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Mit einer individuell eingestellten Lüfterkurve wird es noch viel leiser als beim "Silent" Profil. Die CPU läuft dann ein paar K wärmer, was aber unkritisch ist, da die CPU max. 95°C heiß werden darf.
habe auf mein Asrock das 4.20 oben was irgendwann wieder von der Downloadseite verschwunden ist und die neueren verlangen erst 3.4, da weiß ich nicht ob ich direkt updaten kann. Bei der Version funktioniert das Profil jedenfalls nicht richtig, außerdem habe ich mir von 2 Heatpipes mehr und einen fast doppelt so großen Kühlkörper etwas mehr unter Last erwartet.
Hätte vielleicht zum Vergleich nochmal Prime laufen lassen, damals vor knapp einem Jahr waren es nach 60min keine 60°, jetzt (anderes UEFI und 2 große Windows Updates später) nach 3min schon 63°
Eine neue UEFI Version kann an Clocks, Boostfunktionen oder Spannungen etwas ändern und damit auch einen Einfluß auf die Wärmeentwicklung und die Temperaturen haben.
Zur enttäuschenden (Mehr-) Leistung des Mugen 5 eine Erklärung: Der 1600X dürfte unter Prime 95 rund 80 Watt Wärme entwickeln - das schafft ein kleiner Kühler auch schon ganz gut. Wenn die 4 Heatpipes und der Lamellenkörper schon ausreichen, gibt es durch mehr Materialeinsatz nicht mehr viel zu verbessern.
Ich empfehle, mal bei laufendem Betrieb (Vorsicht! Lüfter!) oder nach ein paar Minuten Prime und dann sofortigem Herunterfahren (sicherer) einmal den Lamellenkörper, die Heatpipes und den Kühlerboden anzufassen. Da wird's schon bei einer Mid-Range Kühllösung nur warm und nicht heiß. Der größte Temperaturabfall im System findet zwischen CPU Die und Kühlersockel statt, und diese Strecke ist bei allen Kühlern nahezu gleich (Besonderheit: Direct Touch mal vernachlässigt).
Leider sind die Internetforen voll von Leuten, die nach dem Motto "viel hilft viel" für einen Intel I5 oder Ryzen 5 gleich nach den teuersten Doppelturmkühlern rufen. So werden unrealistische Erwartungshaltungen geweckt.
Ich habe ja keine großen Unterschiede erwartet, er ist aber beim zocken praktisch 0, nur das der Lüfter etwas leiser oder weniger nerviger ist (ohne db Messung kann man es ja nicht sagen).
Durch XFR (man liest es jedenfalls immer nur bei den X Ryzen) ist der SemiPassive Freezer nicht optimal, die Temperatur geht auch im Idle oder bisschen Surfen immer mal wieder hoch und damit der Lüfter an/aus/an/aus usw.
Ich bin überzeugt das kann man deutlich verbessern, wenn es gelingt individuelle Lüfterprofile einzustellen. Habe leider Dein Mainboard hier nicht, sonst könnte ich konkretere Hinweise geben. Was passiert denn genau, wenn Du versuchst ein individuelles Profil einzustellen? Hast Du zus. irgendwelche Windows-SW zur Lüftersteuerung installiert? Auch die des Boardherstellers?
Vielleicht stellst Du auch einen neuen Thread zum Thema ein, dann werden mehr Teilnehmer darauf aufmerksam und können Lösungsvorschläge beisteuern.
individuelle Lüfterprofile funktionieren beim Asrock AB350 Pro4 & UEFI 4.2 gar nicht und davor hat es auch nur bei einer Version sauber funktioniert.
Bei der Version kann man einstellen was man will die Drehzahl des Lüfters verändert sich nur um wenige Umdrehungen und er läuft immer nahezu an der max. Drehzahl, das selbst im Leerlauf bei 29° Tdie und eingestellter Drehzahl kleiner 30% .
Wenn das wirklich ein (bekanntes?) Problem des UEFI ist, würde ich mal vorübergehend einen langsamdrehenden DC Lüfter besorgen und ggf. noch mit einem "Low Noise" Widerstand kombinieren, sowas wie hier:
Ziel ist doch so leise und Kühl und nicht leise und Warm wie möglich
der Kühler wird praktisch gar nicht warm, die Platte die auf der CPU aufliegt hat im Idle laut meinem IR Thermometer 28/29° (HWInfo zeigt Tdie auch als niedrigsten Werte 28/29°an), unter Last steigt der Wert so auf 34/35°
Leise, Kalt und Warm - Es kommt darauf an, was man erreichen will und wie viel Geld man für die Kühlung ausgeben will. Bei Temperaturen um die 60 °C auf einem 1600X ist es vollkommen egal, ob noch 10°C hinzu kommen oder nicht. Wenn es akustisch einen Vorteil bringt, kann man die CPU etwas heißer laufen lassen.
Zu Messung an der Bodenplatte - Der Arctic Freezer 33 hat eine "Direct Touch" Heatpipe-Konstruktion d.h. der Wärmetransfer läuft nicht durch die Bodenplatte des Kühlers sondern direkt in die Heatpipes. Ich nehme an, der Lamellenkörper des Arcic wird ebenfalls nur handwarm?
