News Nächste Atom-CPU: Gracemont bringt DDR5, PCIe 4.0 in Intels 7-nm-Fertigung

Volker

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Schon krass. Frühestens 2022 erst 7nm... Hoffentlich holt AMD bis dahin einiges mehr noch auf. Wenn Intel das in den eigenen Fabs dann produzieren kann, wird es bis 2025 wieder enger.

Aber mal schauen, ob die Ryzen-Architektur gegen Intel so lange durchhält, wie einst Intels ständige Core-i-Neuauflagen...
 
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Ich rätsel noch wofür 7nm HLL steckt. Ich weiß das es bei 10 nm die Abküzungen 10GP für General Purpose und 10HPM für "High Performance Mobile" gibt. Bei 22nm ghab es auch FFL, das war FinFET Low Power
Also High Performance Low Power oder so? ^^
 
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Manchmal hat man den Eindruck, es geht Intel nur noch darum, mit dünnen Ankündigungen (oder sogar der Ankündigung einer Ankündigung, sowas gab's auf CB auch schon) irgendwie im Gespräch zu bleiben.
 
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Ob bei den Atom CPUs DDR5 und PCIe 4.0 so der "Burner" sind bzgl. Verkaufsargument und die daraus resultierende Leistung ?!?

MfG Föhn.
 
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CastorTransport schrieb:
Schon krass. Frühestens 2022 erst 7nm... Hoffentlich holt AMD bis dahin einiges mehr noch auf.
Bei AMD sehen wir auch erst 2022 Cpus mit Zen4 und in N5 (TSMC). Intels 7nm und TSMCs N5 sind vergleichbar dicht gepackt. Sogesehen ist Intel derzeit mit 10nm vs. 7nm leicht hinten dran, wenn die den Termin für 7nm halten können, dann sind sie wieder gleichauf.
 
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Ich lese ja viel in den Hardware News aber diese ganzen Codenamen bei Intel verwirren mich nur noch. Ich blicke nicht mehr durch.
 
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Gut das Intel selbst bei der LowEnd-Plattform gleich mit DDR5-5600 loslegen will. Da ist man schließlich nicht weit weg von den maximal in der JEDEC-Spec vorgesehenen DDR5-6400.
Jetzt muss es nur noch entsprechende RAM-Riegel geben.
 
sebbolein schrieb:
Ich lese ja viel in den Hardware News aber diese ganzen Codenamen bei Intel verwirren mich nur noch. Ich blicke nicht mehr durch.

Intel hätte so wie damals bei SandyBridge, Haswell und Skylake mit der neuen Architekturversion auch einen neuen Suffix nutzen sollen. Das jetzt immer noch alles bei -lake bleibt, verwirrt wirklich.
 
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Also nix vor 2022 bw 2023 und dann halt DDR5 und PCI-E 4.0 auf nem Atom.
Kann mich kaum mehr halten vor Begeisterung, Intel haut einen mit ihren Ankündigungen echt vom Hocker momentan.
 
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Aso.... also wenn AMD seine 5nm++ oder gar 3nm CPUs vorstellt kommt Intel mit 7nm um die Ecke...
Kannste Dir nicht ausdenken, das intel mal so krass ablosen würde gegen AMD... die letzten 10 Jahre hat AMD nur noch die Rücklichter gesehen von intel.
Aber nun scheint es so, als ob AMD Lachgas-Einspritzung nachgerüstet hat und intel am Seitenstreifen steht.
 
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Tzk schrieb:
Intels 7nm und TSMCs N5 sind vergleichbar dicht gepackt.
Nur dass AMD ein Advanced 5NM Prozess eigens für AMD nutzen soll und nicht die von bald von Apple genutzten 5nm Prozess 1 Generation.

Interessant werden die CPUs für NAS sein (Als Privat User) Aber wer weiß ob dann bis dahin der Dali Nachfolger auch hier langsam Fuß fasst.
 
So richtig bescheid über die Verbesserungen weiß man aber wohl auch noch nichts. Naja ist ja noch Zeit bis dahin
 
Tzk schrieb:
Bei AMD sehen wir auch erst 2022 Cpus mit Zen4 und in N5 (TSMC). Intels 7nm und TSMCs N5 sind vergleichbar dicht gepackt. Sogesehen ist Intel derzeit mit 10nm vs. 7nm leicht hinten dran, wenn die den Termin für 7nm halten können, dann sind sie wieder gleichauf.

Nur muss bei AMD / TSMC schon einiges passieren, damit Zen4 ein Desaster wird.

Es läuft einfach. Wenn Zen3 bei gleichem Verbrauch mehr leistet als Zen3, könnte man sogar noch an dieser Schraube drehen - bei Intel hingegen ist man in einer Sackgasse.
 
Ich seh bei Intels Roadmaps nicht mehr durch. Was wird denn jetzt die nächste Desktop-Architektur? Rocket Lake? Und wann kommt sie, in welcher Fertigung und neuer oder altger Architektur?
 
Beitrag schrieb:
Ich seh bei Intels Roadmaps nicht mehr durch. Was wird denn jetzt die nächste Desktop-Architektur? Rocket Lake? Und wann kommt sie, in welcher Fertigung und neuer oder altger Architektur?

RL kommt als nächstes. 14NM, neue Arch.
 
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Naja 5nm existieren bei TSMC schon. sind sogar in Produktion, massenweise. Apple etc. zahlen einfach mehr und haben daher auch eher Zugriff auf 5nm als AMD (wer weiß ob das auch für 3nm so bleibt).
Man hat also schon industrielle Erfahrung und verbessert dies auch jeden Tag (kleine Anpassungen etc. gibt es da öfter).
Man munkelt auch, das 5nm HPC nochmal separater an AMD angepasst wird, einfach weil AMD mittlerweile bei TSMC ein echt wichtiger Kunde ist. TSMC wird das Absatz-Bein im x86 Markt sicher nicht riskieren und sein möglichstes da tun. Umsatztreiber bei TSMC ist ja auch vor allem 7nm (derzeit), naheliegend das TSMC nicht nur Smartphones / Tablets liefern will, sondern auch weiter mehr x86. Die Chancen da sind gigantisch.

Übrigens,

Ob die Density bei Intel 10nm oder Intel 7nm noch so überragend ist wie es geplant war... sehr unwahrscheinlich. Gerade das sorgt ja auch für Verzögerungen. Bei 14nm musste man mit der Density ja runtergehen, weil >5GHz.
 
LamaMitHut schrieb:
RL kommt als nächstes. 14NM, neue Arch.
Neue Arch ist vielleicht zuviel gesagt. Man portiert einen Teil der 10mn Features zurück. Aber klar, das ist nur eine zwischenzeitliche Notlösung, Mann entwickelt ja dabei in 10nm kontinuierlich weiter.

RL sollte 2021 kommen, oder? Also als Gegenspieler zu Zen3. Zen4 kommt ja erst 2022 und dann will Intel (stand heute) ja bei 7nm sein. Mal sehen ob das klappt... AMD ist ein starker Gegner.
 
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