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NewsProof Of Concept: Testchips belegen Machbarkeit von 3D X-DRAM
Freitag, vielleicht schon Feierabend? Verstehe.
Aber: Junge Junge, du musst echt mit dem Koks ziehen aufhören!
Nichts desto Trotz: Redundant, aber eines der freundlicheren Postings.
Oder um es noch genauer zu machen: 3D-Nand-DIEs werden durchaus auch gestapelt, aber eben auch. Und das wird (falls er kommt) bei 3D-RAM auch der Fall sein.
Es geht bei NAND und 3DRAM nicht um das Stapeln von Dies. Das gibt es bei DRAM heute schon in HBM, LPDDR, ...
Es geht darum auf einem Substrat Schichten aufzubauen.
Ich habe noch nicht so richtig verstanden wie genau die das machen. Aber es ist eben nicht so dass nur die Schaltungen Schicht für Schicht aufgebaut werden. Das Ätzen der zentralen Bohrung und das gezielte Beschichten dieser Bohrung ist AFAIK ein essentieller Teil des Prozesses.
Das Problem bei 3DRAM ist dass der Kondensator 50 Mal tiefer als breit ist. Das heißt bei einer horizontalen Anordnung muss man 50 Schichten machen um die selbe Kapazität wie 2D DRAM zu bekommen.
Und das ist die Chance für neue Technologien die zwar prinzipiell von der Fläche eine größere Speicherzelle haben, aber eben weniger Volumen für die Speicherzelle benötigen.
AFAIK ist dies hier eine Gain-Cell die keinen Kondensator hat.
Die Preise von DRAM sind auch deshalb explodiert weil DRAM kaum noch skaliert und die Menge an Produzierten Bit nicht mehr mit derselben Rate ansteigt wie noch vor wenigen Jahren.
Entweder interessiert man sich für Technik oder man interessiert sich eben nicht für Technik.
Wenn mit demselben Aufwand mehr Bits produziert werden können, werden auch die Preise sinken.
Es ist aber nun Mal so dass man bei der Halbleiterfertigung bei immer mehr Technologieen an die Grenze stößt. Es gibt zwar immer neue Wege, aber die sind meist mit höheren Kosten verbunden.
Im übrigen wenn jemand sagt ,"Moores Law is dead", dann bedeutet dies, dass die Zeit vorbei ist, in der Elektronik immer billiger wurde oder für dasselbe Geld immer leistungsfähigere Elektronik angeboten wird.
Die Refresh-Zeiten sind interessant. Damit wäre mehr Performance möglich, wenn die Speicher-Ladung nicht ständig refreshed werden muss.
Ehrlich gesagt, hab ich mich zu Anfang über die 10^14 "Cycles" ärgern wollen. Aber bei einer Sekunde Refresh-Cycles lebt der RAM-Speicher noch immer mehr als 3 MILLIONEN Jahre. (Okay, nvm. )
Ich liebe es wenn aus "wir haben ein theoretisches Konzept" ein "wir haben es gebaut und es funktioniert" wird.
Ankündigungen und Theorien gibt es wie Sand am Meer, aber so wenige schaffen es vom Papier in die Realität. Wenn sie jetzt noch die Hürde der Skalierbarkeit nehmen sind das super Aussichten für das kommende Jahrzehnt. Nachdem wir vermutlich alle vor haben das noch zu erleben, freut euch doch 😜
Jetzt müsste es nur noch in der Masse funktionieren bei Kunden oder Servern günstig zu produzieren sein ohne hohe Ausfallrate beim Kunden oder der Produktion und dann könnte in 5 Jahren evtl. der RAM günstiger und besser werden in der Theorie.
Viel entscheidender ist dass durch weniger Refresh Zyklen auch der Stromverbrauch sinkt.
In Varianten von Gain Cells die auf SRAM abzielen sind die Refresh Zyklen im Bereich von ca. 1 h.
Bigfoot29 schrieb:
Ehrlich gesagt, hab ich mich zu Anfang über die 10^14 "Cycles" ärgern wollen. Aber bei einer Sekunde Refresh-Cycles lebt der RAM-Speicher noch immer mehr als 3 MILLIONEN Jahre.
Problem beim RAM ist die Kapazität der Kondensatoren zu halten trotz einer schrumpfung das jetzt zu stapeln um das zu vermeiden ist definitiv ein richtiger Schritt man darf gespannt sein wie sich das in Produkten niederschlägt
3D X‑DRAM und DDR Ram sind zwei verschiedene Geschichten und haben ihre eigenen Einsatzzwecke, bzw. werden sie im letzteren Fall haben und sind kein Ersatz für DDR, oder GDDR Ram. In erster Linie geht es um größere Kapazitäten (angeblich bis zu 16x) auf sehr kleinem Raum zur Verfügung zu stellen, wo die Kapazität wichtiger ist, als die Geschwindigkeit (große KI‑Modelle oder Server Workloads). DDR, GDDR, oder auch HBM werden nicht ersetzt. Es wird mit 3D X‑DRAM weder die hohen Bandbreiten von HBM, oder die anderen typischen Einsatzprofile von PC, oder Gaming Systeme erreicht.
(Okay, nvm. 
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