Macho Bodenplatte anrauhen ?!

AW: Macho Bodenplatte anruhen ?!

Nein, weil Silber noch vor Kupfer kommt. Außerdem leitet WLP (im Regelfall) keinen Strom, was zu Schäden führen könnte, wenn man sie übermäßig aufträgt.
 
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Wärmeleitpaste hat den Sinn kleine Luftlöcher zwischen Heatspreader der CPU und der Auflagefläche des Kühlers zu schließen, weil Luft ziemlich gut isoliert. Idealerweise liegen beide Flächen plan aufeinander und du brauchst keine WLP und hast die beste Leitfähigkeit, da dies aber nie gegeben ist benutzt du WLP, weil diese besser leitet als Luft.

Setz dich erst einmal mit der Funktionsweise von WLP auseinander.
 
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danfi88: Exactly.

Dein Vorhaben ist absoluter Unfug.

Indem Du die Oberfläche anschleifst, reißt Du Löcher in das Material, die später von der WLP wieder aufgefüllt werden. WLP hat aber im Gegensatz zum Kühlkörper eine unglaublich viel schlechtere Wärmeleitfähigkeit., d.h. im Endeffekt erhöhst Du die Isolierung zwischen HS und Kühlkörper.

WLP ist nur deshalb sinnvoll, weil sie Wärme besser leitet als Luft. Gäbe es eine absolut plane Verbindung zwischen HS und Kühlkörper, wäre WLP kontraproduktiv.
 
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manche sind eben lernresistent.. auch wenn man ihnen mit wissenschaft kommt ^^
 
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ich bin nicht garnz blöd auch wenn es vielleicht so rüber kommt. Ich weiß das Luft ein sehr schlechter Wärmeleiter ist.

wenn spiegelglatt zwischen CPU und Platte dann macht das nur Sinn wenn die Flächen Plan aufeinander liegen ( was fast nie zu 100% der Fall ist) und wenn nicht dann logischerweise hauchdünn Paste zum Ausgleich aber dann spielt das anrauhen auch keine rolle mehr.



Den Macho ist aber konvexer als die CPU-Platte! Wenn das nicht so wäre dann würde ich die CPU Planschleifen, polieren und keine Paste verwenden. Ich würde es zumindest probieren.

Es sei denn jemand kann bestätigen das durch den Anpressdruck die konvexe Platte sich an die CPU " anpasst bzw anschmiegt
 
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phoebus schrieb:
Es sei denn es jemand sagen kann das durch den Anpressdruck die konvexe Platte sich an die CPU " anpasst"

Man kann aber sagen das der Vorteil den du daraus erreichen würdest nahezu nichtig ist
 
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Unter dem IHS sollte sich keine Luft befinden und der Anpressdruck sollte die Kappe nicht eindrücken. Es ist besser, wenn die Kappe eben ist. Und weil das von Haus aus nur selten so ist, machen Hersteller mit Paste ein riesiges Geschäft und versprechen Wunder, zumindest muss es ja so sein, wenn man sich die Preise so mancher Wundermittel so anschaut.
 
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Die Heatspreader von Intel CPUs sind Konvex. Von daher sind einige Kühler Konkav geformt, um diese Unebenheit auszugleichen. Aber egal wie die Flächen geformt sind, anrauhen ist immer kontraproduktiv.

Edit: Du könntest beide Flächen planschleifen und polieren, aber der Nutzen steht in keinem Verhältnis zum Aufwand. Extremste Ziele erreichst du damit den Heatspreader komplett zu entfernen und den Kühler direkt auf dem Die aufzusetzen, aber das beinhaltet noch mehr Risiko und ist absolut nicht zu empfehlen.
 
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[GP] mino schrieb:
manche sind eben lernresistent.. auch wenn man ihnen mit wissenschaft kommt ^^

bin ich eben nicht. Hab gerade gelernt: Best Case: glatte beide Flächen absolut plan, dann keine Paste, beste Leitfähigkeit.

Aber die Macho Platte ist eben Konvex du alte Hex ;)
Ergänzung ()

green-e schrieb:
Unter dem IHS sollte sich keine Luft befinden und der Anpressdruck sollte die Kappe nicht eindrücken. Es ist besser, wenn die Kappe eben ist. Und weil das von Haus aus nur selten so ist, machen Hersteller mit Paste ein riesiges Geschäft und versprechen Wunder, zumindest muss es ja so sein, wenn man sich die Preise so mancher Wundermittel so anschaut.


nur in meinen Fall bringt mir Planschleifen auch nichts, da der Macho Konvex ist. Würde sogar eher von Nachteil sein
 
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@ phoebus

Äh hörst du überhaupt zu was die Leute dir versuchen zu sagen ?

Wenn du dort irgendwelche Rillen reinritzt in die Bodenplatte liegt das nichtmehr korrekt auf und die Wärme wird weit schlechter übertragen, egal wieviel Schmiere du dazwischen schmierst.

Da gibts doch garnichts zu diskutieren.
 
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grünel schrieb:
Die Kühlerhersteller machen die Böden nicht ohne Grund spiegelglatt...

Richtisch, unter anderem kann die Freundin ihr Spiegelbild darin sehen :D
NE aber stimmt schon, jedoch machen die Spiegelglatten Kühlerböden nicht viel aus, solange der IHS schief darauf aufliegt. Deswegen köpfe ich was das Zeug hält. (Bei Ivy sowieso, da DIE>Silikon Paste>IHS>Metallpaste>Kühler>Wasser>Radiator>Luft
Ohne IHS:
Die>Metallpaste>Kühler>Wasser>Radiator>Luft (Oder ohne Wakü die letzten 3 Punkte Streichen)

Naja aber mal im ernst, wenn du so ein Temperaturjäger bist, dann kauf dir doch ne Wakü.
Ich habe zb. schon 2 3770k geköpft, und mit einer Metallpaste(Coolaboratory Liquid Ultra) direkt mit dem Aquacomputer Cupley Cryos XT HF verbunden. Wieso? nicht weil ich de Temparatur hinterherjage, NEIN sondern nur aus reiner Bastellust :) Denoch habe ich eine verbesserung der Temperatur von 7° verzeichnet.
 
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Er hat schon recht, wenn du das Kupfer anraust, besitzt du zwar mehr Oberfläche, aber damit auch weniger effektiven Kontakt zwischen Kupferplatte des Kühlers und der CPU.
Dafür bekommst du mehr "hohlräume", die du durch die WLP schliessen musst.
Optimal wäre es, wenn 100% Kupfer die CPU berühren. Je mehr du anrauhst, destto weniger Kontakt hast du.

Bildlich in der "Nahaufnahme"

Kupfer auf CPU
|///////////////////////|
__________________
|_________________|
Gute Wärmeleitung

Angerauhtes Kupfer auf CPU

|///////////////////////|
|_|x|_|x|_|x|_|x|_|x|
__________________
|_________________|

X= WLP/Luft

Weniger Kupfer trifft auf die CPU, => :(
 
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Was versteht ihr eigentlich unter einer angerauten Oberfläche? Das sollte erst einmal geklärt werden. Ich habe das Gefühl, das einige davon ausgehen, das hier mit 60-er Körnung gearbeitet wird. Wenn er schleift und dabei 1000 Papier verwendet, dann ist die Fläche auch angeraut und es muss nur unwesentlich mehr Paste verwendet werden. Bleiben die Flächen so wie sie sind (poliert), liegen aber nicht richtig auf, dann braucht man wesentlich mehr Paste, ist doch klar.
 
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Voyager10 schrieb:
@ phoebus

Äh hörst du überhaupt zu was die Leute dir versuchen zu sagen ?

Wenn du dort irgendwelche Rillen reinritzt in die Bodenplatte liegt das nichtmehr korrekt auf und die Wärme wird weit schlechter übertragen, egal wieviel Schmiere du dazwischen schmierst.

Da gibts doch garnichts zu diskutieren.

übertreib bitte nicht....und beziehe das bitte auf mein Problem ( da die Platte Konvex ist vom Macho) gesetzt dem Fall dass der Anpressdruck nicht die Hohlräume ausgleicht.

Und ersten wo hab ich geschrieben dass ich Rillen reinritzen und ganz viel Paste draufknallen will ?:rolleyes:
 
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Die Flächen von Heatspreader und Kühler sind Konvex und Konkav, wie oben schon geschrieben, von daher ist das nicht schlimm.

Was möchtest du überhaupt damit erreichen? Nur die Bastellust? Weil der Macho ist in einem gut belüfteten Gehäuse in der Lage den i5 von dir auch passiv zu kühlen, von daher hast du sowieso keinen Nutzen davon.
 
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danfi88 schrieb:
Die Flächen von Heatspreader und Kühler sind Konvex und Konkav, wie oben schon geschrieben, von daher ist das nicht schlimm.

Was möchtest du überhaupt damit erreichen? Nur die Bastellust? Weil der Macho ist in einem gut belüfteten Gehäuse in der Lage den i5 von dir auch passiv zu kühlen, von daher hast du sowieso keinen Nutzen davon.


mir gehts nur um die Theorie und was ich dann in der Praxis mach überleg ich mir noch :D

Aber die Krümmungsradien ( Konvex zu Konkav) sind nicht gleich da ist noch ordentlich Licht durchgerauscht und dann gabs ein großes Fragezeichen bei mir im Kopf ;)
 
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Du hättest direkt von planschleifen reden sollen. Dann hätte es die Diskussion hier nicht gegeben. Wenn du beide Flächen schleifen würdest, gäbe es vermutlich einen kleinen Vorteil. Wie gesagt, der Aufwand ist für den Nutzen viel zu hoch. Aber du merkst, dass anrauhen genau das Gegenteil von planschleifen bewirkt. ;)
 
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green-e schrieb:
Was versteht ihr eigentlich unter einer angerauten Oberfläche? Das sollte erst einmal geklärt werden. Ich habe das Gefühl, das einige davon ausgehen, das hier mit 60-er Körnung gearbeitet wird. Wenn er schleift und dabei 1000 Papier verwendet, dann ist die Fläche auch angeraut und es muss nur unwesentlich mehr Paste verwendet werden. Bleiben die Flächen so wie sie sind (poliert), liegen aber nicht richtig auf, dann braucht man wesentlich mehr Paste, ist doch klar.

du versteht mich wenigstens :) so 400-1000er Papier. Hast du schon mal ohne Paste einen Kühler verbaut ??
 
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Klar ist die Kühlleistung besser, wenn der Kühlkörper komplett auf dem HS aufliegt, das wurde ja schon mehrfach geschrieben. Ob der Kühlkraftverlust durch das Schleifen vom Kühlkraftgewinn durch die Anpassung der Krümmung kompensiert wird - keine Ahnung. Den größten Effekt erzielst Du, wenn Du die Krümmung ausgleichst und dann den Kühlkörper wieder maximal polierst. Ich verstehe nicht, wieso Du ihn anrauen möchtest.

Ich frage mich ganz ehrlich, weshalb von allen Bereichen gerade die Kühlung so eine gewaltige Faszination auf juvenile PC-Bastler ausübt, zumal sich da echt so gut wie kein produktiver Mehrwert herauskitzeln lässt.
 
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danfi88 schrieb:
Du hättest direkt von planschleifen reden sollen. Dann hätte es die Diskussion hier nicht gegeben. Wenn du beide Flächen schleifen würdest, gäbe es vermutlich einen kleinen Vorteil. Wie gesagt, der Aufwand ist für den Nutzen viel zu hoch. Aber du merkst, dass anrauhen genau das Gegenteil von planschleifen bewirkt. ;)


Planschleifen hab ich nicht gemeint, das kannte ich nicht mal am Anfang der Diskussion.
 
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