Iapetos
Commander
- Registriert
- Mai 2007
- Beiträge
- 2.317
Einen schönen guten Abend wünsche ich,
ich habe mich für mein Mainboard für eine Komplettlösung von Thermalright entschieden. Damit verbunden war natürlich das Entfernen der 'Silent-Pipe'-Kühllösung. "Boah", dachte ich mir, "sieht ja richtig geil aus, vollkupferne Kühlpotenz."
Nach einer kurzen Betrachtung dachte ich mir, dass das Ding extrem leicht ist, viel zu leicht für Kupfer. Bei genauerem Hinschauen werden dann auch noch Farbunterschiede zwischen einigen Bauteilen sichtbar. Gewissheit hatte ich dann, als ich die Reste des Wärmeleitpads vom Northbridge-Kühlkörper entfernte: Silbrig schimmerndes Metall...
Tja, da hat mich Gigabyte aber ganz schön verarscht. Die Kontaktkörper zu Spannungswandlern, Northbridge und Southbridge sind aus Alu, die Lamellen ebenfalls; bei den Heatpipes bin ich mir nicht sicher (und chemisch nachweisen will ich es dann auch nicht, dann ist es ja kaputt...).
Dann der nächste Punkt: Wenn man darüber nachdenkt, ist die Konstruktion der größte Schwachsinn, den ich mir vorstellen kann. Folgendes Szenario: Die Norhbridge gibt Wärme ab, eine Alu-Platte nimmt diese - zugegeben nicht sehr zügig - auf, leitet sie an einige Alu-Lamellen weiter, und an ein Heatpipe, von der wir nicht wissen, aus welchem Material sie ist - diese aber führt nach unten, nicht gerade eine optimale Voraussetzung für den Transport eines gasförmigen Mediums...
In die Lamellen des Northbridge-Kühlers sind zwei Heatpipes eingelassen, weil Alu-Lamellen ja als optimale Wärmeüberträger gelten. Diese Heatpipes führen jeweils in die Lamellen der Spannungswandler-Kühlkörper - aha.
Ehrlich gesagt, sehr überzeugend finde ich die Konstruktion nicht. Unnötig groß, unnötig teuer. Der Kühlkörper auf der Southbridge soll als reiner Dissoziationskörper für die Northbridge dienen, versagt aber an der nach unten führenden Heatpipe; die Southbridge selbst erzeugt nichteinmal genug Abwärme, um überhaupt einen Kühlkörper zu rechtfertigen.
Nach diesem kleinen Gedankengang bitte ich um Statements, Gegendarstellungen, Beipflichtungen oder Spam. Um das ganze zu veranschaulichen, habe ich ein Bild angefügt. Einfach mal auf der Zunge zergehen lassen.
PS: Vom HR-09 für das Board möchte ich ersteinmal abraten: Der Befestigungsmechanismus ist auf der Seite der I/O-Blende nicht verwendbar, ein Kondensator und eine Spule stehen zu eng, dadurch ist der Anpressdruck deutlich vermindert. Bei mir muss es jetzt mit Fummeln und Basteln halten, um eine Optimierung muss ich mir noch Gedanken machen. Thermalright habe ich deswegen schon angeschrieben.
Meine Southbridge ist übrigens frei von Kühlkörpern.
ich habe mich für mein Mainboard für eine Komplettlösung von Thermalright entschieden. Damit verbunden war natürlich das Entfernen der 'Silent-Pipe'-Kühllösung. "Boah", dachte ich mir, "sieht ja richtig geil aus, vollkupferne Kühlpotenz."
Nach einer kurzen Betrachtung dachte ich mir, dass das Ding extrem leicht ist, viel zu leicht für Kupfer. Bei genauerem Hinschauen werden dann auch noch Farbunterschiede zwischen einigen Bauteilen sichtbar. Gewissheit hatte ich dann, als ich die Reste des Wärmeleitpads vom Northbridge-Kühlkörper entfernte: Silbrig schimmerndes Metall...
Tja, da hat mich Gigabyte aber ganz schön verarscht. Die Kontaktkörper zu Spannungswandlern, Northbridge und Southbridge sind aus Alu, die Lamellen ebenfalls; bei den Heatpipes bin ich mir nicht sicher (und chemisch nachweisen will ich es dann auch nicht, dann ist es ja kaputt...).
Dann der nächste Punkt: Wenn man darüber nachdenkt, ist die Konstruktion der größte Schwachsinn, den ich mir vorstellen kann. Folgendes Szenario: Die Norhbridge gibt Wärme ab, eine Alu-Platte nimmt diese - zugegeben nicht sehr zügig - auf, leitet sie an einige Alu-Lamellen weiter, und an ein Heatpipe, von der wir nicht wissen, aus welchem Material sie ist - diese aber führt nach unten, nicht gerade eine optimale Voraussetzung für den Transport eines gasförmigen Mediums...
In die Lamellen des Northbridge-Kühlers sind zwei Heatpipes eingelassen, weil Alu-Lamellen ja als optimale Wärmeüberträger gelten. Diese Heatpipes führen jeweils in die Lamellen der Spannungswandler-Kühlkörper - aha.
Ehrlich gesagt, sehr überzeugend finde ich die Konstruktion nicht. Unnötig groß, unnötig teuer. Der Kühlkörper auf der Southbridge soll als reiner Dissoziationskörper für die Northbridge dienen, versagt aber an der nach unten führenden Heatpipe; die Southbridge selbst erzeugt nichteinmal genug Abwärme, um überhaupt einen Kühlkörper zu rechtfertigen.
Nach diesem kleinen Gedankengang bitte ich um Statements, Gegendarstellungen, Beipflichtungen oder Spam. Um das ganze zu veranschaulichen, habe ich ein Bild angefügt. Einfach mal auf der Zunge zergehen lassen.
PS: Vom HR-09 für das Board möchte ich ersteinmal abraten: Der Befestigungsmechanismus ist auf der Seite der I/O-Blende nicht verwendbar, ein Kondensator und eine Spule stehen zu eng, dadurch ist der Anpressdruck deutlich vermindert. Bei mir muss es jetzt mit Fummeln und Basteln halten, um eine Optimierung muss ich mir noch Gedanken machen. Thermalright habe ich deswegen schon angeschrieben.
Meine Southbridge ist übrigens frei von Kühlkörpern.