News Passive X1950 Pro und XT kommen 2007

[bensen]

was soll man mit irgendwelchen dummen gerüchten?
bis zum release ist ja noch massig zeit

 

[salo13]

@17 Alu hat ein geringeres gewicht und man kann somit bei gleichem gewicht (quasi erlaubtes höchstgewicht wegen busbelastung) eine höhere Oberfläche realisieren

 

[Arbiter Elite]

Also ich warte lieber auf eine Geforce 8600 GT oder ne 8800 GTS für 350 Euro.
Ich denke es ist ein Fehler so kurz vor einem Generationswechsel (welcher eigentlich bereits stattgefunden hat...) eine "alte" High End Graka zu kaufen. ATI/AMD muss langsam wirklich in Fahrt kommen. Auf der einen Seite der auferstandene CPU-Gigant Intel und auf der anderen GPU-Gigant Nvidia welcher immer mehr Martkanteile abknüpft.

 

[TermyLucky]

Soweit ich weiß haben Alu Lamellen den Vorteil die Wärme schneller an die Umgebungsluft abzugeben wie Kupfer. Kupfer leitet sie zwar in sich besser weiter aber an die Luft wird die Wärme dann ungerner abgegeben.
(...)
Wegen der HeatpipeFrage: Die funktionieren per verdampfender Flüssigkeit, in dem Fall ist es dann recht egal, der Überdruck baut sich nach unten auch ab, nach oben wäre da nur geringfügig besser. Ich denke solche Sachen werden Hersteller wie Arctic Cooling schon beachten.

Thema 1: Grundsätzlich richtig, gilt aber nur für einen passiven Luftstrom (aka freie Konvektion) für eloxiertes Aluminium. Beim erzwungen Luftstrom (aka erzwungene Konvektion) ist und bleibt Kupfer das beste Material.

Thema 2: Nicht ganz. Denn irgendwie muss die Flüssigkeit nach dem Abkühlen ja wieder nach oben zurück. Der Strom von der Hitzequelle weg funktioniert schon in jede Richtung, aber ich habe noch keine Flüssigkeit bergauf fließen sehen. Dafür gibt es aber alternative Konstruktionen, die ich hier nicht weiter ausführen möchte.

P.S: Bin gerade noch darüber gestolpert, warum es sinnfrei ist, bei passiven Kühlern 40 Fins ganz dicht nebeneinander zu packen: Bei zu geringen Abstand zwischen den Fins wird nur ein Teil der Infrarotstrahlung an die Luft zwischen den Fins abgegeben, der Rest geht in die gegenüberliegende Fin über.

Back to topic:
Geht doch. Warum nicht gleich so. Allerdings empfiehlt sich wirklich ein stabilisierende Schiene am Rand der PCB ähnlich wie bei einigen XFX-Karten der 7800er Reihe. Und wenn die Temperaturen so sind wie die internen Test sagen: Hut ab! Ingenieurtechnische Meisterleistung. Stimmen diese Werte, dann wird vermutlich aber eine Verbundpipe zum Einsatz kommen (Kupferrohr mit Konvektionsinnenrohr aus Kunststoff).

 

[_DJ2P-GER_]

Sieht sehr gut aus und endlich mal eine lobenswerte Entwicklung.

Allerdings kommen die beiden Karten für meinen Geschmack etwas zu spät. Beide sind ja schon länge erhältlich und gerade jetzt vor Weihnachten kaufen viele noch eine gute Mittelklasse-Grafikkarte. Im ersten Quartal haben sich Karten mit G80 noch weiter etabliert und die Vorstellung des R600 ist auch nicht mehr weit, das macht die Karte meiner Meinung nach unattraktiv.