst kommt malt zuerst, Nvidia will gerüchten zufolge zu den ersten Kunden von A16 gehören, das wiederum noch neuere Technologie hat und entsprech ne bepreist wird und dann das selbe Problem hat, nimmt sich also nichts.
ThePlayer schrieb:
Was ich mich Frage kommt dann RDNA5/UDNA auch in 2nm?
Unwahrscheinlich, das ist ein Nischenprodukt ohne grosses Volumen in einem Preislich umkämpften Markt, da wird es mehr auf maximale Marge wie Leistung gehen, denke UDNA wird in 4nm kommen, denn da gibt es dann genügend Kapazität und die Preise dürften weit unter den 3/2nm liegen.
AMD ist auch mit 3nm vor Nvidia dran, denn MI355 ist in 3nm, der neue IOD soll in 3nm kommen, und Mi455 nutzt 2nm, meint noch immer nicht das dieser ausschließlich genutzt wird, oder eventuell nur ein kleiner Teil.
ElliotAlderson schrieb:
What? Wann das denn? Die Nvidia GPUs dominieren sämtliche Märkte :D
Das hat auch Intel getan, aber Blackwell war ein Flop, ist nicht mehr wie ein Ada Kosten optimiert.
Wir werden sehen wie es mit der next Gen weitergeht.
Volker schrieb:
Und dann will AMD mit jedem Produkt (außer klassischen GPUs?) da auch hin, ich bin gespannt wie das mit der Kapazität da aussieht.
Zen6 CCD sind klein und brauchen somit nicht viele Wafer für Volumen, und wie viel 2nm letztendlich im MI455 steckt haben sie noch nicht gesagt, abgesehen davon soll A16 ja auch schon Ende 26 an den Start gehen. AMD ist noch immer ein Winzling, gegen ein Nvidia oder Apple was die Wafer abnahmen angeht, und die Volumen Produkte (Wafer Verbrauch) wie RDNA/Strix/Kraken/Halo/Konsolen Nachfolger werden ganz sicher nicht in 2nm kommen, ein AMD mit Apple auf dem selben Note sehe ich entspannter wie ein Nvidia/Apple zur selben Zeit denn die Brauchen richtig Volumen
ElliotAlderson schrieb:
AMD hat die Händler auch mit Haufenweise 9070 ausgestattet, aber Ewigkeiten zurückgehalten.
Und das bitte warum ? Probleme ? JA sicher, aber wohl eher beim Volumen was bestellt wurde, noch immer ist RDNA4 nicht wirklich gut verfügbar, obwohl die Preise nun so langsam auch in USA langsam mal Richtung UVP rutschen
 
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Icke-ffm schrieb:
Zen6 CCD sind klein und brauchen somit nicht viele Wafer für Volumen, und wie viel 2nm letztendlich im MI455 steckt haben sie noch nicht gesagt, abgesehen davon soll A16 ja auch schon Ende 26 an den Start gehen. AMD ist noch immer ein Winzling, gegen ein Nvidia oder Apple was die Wafer abnahmen angeht, und die Volumen Produkte (Wafer Verbrauch) wie RDNA/Strix/Kraken/Halo/Konsolen Nachfolger werden ganz sicher nicht in 2nm kommen, ein AMD mit Apple auf dem selben Note sehe ich entspannter wie ein Nvidia/Apple zur selben Zeit denn die Brauchen richtig Volumen

Ja du brauchst aber eben auch schnell hundertausende Chips, schau doch an wie viele die Epycs brauchen. Bisher war es Menge durch 12 oder 16, dann hast die Anzahl der Prozessoren. 100.000 Zen-CCDs reichen so im krassesten Fall nur für 6.250 Prozessoren. Der neue CCD soll aber mehr als doppelt so groß werden, dann aber eben auch 32 Kerne fassen, jedoch auf 175 mm² statt 75 mm². Klar brauchst du dann nur noch 8 Stück für 256 Kerne, ist aber eben auch nicht mehr einfach und geilste Ausbeute wie bei 75 mm², weil 2,4 mal so groß.

Insinct-Dies werden sicherlich noch größer, noch kennt keiner den genauen Aufbau.

Zusammengefasst ist es am Ende eben nicht so, dass AMD nicht auch viele zehntausend Wafer braucht^^
Mit dem Die-Calculator kann man hier bissel rumspielen: https://semianalysis.com/die-yield-calculator/
Mal für hypotetisch Zen 6 CCD von 180 mm² gemacht, da bleiben 268 gute Dies, macht 33 komplette Epyc-CPUs pro Wafer. Und Wafer haben eben auch eine Durchlaufzeit, die Maschinen beschränkte Kapazitäten usw. Schnell sind so Monate vergangen, und packen muss man die ja auch noch dann.

Screenshot 2025-10-09 at 10-39-04 SemiAnalysis Die Yield Calculator – SemiAnalysis.png


Und A16 ist ein Jahr später. Hochfahren Ende 2026 heißt Produkte ab Mitte 2027 vermutlich.
 
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Besseres Produkt liefern oder mehr Masse?

AMD: Besseres Produkt

Finde ich richtig. Die müssen Nvidia Marktanteile wegnehmen.
 
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@ETI1120
Natürlich kann man AMD zutrauen, dass Zen 6 2027 kommt. Doch diese überheblich Art zum Thema eines KI Beschleunigers über Zen 5/6 und lange Gesichter zu labern wegen Preise, braucht dann doch zumindest eine kleine Bloßstellung. Nämlich keine Ahnung wann Zen 6 kommen wird. Letztlich keine Ahnung von irgendwas beim Meinen über ein völlig anderes Thema.

Bestünde die Möglichkeit, dass Zen 6 für den Desktop in 3nm kommt?
 
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Volker schrieb:
Der neue CCD soll aber mehr als doppelt so groß werden, dann aber eben auch 32 Kerne fassen, jedoch auf 175 mm² statt 75 mm².
Das ist mir neu! Zen6 geht von 8 auf 12 bzw. Dence von 16/32 gleichzeitig aber auch von 4 auf 2nm, denke nicht das sich die grössen verdoppeln alles über 20% mehr fläche würde mich überraschen, denke die werden nicht viel grösser wie die aktuellen.
Und ja nur wie viel Epics und Ryzen verkauft AMD ? Sicher zusammen in 1Jahr weit weniger wie Apple iPhones und deren A17 ist mit 107mm gute 30% grösser, die M APUs sind da nicht mal mit eingerechnet und selbst nur mit denen in iPads und Macs dürfte Apple schon weit mehr wie doppelt soviele Wafer wie AMD benötigen. AMD ist was die Wafer angeht ein Winzling gegen Nvidia oder Apple.

Und bei 90mm hast Du schon 70Epycs im Vollausbau wo AMD 1 zu 9 Desktop verkauft.
Abgesehen davon ist sicher das Zen6 auf AM5 kommt und zwei 180mm CCDs zuzüglich IOD gehen da nicht drauf
 
Alesis schrieb:
@ETI1120
Bestünde die Möglichkeit, dass Zen 6 für den Desktop in 3nm kommt?

Ja. Sie haben zuletzt ja auch N4 und N3 genutzt bei Epyc.

Zen 5 Dense war schon 3 nm. Ein Flächenvorteil von 2 nm ist da kaum vorhanden, und wenn du doppelt so viele Kerne reinpackst dann bist du ganz schnell eben doch auch nah dran an der verdoppelten Größe. Aber das wollen sie ja auch bzw nehmen sie dann in Kauf, denn 16 CPU-Dies auf einen Chip zu packen war eben nicht überall geil., wenn CCD1 mit CCD16 quatschen wollte usw^^
 
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@DevPandi "Design verkackt" ist eine absolute Aussage. Wenn ich etwas verkackt habe, dann lässt sich daran nichts mehr ändern, wenn ich es aber ändern kann, hab ich nichts verkackt!

Und gerade während der Entwicklung/Produktion treten immer Probleme auf. Laut der Logik verkackt alles und jeder, das solltest du mit am besten wissen. Der Typ will hier doch wieder nur haten.
 
@Volker
Ah ok, dann gäbe es keinen so großen Mangel an 2nm Kapazitäten für AMD.
 
Volker schrieb:
Genau das. Alles :D
Nvidias große Chips auf die neuesten Fertigungen zu setzen wäre Selbstmord. Also nutzt man lieber was, was seit vier Jahren in der Mache ist und mit N3P dann nahzeu zu Tode optimiert ist. Gegenüber den ersten 2-nm-Prozessen steht das dann im Gesamtpaket in nicht viel nach.
Ja, ich erinnere mich, dass du da schon Mal angedeutet hast, dass N2 anfangs wohl nur 5-10% mehr Performance bedeutet/bringt
Volker schrieb:
Zumal bei N2 eben Kapazitäten total knapp sind, Apple wird erstmal zehntausende Wafer verschlingen, die stehen immer an Nummer 1. Und dann will AMD mit jedem Produkt (außer klassischen GPUs?) da auch hin, ich bin gespannt wie das mit der Kapazität da aussieht.
Ich bin da nicht ganz im Bilde, aber da N2 noch normale EUV Scanner verwendet, welche Einschränkungen bezüglich der Kapazität hat man da noch?
Ich weiß schon, GAA ist neu und auch wohl andere Dinge, aber ich habe ehrlich gesagt keine Ahnung was diese anderen, Kapazitätlimitierenden Dinge sind, kannst du das kurz ausführen?
 
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Volker schrieb:
Zumal bei N2 eben Kapazitäten total knapp sind, Apple wird erstmal zehntausende Wafer verschlingen, die stehen immer an Nummer 1. Und dann will AMD mit jedem Produkt (außer klassischen GPUs?) da auch hin, ich bin gespannt wie das mit der Kapazität da aussieht.
Sollte doch machbar sein. Die Frage ist immer, wer kann was als erstes kaufen.
Anfangs werden es ausgewählte Partner mit abgestimmten Mengen sein. Sobald mehr produziert ist, erweitert man den Markt.
NV hat das mit Ihren letzten Beschleuniger genauso gemacht, "trotz" alter Fertigung. Es ist ebenso riskant an die Kotzgrenze der Machbarbarkeit zu gehen.

Wichtig für AMD, trotz ausgewählte Partner und anfangs kleinere Margen (die alten Produkte, speziell die CPUs werden nicht schlecht sein, weil aktuell sieht es seitens Intel noch nicht nach baldiger Gefahr aus), kann man mit den neuen Chips bereits Werbung machen. Man baut eben frühzeitig ein Momentum auf.

Im Endeffekt dasselbe was NV davor anfangs mit Blackwell gemacht hat.

Nachteil für uns Leser, feuchte Träume, bis die neuen Ryzen im Regal stehen. Bin auch gespannt, ob Zen6 als Architektur abliefert. Wäre schön als Abrundung für AM5, allein wenn man bedenkt, wie lang AMD noch für AM4 Ryzen 6000 CPUs nachgeschoben hat, als günstige Plattform.

Was GAA angeht. Kann gut sein, dass man anfangs klassisch der bekannten S-Kurve keine wirklichen Vorteile hat. Vorteilhaft dürfte es aber für AMD sein, nachfolgende Produkte relativ schnell in weitere Entwicklungen des 2nm Prozesses zu schieben. Auch spannend wie es bei dem I/O aussieht. In einem Interview hatte man mal gesagt, dass AMD relativ schnell neue Prozesse aufnehmen kann, weil man den I/O oft später nachziehen kann. Den I/O muss immer angepasst werden, selbst bei kleineren Schritten.

Man darf gespannt sein. Gesund wäre es schon, wenn AMD einen zweistelligen Marktanteil etablieren könnte (also in den kommenden 4-5 Jahren). Selbe gilt natürlich auch für Intel.

@BAR86
Ich meine gelesen zu haben, dass die größte Änderung eben GAA ist. Anders als bei Intel A18 kommt PowerVia Backside Power Delivery (TSMC: Super Power Rail (SPR) ab A16 ) erst später. Zeigt wie vorsichtig TSMC im Vergleich zu Intel ist.
 
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BAR86 schrieb:
Ich bin da nicht ganz im Bilde, aber da N2 noch normale EUV Scanner verwendet, welche Einschränkungen bezüglich der Kapazität hat man da noch?
Ich weiß schon, GAA ist neu und auch wohl andere Dinge, aber ich habe ehrlich gesagt keine Ahnung was diese anderen, Kapazitätlimitierenden Dinge sind, kannst du das kurz ausführen?

Weil sie insgesamt keine freie Kapazität von N3 und darunter haben. Deshalb bauen sie neue Fabs, rüsten sogar N5 auf N3 um, wo es denn geht. Und die meisten Kunden sind eben noch gar nicht bei N3 angekommen, deshalb gibt es keine Möglichkeit davon irgendwas zu N2 zu machen. Wenn Apple von N3 zu N2 wechselt, dann rückt erstmal viel zu N3 auf. Hilft N2 aber nicht :D

Aber Fabs bauen dauert eben. Jahre. Deshalb ist es wahrscheinlich, dass AMD so eingies bei N3 lässt und mehrgleisig fährt, wie zuletzt. Alles andere ist schlichtweg nicht machbar.
 
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Volker schrieb:
Ja du brauchst aber eben auch schnell hundertausende Chips, schau doch an wie viele die Epycs brauchen. Bisher war es Menge durch 12 oder 16, dann hast die Anzahl der Prozessoren. 100.000 Zen-CCDs reichen so im krassesten Fall nur für 6.250 Prozessoren.

Volker schrieb:
Der neue CCD soll aber mehr als doppelt so groß werden, dann aber eben auch 32 Kerne fassen, jedoch auf 175 mm² statt 75 mm². Klar brauchst du dann nur noch 8 Stück für 256 Kerne, ist aber eben auch nicht mehr einfach und geilste Ausbeute wie bei 75 mm², weil 2,4 mal so groß.
An dem Punkt habe ich zu knabbern. Sam Naffziger hat im Dezember 2021 ausdrücklich gesagt, dass AMD die 96 MByte SRAM der X3D nicht in einer Ebene hätte realisieren können.

Hat sich hier etwas geändert, ist das CCX anders aufgebaut macht AMD hier einen Trick mit 3D.

Die Silicon Gang behauptet es wäre ein Mesh, was aber sehr ineffizient in Bezug auf die Latenz wäre. Nach dem was ich gesehen habe würde ich eher eine Ring-Topologie mit mehreren verschachtelten Ringen erwarten. Genau so wie die Ryzen und EPYC aufgebaut sind. Hier ist der zweite Ring im IOD.
Volker schrieb:
Insinct-Dies werden sicherlich noch größer, noch kennt keiner den genauen Aufbau.
Was AMD aber mit zusätzlichen WGP anfangen kann. Wenn Kepler Recht hat und GFX125 die MI450 ist, dann gibt es keine CU mehr.
Volker schrieb:
Zusammengefasst ist es am Ende eben nicht so, dass AMD nicht auch viele zehntausend Wafer braucht^^
Mit dem Die-Calculator kann man heir bissel rumspielen: https://semianalysis.com/die-yield-calculator/
Es gibt eine Aufstellung von Trendforce die für 2025 und 2026 die Waferzahlen angeben. Für AMD waren es für 10k Wafer für 2025 und 100K für 2026.

Es ist allerdings von 2024 und Trendforce.

Volker schrieb:
Und A16 ist ein Jahr später. Hochfahren Ende 2026 heißt Produkte ab Mitte 2027 vermutlich.
So wie ich die Roadmap sehe eher Start Anfang 2027. Ende 2026 ist schon N2P eingeplant.
 
Artikel-Update: Laut dem Insider „Kepler“ wird bei MI450 der N2P-Prozess mit 2 nm nur für den „Accelerator Core Die“ (XCD) verwendet. Für den „Media Interface Die“ (MID) und den „Active Interposer Die“ (AID) kommt wiederum weiterhin N3P mit 3 nm zum Einsatz.
 
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Vielleicht ist auch deswegen Gorgon nur eine Umbenennung und 2027 kommen dann 2nm APUs. Weil eben zu viele zu viel wollen und die Kapazitäten nicht so schnell wachsen können. Und Intel kann ja auch noch dazu kommen. Alles dreht sich um TSMC.

Nach dem Update:
Also doch alles 3nm bei kommende AMD Produkte. Nur etwas 2nm hier und da.

@Botcruscher
Falsch, falscher, am falschesten. :daumen:
 
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Alesis schrieb:
Natürlich kann man AMD zutrauen, dass Zen 6 2027 kommt.
Es gibt keinen Grund dazu.

Das Tape Out ist schon lange erfolgt.
Alesis schrieb:
Doch diese überheblich Art zum Thema eines KI Beschleunigers über Zen 5/6 und lange Gesichter zu labern wegen Preise, braucht dann doch zumindest eine kleine Bloßstellung. Nämlich keine Ahnung wann Zen 6 kommen wird. Letztlich keine Ahnung von irgendwas beim Meinen über ein völlig anderes Thema.
Es gibt die ganz klare Aussage von AMD dass Venice 2026 kommt.

Alesis schrieb:
Bestünde die Möglichkeit, dass Zen 6 für den Desktop in 3nm kommt?
David McAfee hat unmissverständlich zu verstehen gegeben dass Ryzen auch in N2 kommt.
 
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DonDonat schrieb:
[...]
Ansonsten klar, dass es in "KI" Geräten der Fall sein wird. Noch ist der Goldrausch aktiv und noch kann man Mrd. einnehmen, ohne dass wer fragt "moment, wie wollen wir dass überhaupt finanzieren?"
[...]
Es wird ja manchmal angenommen, dass endlos viel Geld in KI gesteckt wird, aber bis heute nicht 1 Cent damit verdient wird. Das stimmt so nicht! Schon heute bringt KI als Service (Chatgpt, Gemini etc.) tatsächlich echtes Geld als Einnahmen ein.
Deshalb erübrigt sich die Frage, wie das finanziert werden soll.
Niemand sollte infrage stellen, ob man mit KI gut Geld verdienen kann. Das kann man sehr wohl. Die Frage ist nur, wie weit wird es gehen?
Wird die KI sowas wie Smartphones/Streamingdienste/Internetanschlüsse? Etwas wovon man ausgehen kann, dass diese in einem Standardhaushalt vorhanden sind, genutzt und auch bezahlt werden, oder bleibt es lediglich bei paar % die tatsächlich den Premium-Service nutzen und zahlen? Da wird sich das entscheiden.
Sollten KI-Service-Dienste es schaffen ein "Standard" in normalen Haushalten und Unternehmen zu werden (mit bezahlen), dann wird die Blase nicht so schnell platzen oder wenn überhaupt nur kurz Luft ablassen.
Sollte das jedoch in mittlerer Zukunft nicht der Fall sein, dann macht es vermutlich irgendwann "Peng". Und dieses "Peng" wird niiiemals dafür sorgen, dass es KI einfach nicht mehr gibt. Der Zug ist abgefahren. Das "Einzige", was dieses "Peng" machen würde, ist viel Geld verbrennen, eventuell Privatvermögen vernichten und paar Unternehmen vom Markt nehmen. Alles schlimm genug, aber die KI selbst wird es trotzdem weiterhin geben. Das ist wie mit KFZ-Herstellern. Irgendjemand muss es machen. Ob Mercedes oder BYD ist dem Auto egal.

Es bleibt spannend!
 
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Schauen wir Mal :D
 
ThePlayer schrieb:
-kommen die Consumer Karten auch in 2nm
-hat AMD die Probleme mit den Chiplets beim gaming in den Griff bekommen
-werden sie mit einem großen Chip oder Chiplets auch im oberen Segment Angreifen
Ich glaube das zweite bedingt das erste, denn wenn RDNA5/UDNA1 ein gelungenes Chiplet Design bieten sollte, kann man natürlich auch 2nm günstig genug herstellen und dann à la RyZen skalieren.

Inwiefern aktuelle Gerüchte bzgl. Chipgrößen und monolithischem oder möglichem (ehemalig angedachtem RDNA5) Chiplet-Design schon relevant sind, ist natürlich auch eine Frage, denn vor frühestens Ende 2026 (eher Anfang 2027) sehe ich RDNA5/UDNA1 (High-End) Grafikkarten noch nicht aufschlagen.

Einerseits wurde ein Riesenchip für eine Halo/Ultra-Enthusiast-/semi-professionelle Gaming-dGPU (analog zur RTX 5090 aktuell) aus der RDAN5/UDNA 1 Gerüchteküche "geleakt" und andererseits hat sich dann eine per "Leak" unbesetzte (Oberklasse-Chip) Leere aufgetan mit lediglich Nachfolge-Chips ab aktueller RDNA4 Leistungsklasse (untere Oberklasse/obere Mittelklasse).

Aus dem Grund bleibe ich eher noch skeptisch (und weniger euphorisch), weil die frühen aktuellen Gerüchte zu RDNA5/UDNA1 m.E. noch eher wenig taugen und erst nach einem Tape-Out für einen großen AMD Gaming-Chip dürften die Gerüchte wohl wahrscheinlicher bis stichhaltiger werden, also ab (spätem) Frühjahr 2026 vielleicht.

Ob noch eine RX 9080XT Oberklasse-RDNA4 Karte (dann hoffentlich endlich erstmalig mit GDDR7 bestückt) zusammen mit einem Refresh (vermutlich wenn dann erst) im kommenden Jahr kommen wird, oder man nVidia komplett das Feld überlässt wie bei den mobilen dGPUs (m.E. eher eine - diplomatisch ausgedrückt - schlechte Entscheidung, da eine RX 9070 schon ziemlich effizient/gut geeignet dafür wäre), finde ich dann schon spannender.

Der RTX 5000er "Super" Refresh scheint ja (auch erst) für nächsten Frühling gesetzt zu sein, wenn man aktuellen Leaks glaubt und daran dürfte man sich bei AMD (wieder preislich) orientieren.
 
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Alesis schrieb:
Oh, ein Illuminat. Du kennst den Start von Zen 6. Ist dieser also genau so sicher wie deine Weissagung?
Du nicht? Zen6 ist Medusa unten im Bild.
1760003070329.png

Twitterer Momomo zeigt eine weitere Mobile-Prozessoren Roadmap für die kommenden Mobile-Modelle von AMD & Intel für den Zeitraum bis zum Jahr 2027. Wie die anderen kürzlichen Mobile-Roadmaps dürfte die Quelle ein OEM- bzw. Notebook-Hersteller sein, was sich auch in diesem Fall gut über die teils weit hinter den offiziellen Launchterminen eingezeichneten Produkttermine manifestiert. Während allerdings die Terminlage der kommenden AMD-Prozessoren in dieser Roadmap überraschend frühzeitig ausfallen: "Medusa Point" als Zen6-basierte APU soll schon im Frühling 2026 antreten, wäre somit wohl sogar das erste Produkt auf Basis von AMDs "Zen 6".
 
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