News Mega-GPUs für Nvidia, AMD & Co: TSMC zeigt CoWoS-Package mit >11.600 mm² & 24 × HBM5E

[Volker]

TSMC hat CoWoS als den Standard für das Packaging der kommenden Jahre zum „Technology Symposium“ erneut massiv erweitert. Riesige Chips werden daraus resultieren, vom aktuellen Stand mit einer Größe von ungefähr 5,5 Reticles mit 12 × HBM4 können dann Produkte wachsen, die die Größe von über 14 Reticles mit 24 × HBM5E einnehmen.

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[CDLABSRadonP...]

Mega-GPUs für Nvidia, AMD & Co: TSMC zeigt CoWoS-Package mit >11.600 mm² & 24 × HBM5E

Naja, zeigen...
...eher ankündigen, oder? Sie hatten ja nix diesbezüglich dabei außer Folien.

 

[acki89]

Wissen die Netzteilhersteller und Gehäusebauer bescheid? Wie viele Netzteile hätten Sie den gerne 2..3..4?😅 Ich nehme dann 3x von den 2000er 😉

 

[Kyouko]

Wie viele Netzteile hätten Sie den gerne 2..3..4?😅 Ich nehme dann 3x von den 2000e

Es gibt bereits server Gehäuse mit 3-4 Netzteil slots, und sowas wie das
HPE 3000W Server Netzteil Apollo 2000 Gen10

Wobei ja noch dominieren eher Netzteile wie das
SuperMicro PWS-2K03P-1R 2000W

Es gibt aber bereits größere, von Huawei gibt es definitiv auch welche mit 4000W, Bezeichnung habe ich aber nicht parat.

 

[Maxminator]

Leute, bitte nicht sabbern - ok? Ist nicht für private gedacht. Alles nur für die Farmen!

 

[the_IT_Guy]

10cmx10cm 😃

 

[BxBender]

fehlt nur noch der Speicher, den man dann verbauen will ^^ ;-P

 

[nexx1]

Verstehe ich das richtig, dass die Reticles ähnlich wie Chiplets zu sehen sind?
Wir "kleben" also nicht nur Chiplets zusammen sondern größere Einheiten?
Interposer-Technologie ist echt abgefahren mittlerweile...

 

[FlashBFE]

@nexx1 Nein, ein Reticle ist in diesem Zusammenhang eine maximale Maskengröße und damit Belichtungsgröße eines Chips. Die Chips (das C in CoWoS) werden einzeln gefertigt und ausgesägt und dann miteinander über den darunterliegenden Wafer (das W in CoWoS) verbunden, der eigene Metallisierungsebenen mitbringt. Diese Ebenen müssen aber auch belichtet und gefertigt werden und die Chips müssen platziert werden, deswegen geht das alles nicht sofort auf voller Größe. Die Steigerung über die Jahre wird als Reticle-Äquivalente, also eine Flächengröße angegeben.

Verwirrend ist nur, dass es im Artikel auch um Wafer-Scale-Chips ging.