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Bereits auf der CES in Las Vegas sowie auf der CeBIT in Hannover waren dieses Jahr MSIs erste Sprösslinge mit dem neuen AMD 890FX- respektive Intel-Chipsatz X58 zu sehen. Nun wurden diese beiden Mainboards im Detail vorgestellt.
Kann man die Topic nicht etwas aussagekräftiger wählen? Ich dachte erst, dass es sich bei XPower um eine neue Technologie handelt, aber auch nur weil ich schon wusste, dass es sich beim 890FX um einen Chipsatz und somit um ein Mainboard handeln muss. Wenn X58 dort stehen würde wäre es schon klarer.
Generell wäre schöner wenn das schon in der Überschrift etwas deutlicher rauskommen würde, mit dem Wort "Mainboards" beispielsweise ;-) Danke!
Ich kann die News nicht ganz nachvollziehen. Das GD70 hat garantiert keine 4 x16 und 1 x8 Slots (elektr.). Dafür müssten ja 2 NF200 verbaut sein, die ich nirgends entdecken kann. Zumal GD70 bei MSI nicht grad fürs absolute Highend steht.
Und beim x58 Board können die 2 x16 und 4 x8 Slots nicht stimmen. Zumindest wenn wie in der News steht kein NF200 verbaut sein soll. Denn der X58 bietet nur Lanes für 4 x8 Slots.
Wieso verwendet eigentlich AMD noch IMMER Pins bei seinen CPUs?
Das versteh ich bis heute nicht.
Dachte bei ihrem aktuellen Sockel hätten sie das geändert.
Pins haben zwar den nachteil das sie umknicken können, aber die gefahr das die CPu nicht 100pro Plan auf den Leiterkontakten liegt, fällt weg. Gabs ja bei Intel schon, das CPUs auf der Rückseite verschmort waren weil es zu kurzschlüssen kam weil sie eben NICHT plan auf ALLEN kontakten auflagen. ist wzar die Ausnahme, aber gabs schon...
Ich würde meine, ist die Verpackung Top und man selber vorsichtig, passiert bei Pins garnix. Aber die Verpackung kann noch so gut, man selber noch so Konzentriert sein, wer garantiert dass die CPU 100pro Plan ist? Wenn die pins krumm sind schickt mans zurück, wenn die CPU verkohlt ist... keine ahnung wie man das dann aushandelt...
EDIT: das so etwas selten passiert ist mir klar und Intel damit keine Probleme zu haben scheint auch, ich wollt nur sagen das ICH PERSÖNLICH die Pinlösung als besser erachte...
Im Gegensatz zu der Version des MSI 890FX-GD70, die noch im Dezember des vergangenen Jahres abgelichtet wurde, nahm man im Hause MSI nun noch die eine oder andere Änderung vor.
@DAU II:
Das mag schon sein, aber PINs bringen ebenso Probleme mit sich.
Zumeist zwar nur bei Amateuren, aber immerhin!
Ich persönlich halte die Pads für die intelligentere Variante.
@Wiesel201:
Ja wirklich bei DEN Preisen für die CPUs werden die zurecht sauer sein!!!
SCHWACHSINN!!
Ganz ehrlich, is doch scheiss egal ob die Pins auf der CPU oder im Sockel sind Oo
Du kannst auch die Pins im Sockel verbiegen, sogar leichter wie die Pins an den CPUs. Brauchst nur einmal doof reingreifen oder hängenbleiben is das Board schrott.
Viele Lynnfields sind sicher auch wegen Unachtsamkeit abgefackelt. Die Pins im LGA1156 sind sehr sehr fein und dünn, bissal doof gegengekommen und schon brennt die CPU.
Ein Amateur macht aufjedenfall bei Intel schneller was kaputt würd ich sagen. Der EINZIGE Nachteil von Pins an der CPU is, dass man sie mit dem Kühler mit rausziehen kann, da muss man halt aufpassen
rechts über dem DrMOS gibt es einen Stromstecker, welcher zur hälfte abgedeckt ist. ich ahbe mich schon immer gefragt wieso dieser abgedeckt ist?! ich persönlich habe auch keinen der alle 3 bestückt, sondern nur 2...
Ich kann die News nicht ganz nachvollziehen. Das GD70 hat garantiert keine 4 x16 und 1 x8 Slots (elektr.). Dafür müssten ja 2 NF200 verbaut sein, die ich nirgends entdecken kann. Zumal GD70 bei MSI nicht grad fürs absolute Highend steht.
Und beim x58 Board können die 2 x16 und 4 x8 Slots nicht stimmen. Zumindest wenn wie in der News steht kein NF200 verbaut sein soll. Denn der X58 bietet nur Lanes für 4 x8 Slots.
890FXA-GD70 sieht perfekt für meinen Gebrauch aus.
In dem oberen PCIe Platz würde meine kommende GraKa optimal Platz finden, die inkl. Kühler vier Slots einnimmt. Unten kommt Sound und TV Karte rein, so wäre für Luft ebenfalls noch Platz.
