News Ryzen 9000G: Gigabyte erwähnt die Zen-5-APU für Desktop-PCs

[ETI1120]

Auch die Quelle, auf die sich diese News bezieht, könnte einfach ein Fehler sein. Fälschlicherweise ist nämlich die Ryzen 8000-er Serie ohne ein G, während die 9000-er Serie ein G hat. Es sieht so aus, als ob jemand das G fälschlicherweise bei der 9000-er Serie gemacht hat, statt bei der 8000-er.

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https://videocardz.com/newz/gigabyte-leak-mentions-ryzen-9000g-for-am5-socket

IMO ist ein falsch platziertes G die beste Erklärung.
Es wäre nicht das erste Mal dass Schreibfehler bei den OEMs überinterpretiert werden.

Ein baldiger Start von Gorgon Point ergibt IMO keinen Sinn. Krackan Point läuft gerade erst an.

Außerdem passt es nicht ins Namensschema.

Die 8000 war damals notwenig weil AMD Hawk Point auch im Notebook 8000 war. Phoenix war 7000.

Theoretisch könnte AMD im Notebook auf 400 gehen und im Desktop auf 9000 bleiben. Bliebe die 10000 oder X000 für Zen 6. Aber darüber nachdenken lohnt nicht, da AMD bis dahin genug Zeit hat, um alles umzuschmeißen.

Ich persönlich war ja damals überrascht, dass Fire Range mit althergebrachtem Packaging daher kommt, nach dem wir gesehen haben, dass für Strix Halo AMD die CCDs neu aufgelegt hat. Eigentlich würde es schon Sinn machen diese für das Advanced Packaging aufgelegten CCDs für ein weiteres Produkt zu nutzen.

Fire Range mit dem Packaging von Strix Halo wäre ein guter Mobilprozessor. So ist Fire Range nur für Desktop replacements brauchbar.

Aber offensichtlich hat es AMD vorgezogen das zuerst bei Strix Halo umzusetzen.

"Fire Range Refresh" mit diesen CCDs und mit neuem Zen6-IOD im gleichen Packaging-Verfahren wie Strix Halo würde sich Anfang 2026 eigentlich auch gut im mobilen Bereich tun. Zumindest für die Kunden.
Ob es sich für AMD rechnet, weiß ich natürlich nicht.

Es geht nicht Mal darum, ob es sich AMD rechnet. Es geht darum wie viele Produkte AMD gleichzeitig launchen kann. Rein technisch und aus Sicht des Marketing.

Ist ein Refresh sinnvoll wenn er Ressourcen blockiert die für Zen 6 benötigt werden? Denn die Ryzen Zen 6 und EPYC Zen 6 sind gerade im Bring Up. Was ja seit dem netten Bild mit dem Wafer allgemein bekannt ist.

Das gute an Zen 6-IOD und Zen-5 Chiplet ist: Beides ist in 4nm gefertigt und genau das bietet TSMC in USA an. Das heißt, dieses Produkt könnte komplett in USA für USA ohne Zölle hergestellt werden.

Seit wann ist es klar, dass es die Zölle gibt?
In einem 3/4 Jahr einen neuen Chip zu konzipieren, entwickeln und auszuliefern wäre nur möglich, wenn die CCDs von Strix Halo zum Zen 6 IOD passen. Jede Anpassung an den Dies würde den Zeitrahmen sprengen. Und selbst wenn, würde jede neu eingeschobene Arbeit an einem Fire Range Refresh gegen Zen 6 konkurrieren.

und dennoch gibt es TRX50 und FP11

AMD hat FP6, TRX50 und WRX90 gemeinsam konzipiert und auch dafür gesorgt, dass alle möglichst viele Gemeinsamkeiten haben, was die Kosten begrenzt.

Da derselbe IOD wie bei den großen Servern verwendet wird, ist auch die Validierung dieser Plattformen einfacher.

Es gibt neue Chips für TRX50 und WRX90, also geht da was. Natürlich nicht in den Stückzahlen von AM5 aber genug dafür dass AMD nachlegt. Es gibt noch keine Nachfolger für Siena und Genoa-X, ob da noch was kommt?

Neben TRX50 und WRX90 hat AMD AM5 um den Desktop PC Markt abzudecken. Dazwischen ist kein Platz für eine weitere Plattform. Den Desktop auf 256 bit hochzuhieven verteuert die Plattform und bringt nur ein paar Anwender einen Nutzen. Bedeutet für die Masse der Anwender noch teuere Boards.

Das TRX50 Quad hat war mir entgangen,

IIRC: SP5 hat 12 Channels, WRX90 hat 8 Chanels, SP6 (Siena) hat 6 Channels, TRX50 4 Channels und AM5 hat 2 Channels. Eine schön saubere Segmentierung des Marktes.

Und was haben die Leute hier im Forum herumgeheult, dass Zen 4 unbedingt für AM4 kommen sollte, weil doch DDR5 RAM gar nichts bringt, ... und nun sollen es plötzlich mindestens 4 Channels DDR6 sein.

Ich halte es auch für unwahrscheinlich. Es wäre selten dämlich so zu agieren.
Aber sie haben keinen explizite Aussage getroffen.

AMD wird dafür Gründe haben, warum sie nicht gesagt haben, "Zen 6 kommt auf AM5".

Aber wir sind uns doch einig, dass der Grund nicht ist, dass AMD den Zen 6 Ryzen nicht auf AM5 bringen will, oder?

Was Gründe sein könnten? Mal wild geraten: Das erste offizielle Statement, dass es Zen 6 geben wird war die "Roadmap" die AMD beim Zen 5 Architekturtag gezeigt hat. Das war mehr als ein Monat nach der Computex 2024. Eine explizite Zusage für Zen 6 provoziert nachfragen zu Zen 7. AMD redet inzwischen sehr ungern über noch nicht veröffentlichte CPUs.

Was meinst du damit?

Hatte "USB4" im Pinout falsch interpretiert.

Welche Pins werden denn bei Phoenix genutzt? Ich denke mal die selben die der IO-Die für seine 10 Gbps USB nutzt oder nicht?

Es ist schon ein bisschen komplexer weil USB4 zwingend 2 Lanes hat, während USB 3.2 bei USB 5Gbps und USB 10Gbps nur eine Lane benötigen.

 

[Icke-ffm]

Dazwischen ist kein Platz für eine weitere Plattform. Den Desktop auf 256 bit hochzuhieven verteuert die Plattform und bringt nur ein paar Anwender einen Nutzen. Bedeutet für die Masse der Anwender noch teuere Boards.

ich meine auch nicht dazwischen sondern dazu einem neuem Zen6 IOD 128Bit mehr SI hinzuzufügen wird nicht all zu viel Platz /Geld kosten. dieser ist dann aber auf Endanwender /Leistung getrimmt.
128Bit für FP8/FL1/AM5 und die vollen 256bit laufen dann nur auf FP11&TRX50 kommen also nur zwei sockel dazu die es bereits gibt, die nur noch Leistungsfähiger werden eine Mobile und Desktop Workstation CPUs.

SP5 hat nichts neues bekommen, wieso sollte es dann WRX90 und SP6 anders ergehen denke da bleibt es auch dabei das sie den Zen4 IOD behalten

 

[bensen]

Es ist schon ein bisschen komplexer weil USB4 zwingend 2 Lanes hat, während USB 3.2 bei USB 5Gbps und USB 10Gbps nur eine Lane benötigen.

Es sind ja 4 10 Gbps Ports. Die Chipsets machen aus den Lanes auch 2 20 Gbps Ports. Die Frage ist wie das Routing generell aussieht. Was für Taktraten sind möglich?

 

[Convert]

Es geht nicht Mal darum, ob es sich AMD rechnet. Es geht darum wie viele Produkte AMD gleichzeitig launchen kann. Rein technisch und aus Sicht des Marketing.

Vom Marketing passt es: Anfang 2025 Fire Range, Anfang 2026 "Fire Range Refresh", Anfang 2027: Zen6-Fire Range-Nachfolger
Rein technisch: Ende 2024, Anfang 2025 hat AMD: Strix Point, Strix Halo, Kracken Point und Fire Range vorgestellt. Also insgesamt 3 komplett neue APUs und ein Desktopreplacement
Für Anfang 2026 ist keine neue APU geplant, sondern nur rebrands (Gorgon Point). Fire Range Refresh wäre das einzig neue, wenn die da auf das neue Packaging mit dem neuen IOD wechseln würden. All die Leute, die für die Markteinführung der 3 APUs und dem Desktopreplacement zuständig waren, sollten das im nächsten Jahr eigentlich hinkriegen, wenn es den von der Chefetage gewünscht ist.

Ist ein Refresh sinnvoll wenn er Ressourcen blockiert die für Zen 6 benötigt werden? Denn die Ryzen Zen 6 und EPYC Zen 6 sind gerade im Bring Up. Was ja seit dem netten Bild mit dem Wafer allgemein bekannt ist.

Zen 6 wir ja erst in der zweiten Jahreshälfte 2026 erwartet. Außerdem hilft eine Vorabvalidierung des Zen6-IODS dem Zen 6 mehr, als es ihm schaded.

Seit wann ist es klar, dass es die Zölle gibt?
In einem 3/4 Jahr einen neuen Chip zu konzipieren, entwickeln und auszuliefern wäre nur möglich, wenn die CCDs von Strix Halo zum Zen 6 IOD passen.

Klar, die CCDs müssen passen, sonst kann man die nicht verwenden. Ich hab ja davon gesprochen, dass man die CCDs, die man bereits hat für ein weiteres Produkt verwendet. Wenn Strix Halo so was wie ein Pipe-Cleaner für Zen 6 war, dann ist ja auch anzunehmen, dass Zen6 die gleiche Technik nutzt. Es sei den, die haben beim Pipe Clearer etwas entdeckt, was nicht so gut ist und es beim Zen 6 IoD so abgewandelt, dass es nicht mal kompatibel ist. Aber Strix Halo scheint eigentlich ganz gut zu funktionieren. Nur die maximalen Taktraten der CCDs sind komischerweise stärker begrenzt, als beim Fire Range.
Wobei ich jetzt nicht weiß, welche Restriktionen es da bei dem neuen Advance Packaing gibt. Es ist ja zum Beispiel auffällig, dass der IOD von Strix Halo genau so breit ist, wie die beiden CCDs. Muss das unbedingt so sein, oder können die da in der Breite mehr abweichen? Oder werden die CCDs von Zen 6 genau so breit wie die CCDs von Zen 5, trotz 3nm Fertigung und neuer Archiektur?
Am Ende hilft die ganze Spekulation nichts. Wir werden es abwarten müssen...

 

[ETI1120]

Die Chipsets machen aus den Lanes auch 2 20 Gbps Ports.

Die 20 Gbps Ports kommen vom Chipset, nicht von der CPU.

Die Frage ist wie das Routing generell aussieht. Was für Taktraten sind möglich?

Mir schwant inzwischen böses.

Die ganzen AM5 Boards geizen mit USB C Ports. Und wenn die einen hatten war der meist vom USB 20 Gbps vom Chipset.

Und wenn Host Controller 2 und Host Controller 3 auf USB A Ports geführt werden, dann können diese Host Controller nur im USB 3.2 Mode agieren

Aus dem Programming Guide von Krackan point

Ergänzung (4. Juni 2025)

Zen 6 wir ja erst in der zweiten Jahreshälfte 2026 erwartet. Außerdem hilft eine Vorabvalidierung des Zen6-IODS dem Zen 6 mehr, als es ihm schaded.

Es ist zusätzliche Arbeit die in das Zeitfenster des Bring Up von Zen 6 fällt. Außerdem ist Fire Range ein Nischenprodukt für Gaming Notebooks. Ich sehe keinen Vorteil darin wenn AMD hierfür Ressorcen einsetzt.

Aber wer weiß?

Klar, die CCDs müssen passen, sonst kann man die nicht verwenden. Ich hab ja davon gesprochen, dass man die CCDs, die man bereits hat für ein weiteres Produkt verwendet. Wenn Strix Halo so was wie ein Pipe-Cleaner für Zen 6 war, dann ist ja auch anzunehmen, dass Zen6 die gleiche Technik nutzt.

Es heißt aber nicht, dass der CCD von Strix Halo zum IOD von Zen 6 passt.

Auf was ich raus will, nur bei sehr günstigen Umständen kann man im Halbleitergeschäft innerhalb eines Jahres reagieren. Dass der IOD von Zen 6 kompatibel zum CCD von Strix Halo ist, wäre IMO ein schlechtes Zeichen. Wo blieben den dann die Verbesserungen?

Wobei ich jetzt nicht weiß, welche Restriktionen es da bei dem neuen Advance Packaing gibt. Es ist ja zum Beispiel auffällig, dass der IOD von Strix Halo genau so breit ist, wie die beiden CCDs.

Ist er laut Die Shot nicht:

Aber klar ist, dass man die Schnittstelle über möglichst kurze Wege führen will und dass man die Dies aufeinander abstimmt.

Am Ende hilft die ganze Spekulation nichts. Wir werden es abwarten müssen...

Die interessante Frage ist, warum gibt es keine neue der Mobil-APU?
Wieso will AMD hier mit dem alten Die antreten?

 

[bensen]

Die 20 Gbps Ports kommen vom Chipset, nicht von der CPU.

Ja genau das habe ich ja geschrieben.
Nur kann das ja genauso bei der CPU zu lösen sein.

Mir schwant inzwischen böses.

Nichts was man mit ner vernünftigen Dokumentation und Kommunikation hatte lösen können. Ist ja allen Beteiligten bekannt, dass da verschiedene CPUs auf den Sockel kommen. Aber wundern würde es mich nicht.

 

[ETI1120]

Ja genau das habe ich ja geschrieben.

Hatte ich falsch verstanden, ich dachte Du beziehst es auf Lanes von der CPU.

 

[Vincy]

Neues zum Ryzen 9000G

AMD Ryzen 9000G APU Scores 1097 Points In FurMark At 1440p With iGPU Reaching Nearly 3.1 GHz​

https://wccftech.com/amd-ryzen-9000g-apu-benchmarked-in-furmark/

AMD Eng Sample: 100-000001868-30_Y
https://x.com/momomo_us/status/1935700410729443832

 

[Naru]

Aus meiner Sicht fehlen TDP-Modelle für den konventionallen Desktop-Anwender. Diese 65W-Modelle dürften allenfalls für Stromspar-Fanatiker von Relevanz sein.

Jedenfalls wird einem dafür eine riesige Auswahl an preisgünstigen Mainboards gestellt:

ASUS ROG Strix X870-A Gaming WIFI | Geizhals

ASUS ROG Strix X870-F Gaming WIFI | Geizhals

ASRock Phantom Gaming X870E Nova WiFi | Geizhals

ASRock Phantom Gaming X870 Riptide WiFi | Geizhals

ASRock X870 Steel Legend WiFi | Geizhals

ASRock X870 Pro RS WiFi | Geizhals

MSI MPG X870E Edge TI WIFI | Geizhals

MSI MAG X870E Tomahawk WIFI | Geizhals

MSI MAG X870 Tomahawk WIFI | Geizhals

GIGABYTE X870E AORUS Pro | Geizhals

GIGABYTE X870E AORUS Pro ICE | Geizhals

GIGABYTE X870E AORUS Elite WIFI7 ICE | Geizhals

GIGABYTE X870E AORUS Elite WIFI7 | Geizhals

GIGABYTE X870 AORUS Elite WIFI7 | Geizhals

GIGABYTE X870 AORUS Elite WIFI7 ICE | Geizhals

 

[Boimler]

Wie viel Sinn macht ein Notebook-Chip mit hoher TDP? Die G-Modelle sind doch extra die Ableger aus dem mobilen Markt.

 

[ETI1120]

@Boimler Das ist der eine Aspekt.

Der andere ist, dass APUs nur bei kleinem Power Budget im Desktop Sinn ergeben. Eine große iGPU die mehr Power auch in mehr Performance umsetzen könnte, würd durch das Speicherinterface ausgebremst.