Ryzen 3600 oder Intel 10400F welcher läuft kühler?

JMP $FCE2 schrieb:
womit der Ryzen 3000 klar gewonnen hätte.
Daher in Post #17 mein zarter Vorschlag , ggf. auch mal alternativ über eine Ryzen 7 - 2700X mit anschließender Optimierung nachzudenken . Fraglich ist allerdings , ob TE selbst überhaupt an den voreingestellten CPU-Parametern selber schrauben möchte .

Bei Ryzen 5 / 7 muß man im Zweifel aber auch beachten , daß diese Prozessoren , anders als die i5-10400 , über keine integrierte Grafikeinheit verfügen . ( falls das für TE wichtig sein sollte )
 
Deathangel008 schrieb:
der TE nannte den 10400F, und der hat keine iGPU.
Dann wäre es natürlich erst mal interressant zu erfahren , welche Grafikkarte TE in seinem / ihrem Mini-ITX - Projekt überhaupt verwenden möchte .

Je nach Grafikkarte und Gehäuse könnte es da ggf. sogar noch schlechter um die Verwendung einer Ryzen 3000 bestellt sein .
 
@Klüngels-22
Warum? Ryzen 3000 bietet aktuell das beste Performance/Watt verhältnis(@stock) und das ist das entscheidende. Nur weil man evt niedrigere Kerntemperaturen erzieht durch bessere wärmeabfuhr an den Kühler verringert das nicht die Gesamtverlustleistung. Ich hab es in Beitrag #11 schon erklärt wie es funktioniert.

Aber ums nochmal zu verdeutlichen -> die 7nm cpu hat einfach ein geringeres thermisches Speichervolumen und die gesamtmasse der Energie ist dennoch geringer bei gleicher Temperatur was bedeutet dass letztendlich auch weniger abgeführt werden muss, es dauert einfach nur länger bis die Energie von der CPU in den Kühler wandert.
Das bedeutet für dass sich das Gehäuse beim Intel oder Ryzen 2000 schneller aufheitzt und die Gehäuselüfter schneller drehen müssen um es abzufühen.

Oder -> Mehr Stromverbrauch = Wärmeres Gehäuse, unabhängig von einzelwerten von Komponenten.
Das Ganze wird erst zum Problem wenn Thermal Throttling eintritt, aber bis dahin ist der Spielraum relativ groß mit 90°C, oder waren es sogar 95°C?
 
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Du hast es nicht verstanden , Tim .

An dieser Stelle sehe ich die 14 nm - Technologien von AMD durchaus deutlich im Vorteil gegenüber 7 nm bei Ryzen 3000 .

Die i5 - 10400F wie auch die ( optimierte ) Ryzen 7 - 2700(X) lassen sich alleine durch ihren jeweils niedrigeren Takt erheblich näher am Effizienz-Sweetspot der jeweiligen Technologien betreiben , als Ryzen 3000 .

Den einzig diskussionswürdigen Konter brachte da @JMP $FCE2 zum vernünftigen Nebenfaden für die Anplanungen von TE .

Wenn Du und @Alexander2 davon nur die Hälfte lesen und verstehen wollt , kann ich Euch an dieser Stelle nicht helfen und verzichte damit auf Nebendiskussionen mit Euch zu dieser Frage von @Shiranai .

@HisN hat in diesem Thread zudem zwischenzeitlich ( auch mich ) darüber aufgeklärt , daß in diesem Projekt definitiv eine PCIe - Grafikkarte zum Einsatz kommen wird , welche je nach Technologie und Leistungsfähigkeit den Thermalstau im Mini-Case nochmals deutlich kritischer für die Kühlung an sich erscheinen läßt .
 
Zuletzt bearbeitet: (Da soll ins Projekt ja noch eine dedizierte PCIe - Grafikkarte .)
Alexander2 schrieb:
Was habe ich denn falsch verstanden?
Ab Beitrag #11 wird es aus Sicht der Ryzen 5 - 3600 eng in den Bedürfnissen .

Ab Beitrag #18 ( Einwand von einem User ) beginnt da wirklich mein Nebenfaden zum Thema "Strukturgröße & Kühlung + Hot-Spot -Temps nebst Lüftersteuerung " .

Die 14 nm nebst ungefähr 2,9 bis 3,2 Ghz Baseclock liegen bei Ryzen 2000 , bzw. Intel 10xxx schon erheblich näher an ihren jeweiligen Effizienz-Sweetspots .

Bei Spielen kann Ryzen 2000 da zwar pro Kern & Mhz noch nicht mit Intel ab Skylake mithalten , aber bei integerlastigen Anwendungen ( multithreaded ) wurde Ryzen 2000 bereits Intels Broadwell für Sockel 2011 v3 teils gefährlich in gleicher Kernanzahl .

Daher betonte ich mehrfach , daß eine nachträglich optimierte Ryzen 2700X teilweise erheblich besser sein könnte für TE , als eine Ryzen 3600 für die genannten Zwecke .

Intel i5-10400f bezog ich da bewußt nicht in diese Gegenüberstellung mit ein , weil andere Baustelle .
 
Ich stimme dir zu ein Optimierter Ryzen 2700X in der hinsicht besser dastehen kann, das dessen selbst gemessene/angezeigte Temperatur (interne Fühler/Berechnung) geringer ist.

Aber richtig ist auch, dass die Wärmemenge nicht gleichzusetzen ist mit der Temperatur eines Bauteils. Die Wärmemenge ist halt in Watt im Bereich PC's

Man kann durchaus die Wärmemenge und Temperatur analog zu Wassermenge und Wasserstand sehen.

Je nach Volumen erreicht eine gewisse Wassermenge/Wärmemenge einen anderen Wasserstand/Temperatur
kannst du mir da zustimmen?
 
Ich kann mir nicht vorstellen, dass ein ryzen 7 2700x besser abschneidet in Sachen Abwärme als ein ryzen 5 3600. Allein schon wegen der 7nm Fertigung.

Es geht ja um die Temperatur die vom Kühler abgeführt werden muss. Klar schießt die Kerntemperatur bei den neuen ryzen Prozessoren ganz schön nach oben unter Last - jedoch wird der Kühler davon kaum warm. Ob der Lüfter dann bei entsprechendem kühler mit 800 oder 2000 rpm dreht ist egal. Es kann so schnell nicht abgeführt werden. Deswegen auch die "schlechteren" Werte im Vergleich zum Intel Prozessor.

Im Gehäuse bleibts dann trotzdem schön kühl.

Bin soweit eigentlich auf der Seite von @Alexander2

Gruß
 
Nexus02 schrieb:
Ich kann mir nicht vorstellen, dass ein ryzen 7 2700x besser abschneidet in Sachen Abwärme als ein ryzen 5 3600. Allein schon wegen der 7nm Fertigung.
Ryzen 7 - 2700(X) kann effizienztechnisch trotz 14 nm - Fertigung erheblich mehr , als man "Zen+" allgemein zutraut .

In dieser Fragestellung mußt Du bedenken, daß es hier NICHT um Gaming zu gehen scheint .

Wenn Du @Nexus02 wenigstens alle Beiträge in diesem Thread aufmerksam gelesen hättest , wüsstest DU , worum es genau geht , statt vorschnell iwo Partei ergreifen zu wollen.

Oder hast Du die ganze Sachlage in der Diskussionsabzweigung u.A. da selbst nicht mal begriffen und hängst Dein Fähnchen da nur mal "pro Forma" zum Bashing in den Wind ? ( Ein neues Member kann ja nichts und weiss auch nichts )

Alexander2 schrieb:
Je nach Volumen erreicht eine gewisse Wassermenge/Wärmemenge einen anderen Wasserstand/Temperatur
kannst du mir da zustimmen?

Ja , da stimme ich Dir sogar zu , auch wenn es vermutlich hier überhaupt nicht um eine WaKü gehen wird .

Eine optimierte R7-2700X begnügt sich da aber dann auch mit einem TDP-Corsett von 65 statt 95 Watt und kann dabei wegen besserer IPC da sogar noch etwas besser als eine R7 - 2700 "non X" . ( alles bereits gesagt )

Die Reaktion auf eine andere Useransicht bzgl. der erheblich höheren Temperaturpeaks bei Ryzen 3000 habe ich dabei genau so im Hinterkopf zum Projekt , wie die bis hier her immer noch unbekannte PCIe - Grafiklösung dazu .
 
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Der 3600 und der 2700 ohne X sind ziemlich ähnlich nach den Techpowerup-Messungen:

Der 3600 hat 3733,8 Cinebench-Punkte bei 135 Watt,
der 2700 hat 3484,1 Cinebench-Punkte bei 123 Watt.

Der 10400F ist weit abgeschlagen mit 3180,6 Punkten und 125 Watt.

Vorteil für den 2700 ist die niedrige Temperatur, die sich viel besser für eine direkte Regelung des Lüfters eignet.
 
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JMP $FCE2 schrieb:
Vorteil für den 2700 ist die niedrige Temperatur, die sich viel besser für eine direkte Regelung des Lüfters eignet.

Na endlich , da kommen wir doch wieder mal in die Spur . Und eine Ryzen 2700X könnte ( optimiert ) noch ein Spürchen besser als die 2700 ( non X )

Die i5 - 10400f wollte ich da ganz bewußt aus diesem Nebenfaden raus halten , wie ich bereits mehrfach schrieb und situationsbedingt betonte .

Anders als die Ryzens könnte die die intel da weitaus weniger konfigurierbar sein , wobei ich zwischenzeilich dabei auch mal überlegte , ob TE da überhaupt selbst Hand anlegen wollte .

Problem ist halt die inzwischen sehr schlechte Verfügbarkeit der Ryzen 7 - 2700 ( non X ) zumindest als Neuware .

Hier noch ein interressantes , wichtiges Teilzitat aus Beitrag #18 :

JMP $FCE2 schrieb:
Der einzige Haken beim Ryzen 3000: die Kerntemperatur taugt nicht als Regelgröße für die Lüftergeschwindigkeit, weil das zu viele Fehlalarme (unnötiges Hochdrehen) produziert.

Genau da liegt auch für mich der Karnickel im Blumenbeet bei Ryzen 3000 .

Nicht das die technischen Ideen in der Textnachfolge dieser Antwort unmöglich realisierbar wären , ( da haben die "üblichen Verdächtigen " im Elektronikhandel sogar Lüfter mit eigener Thermaldiode und Steuerung ) aber wie wollte man das dann sicher "überlagern" können mit AMD's Vorgaben , wenn die externe Thermalmessung am Kühlerboden mal versagen sollte ?

Für freundlichen Ideenaustausch bin ich immer offen in einer Diskussion , aber Ryzen 3000 könnte mit seinen Temperaturpeaks für solch einen Gedankengang durchaus stark ungeeignet sein .

Nichts für übel für diesen Gedankenansatz .

@JMP $FCE2 , synthetische Benchmarks sind für solch eine Frage immer die massiv schlechtere Wahl gegenüber echten Praxisbenches . ( dieses aber hier nur randläufig )
 
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@ Klüngels-22

Sorry, aber da argumentierst Du leider etwas am Thema vorbei!

Wenn es nicht um Gaming geht, sondern um normalen Workload, dann müssen wir zwei Szenarien unterscheiden:

1. Welche Energie wird von der CPU verbraucht, um Aufgabe xy abzuarbeiten.
2. Welche Leistungsaufnahme hat eine CPU, wenn sie dauerhaft alle Kerne belastet.

Beide Szenarien sind wichtig, wenn man Faktoren wie Netzteil und Kühlung der CPU sowie Belüftung des Gehäuses betrachtet.

Zu Punkt 1 gibt es bei TechPowerUp einen schönen Test. Unter "Energy Usage / Multi-Threaded" sieht man sehr schön, dass der Ryzen 5 3600 und 3600X ggü. dem Ryzen 7 2700X klar die Nase vorn haben, wenn sie die gleiche Aufgabe erfüllen müssen.

Auch zu Punkt 2 sieht man im selben Test unter "Power-Consumption", dass der 2700X das Nachsehen hat. Lediglich Idle hat er die Nase vorn, was aber an der verwendeten Plattform liegt (siehe dazu auch Test bei CB, Zitat: " Der Mehrverbrauch ist allerdings der Platine zuzuschreiben, wie der Vergleich eines Ryzen 5 3600 auf altem X470-Mainboard (MSI X470 Gaming M7 AC) zeigt: Exakt 46 Watt sind es dann im Leerlauf und damit so viel wie die bisherigen CPUs auf den alten Mainboards.")
Auf identischen Boards ist der Zen2 also nochmals sparsamer und bei CB ist der Unterschied sogar wesentlich höher als bei TechPowerUp! (siehe Vollast)

Ja, einen 2700(X) kann man noch optimieren, den 3600(X) aber ebenfalls! Begrenzt man ihm den ggü. Zen1 deutlich aggressiveren Turbo, wird er nochmals sparsamer und somit sehr leicht zu kühlen! ;)
 
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Die Temperaturen der 3rd Gen Ryzen sind kein größeres Problem. Intel ist aktuell keine Empfehlung wert eben wegen der alten Technologie und der in der Summe in Preis/Leistung weit überlegenen AMD Ryzen. Ich nutze selber den 3600 und halte den mit nem Noctua Kühler gut im Zaum. Alles kein großes Problem (Kühle siehe Signatur).

Hinzu kommt, dass die X570 und B550 Boards auch zukünftig längerfristig neue CPUs überstützen werden - sogar einige B450 und X470 Boards. Das ist bei Intel NICHT der Fall - bzw maximal für eine Zwishengeneration. Es spricht also nichts für Intel.

Der 3600 reicht mir persönlich - da der 3700x preislich aber aktuell sehr attraktiv ist, würde ich da auch mal nen Blick drauf werfen. Auch den kann man mit nem BeQuiet oder Noctua Kühler gut im Griff halten - PLUS: AMD CPUs sind generell OC fähig. Ebenso haben sich die Board Hersteller mit den Z490 Chipsätzen keine allzugroße Mühe gegeben - vor Allem ASRock hat da richtig Mist gebaut was die VRM angeht - da gibts selbst mit dem 10400f schon VRM Thermal Throtteling. Setze lieber auf Ryzen mit B550 oder X570 - da hast Du langfristig mehr von. Die Temperaturen sind, wie gesagt, kein Problem.
 
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/QUOTE]
Bono35 schrieb:
Ich nutze selber den 3600 und halte den mit nem Noctua Kühler gut im Zaum. Alles kein großes Problem (Kühle siehe Signatur).

Du darfst dabei nicht vergessen , dass es in diesem Thread um ein Mini-ITX - System geht ( Siehe Beitrag #1 = Fragestellung ) , zu dem TE noch nicht mal Gehäuse und die angedachte Grafikkarte nannte .

Auch zum Kühler wurde bislang seitens TE noch nichts genannt .

Fragen über Fragen somit in diesem Thread .... 🤔
 
Bono35 schrieb:
Ich nutze selber den 3600 und halte den mit nem Noctua Kühler gut im Zaum. Alles kein großes Problem (Kühle siehe Signatur).

Das Problem ist das Mini-ITX-Gehäuse, das die einfache Methode "Kühler-Overkill plus Drehzahllimit" erschwert.

Nach dem Motto "alles, was besser kühlt, als der Boxed-Kühler auf Vollgas, erfüllt AMDs Spezifikation" kann man überdimensionierte Kühler einfach auf leise Drehzahlen begrenzen, und die Regelung nach der herumspringenden Kerntemperatur weitgehend oder ganz außer Kraft setzen.

Je knapper der Kühler, desto höhere Drehzahlen muss man zulassen.
 
Naja - Mini ITX ist ja mit Noctua Low Profile Kühlern kein Problem. Es spricht da nichts gegen AMD Ryzen. Vor Allem weil es doch sehr gute Boards im mITX Format für Ryzen gibt - bessere als für Intel aktuell - vor Allem von Asus und Gigabyte.

Also keine Scheu. Intel ist keine Option aktuell. Ich bin gewiss kein Fanboi - aber Intel hat aktuell einfach langfristig nichts zu bieten was Sinn macht - auch wenn es um den Upgrade Path geht. Über die Kühlung musst Du Dir imho mit einem gescheiten mITX Gehäuse bei AMD Ryzen keine Sorgen machen. Gerade Jayztwocents und Linus Tech Tipps haben das mehrfach schon erwiesen.
 
Bono35 schrieb:
Also keine Scheu. Intel ist keine Option aktuell. Ich bin gewiss kein Fanboi -
Wenn Du in diesem speziellen Projekt kein "Fanboy" sein willst , gibst Du der i5-10400F durchaus mal eine Chance zur Bedenkung seitens TE . Zumal inclu vernünftigem B460 - Board ( Mini-ITX ) da nicht mal überteuert .

Nun gut , die i5-10400F läßt sich auf Basisebene nicht so einfach nachoptimieren wie eine Ryzen allgemein , aber da halt noch mal :

Will TE da überhaupt selbst Hand anlegen ?

Wir sollten daher erst mal besser warten , bis / ob sich TE da überhaupt im Thread wieder selbst meldet . 🙄
 
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Klüngels-22 schrieb:
Ja , da stimme ich Dir sogar zu , auch wenn es vermutlich hier überhaupt nicht um eine WaKü gehen wird .
Das hast du irgendwie falsch aufgenommen, es ist ja nur eine Analogie zur Verdeutlichung wie es sich mit Temperatur und der Wärmemenge verhält. Es geht natürlich nicht um Wasserkühlungen.

Womöglich haben wir den TE verschreckt? :D
 
Der Upgrade Path ist das Relevantere hier. Intel hat keinen signifikanten und zudem eben veraltete Technik und für den neuen Sockel wenig bis keine gescheiten Boards. Wie man es dreht und wendet - imho keine Option.
 
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